JPH0244913B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0244913B2 JPH0244913B2 JP61040298A JP4029886A JPH0244913B2 JP H0244913 B2 JPH0244913 B2 JP H0244913B2 JP 61040298 A JP61040298 A JP 61040298A JP 4029886 A JP4029886 A JP 4029886A JP H0244913 B2 JPH0244913 B2 JP H0244913B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- nickel
- cobalt
- plating layer
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
（目的）
本発明はステンレス上にAu、Ag等の貴金属め
つきを施したリードフレームあるいは端子コネク
ター等の電子・電気機器用部品に関するものであ
る。 （従来技術） ステンレス上にめつきを施すには従来不動態化
皮膜を除去する活性化処理を行うか、あるいはニ
ツケルのストライクめつきを行う必要があつた。
そしてこのストライクめつき液としては、一般に
ウツド浴と呼ばれるニツケルストライクめつき液
が使用されている。ウツド浴はNiCl2240ｇ／、
HCl80〜120ml／を含む溶液であり、被めつき
材であるステンレスに２〜20A／ｄm2の電流密度
で２〜４分間程度めつきし、1μ厚程度のニツケ
ルめつき層を施すものである。 一方、Au、Ag等の貴金属はその化学的及び物
理的性質が優れており、特にボンデイング性や半
田付け性が良好であるので電子・電気機器用部品
として広く利用されているが、非常に高価である
ため、なるべくめつき層を薄くすることが望まれ
ている。しかしながら上記のようなウツド浴を用
いて予めニツケルストライクめつきを行い、次に
予定する薄さの貴金属を行うと、加熱処理後の半
田付け性及びボンデイング性が十分でなく、特に
450℃×３分程度の加熱後においても良好な半田
付け性及びボンデイング性を具備させようとする
場合には、貴金属層を非常に厚くしなければなら
なかつた。又金属めつきの方法として、ステンレ
スにダイレクトにめつきしようとする試みもなさ
れたが、前記ニツケルストライクめつきを施した
場合と同様に、十分な半田付け性及びボンデイン
グ性をもたせるためには、貴金属めつき層を厚く
しなければならないという欠点を有していた。 （構成） 本発明は、かかる現状に鑑み鋭意研究を行つた
結果成されたものであり、ステンレス上に、貴金
属めつきの下地として0.01μ〜0.1μ未満のコバル
トニツケル合金ストライクめつき層と、さらにそ
の上に貴金属めつき層を備えた電子・電気機器用
部品並びにステンレス上に、貴金属めつきの下地
としてコバルト60wt％を超え残部がニツケルか
らなるコバルト−ニツケル合金めつき層と、さら
にその上に金又は金合金めつき層を備えた前記電
子・電気機器用部品及びステンレス上に、貴金属
めつきの下地としてコバルト2wt％以上、残部が
ニツケルからなるコバルト−ニツケル合金めつき
層と、さらにその上に銀又は銀合金めつき層を備
えた前記電子・電気機器用部品に関するものであ
る。 （発明の具体的説明） 本発明中のコバルト−ニツケル合金ストライク
めつき液には、塩化ニツケル５ｇ／〜300ｇ／
、塩化コバルト５ｇ／〜300ｇ／及び塩酸
30ｇ／〜300ｇ／、好ましくは50ｇ／〜200
ｇ／の液組成のものを用いる。以上のように塩
化ニツケル及び塩化コバルトの濃度を５ｇ／以
上としたのは、５ｇ／未満では金属イオンの濃
度が低く緻密なめつき皮膜を得ることができない
からであり、又、300ｇ／以下としのは、300
ｇ／を超えると析出物が粒状となる傾向が認め
られると共に、液の粒性が増し汲出し量が多くな
り不経済であるからである。塩酸の濃度を30ｇ／
以上としたのは、30ｇ／未満では活性化の効
果が十分ではないからであり、又、300ｇ／以
下とし下のは、300ｇ／を超えても性能の向上
が認められないからである。更に必要に応じて界
面活性剤が添加されるが、陰イオン性の界面活性
剤としては高級アルコール硫酸エステルナトリウ
ム、高級アルキル硫酸エステルナトリウム等が適
当であり、非イオン性の界面活性剤としてはポリ
エチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチ
レングリコールアルキルフエノールエーテル、ポ
リエチレングリコール脂肪酸等が適当である。こ
れらの界面活性剤は１種又は２種以上組合せて使
用することができるが、使用濃度は30ｇ／以
下、好ましくは10ｇ／以下とする。又、めつき
条件については浴温を５〜50℃、好ましくは10〜
40℃、電流密度を0.1〜20A／ｄm2、好ましくは
１〜15A／ｄm2とし、撹拌を行つてもよく又静止
状態でも実施できる。陽極としては、好ましくは
ニツケル、コバルトあるいはコバルト−ニツケル
