JPH0244332U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0244332U
JPH0244332U JP12275388U JP12275388U JPH0244332U JP H0244332 U JPH0244332 U JP H0244332U JP 12275388 U JP12275388 U JP 12275388U JP 12275388 U JP12275388 U JP 12275388U JP H0244332 U JPH0244332 U JP H0244332U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
semiconductor
wafer sheet
sheet
push
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP12275388U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH062270Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP12275388U priority Critical patent/JPH062270Y2/ja
Publication of JPH0244332U publication Critical patent/JPH0244332U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH062270Y2 publication Critical patent/JPH062270Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の構造を示す側面図
、第２図は第１図における本考案に係る部分の拡
大図、第３図は本考案の他の実施例の構造を示す
側面図、第４図は第３図における案内板の構造を
示す斜視図、第５図は従来の半導体ペレツト剥離
装置の一例の概略構造を示す側面図、第６図は第
５図におけるウエハシート表面に貼着した半導体
ウエハを示す平面図、第７図は第５図における突
上げテーブル先端部の詳細な構造を示す断面図で
ある。 １……ウエハセツトリング、２……ウエハシー
ト、４……ＸＹテーブル、５ａ，５ｂ……ジヨイ
ント部、６……突上げテーブル先端部、７……ス
ライダ、８……ばね、９ａ，９ｂ……ストツパー
、１０……アーム、１１……回転体、１２……案
内板。なお図中同一符号は同一または相当する部
分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 周辺をウエハセツトリングに固定して展張した
    ウエハシートが保持する表面に貼着してスクライ
    ブした半導体ウエハを上記ウエハシートの裏面か
    ら傾斜面をもつ突上げテーブルで突上げ、上記ウ
    エハセツトリングをＸＹテーブルで移動して、上
    記ウエハシート表面に貼着した半導体ウエハをス
    クライブラインで分離してゆき、分離した半導体
    ペレツトを上記ウエハシートの裏面から上記突上
    げテーブルの突上げ針で突上げて剥離してゆく半
    導体ペレツト剥離装置において、上記ウエハシー
    ト表面に貼着した半導体ウエハをウエハシートの
    裏面から突上げる突上げテーブルの突上げ位置に
    応じて上記ウエハセツトリングが上記ＸＹテーブ
    ルに対して上下に移動し、上記ウエハシートに局
    部的な過大張力が生じない構造としたことを特徴
    とする半導体ペレツト剥離装置。
JP12275388U 1988-09-21 1988-09-21 半導体ペレット剥離装置 Expired - Lifetime JPH062270Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12275388U JPH062270Y2 (ja) 1988-09-21 1988-09-21 半導体ペレット剥離装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12275388U JPH062270Y2 (ja) 1988-09-21 1988-09-21 半導体ペレット剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0244332U true JPH0244332U (ja) 1990-03-27
JPH062270Y2 JPH062270Y2 (ja) 1994-01-19

Family

ID=31370978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12275388U Expired - Lifetime JPH062270Y2 (ja) 1988-09-21 1988-09-21 半導体ペレット剥離装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH062270Y2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171426A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Esec Ag 金型排出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171426A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Esec Ag 金型排出装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH062270Y2 (ja) 1994-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5845360U (ja) サブストレ−トの着脱装置
JPH0244332U (ja)
JPH0249138U (ja)
JPS61203557U (ja)
JPS61123539U (ja)
JPS6357746U (ja)
JPS6185151U (ja)
JPS6316647U (ja)
JPS62138580U (ja)
JPS62161139U (ja)
JPS58159742U (ja) 半導体ペレツタイズ装置
JPH0316341U (ja)
JPS636808U (ja)
JPS5975185U (ja) 卓上回転台装置
JPS58138618U (ja) シ−ト状物の折曲器具
JPS60193552U (ja) レジスト現像装置
JPH02122067U (ja)
JPH01109866U (ja)
JPS60116977U (ja) 携帯用の衣服清掃具
JPS58159743U (ja) 半導体ペレツタイズ装置
JPS5856434U (ja) 薄板の加工装置
JPS58179944U (ja) レバ−式クランプ装置
JPS63162528U (ja)
JPH0487266U (ja)
JPH0246735U (ja)