JPH0244600A - Semiconductor non-volatile storage device - Google Patents
Semiconductor non-volatile storage deviceInfo
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- JPH0244600A JPH0244600A JP63195806A JP19580688A JPH0244600A JP H0244600 A JPH0244600 A JP H0244600A JP 63195806 A JP63195806 A JP 63195806A JP 19580688 A JP19580688 A JP 19580688A JP H0244600 A JPH0244600 A JP H0244600A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野1
この発明は、半導体記憶装置に関し、特に書き換え可能
な半導体不揮発性記憶装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field 1] The present invention relates to a semiconductor memory device, and particularly to a rewritable semiconductor nonvolatile memory device.
[発明の概要]
この発明は、半導体不揮発性記憶装置において記憶セル
をある一定時間一時的に記憶しておく手段と、不揮発性
の記憶をする手段と、前記2つの手段を接続する手段と
からなる構成とすることにより、短い時間で前記−時的
記憶手段に書き込みを行い、その後全ビット同時に前記
−時的記憶手段から前記接続手段を介して前記不拝発性
記憶手段に不揮発性の記憶を行うようにし、多数ピット
の不揮発性の記憶を短かい時間で行えるようにしたもの
である。[Summary of the Invention] The present invention comprises means for temporarily storing memory cells for a certain period of time in a semiconductor nonvolatile memory device, means for nonvolatile storage, and means for connecting the two means. With this configuration, writing is performed in the temporal storage means in a short period of time, and then all bits are simultaneously transferred from the temporal storage means to the non-volatile storage means via the connection means. This enables non-volatile storage of a large number of pits in a short period of time.
書き換え可能な半導体不揮発性記憶装置は、供給電源が
切断された状態においても、その記憶データを保持しつ
づけるという機能を有しているが、従来は紫外線消去型
のEPROMや、最近において単一電源で書き換えが可
能となってきたEEPROM、また、SRAMとEEP
ROMが1ビツトづつ対応したNVRAM (NOVR
AM)などが知られていた。なお、第2図は従来の半導
木工揮発性記憶装置の記憶セルを表わすブロック図であ
り、1は記憶セル、4は不揮発性記憶手段である。Rewritable semiconductor non-volatile memory devices have the ability to retain their stored data even when the power supply is cut off. EEPROM, which has become rewritable, and SRAM and EEP
NVRAM (NOVR) in which the ROM corresponds to one bit at a time
AM) etc. were known. Incidentally, FIG. 2 is a block diagram showing a memory cell of a conventional semiconductor woodworking volatile memory device, where 1 is a memory cell and 4 is a nonvolatile memory means.
〔発明が解決しようとする課題)
半導体不揮発性記憶装置を用いるシステムではしばしば
多量のデータを短時間に不揮発性の書き込みを行いたい
という要求がある。このような要求に対し1例えば、6
4にビットEEPROMを考^た場合、構成が8ビツト
x819Gバイトであるとして、1バイトの書き換λに
10ミリ秒かかるとすれば、全ビットを書き換^るのに
。[Problems to be Solved by the Invention] In systems using semiconductor nonvolatile memory devices, there is often a demand for writing a large amount of data in a nonvolatile manner in a short time. For such a request, 1, for example, 6
When considering a 4-bit EEPROM, if the configuration is 8 bits x 819 GB and it takes 10 milliseconds to rewrite 1 byte, all bits can be rewritten.
81.92秒以上かかる事になる。また最近の一部の機
種に搭載されているベージモード書き換久機能があった
としても、64にビットEEFROMで256ページあ
るとすれば、約2.56秒以上かかる事になる。このよ
うに、従来の半導体不揮発性記憶装置は、多量のデータ
を書き換太るのに非常に長い時間がかかるとし〜う欠点
があった。It will take more than 81.92 seconds. Furthermore, even if there is a page mode rewrite function installed in some recent models, if the 64-bit EEFROM has 256 pages, it will take about 2.56 seconds or more. As described above, conventional semiconductor non-volatile memory devices have the disadvantage that it takes a very long time to rewrite a large amount of data.
