JPH024597A - Ｉｃカードの挿入方法 - Google Patents
Ｉｃカードの挿入方法Info
- Publication number
- JPH024597A JPH024597A JP1046339A JP4633989A JPH024597A JP H024597 A JPH024597 A JP H024597A JP 1046339 A JP1046339 A JP 1046339A JP 4633989 A JP4633989 A JP 4633989A JP H024597 A JPH024597 A JP H024597A
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- JP
- Japan
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- card
- cavity
- micromodule
- shape
- integrated circuit
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- Pending
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S283/00—Printed matter
- Y10S283/904—Credit card
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49863—Assembling or joining with prestressing of part
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、いわゆるＩＣカードの能動部を形成する素子
の挿入に関するものである。
の挿入に関するものである。
従来の技術
ＩＣカードはたいていの場合にはクレジットカードの規
格である一辺が数ｃｍの矩形で厚さが約１〜２ｍｍとな
っているが、以下のようにして製造されることが最も多
い。すなわち、まず最初に、絶縁性フィルム（例えばポ
リアミド製フィルム）に導体をコーティングしてエツチ
ングすることにより形成された小さなプリント回路に集
積回路チップをハンダ付けする。チップは裏面がプリン
ト回路の導体領域にハンダ付けされ、ボンデイングワイ
ヤはチップのコンタクトとこのプリント回路の他の導体
領域を接続するように７’％ンダ付けされる。
格である一辺が数ｃｍの矩形で厚さが約１〜２ｍｍとな
っているが、以下のようにして製造されることが最も多
い。すなわち、まず最初に、絶縁性フィルム（例えばポ
リアミド製フィルム）に導体をコーティングしてエツチ
ングすることにより形成された小さなプリント回路に集
積回路チップをハンダ付けする。チップは裏面がプリン
ト回路の導体領域にハンダ付けされ、ボンデイングワイ
ヤはチップのコンタクトとこのプリント回路の他の導体
領域を接続するように７’％ンダ付けされる。
次に、チップとプリント回路を保護用の絶縁性熱可塑性
樹脂（エポキシ樹脂）で被覆する。このとき、集積回路
チップがカード内に挿入されたときにこのチップにアク
セスするためのコンタクトとして使用される導体領域は
この被覆から突起したままにする。このようにして、集
積回路チップとアクセス用コンタクトを有するいわゆる
マイクロモジュールが形成される。クレジットカードの
規格のカードに挿入されるのはこのマイクロモジュール
である。
樹脂（エポキシ樹脂）で被覆する。このとき、集積回路
チップがカード内に挿入されたときにこのチップにアク
セスするためのコンタクトとして使用される導体領域は
この被覆から突起したままにする。このようにして、集
積回路チップとアクセス用コンタクトを有するいわゆる
マイクロモジュールが形成される。クレジットカードの
規格のカードに挿入されるのはこのマイクロモジュール
である。
その挿入操作では、マイクロモジュールをプラスチック
材料（塩化ポリビニル）からなるカード内に形成された
キャビティに配置し、次に、このカードを形成するプラ
スチック材料を、マイクロモジュールを被覆する熱可塑
性附脂に接合する。
材料（塩化ポリビニル）からなるカード内に形成された
キャビティに配置し、次に、このカードを形成するプラ
スチック材料を、マイクロモジュールを被覆する熱可塑
性附脂に接合する。
このためには、例えば両者をスポット接合する。
このようにしてマイクロモジュールがカードに強固に接
合されて組立が完了する。
合されて組立が完了する。
発明が解決しようとする課題
しかし、接合は望むほどには持続性がないことが判明し
ている。このことは、特に、一般大衆が頻繁に使用する
カードの場合にあてはまる。実際、一般大衆が使用する
カードはあまり注意深く取り扱われないことが多く、過
度に捩られたり、曲げられたり、あるいはこれ以外の応
力を受けたりする可能性がある。さらに、大衆はこのよ
うなカードができるだけ小さなスペースしか占有せず、
さらに財布に容易に収容できるようできるだけ平坦であ
ることを望むため、このようなカードが曲げや捩れの応
力に耐えられるようにすることはますます難しい。
ている。このことは、特に、一般大衆が頻繁に使用する
カードの場合にあてはまる。実際、一般大衆が使用する
カードはあまり注意深く取り扱われないことが多く、過
度に捩られたり、曲げられたり、あるいはこれ以外の応
力を受けたりする可能性がある。さらに、大衆はこのよ
うなカードができるだけ小さなスペースしか占有せず、
さらに財布に容易に収容できるようできるだけ平坦であ
ることを望むため、このようなカードが曲げや捩れの応
力に耐えられるようにすることはますます難しい。
実験によると、ＩＣカードのマイクロモジュールはカー
ドを繰り返し曲げることによってはずれるためにカード
リーグにもはや挿入することができず使用不能になるこ
とがわかっている。
ドを繰り返し曲げることによってはずれるためにカード
