JPH0244370U - - Google Patents

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JPH0244370U
JPH0244370U JP12385788U JP12385788U JPH0244370U JP H0244370 U JPH0244370 U JP H0244370U JP 12385788 U JP12385788 U JP 12385788U JP 12385788 U JP12385788 U JP 12385788U JP H0244370 U JPH0244370 U JP H0244370U
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による金属基板のフレームグラ
ンド構造の一実施例を示す断面図、第２図は該実
施例の適用例を示す断面図、第３図は本考案の他
の実施例を示す断面図、第４図は該実施例の適用
例を示す断面図、第５図は従来の金属基板のフレ
ームグランド構造を示す断面図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 金属ベース上に絶縁層が形成され、該絶縁層
    上に回路パターンが形成される金属基板の前記金
    属ベースと回路パターンとを接続するフレームグ
    ランド構造において、半田付け可能な材質からな
    る間座を前記金属ベース部に嵌着し、かつ該間座
    を前記回路パターンに半田付けして電気的、機械
    的に接続したことを特徴とする金属基板のフレー
    ムグランド構造。 ２ 請求項１において、前記間座を前記金属ベー
    スに対して嵌着する代わりに螺着したことを特徴
    とする金属基板のフレームグランド構造。 ３ 請求項１または２において、前記間座の中央
    に貫通穴を設け、該貫通穴の一方より雌ねじ溝を
    設けたことを特徴とする金属基板のフレームグラ
    ンド構造。 ４ 請求項１または２において、前記間座の中央
    に貫通穴を設け、該貫通穴の双方より雌ねじ溝を
    設けたことを特徴とする金属基板のフレームグラ
    ンド構造。 ５ 請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記
    間座の半田付け部分の反基板側近傍の周囲に周方
    向に溝を設けたことを特徴とする金属基板のフレ
    ームグランド構造。 ６ 請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記
    間座の金属基板への当接部の外径は、半田付けさ
    れる基板のパターンの内側径と同等または該内側
    径より小さいことを特徴とする金属基板のフレー
    ムグランド構造。
JP1988123857U 1988-09-20 1988-09-20 金属基板のフレームグランド構造 Expired - Lifetime JPH0648902Y2 (ja)

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