JPH0242334B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242334B2 JPH0242334B2 JP17213984A JP17213984A JPH0242334B2 JP H0242334 B2 JPH0242334 B2 JP H0242334B2 JP 17213984 A JP17213984 A JP 17213984A JP 17213984 A JP17213984 A JP 17213984A JP H0242334 B2 JPH0242334 B2 JP H0242334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- filling
- mold cavity
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜発明の属する技術分野＞
本発明は射出圧縮成形用金型およびこれを用い
る射出圧縮成形方法に関する。
る射出圧縮成形方法に関する。
＜従来技術とその欠点＞
射出圧縮成形は金型接合面をあらかじめ定めら
れた量だけ開いておき金型キヤビテイ内に樹脂を
充填し、その後型圧締圧力を上げて前記開き量を
閉じる方法、あるいは最初、金型接合面を閉じて
おき、金型キヤビテイ内に充填される樹脂の圧力
により前記接合面を所定量だけ開き、充填完了後
充填樹脂の収縮につれて開いた接合面を元に戻
し、閉じるようにする方法があり、いずれも金型
キヤビテイ内へ樹脂が充填が了つたとき所定の圧
縮量だけ金型を開き状態とした後、型締力を上げ
て前記開き状態の金型を接合面が閉じるまで圧縮
する方法である。
れた量だけ開いておき金型キヤビテイ内に樹脂を
充填し、その後型圧締圧力を上げて前記開き量を
閉じる方法、あるいは最初、金型接合面を閉じて
おき、金型キヤビテイ内に充填される樹脂の圧力
により前記接合面を所定量だけ開き、充填完了後
充填樹脂の収縮につれて開いた接合面を元に戻
し、閉じるようにする方法があり、いずれも金型
キヤビテイ内へ樹脂が充填が了つたとき所定の圧
縮量だけ金型を開き状態とした後、型締力を上げ
て前記開き状態の金型を接合面が閉じるまで圧縮
する方法である。
しかし、従来方法は樹脂の充填後の圧縮工程の
際、金型キヤビテイ内への樹脂供給を行う射出ノ
ズルと金型キヤビテイとの間の連絡を押切り弁で
断つた後圧縮を行うようになつており、圧縮工程
の開始は樹脂の充填開始と同時に作動するタイマ
のタイムアウト信号により、あるいは充填完了と
同時に発信される射出完了信号等により行われ
る。
際、金型キヤビテイ内への樹脂供給を行う射出ノ
ズルと金型キヤビテイとの間の連絡を押切り弁で
断つた後圧縮を行うようになつており、圧縮工程
の開始は樹脂の充填開始と同時に作動するタイマ
のタイムアウト信号により、あるいは充填完了と
同時に発信される射出完了信号等により行われ
る。
従つて金型キヤビテイ内に充填された樹脂量の
多少にかゝわらず設定された時間等が経過すれば
射出から圧縮工程へと切換つてしまう。一旦圧縮
工程に切換つた後は射出ノズルと金型キヤビテイ
の間の樹脂の出入りはなく、金型キヤビテイ内の
樹脂の充填を過不足を補正することは出来ない。
多少にかゝわらず設定された時間等が経過すれば
射出から圧縮工程へと切換つてしまう。一旦圧縮
工程に切換つた後は射出ノズルと金型キヤビテイ
の間の樹脂の出入りはなく、金型キヤビテイ内の
樹脂の充填を過不足を補正することは出来ない。
その結果、計量精度が非常に厳しく要求される
ことになる。もしシヨツト毎に計量が狂うと金型
キヤビテイ内への充填量も異なり実際の圧縮量に
差が出てしまい成形品の品質がバラついてしま
う。
ことになる。もしシヨツト毎に計量が狂うと金型
キヤビテイ内への充填量も異なり実際の圧縮量に
差が出てしまい成形品の品質がバラついてしま
う。
＜発明の目的＞
本発明は前述のような欠点を取除き、計量精度
が多少異なつても常に安定した射出圧縮成形品を
得るための金型およびその金型を用いた方法を提
供することである。
が多少異なつても常に安定した射出圧縮成形品を