リーグにもはや挿入することができず使用不能になるこ
とがわかっている。
このようなわけで、本発明は、応力に対する抵抗力、特
にマイクロモジュールがはずれることに対する抵抗力が
従来よりも大きいという利点をもつだはでなく、非常に
利用しやすい新たなカード製造方法を提供する。
にマイクロモジュールがはずれることに対する抵抗力が
従来よりも大きいという利点をもつだはでなく、非常に
利用しやすい新たなカード製造方法を提供する。
課題を解決するための手段
本発明によれば、ＩＣカード内に集積回路マイクロモジ
ュールを組み込む方法であって、最初に、少なくとも縁
部が形状記憶特性をもつ材料からなるキャビティを有し
ており、このキャビティの常温での初期形状は、底部と
この底部に部分的に張り出した縁部とを有するプールの
ような形状であって、寸法は集積回路マイクロモジュー
ルを収容できる大きさであるが、このキャビティの上記
張り出し縁部によって集積回路マイクロモジュールがこ
のキャビティからはずれたり挿入されたりはできないよ
うにされたカードを製造し、次に、集積回路マイ２０モ
ジユールを挿入することができるよう、カードを塑性変
形させて上記張り出し縁部を十分な距離押し戻し、次に
、このように塑性変形させたカード内に集積回路マイク
ロモジュールを挿入し、最後に、カードを記憶形状効果
が現れる。ような温度にしてカードの塑性変形した上記
縁部を再び弾性的にし、該縁部に初期張り出し形状を回
復させることを特徴とする方法が提供される。
ュールを組み込む方法であって、最初に、少なくとも縁
部が形状記憶特性をもつ材料からなるキャビティを有し
ており、このキャビティの常温での初期形状は、底部と
この底部に部分的に張り出した縁部とを有するプールの
ような形状であって、寸法は集積回路マイクロモジュー
ルを収容できる大きさであるが、このキャビティの上記
張り出し縁部によって集積回路マイクロモジュールがこ
のキャビティからはずれたり挿入されたりはできないよ
うにされたカードを製造し、次に、集積回路マイ２０モ
ジユールを挿入することができるよう、カードを塑性変
形させて上記張り出し縁部を十分な距離押し戻し、次に
、このように塑性変形させたカード内に集積回路マイク
ロモジュールを挿入し、最後に、カードを記憶形状効果
が現れる。ような温度にしてカードの塑性変形した上記
縁部を再び弾性的にし、該縁部に初期張り出し形状を回
復させることを特徴とする方法が提供される。
実施例
「形状記憶特性」という語は、弾性限界を越えて変形す
ることができ、その変形は可塑的、従って永久的である
が、加熱または冷却によって変形が弾性限界を越えてい
なかったかのごと（に正確に初期形状を回復するような
特定の材料、特に、ニッケルとチタンの合金を特徴とす
る特定の金属合金の性質だけでなく、このような有機合
成材料の性質をも意味する。
ることができ、その変形は可塑的、従って永久的である
が、加熱または冷却によって変形が弾性限界を越えてい
なかったかのごと（に正確に初期形状を回復するような
特定の材料、特に、ニッケルとチタンの合金を特徴とす
る特定の金属合金の性質だけでなく、このような有機合
成材料の性質をも意味する。
上記の方法で製造されるＩＣカードの利点は明かである
。チップは張り出し縁部によって留めることができる。
。チップは張り出し縁部によって留めることができる。
このことは現在までなされたことがなかった。従って、
カードが曲げられたり捩られたりすることによってマイ
クロモジュールがはずれたり援んだすすることに対する
抵抗力が著しく大きくなる。さらに、張り出し縁部によ
ってキャビティを閉じることは、単に加熱または冷却す
るという非常に簡単な操作で実現される。
カードが曲げられたり捩られたりすることによってマイ
クロモジュールがはずれたり援んだすすることに対する
抵抗力が著しく大きくなる。さらに、張り出し縁部によ
ってキャビティを閉じることは、単に加熱または冷却す
るという非常に簡単な操作で実現される。
使用する形状記憶材料が電気絶縁性であるならば、キャ
ビティの縁部を形成するのにこの材料をそのままで用い
ることができる。この材料が導電性であるとか絶縁性が
不十分である場合には、マイクロモジュールを導入する
直前に（しかし、キャビティの縁部を塑性変形させた後
に）熱可塑性（封脂フィルムでキャビティの縁部を覆い
、さらに必要に応じて底部を覆うことが好ましい。この
フィルムは、キャビティの縁部が塑性変形したときと弾
性的に初期張り出し位置に戻ったときのいずれの場合に
も形状がこの縁部に対応する゛ことになる。このように
すると、マイクロモジュールのアクセス用コンタクトが
張り出し部によって短絡することが防止される。
ビティの縁部を形成するのにこの材料をそのままで用い
ることができる。この材料が導電性であるとか絶縁性が
不十分である場合には、マイクロモジュールを導入する
直前に（しかし、キャビティの縁部を塑性変形させた後
に）熱可塑性（封脂フィルムでキャビティの縁部を覆い
、さらに必要に応じて底部を覆うことが好ましい。この
フィルムは、キャビティの縁部が塑性変形したときと弾
性的に初期張り出し位置に戻ったときのいずれの場合に
も形状がこの縁部に対応する゛ことになる。このように
すると、マイクロモジュールのアクセス用コンタクトが
張り出し部によって短絡することが防止される。
Claims (1)
- （１）ＩＣカード内に集積回路マイクロモジュールを組
み込む方法であって、最初に、少なくとも縁部が形状記
憶特性をもつ材料からなるキャビティを有しており、こ
のキャビティの常温での初期形状は、底部とこの底部に
部分的に張り出した縁部とを有するプールのような形状
であって、寸法は集積回路マイクロモジュールを収容で
きる大きさであるが、このキャビティの上記張り出し縁
部によってこのタイプの集積回路マイクロモジュールが
このキャビティからはずれたり挿入されたりはできない
ようにされたカードを製造し、次に、集積回路マイクロ