また、従来のNVRAMの場合は、不揮発性の記憶セル
1つに対しSRAMセルが1つづ対応する構成となって
おり、書き換λ時間は短かくて済む代りに、セルの面積
が非常に大きくなり、システムが大きくなったり、コス
ト面で不利となる欠点があった。この発明は、従来のこ
のうような欠点を解決する為になされたもので、全ビッ
トの書き換え時間が短かくしかもコスト面でも有利とな
るような半導体不揮発性記憶装置を得ることを目的とし
ている。In addition, in the case of conventional NVRAM, one SRAM cell corresponds to one nonvolatile memory cell, and although the rewrite time λ is short, the area of the cell is very large. However, there were drawbacks such as the system becoming larger and being disadvantageous in terms of cost. This invention was made to solve these conventional drawbacks, and aims to provide a semiconductor non-volatile memory device that takes less time to rewrite all bits and is also advantageous in terms of cost. .
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するために、この発明は、不揮発性の記
憶を行う各セルそれぞれに対応するように、書き込むデ
ータを少なくともある一定時間だけ一時的に記憶(保持
)しておく手段を設け、接続手段を介して接続すること
によって、記憶セルの面積の増加を最小限にとどめなが
ら、短い時間で不揮発性の記憶を行えるようにした。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the present invention temporarily stores (retains) data to be written for at least a certain period of time so as to correspond to each cell that performs nonvolatile storage. ), and by connecting via the connecting means, it is possible to perform non-volatile storage in a short time while minimizing the increase in the area of the memory cell.
[作用]
上記のように構成された記憶セルにおいて、書き込みを
行う場合は、書き込みデータを前記−時的に記憶(保持
)しておく手段に、不揮発性の記憶を行う時間の数万分
の1から十万分の1の時間(1バイト当り)で書き込み
を行う、全ビットへの一時的な書き込みの終了後、前記
−時的な記憶手段から前記不揮発性の記憶手段へ前記接
続手段を介して全ビット同時に不揮発性の記憶を行う。[Function] In the memory cell configured as described above, when writing, the means for temporarily storing (retaining) the write data is used for tens of thousands of minutes of the time required for non-volatile storage. After completion of temporary writing to all bits, which is written in a time of 1 to 1/100,000th (per byte), the connecting means is connected from the temporal storage means to the non-volatile storage means. All bits are non-volatilely stored simultaneously through the memory.
〔実施例1
第1図はこの発明の原理を示すブロック図であり、1は
記憶セル、2は一時記憶手段、3は接続手段、4は不揮
発性記憶手段である。[Embodiment 1] FIG. 1 is a block diagram showing the principle of the present invention, in which 1 is a memory cell, 2 is a temporary storage means, 3 is a connection means, and 4 is a nonvolatile storage means.
第3図はこの発明の第1の実施例で、−時記憶手段とし
ての容ff121は、接続手段を構成するMISI−ラ
ンジスク31のゲートに接続されている。不揮発性記憶
手段としてのフローティングゲートMrSl−ランジス
タ41のコントロールゲートは、前記接続手段を構成す
るMISトランジスタ31のドレインに接続されている
。また。FIG. 3 shows a first embodiment of the present invention, in which a capacitor ff121 serving as a -time storage means is connected to the gate of a MISI disk 31 constituting a connecting means. The control gate of the floating gate MrSl-transistor 41 serving as non-volatile storage means is connected to the drain of the MIS transistor 31 constituting the connection means. Also.
前記MrS)ランジスク31のトレインは、容量32に
接続されている。まず前記容fi21を充電または放電
することによって一時的な記憶を行なわせる0次に前記
MIShランジスク31のドレインと接続されていない
方の前記容量32の一端Aに高電圧を印加すると前記M
ISトランジスタ31のドレインと前記容M132との
接続点Bは前記容ff121が充電されている場合は、
前記MISトランジスタ31のソースと同電位に、また
前記容ff121が放電されている場合は、前記容量3
2の一端Aに印加された高電圧に近い電位となる。The train of the MrS) run disk 31 is connected to a capacitor 32. First, temporary storage is performed by charging or discharging the capacitor fi21.Next, when a high voltage is applied to one end A of the capacitor 32 that is not connected to the drain of the MISh transistor 31, the M
When the capacitor ff121 is charged, the connection point B between the drain of the IS transistor 31 and the capacitor M132 is as follows.
When the capacitor ff121 is discharged to the same potential as the source of the MIS transistor 31, the capacitor 3
The potential is close to the high voltage applied to one end A of 2.
