JPH0246675A - コネクタの製造方法 - Google Patents
コネクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0246675A JPH0246675A JP19678888A JP19678888A JPH0246675A JP H0246675 A JPH0246675 A JP H0246675A JP 19678888 A JP19678888 A JP 19678888A JP 19678888 A JP19678888 A JP 19678888A JP H0246675 A JPH0246675 A JP H0246675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contacts
- press
- holding hole
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
コネクタの製造方法に係り、特にプリント板等に半田付
は搭載する際に、フラックス上がりがないコネクタの製
造方法に関し、 絶縁体へのコンタクトの挿入組立時に、絶縁体とコンタ
クトとの密着性を向上させて隙間をなくし、フラックス
上がりが防止できるコネクタの製造方法を提供すること
を目的とし、 熱可塑性樹脂材料の成形品よりなり、コンタクト保持孔
を有する絶縁体に、一端に接点部と中間に圧入部と他端
に端子部とを有するコンタクトの該圧入部を前記コンタ
クト保持孔に嵌入して固着するコンタクト組み込み工程
において、前記コンタクトを前記コンタクト保持孔に圧
入した後、該コンタクトに超音波振動を印加して前記コ
ンタクト保持孔の内壁に対して摺動せしめる構成である
。
は搭載する際に、フラックス上がりがないコネクタの製
造方法に関し、 絶縁体へのコンタクトの挿入組立時に、絶縁体とコンタ
クトとの密着性を向上させて隙間をなくし、フラックス
上がりが防止できるコネクタの製造方法を提供すること
を目的とし、 熱可塑性樹脂材料の成形品よりなり、コンタクト保持孔
を有する絶縁体に、一端に接点部と中間に圧入部と他端
に端子部とを有するコンタクトの該圧入部を前記コンタ
クト保持孔に嵌入して固着するコンタクト組み込み工程
において、前記コンタクトを前記コンタクト保持孔に圧
入した後、該コンタクトに超音波振動を印加して前記コ
ンタクト保持孔の内壁に対して摺動せしめる構成である
。
本発明はコネクタの製造方法に係り、特にプリント板等
に半田付は搭載する際に、フラックス上がりがないコネ
クタの製造方法に関する。
に半田付は搭載する際に、フラックス上がりがないコネ
クタの製造方法に関する。
プリント板に搭載されるコネクタは、ディップ半田付は
時に、半田フラックスが絶縁体のコンタクト孔の隙間か
ら、コンタクトの接点側に侵入し接点部を汚染して接触
不良を起こすことがある。
時に、半田フラックスが絶縁体のコンタクト孔の隙間か
ら、コンタクトの接点側に侵入し接点部を汚染して接触
不良を起こすことがある。
このようなフラックス上がりを防ぐための構造が種々検
討されている。
討されている。
第３図はプリント板に搭載されるコネクタの分解組立図
である。
である。
プリント板に半田付は搭載されるコネクタは、通常、熱
可塑性樹脂のモールド成形品からなる絶縁体２のコンタ
クト保持孔２１に、接点部１１と圧入部１２と端子部１
３とを有する複数のコンタクト１が、該圧入部１２の位
置で嵌入されて固定保持されている。
可塑性樹脂のモールド成形品からなる絶縁体２のコンタ
クト保持孔２１に、接点部１１と圧入部１２と端子部１
３とを有する複数のコンタクト１が、該圧入部１２の位
置で嵌入されて固定保持されている。
このコンタクトの圧入部１２は、角型断面のコンタクト
保持孔２１より断面形状が若干小さく形成され、板厚方
向に突起１２ａと側面（プレス抜き面）にバルジ部１２
ｂとが部分的に形成されてコンタクト保持孔２１より若
干外径が大きくなっており、圧入部を保持孔に嵌入する
と該大径部分が保持孔２１の内壁を弾性変形させて食い
込み、所定の固着力でコンタク日が絶縁体２に保持され
るようになっている。
保持孔２１より断面形状が若干小さく形成され、板厚方
向に突起１２ａと側面（プレス抜き面）にバルジ部１２
ｂとが部分的に形成されてコンタクト保持孔２１より若
干外径が大きくなっており、圧入部を保持孔に嵌入する
と該大径部分が保持孔２１の内壁を弾性変形させて食い
込み、所定の固着力でコンタク日が絶縁体２に保持され