モジュールを挿入することができるよう、カードを塑性
変形させて上記張り出し縁部を十分な距離押し戻し、次
に、このように塑性変形させたカード内に集積回路マイ
クロモジュールを挿入し、最後に、カードを記憶形状効
果が現れるような温度にしてカードの塑性変形した上記
縁部を再び弾性的にし、該縁部に初期張り出し形状を回
復させることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8802352A FR2627879B1 (fr) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | Procede d'encartage pour cartes a puces |
| FR8802352 | 1988-02-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024597A true JPH024597A (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=9363652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1046339A Pending JPH024597A (ja) | 1988-02-26 | 1989-02-27 | Ｉｃカードの挿入方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4947531A (ja) |
| EP (1) | EP0332493A1 (ja) |
| JP (1) | JPH024597A (ja) |
| KR (1) | KR890013586A (ja) |
| FR (1) | FR2627879B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19749243C1 (de) * | 1997-11-07 | 1998-11-19 | Richard Herbst | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Verbundkörpern aus einer Kunststoffmasse |
| JP2005519357A (ja) * | 2001-11-29 | 2005-06-30 | インターロック アクチェンゲゼルシャフト | トランスポンダーラベル |
| JP4069787B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2008-04-02 | 株式会社デンソー | 多層基板およびその製造方法 |
| US11157790B1 (en) * | 2020-08-31 | 2021-10-26 | Christian Smilynov | System and method for transferring an EMV chip from a first card to a second card |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2920012C2 (de) * | 1979-05-17 | 1988-09-29 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte |
| DE3019207A1 (de) * | 1980-05-20 | 1981-11-26 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-chip |
| US4754538A (en) * | 1983-11-15 | 1988-07-05 | Raychem Corporation | Annular tube-like driver |
| US4679292A (en) * | 1985-09-24 | 1987-07-14 | Grumman Aerospace Corporation | Method for securing a panel to a structural member |
| JPS634469A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-09 | Omron Tateisi Electronics Co | レ−ザカ−ド |
-
1988
- 1988-02-26 FR FR8802352A patent/FR2627879B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-02-23 US US07/314,770 patent/US4947531A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-23 EP EP89400503A patent/EP0332493A1/fr not_active Withdrawn
- 1989-02-24 KR KR1019890002174A patent/KR890013586A/ko not_active Withdrawn
- 1989-02-27 JP JP1046339A patent/JPH024597A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4947531A (en) | 1990-08-14 |
| KR890013586A (ko) | 1989-09-25 |
| FR2627879B1 (fr) | 1990-06-15 |
| FR2627879A1 (fr) | 1989-09-01 |
| EP0332493A1 (fr) | 1989-09-13 |
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