合金を用いるが、ステンレス等の不溶性の金属も
使用することもできる。 又、コバルト−ニツケル合金めつき層の厚みを
0.01μ以上0.1μ未満としたのは0.01μ未満の厚みで
は、その上に施される貴金属めつきの耐熱性（加
熱後の半田付け性及びボンデイン性）が著しく劣
化するからであり、又0.1μ以上では、0.1μ未満の
ものに比べ、品質低下の傾向にあるからである。 なお、本発明においては、下記の実施例にも記
載している通り、母材であるステンレスにコバル
ト−ニツケル合金ストライクめつきを直接施した
ものを意味する。 次に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明す
る。 （実施例） SUS430条（0.1mmｔ）をアセトンの脱脂後、ジ
ヤパンメタルフイニツシング製クリーナー160（商
品名）45ｇ／、40℃で電解脱脂し、次にHCl
100ｇ／水溶液中に浸漬後、以下の工程に基づ
いて貴金属めつきを施した。めつきした後、この
めつき性を評価するために加熱処理を450℃の大
気中で３分間施し、加熱後の半田付け性及びボン
デイング性を評価した。 （本発明例） (1) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.02μ →金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ （比較例） (2) ニツケルストライクめつき0.02μ→金めつき
0.1μ →銀めつき0.5μ (3) ニツケルストライクめつき0.02μ→ニツケル
−コバルト合金めつき0.1μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (4) ニツケルストライクめつき0.02μ→ニツケル
−すず合金めつき0.5μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (5) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.005μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (6) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.2μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (7) ニツケルストライクめつき0.5μ→金めつき
0.1μ →銀めつき0.5μ 評価結果を第１表に示す。又、各めき条件及び
評価方法については以下に示す。 ●コバルト−ニツケル合金ストライクめつき条件 （Ni30wt％、Co70wt％） 浴組成 塩化コバルト 50ｇ／ 塩化ニツケル 200ｇ／ 塩 酸 100ｇ／ 温 度 20℃ 電流密度 5A／ｄm2 ●ニツケルストライクめつき条件 浴組成 塩化ニツケル 250ｇ／ 塩 酸 100ｇ／ 温 度 20℃ 電流密度 5A／ｄm2 ●ニツケル−コバルト合金めつき条件 （Ni30wt％、Co70wt％、合金皮膜中） 浴組成 硫酸ニツケル 135ｇ／ 硫酸コバルト 115ｇ／ ほう酸 25ｇ／ 塩化カリ 15ｇ／ 温 度 40℃ 電流密度 1A／ｄm2 ●ニツケルすず合金めつき条件 （Ni33wt％、Sn67wt％、合金皮膜中） 浴組成 塩化第１すず 50ｇ／ 塩化ニツケル 300ｇ／ フツ化ナトリウム 28ｇ／ 酸性フツ化アンモニウム 35ｇ／ 温 度 65℃ 電流密度 0.5A／ｄm2 ●金めつき条件 田中貴金属(株)製 テンペレツクス701（商品名） 温 度 50℃ ●銀めつき（銀めつきストライク0.1μ＋銀めつき
0.4μ）条件 銀めつきストライク 浴組成 青化銀ナトリウム ３ｇ／ 青化ナトリウム 98ｇ／ 温 度 常 温 電流密度 1A／ｄm2 銀めつき 田中貴金属(株)製 SILVLEX JS−２（商品
名） 温 度 40℃ ●半田付け性試験方法 サンプルを25％ロジンメタノールに５秒浸漬
後、240±５℃に保持された60/40（Sn／Pb）
半田浴中に５秒間浸漬し、その時の外観状況及
びヌレ曲線より得られたT2（浮力が０になるま
での時間：短い程濡れ性良好）もつて半田付け
性を評価した。 ●ボンデイング性試験方法 サンプル上に25μφの金線を１mmの間隔でボ
ール−ウエツジボンドを施し、その引つ張り強
度を評価した。
つきを施したリードフレームあるいは端子コネク
ター等の電子・電気機器用部品に関するものであ
る。 （従来技術） ステンレス上にめつきを施すには従来不動態化
皮膜を除去する活性化処理を行うか、あるいはニ
ツケルのストライクめつきを行う必要があつた。
そしてこのストライクめつき液としては、一般に
ウツド浴と呼ばれるニツケルストライクめつき液
が使用されている。ウツド浴はNiCl2240ｇ／、
HCl80〜120ml／を含む溶液であり、被めつき
材であるステンレスに２〜20A／ｄm2の電流密度
で２〜４分間程度めつきし、1μ厚程度のニツケ
ルめつき層を施すものである。 一方、Au、Ag等の貴金属はその化学的及び物
理的性質が優れており、特にボンデイング性や半