前記接続点Bは前記フローティングゲートMISトラン
ジスタ41のコントロールゲートに接続され、前記接続
点Bの電位は前記コントロールゲートに伝^られる。The connection point B is connected to the control gate of the floating gate MIS transistor 41, and the potential at the connection point B is transmitted to the control gate.
第4図は、第1の実施例のタイミング図であり、曲線a
はAの電位を1曲線すはCの電位を示す、なおTIは、
Aの電位の21が高電圧となっている期間であり、T2
は、Aの電位およびCの電位が共に高電圧となっている
期間を示す、第4図のタイミングで電圧が印加されると
、前記接続点Bが前記MISトランジスタ31のソース
と同電位の場合には、前記T2の期間に情報Xが書き込
まれ、前記接続点Bが前記容ff132の一端Aとほぼ
同電位の場合には、前記Tlの期間に前記情報Xとは逆
の情報Xが書き込まれる。FIG. 4 is a timing diagram of the first embodiment, with curve a
represents the potential of A, or the potential of C, and TI is
This is the period when 21 of the potential of A is high voltage, and T2
indicates a period in which both the potential of A and the potential of C are high voltages. When a voltage is applied at the timing shown in FIG. 4, the connection point B is at the same potential as the source of the MIS transistor 31. In the case where the information It will be done.
上記のような手順で書き換^が行なわれると、例λば6
4にビット(8ビツトX8192バイト)の記憶セルを
持った本発明による半導体不揮発性記憶装置を考λると
、−時的な記憶を行うのに1バイト当り250 + 1
f3’かかったとして全ビット行うのに。When rewriting is performed in the above procedure, for example λ6
Considering a semiconductor non-volatile memory device according to the present invention having memory cells of 4 bits (8 bits x 8192 bytes), it takes -250 + 1 per byte to perform temporal storage.
Even though it took f3' to do all the bits.
250+1秒x8192=2.05ミリ秒かかり、その
後、全ビット同時に前記−時記憶手段から前記不揮発性
の記憶手段に書き込む。It takes 250+1 seconds x 8192 = 2.05 milliseconds, after which all bits are simultaneously written from the -time storage means to the non-volatile storage means.
この動作には1回の不揮発性の書き込みを行う時間と同
じ時間の約lOミリ秒かかるので、合計で約12ミリ秒
余りで+34に全ビットの書き換えを季冬了することに
なる。This operation takes about 10 milliseconds, which is the same time as one non-volatile write, so it takes about 12 milliseconds in total to finish rewriting all bits to +34.
また、第5図はこの発明の第2の実施例であり、前記第
1の実施例における前記接続点Aに前記フローティング
ゲートMISトランジスタ41の書き込み用端子を接続
し、前言己フローティングゲートMISトランジスタ4
1のコントロールゲートは端子りと接続し、前記第1の
実施例における書き込み用端子Cと同様の電位を前記端
子りに与^ることにより、前記第1の実施例と同様の動
作を行うものである。FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention, in which the write terminal of the floating gate MIS transistor 41 is connected to the connection point A in the first embodiment, and the floating gate MIS transistor 41 is connected to the connection point A in the first embodiment.
The control gate No. 1 is connected to the terminal C, and by applying the same potential to the terminal C as the write terminal C in the first embodiment, the same operation as in the first embodiment is performed. It is.
第6図は、この発明の第3の実施例であり、前記第1の
実施例の前記フローティングゲートMISトランジスタ
41のドレインと前記容fi21とをMIS)ランジス
タ51を介して接続し、前記フローティングゲートMI
Sトランジスタ41に記憶されている情報を前記容ff
121にもどす機能を追加したものである。FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention, in which the drain of the floating gate MIS transistor 41 of the first embodiment and the capacitor fi21 are connected via an MIS transistor 51, and the floating gate M.I.
The information stored in the S transistor 41 is
121 has been added.
[発明の効果j
この発明は以上説明したように、大容量の半導体不揮発
性記憶装置においても大きな記憶セル面積を必要とする
ことなしに全ビットの書き換えを短い時間で行うことが
できるという効果がある。[Effects of the Invention j As explained above, this invention has the effect that all bits can be rewritten in a short time without requiring a large memory cell area even in a large-capacity semiconductor nonvolatile memory device. be.