得るための金型およびその金型を用いた方法を提
供することである。
＜発明の要点＞
本発明を詳しく説明すると、射出圧縮用金型内
に金型キヤビテイ型内に充填された樹脂の状況、
即ち樹脂圧力や樹脂温度あるいは金型開き量を検
知する検知装置を設け、前記検知装置があらかじ
め設定した金型キヤビテイ内の充填状況が達した
らば充填工程から圧縮工程に切換えるようにした
射出圧縮成形用金型およびこれを用いた射出方法
である。
に金型キヤビテイ型内に充填された樹脂の状況、
即ち樹脂圧力や樹脂温度あるいは金型開き量を検
知する検知装置を設け、前記検知装置があらかじ
め設定した金型キヤビテイ内の充填状況が達した
らば充填工程から圧縮工程に切換えるようにした
射出圧縮成形用金型およびこれを用いた射出方法
である。
＜実施例＞
次に第１図および第２図により本発明の１実施
例を説明すると、１１は型締シリンダ１２に作用
する油圧源からの圧油により進退する型締ラム１
３に一体的に取付けられた移動プレート１４に固
着された移動金型で固定プレート１５に取付けた
固定金型１６に対し進退し溶融樹脂の充填に際し
前記金型１１および１６が閉じたときキヤビテイ
プレート１７と協働し金型キヤビテイ１８を形成
するようになつている。前記キヤビテイプレート
１７は前記移動金型１１に所定の圧縮量δだけ進
退可能になるようボルト１９により取付けられて
おり、金型パーテング面Ａに当接したとき、所定
の圧縮量δが確保出来るよう、移動金型１１内に
設けられた型閉じシリンダ２０のピストンロツド
２１に金型パーテング面Ａの裏側から押されてい
る。２２はゲートカツトシリンダで、そのピスト
ンロツド２３が樹脂充填後の型圧縮（第１図の下
半分を示す）に際し金型キヤビテイ１８と図示し
ていない樹脂供給用ノズルに通じるスプール１８
ａとの間の樹脂路を塞断するものである。２４は
金型キヤビテイ１８内の樹脂圧力を検知する圧力
センサでピン２５を介して検出を行なうようにな
つている。２６は温度センサで金型キヤビテイ１
８内の樹脂温度を検出するものである。３２は差
動トランス３２ａでウケイタ３２ｈと接して金型
開き量を検知する金型開き量検出器となつている
ものである。２７は型開閉用の電磁切換弁で、そ
の切換により前記型締ラム１３の進退を制御する
ものである。２８は電磁リリーフ弁で作用する電
圧の強弱に比例して制御回路中の設定圧力を変化
させるものである。２９は充填状態設定装置で前
記圧力センサ２５又は温度センサ２６あるいは金
型開き量検出器３２の検出する樹脂圧力又は樹脂
温度又は型開き量で電圧等の電気信号として設定
するものである。３０は比較器で前記設定置２９
に設定した値と前記両センサ２４，２６あるいは
３２の検出する値とを比較し、設定値と検出値が
一致したとき信号を発し前記電磁リリーフ弁２８
を制御し、今まで充填工程用の型締圧力であつた
型締シリンダ１２の油圧力を圧縮工程用の型締圧
力に切換えるようになつている。ここで本実施例
は型締圧力の設定用に電磁リリーフ弁を用いた
が、これに限らず、異なつた設定圧力にして複数
個のリリーフ弁を前記一致信号により切換えても
支障はないことは自明である。
例を説明すると、１１は型締シリンダ１２に作用
する油圧源からの圧油により進退する型締ラム１
３に一体的に取付けられた移動プレート１４に固
着された移動金型で固定プレート１５に取付けた
固定金型１６に対し進退し溶融樹脂の充填に際し
前記金型１１および１６が閉じたときキヤビテイ
プレート１７と協働し金型キヤビテイ１８を形成
するようになつている。前記キヤビテイプレート
１７は前記移動金型１１に所定の圧縮量δだけ進
退可能になるようボルト１９により取付けられて
おり、金型パーテング面Ａに当接したとき、所定
の圧縮量δが確保出来るよう、移動金型１１内に
設けられた型閉じシリンダ２０のピストンロツド
２１に金型パーテング面Ａの裏側から押されてい
る。２２はゲートカツトシリンダで、そのピスト
ンロツド２３が樹脂充填後の型圧縮（第１図の下
半分を示す）に際し金型キヤビテイ１８と図示し
ていない樹脂供給用ノズルに通じるスプール１８