るようになっている。
このようなコネクタをプリント板に実装する場合は、絶
縁体の一面から突出しているコンタクトの端子部をプリ
ント板のスルーホールに挿入して載置した後、デイツプ
半田付は装置を通過させて半田付けして接続している。
縁体の一面から突出しているコンタクトの端子部をプリ
ント板のスルーホールに挿入して載置した後、デイツプ
半田付は装置を通過させて半田付けして接続している。
この半田付はプロセスの際に、コンタクトと絶縁体のコ
ンタクト保持孔との間に微小な隙間があると毛細管現象
により半田フラックスがコンタクトの接点側に滲み出す
「フラックス上がり」が発生する。このフラックス上が
りは、清浄さが要求される接点部を汚染し、接触性能を
著しく劣化させるので、これを防ぐために種々の方法が
とられている。
ンタクト保持孔との間に微小な隙間があると毛細管現象
により半田フラックスがコンタクトの接点側に滲み出す
「フラックス上がり」が発生する。このフラックス上が
りは、清浄さが要求される接点部を汚染し、接触性能を
著しく劣化させるので、これを防ぐために種々の方法が
とられている。
絶縁体の下面に設けた突出部（スタンドオフ）により絶
縁体をプリント板から浮かせて、コンタクト保持孔を半
田付は位置から離す構造はよく用いられるが、十分では
ない。
縁体をプリント板から浮かせて、コンタクト保持孔を半
田付は位置から離す構造はよく用いられるが、十分では
ない。
フラックス上がりを完全に防止するには、コンタクトと
絶縁体の隙間をなくすことが最も効果的である。このた
めには絶縁体に貫通孔を設けず絶縁体のモールド時にコ
ンタクトをインサートして一体に形成するインサート成
形法が用いられる。
絶縁体の隙間をなくすことが最も効果的である。このた
めには絶縁体に貫通孔を設けず絶縁体のモールド時にコ
ンタクトをインサートして一体に形成するインサート成
形法が用いられる。
インサート成形は高温のモールド金型に複数のコンタク
トを配列する必要があるため成形時間がかかりまた金型
や成形機が複雑になりコストアップになるという問題点
がある。
トを配列する必要があるため成形時間がかかりまた金型
や成形機が複雑になりコストアップになるという問題点
がある。
さらにばね部を有する雌コンタクトの如く接点部が絶縁
体のコンタクト孔内に収納されている構造では、インサ
ート成形が極めて困難であるため、全ての構造のコネク
タに適用できないという問題点もある。
体のコンタクト孔内に収納されている構造では、インサ
ート成形が極めて困難であるため、全ての構造のコネク
タに適用できないという問題点もある。
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、絶縁体へ
のコンタクトの挿入組立時に、絶縁体とコンタクトとの
密着性がよく、隙間がなくフラックス上がりを防止でき
るコネクタの組立方法を提供することを目的とする。
のコンタクトの挿入組立時に、絶縁体とコンタクトとの
密着性がよく、隙間がなくフラックス上がりを防止でき
るコネクタの組立方法を提供することを目的とする。
上記問題点は、
熱可塑性樹脂材料の成形品よりなり、コンタクト保持孔
を有する絶縁体に、 一端に接点部と中間に圧入部と他端に端子部とを有する
コンタクトの該圧入部を前記コンタクト保持孔に嵌入し
て固着するコンタクト組み込み工程において、 前記コンタクトを前記コンタクト保持孔に圧入した後、
該コンタクトに超音波振動を印加して前記コンタクト保
持孔の内壁に対して摺動せしめることを特徴とする本発
明のコネクタの製造方法により解決される。
を有する絶縁体に、 一端に接点部と中間に圧入部と他端に端子部とを有する
コンタクトの該圧入部を前記コンタクト保持孔に嵌入し
て固着するコンタクト組み込み工程において、 前記コンタクトを前記コンタクト保持孔に圧入した後、
該コンタクトに超音波振動を印加して前記コンタクト保
持孔の内壁に対して摺動せしめることを特徴とする本発
明のコネクタの製造方法により解決される。
内壁はコンタクトの圧入により圧縮弾性変形している。
その状態でコンタクトを所定のエネルギで超音波振動を
印加すると、摩擦熱等で圧入部の内壁が軟化し、内部応
力を緩和する方向に樹脂材料の塑性流動が生じて、隙間
を塞ぎコンタクト保持部の外周に密着する。
印加すると、摩擦熱等で圧入部の内壁が軟化し、内部応
力を緩和する方向に樹脂材料の塑性流動が生じて、隙間
を塞ぎコンタクト保持部の外周に密着する。
これににより、端子側から接点側へのフラックス上がり