前記効果は本実施例で説明したような不揮発性記憶手段
にフローティングゲート型MISI−ランジスクを用い
たものに限らず不揮発性の記憶方法に他の原理を用いた
ものにおいても同様の効果があり、また接続手段におい
ても、−時記憶手段から不揮発性の記憶手段へ一方向的
に接続するだけでなく、不揮発性の記憶手段から一時記
憶手段へも接続できる双方向の接続手段を用いた場合に
も同様の効果があることは言うまでもないところである
。(第5図参照)
・不揮発性記憶手段
・容量
・MISI−ランジスク
・容量
・フローティンググー1−Ml5I−ランジスタThe above effect is not limited to the one using the floating gate type MISI-LAN disk as the nonvolatile storage means as explained in this embodiment, but the same effect can be obtained in the nonvolatile storage method using other principles. In addition, when using the connection means, it is possible to connect not only one-way from the time storage means to the non-volatile storage means, but also to connect from the non-volatile storage means to the temporary storage means. Needless to say, it has a similar effect. (See Figure 5) ・Non-volatile storage means・Capacity・MISI-Randisk・Capacitor・Floating goo 1-Ml5I-Ransistor
第1図はこの発明にかかる半導体不揮発性記憶装置のブ
ロック図、第2図は従来の半導体不揮発性記憶装置のブ
ロック図、第3図はこの発明にかかる第1の実施例を示
す回路図、第4図はこの発明にかかる第1の実施例の電
圧のタイミング図。
第5図はこの発明にかかる第2の実施例を示す回路図、
第6図はこの発明にかかる第3の実施例を示す回路図で
ある。
以上
出願人 セイコー電子工業株式会社
代理人 弁理士 林 敏 之 助1・・・記憶セ
ル
2・・・−時記す1手段
3・・・接続手段
第
区
MISトランジスタ
第3の突飽剖の回路図
第6 図FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor nonvolatile memory device according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram of a conventional semiconductor nonvolatile memory device, and FIG. 3 is a circuit diagram showing a first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a voltage timing diagram of the first embodiment according to the present invention. FIG. 5 is a circuit diagram showing a second embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a circuit diagram showing a third embodiment of the present invention. Applicant Seiko Electronics Co., Ltd. Agent Patent Attorney Toshinosuke Hayashi 1...Memory cell 2...-1 means for marking time 3...Connection means Section 3 MIS transistor 3rd complete circuit diagram Figure 6
Claims (2)
、少なくとも一定時間一時的にデータを記憶しておく手
段と、不揮発性の記憶をする手段と、前記2つの手段を
それぞれ接続する手段とからなる記憶セルを有する半導
体不揮発性記憶装置。(1) In a rewritable semiconductor non-volatile memory device, the memory consists of means for temporarily storing data for at least a certain period of time, means for non-volatile memory, and means for connecting the two means respectively. A semiconductor nonvolatile memory device having cells.
が、少なくとも容量からなることを特徴とする特許請求
の範囲第1頂記載の半導体不揮発性記憶装置。(2) The semiconductor non-volatile memory device according to claim 1, wherein the means for temporarily storing data for a certain period of time comprises at least a capacitor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19580688A JPH07111836B2 (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Semiconductor non-volatile memory device and operating method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19580688A JPH07111836B2 (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Semiconductor non-volatile memory device and operating method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244600A true JPH0244600A (en) | 1990-02-14 |
| JPH07111836B2 JPH07111836B2 (en) | 1995-11-29 |
Family
ID=16347293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19580688A Expired - Lifetime JPH07111836B2 (en) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Semiconductor non-volatile memory device and operating method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111836B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05228482A (en) * | 1991-11-05 | 1993-09-07 | Praxair Technol Inc | Cooling water ozonation system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60185294A (en) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | Fujitsu Ltd | Non-volatile randum access memory device |
| JPS61252669A (en) * | 1985-05-01 | 1986-11-10 | Toshiba Corp | Non-volatile semiconductor memory device |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19580688A patent/JPH07111836B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60185294A (en) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | Fujitsu Ltd | Non-volatile randum access memory device |
| JPS61252669A (en) * | 1985-05-01 | 1986-11-10 | Toshiba Corp | Non-volatile semiconductor memory device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05228482A (en) * | 1991-11-05 | 1993-09-07 | Praxair Technol Inc | Cooling water ozonation system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07111836B2 (en) | 1995-11-29 |
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