田付け性が良好であるので電子・電気機器用部品
として広く利用されているが、非常に高価である
ため、なるべくめつき層を薄くすることが望まれ
ている。しかしながら上記のようなウツド浴を用
いて予めニツケルストライクめつきを行い、次に
予定する薄さの貴金属を行うと、加熱処理後の半
田付け性及びボンデイング性が十分でなく、特に
450℃×３分程度の加熱後においても良好な半田
付け性及びボンデイング性を具備させようとする
場合には、貴金属層を非常に厚くしなければなら
なかつた。又金属めつきの方法として、ステンレ
スにダイレクトにめつきしようとする試みもなさ
れたが、前記ニツケルストライクめつきを施した
場合と同様に、十分な半田付け性及びボンデイン
グ性をもたせるためには、貴金属めつき層を厚く
しなければならないという欠点を有していた。 （構成） 本発明は、かかる現状に鑑み鋭意研究を行つた
結果成されたものであり、ステンレス上に、貴金
属めつきの下地として0.01μ〜0.1μ未満のコバル
トニツケル合金ストライクめつき層と、さらにそ
の上に貴金属めつき層を備えた電子・電気機器用
部品並びにステンレス上に、貴金属めつきの下地
としてコバルト60wt％を超え残部がニツケルか
らなるコバルト−ニツケル合金めつき層と、さら
にその上に金又は金合金めつき層を備えた前記電
子・電気機器用部品及びステンレス上に、貴金属
めつきの下地としてコバルト2wt％以上、残部が
ニツケルからなるコバルト−ニツケル合金めつき
層と、さらにその上に銀又は銀合金めつき層を備
えた前記電子・電気機器用部品に関するものであ
る。 （発明の具体的説明） 本発明中のコバルト−ニツケル合金ストライク
めつき液には、塩化ニツケル５ｇ／〜300ｇ／
、塩化コバルト５ｇ／〜300ｇ／及び塩酸
30ｇ／〜300ｇ／、好ましくは50ｇ／〜200
ｇ／の液組成のものを用いる。以上のように塩
化ニツケル及び塩化コバルトの濃度を５ｇ／以
上としたのは、５ｇ／未満では金属イオンの濃
度が低く緻密なめつき皮膜を得ることができない
からであり、又、300ｇ／以下としのは、300
ｇ／を超えると析出物が粒状となる傾向が認め
られると共に、液の粒性が増し汲出し量が多くな
り不経済であるからである。塩酸の濃度を30ｇ／
以上としたのは、30ｇ／未満では活性化の効
果が十分ではないからであり、又、300ｇ／以
下とし下のは、300ｇ／を超えても性能の向上
が認められないからである。更に必要に応じて界
面活性剤が添加されるが、陰イオン性の界面活性
剤としては高級アルコール硫酸エステルナトリウ
ム、高級アルキル硫酸エステルナトリウム等が適
当であり、非イオン性の界面活性剤としてはポリ
エチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチ
レングリコールアルキルフエノールエーテル、ポ
リエチレングリコール脂肪酸等が適当である。こ
れらの界面活性剤は１種又は２種以上組合せて使
用することができるが、使用濃度は30ｇ／以
下、好ましくは10ｇ／以下とする。又、めつき
条件については浴温を５〜50℃、好ましくは10〜
40℃、電流密度を0.1〜20A／ｄm2、好ましくは
１〜15A／ｄm2とし、撹拌を行つてもよく又静止
状態でも実施できる。陽極としては、好ましくは
ニツケル、コバルトあるいはコバルト−ニツケル
合金を用いるが、ステンレス等の不溶性の金属も
使用することもできる。 又、コバルト−ニツケル合金めつき層の厚みを
0.01μ以上0.1μ未満としたのは0.01μ未満の厚みで
は、その上に施される貴金属めつきの耐熱性（加
熱後の半田付け性及びボンデイン性）が著しく劣
化するからであり、又0.1μ以上では、0.1μ未満の
ものに比べ、品質低下の傾向にあるからである。 なお、本発明においては、下記の実施例にも記
載している通り、母材であるステンレスにコバル
ト−ニツケル合金ストライクめつきを直接施した
ものを意味する。 次に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明す
る。 （実施例） SUS430条（0.1mmｔ）をアセトンの脱脂後、ジ
ヤパンメタルフイニツシング製クリーナー160（商
品名）45ｇ／、40℃で電解脱脂し、次にHCl
100ｇ／水溶液中に浸漬後、以下の工程に基づ
いて貴金属めつきを施した。めつきした後、この
めつき性を評価するために加熱処理を450℃の大
気中で３分間施し、加熱後の半田付け性及びボン
デイング性を評価した。 （本発明例） (1) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.02μ →金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ （比較例） (2) ニツケルストライクめつき0.02μ→金めつき
0.1μ →銀めつき0.5μ (3) ニツケルストライクめつき0.02μ→ニツケル
−コバルト合金めつき0.1μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (4) ニツケルストライクめつき0.02μ→ニツケル