を防止できる。
を防止できる。
以下添付図により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明のコネクタ製造方法を示す説明図である
。
。
２は熱可塑性樹脂をモールド成形してなる略角型の絶縁
体で、上下面を貫通する四角形のコンタクト保持孔２１
の複数個が所定のピンチで形成されている。
体で、上下面を貫通する四角形のコンタクト保持孔２１
の複数個が所定のピンチで形成されている。
３は複数のコンタクト３１が、コンタクト保持孔と同じ
ピンチで連結部３２によって連結された帯状のコンタク
ト部材である。個々のコンタクト３１には一端に例えば
相手側の雌コンタクトと接触する雄側の接点部３２、中
間にコンタクト保持孔２１に嵌入される圧入部３４、他
端にプリント板のスルーホールに挿入されて半田接続さ
れる端子部３５が形成されている。
ピンチで連結部３２によって連結された帯状のコンタク
ト部材である。個々のコンタクト３１には一端に例えば
相手側の雌コンタクトと接触する雄側の接点部３２、中
間にコンタクト保持孔２１に嵌入される圧入部３４、他
端にプリント板のスルーホールに挿入されて半田接続さ
れる端子部３５が形成されている。
そして圧入部３４の両側面にはバルジ部３４ａがまた板
厚方向には突起３４ｂが部分的に形成され、その最大外
形がコンタクト保持孔２１より若干大きくなっている。
厚方向には突起３４ｂが部分的に形成され、その最大外
形がコンタクト保持孔２１より若干大きくなっている。
４は超音波振動を発生するホーンで、コンタクト挿入治
具と兼用されるものである。このためにホーン４の下面
には、コンタクト部材の連結部３２の板厚を係合する溝
４１が形成されており、図示しないプレス機構により下
方に移動可能に保持されて、コンタクト部材を下方に押
圧したり、コンタクト部材に上下方向の振幅数１０μｍ
ｍ程度までの超音波振動を印加することができるように
なっている。
具と兼用されるものである。このためにホーン４の下面
には、コンタクト部材の連結部３２の板厚を係合する溝
４１が形成されており、図示しないプレス機構により下
方に移動可能に保持されて、コンタクト部材を下方に押
圧したり、コンタクト部材に上下方向の振幅数１０μｍ
ｍ程度までの超音波振動を印加することができるように
なっている。
コンタクトの挿着は先ずホーンを降下させて、所定の押
圧力でコンタクト部材３を下方に押圧し。
圧力でコンタクト部材３を下方に押圧し。
？ｊＪＩｉのコンタクト３１を一括して、コンタクト保
持孔２１に圧入する。すると第２図の断面図の（ａ）で
示す如く、コンタクトの圧入部３４はそのバルジ部や突
起３４ｂの部分でコンタクト保持孔２１の内壁に当接し
て弾性変形させて食い込み、固定保持される。（図は突
起３４ｂを示すものであるが、この突起はコンタクトの
幅の一部に形成されているため、突起の両側では上下を
貫通する隙間がある。）この状態では、絶縁体の内壁に
は矢印Ｂの如き圧縮応力が生じている。
持孔２１に圧入する。すると第２図の断面図の（ａ）で
示す如く、コンタクトの圧入部３４はそのバルジ部や突
起３４ｂの部分でコンタクト保持孔２１の内壁に当接し
て弾性変形させて食い込み、固定保持される。（図は突
起３４ｂを示すものであるが、この突起はコンタクトの
幅の一部に形成されているため、突起の両側では上下を
貫通する隙間がある。）この状態では、絶縁体の内壁に
は矢印Ｂの如き圧縮応力が生じている。
ついでホーン３でコンタクトを加圧したままの状態で、
数１０ＫＨｚの適切な高周波電力でホーン３を所定時間
振動させる。するとこの超音波振動は個々のコンタクト
に伝達されてコンタクトが矢印Ａの如く振動し、圧入部
のバルジ部３４ａや突起３４ｂとコンタクト保持孔２１
の内壁とで摺動が発生し、摩擦熱で樹脂材料が加熱され
、内壁が溶融して圧縮応力が緩和する方向に樹脂材料の
塑性流動が生じて、突起３４ｂやバルジ部以外の隙間に
流れこみ、第２図の（ｂ）に示す如くコンタクトの圧入
部３４０表面に密着する。
数１０ＫＨｚの適切な高周波電力でホーン３を所定時間
振動させる。するとこの超音波振動は個々のコンタクト
に伝達されてコンタクトが矢印Ａの如く振動し、圧入部
のバルジ部３４ａや突起３４ｂとコンタクト保持孔２１
の内壁とで摺動が発生し、摩擦熱で樹脂材料が加熱され
、内壁が溶融して圧縮応力が緩和する方向に樹脂材料の
塑性流動が生じて、突起３４ｂやバルジ部以外の隙間に
流れこみ、第２図の（ｂ）に示す如くコンタクトの圧入
部３４０表面に密着する。