ａとの間の樹脂路を塞断するものである。２４は
金型キヤビテイ１８内の樹脂圧力を検知する圧力
センサでピン２５を介して検出を行なうようにな
つている。２６は温度センサで金型キヤビテイ１
８内の樹脂温度を検出するものである。３２は差
動トランス３２ａでウケイタ３２ｈと接して金型
開き量を検知する金型開き量検出器となつている
ものである。２７は型開閉用の電磁切換弁で、そ
の切換により前記型締ラム１３の進退を制御する
ものである。２８は電磁リリーフ弁で作用する電
圧の強弱に比例して制御回路中の設定圧力を変化
させるものである。２９は充填状態設定装置で前
記圧力センサ２５又は温度センサ２６あるいは金
型開き量検出器３２の検出する樹脂圧力又は樹脂
温度又は型開き量で電圧等の電気信号として設定
するものである。３０は比較器で前記設定置２９
に設定した値と前記両センサ２４，２６あるいは
３２の検出する値とを比較し、設定値と検出値が
一致したとき信号を発し前記電磁リリーフ弁２８
を制御し、今まで充填工程用の型締圧力であつた
型締シリンダ１２の油圧力を圧縮工程用の型締圧
力に切換えるようになつている。ここで本実施例
は型締圧力の設定用に電磁リリーフ弁を用いた
が、これに限らず、異なつた設定圧力にして複数
個のリリーフ弁を前記一致信号により切換えても
支障はないことは自明である。
３１は切換スイツチで前記センサ２４，２６又
は３２の選択用である。また同切換スイツチ３１
を使用せず両センサ２４，２６および３２を同時
に併用してもよい。
は３２の選択用である。また同切換スイツチ３１
を使用せず両センサ２４，２６および３２を同時
に併用してもよい。
＜発明の効果＞
以上のような構成となつており、圧縮工程の前
工程である樹脂の充填が行われると、前記圧力セ
ンサ又は温度センサあるいは金型開き量検知等の
充填状態検知装置が金型キヤビテイ内の充填状態
を検知し、予め設定した充填工程の完了条件、例
えば樹脂圧力或いは樹脂温度等に達したら次工程
の圧縮工程へ切換えるようにしている。
工程である樹脂の充填が行われると、前記圧力セ
ンサ又は温度センサあるいは金型開き量検知等の
充填状態検知装置が金型キヤビテイ内の充填状態
を検知し、予め設定した充填工程の完了条件、例
えば樹脂圧力或いは樹脂温度等に達したら次工程
の圧縮工程へ切換えるようにしている。
従つて当初に掲げたように金型キヤビテイ内の
充填状態の何如に掛らず、あらかじめ設定した時
間が経過すると、充填工程から圧縮工程へ切換つ
ていた従来方法による欠点が取除かれる。
充填状態の何如に掛らず、あらかじめ設定した時
間が経過すると、充填工程から圧縮工程へ切換つ
ていた従来方法による欠点が取除かれる。
第１図は本発明による金型を示した図。第２図
は本発明による金型を用いた型締装置の制御回路
を示した図。 １１……移動金型、１６……固定金型、１７…
…キヤビテイプレート、１０……金型キヤビテ
イ、２０……型閉じシリンダ、２２……ゲートカ
ツトシリンダ、２４……圧力センサ、２６……温
度センサ、２８……電磁リリーフ弁、２９……充
填状態設定装置、３０……比較器、３２……型開
き量検出器。
は本発明による金型を用いた型締装置の制御回路
を示した図。 １１……移動金型、１６……固定金型、１７…
…キヤビテイプレート、１０……金型キヤビテ
イ、２０……型閉じシリンダ、２２……ゲートカ
ツトシリンダ、２４……圧力センサ、２６……温
度センサ、２８……電磁リリーフ弁、２９……充
填状態設定装置、３０……比較器、３２……型開
き量検出器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 固定金型と移動金型の接合により形成される
金型キヤビテイと、前記金型キヤビテイ内への樹
脂の充填が完了したとき金型接合面を所定型圧縮
量に保つ型圧縮量設定装置と、前記金型キヤビテ
イ内への樹脂充填完了後、前記金型キヤビテイと
金型ゲートとの連絡を遮断するゲートカツト装置
と、前記金型キヤビテイ内の樹脂圧力、温度、金
型開き量の充填状態を検知し、所定状態に達した
ら型締圧力を高め金型キヤビテイ内の充填樹脂を
圧縮すべく型締制御回路に信号を送る充填状態検