−すず合金めつき0.5μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (5) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.005μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (6) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.2μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (7) ニツケルストライクめつき0.5μ→金めつき
0.1μ →銀めつき0.5μ 評価結果を第１表に示す。又、各めき条件及び
評価方法については以下に示す。 ●コバルト−ニツケル合金ストライクめつき条件 （Ni30wt％、Co70wt％） 浴組成 塩化コバルト 50ｇ／ 塩化ニツケル 200ｇ／ 塩 酸 100ｇ／ 温 度 20℃ 電流密度 5A／ｄm2 ●ニツケルストライクめつき条件 浴組成 塩化ニツケル 250ｇ／ 塩 酸 100ｇ／ 温 度 20℃ 電流密度 5A／ｄm2 ●ニツケル−コバルト合金めつき条件 （Ni30wt％、Co70wt％、合金皮膜中） 浴組成 硫酸ニツケル 135ｇ／ 硫酸コバルト 115ｇ／ ほう酸 25ｇ／ 塩化カリ 15ｇ／ 温 度 40℃ 電流密度 1A／ｄm2 ●ニツケルすず合金めつき条件 （Ni33wt％、Sn67wt％、合金皮膜中） 浴組成 塩化第１すず 50ｇ／ 塩化ニツケル 300ｇ／ フツ化ナトリウム 28ｇ／ 酸性フツ化アンモニウム 35ｇ／ 温 度 65℃ 電流密度 0.5A／ｄm2 ●金めつき条件 田中貴金属(株)製 テンペレツクス701（商品名） 温 度 50℃ ●銀めつき（銀めつきストライク0.1μ＋銀めつき
0.4μ）条件 銀めつきストライク 浴組成 青化銀ナトリウム ３ｇ／ 青化ナトリウム 98ｇ／ 温 度 常 温 電流密度 1A／ｄm2 銀めつき 田中貴金属(株)製 SILVLEX JS−２（商品
名） 温 度 40℃ ●半田付け性試験方法 サンプルを25％ロジンメタノールに５秒浸漬
後、240±５℃に保持された60/40（Sn／Pb）
半田浴中に５秒間浸漬し、その時の外観状況及
びヌレ曲線より得られたT2（浮力が０になるま
での時間：短い程濡れ性良好）もつて半田付け
性を評価した。 ●ボンデイング性試験方法 サンプル上に25μφの金線を１mmの間隔でボ
ール−ウエツジボンドを施し、その引つ張り強
度を評価した。
【表】
第１表に示すように本発明例では比較的に比べ
450℃と、３分間の加熱処理後の半田付け性及び
ボンデイング性に優れていることが分かる。 （効果） 以上のように本発明の電子・電気機器用部品及
びその製造方法は熱による劣化が少なく（耐熱性
がすぐれ）又、貴金属めつきの薄肉化が可能であ
る工業上優れた効果を奏する。
450℃と、３分間の加熱処理後の半田付け性及び
ボンデイング性に優れていることが分かる。 （効果） 以上のように本発明の電子・電気機器用部品及
びその製造方法は熱による劣化が少なく（耐熱性
がすぐれ）又、貴金属めつきの薄肉化が可能であ
る工業上優れた効果を奏する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ステンレス上に、貴金属めつきの下地として
0.01μ〜0.1μ未満のコバルト−ニツケル合金スト
ライクめつき層と、さらにその上に貴金属めつき
層を備えた電子・電気機器用部品。 ２ ステンレス上に、貴金属めつきの下地として
コバルト60wt％を超え残部がニツケルからなる
コバルト−ニツケル合金めつき層と、さらにその
上に金又は金合金めつき層を備えた特許請求範囲
の第１項に記載された電子・電気機器用部品。 ３ ステンレス上に、貴金属めつきの下地として
コバルト2wt％以上、残部がニツケルからなるコ
バルト−ニツケル合金めつき層と、さらにその上
に銀又は銀合金めつき層を備えた特許請求範囲の
第１項に記載された電子・電気機器用部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61040298A JPS62199794A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
| US07/016,942 US4767508A (en) | 1986-02-27 | 1987-02-20 | Strike plating solution useful in applying primer plating to electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61040298A JPS62199794A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199794A JPS62199794A (ja) | 1987-09-03 |