その後で連結部３２を所定に切断して、コネクタの組立
は完成する。
は完成する。
このようにコンタクトの圧入後に、超音波振動を印加す
ることにより、コンタクト保持孔の隙間がなくなるので
、コネクタをプリント板に搭載するためにデイツプ半田
付けする際に、端子部側から接点部側への半田フラック
ス上がりをなくすことができる。しかも本製造方法はコ
ンタクトと絶縁体とを別個に製造して組立る従来の通常
の製造方法に超音波振動印加を付加するだけで、複雑な
インサート成形法によるものと同様に優れたフラックス
上がり防止効果を得ることが可能である。
ることにより、コンタクト保持孔の隙間がなくなるので
、コネクタをプリント板に搭載するためにデイツプ半田
付けする際に、端子部側から接点部側への半田フラック
ス上がりをなくすことができる。しかも本製造方法はコ
ンタクトと絶縁体とを別個に製造して組立る従来の通常
の製造方法に超音波振動印加を付加するだけで、複雑な
インサート成形法によるものと同様に優れたフラックス
上がり防止効果を得ることが可能である。
以上説明した如く、本発明によれば圧入後のコンタクト
に超音波振動を印加することにより、コンタクト保持孔
の隙間を塞いでフラックス上がり防止効果が優れたコネ
クタを安価に製造することが可能となる。
に超音波振動を印加することにより、コンタクト保持孔
の隙間を塞いでフラックス上がり防止効果が優れたコネ
クタを安価に製造することが可能となる。
第１図は本発明のコネクタ製造方法の説明図、第２図は
コンタクト保持孔の密着を示す断面図、第３図はプリン
ト板搭載用コネクタの分解斜視図、 である。 図において、 ２−・−絶縁体、 ２１−コンタクト保持孔、
３・・−コンタクト部材、 ３ｔ−コンタクト、３２−
・一連結部、 ３３−・接点部、３４−・圧入
部、 ３５−・・端子部、３４ａ −＝バルジ
部、 ３４ｂ−突起、である。 コンク７Ｌ圧入イ（
コンタクト保持孔の密着を示す断面図、第３図はプリン
ト板搭載用コネクタの分解斜視図、 である。 図において、 ２−・−絶縁体、 ２１−コンタクト保持孔、
３・・−コンタクト部材、 ３ｔ−コンタクト、３２−
・一連結部、 ３３−・接点部、３４−・圧入
部、 ３５−・・端子部、３４ａ −＝バルジ
部、 ３４ｂ−突起、である。 コンク７Ｌ圧入イ（
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂材料の成形品よりなり、コンタクト保持孔
（２１）を有する絶縁体（２）に、一端に接点部（３３
）と中間に圧入部（３４）と他端に端子部（３５）とを
有するコンタクト（３１）の該圧入部（３４）を前記コ
ンタクト保持孔（２１）に嵌入して固着するコンタクト
組み込み工程において、 前記コンタクト（３１）を前記コンタクト保持孔（２１
）に圧入した後、該コンタクト（３１）に超音波振動を
印加して前記コンタクト保持孔（２１）の内壁に対して
摺動せしめることを特徴とするコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19678888A JPH0246675A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19678888A JPH0246675A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | コネクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246675A true JPH0246675A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16363654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19678888A Pending JPH0246675A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246675A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994014214A1 (de) * | 1992-12-17 | 1994-06-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und vorrichtung zum einpressen von metallischen elementen in trägerteile |