知装置から成る射出圧縮成形用金型。 ２ 固定金型と移動金型の接合により形成される
金型キヤビテイと、前記金型キヤビテイ内への樹
脂の充填が完了したとき金型接合面を所定型圧縮
量に保つ型圧縮量設定装置と、前記金型キヤビテ
イ内への樹脂充填完了後、前記金型キヤビテイと
金型ゲートとの連絡を遮断するゲートカツト装置
と、前記金型キヤビテイ内の樹脂圧力、温度、金
型開き量の充填状態を検知し、所定状態に達した
ら型締圧力を高め金型キヤビテイ内の充填樹脂を
圧縮すべく型締制御回路に信号を送る充填状態検
知装置から成る金型を用い、金型キヤビテイ内へ
の樹脂充填が完了したとき、所定型圧縮量に保た
れた金型接合面を閉じ、金型キヤビテイ内の充填
樹脂を押圧するようにした射出圧縮成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17213984A JPS60179216A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 射出圧縮成形用金型およびこれを用いる射出圧縮成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17213984A JPS60179216A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 射出圧縮成形用金型およびこれを用いる射出圧縮成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60179216A JPS60179216A (ja) | 1985-09-13 |
| JPH0242334B2 true JPH0242334B2 (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=15936285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17213984A Granted JPS60179216A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 射出圧縮成形用金型およびこれを用いる射出圧縮成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60179216A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745159B2 (ja) * | 1985-11-08 | 1995-05-17 | ソニー株式会社 | デイスクの射出成形方法及び射出成形装置 |
| JPS6371329A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レプリカ板の製造方法 |
| JPH082574B2 (ja) * | 1988-02-05 | 1996-01-17 | ファナック株式会社 | 電動式射出成形機における圧縮成形制御方法 |
| JP3343628B2 (ja) * | 1993-08-27 | 2002-11-11 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | 薄肉成形方法 |
| JP2016129952A (ja) | 2015-01-13 | 2016-07-21 | ファナック株式会社 | 射出成形機の圧縮制御装置 |
| JP7814234B2 (ja) * | 2022-05-02 | 2026-02-16 | 三菱電機株式会社 | 樹脂成形品の製造装置、方法、学習装置および推論装置 |
-
1984
- 1984-08-18 JP JP17213984A patent/JPS60179216A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60179216A (ja) | 1985-09-13 |
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