| JPH0244913B2 true JPH0244913B2 (ja) | 1990-10-05 |
Family
ID=12576704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61040298A Granted JPS62199794A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199794A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006059578A1 (ja) | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電気接点部品、同軸コネクタおよびそれらを用いた電気回路装置 |
| CN105392928A (zh) * | 2013-06-07 | 2016-03-09 | 株式会社杰希优 | 贵金属被覆构件及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739189A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Stainless steel plated with noble metal |
| JPS6013078A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-23 | Nippon Steel Corp | ２層クロメ−ト処理鋼板 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP61040298A patent/JPS62199794A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62199794A (ja) | 1987-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7391116B2 (en) | Fretting and whisker resistant coating system and method | |
| JP3417395B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置 | |
| KR100440363B1 (ko) | 적합한니켈코팅및이러한니켈코팅으로물품을코팅하기위한방법 | |
| KR101058763B1 (ko) | 휘스커가 억제된 Ｃｕ－Ｚｎ 합금 내열 Ｓｎ도금 스트립 | |
| JP2006009039A (ja) | ウィスカー成長が抑制されたスズ系めっき皮膜及びその形成方法 | |
| JP4305699B2 (ja) | 電子部品用錫系めっき条材とその製造法 | |
| US7488408B2 (en) | Tin-plated film and method for producing the same | |
| JP2006070340A (ja) | 錫めっき皮膜及びそれを備えた電子部品並びにその製造方法 | |
| EP0127857B1 (en) | Solderable stainless steel article and method for making same | |
| JP4465068B2 (ja) | 銀−錫合金めっき層の形成方法 | |
| JPS625999B2 (ja) | ||
| JP5101798B2 (ja) | 表面処理Ａｌ板 | |
| US4767508A (en) | Strike plating solution useful in applying primer plating to electronic parts | |
| EP0132596A2 (en) | Solderable nickel-iron alloy article and method for making same | |
| JPS6372895A (ja) | 電子・電気機器用部品の製造方法 | |
| JPH0244913B2 (ja) | ||
| JP2684631B2 (ja) | コンデンサ用リード線 | |
| KR102295180B1 (ko) | 전기전도성, 내식성 및 내구성 향상을 위한 은-나노 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 | |
| JPS62199795A (ja) | 電子・電気機器用部品 | |
| JPS62199796A (ja) | 電子・電気機器用部品 | |
| JPH043041B2 (ja) | ||
| JPH048883B2 (ja) | ||
| JPS62228497A (ja) | 電気機器用部品の製造方法 | |
| JPS60131939A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS60128234A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 |