| EP0564335B2 (fr) † | 1992-04-03 | 2000-12-06 | Framatome Connectors International | Procédé d'assemblage d'un connecteur présentant des éléments de contacts coudés |
| WO2016207851A1 (fr) | 2015-06-25 | 2016-12-29 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Procede de chassage par ultrasons |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP19678888A patent/JPH0246675A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0564335B2 (fr) † | 1992-04-03 | 2000-12-06 | Framatome Connectors International | Procédé d'assemblage d'un connecteur présentant des éléments de contacts coudés |
| WO1994014214A1 (de) * | 1992-12-17 | 1994-06-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und vorrichtung zum einpressen von metallischen elementen in trägerteile |
| WO2016207851A1 (fr) | 2015-06-25 | 2016-12-29 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Procede de chassage par ultrasons |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20070029166A (ko) | 프린트 회로 기판 홀에 압입하기 위한 콘택 소자 | |
| JP3365882B2 (ja) | 電子部品端子の半田上がり防止構造 | |
| JPH0246675A (ja) | コネクタの製造方法 | |
| JP3327385B2 (ja) | 基板実装型コネクタ | |
| JPH04162554A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JP3322342B2 (ja) | サーフェスマウント型電子部品のマウント構造 | |
| JP3548193B2 (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JP2772317B2 (ja) | 基板取付用端子と配線基板との結合構造 | |
| JP6044532B2 (ja) | プレスフィット端子 | |
| JPH1145645A (ja) | 電磁継電器 | |
| JP2589090Y2 (ja) | コネクタ | |
| JP2817415B2 (ja) | 導体ピン及びその製造方法 | |
| JPH087698Y2 (ja) | テーピング用電子部品 | |
| JP3008443B2 (ja) | プリント基板取付用ピンコネクターの製造方法 | |
| JPS6293879A (ja) | 電気機器の自立端子の製造方法 | |
| JPH08315881A (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPS6333492Y2 (ja) | ||
| JPH06112036A (ja) | コイル端子ピン及びその製造方法 | |
| JPH0145158Y2 (ja) | ||
| JPS607008Y2 (ja) | 接続用端子 | |
| JPH0319177Y2 (ja) | ||
| JP2556559Y2 (ja) | 回路基板用コネクター | |
| JPH083933Y2 (ja) | スイッチ用端子板 | |
| JPH0260191A (ja) | 電気部品を無半田実装可能な配線基板 | |
| JPH04293094A (ja) | 圧電サウンダ |