JPH0246971A - 半田槽 - Google Patents
半田槽Info
- Publication number
- JPH0246971A JPH0246971A JP19402888A JP19402888A JPH0246971A JP H0246971 A JPH0246971 A JP H0246971A JP 19402888 A JP19402888 A JP 19402888A JP 19402888 A JP19402888 A JP 19402888A JP H0246971 A JPH0246971 A JP H0246971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- liquid level
- supply
- bottom end
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半田槽に関するものである。
(従来技術)
従来、半1月槽には半田の液面高さを検出する装置が無
かったため、作業者の目測による判断で液面が低下して
いれば、棒状の半田を手作業で供給していた。
かったため、作業者の目測による判断で液面が低下して
いれば、棒状の半田を手作業で供給していた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、重連のように目測による判断では、液面
高さにばらつきが生じ、しかもその液面高さを管理する
ために、作・業者が半田槽を監視すると同時に手作業で
半田を供給する必要がある。
高さにばらつきが生じ、しかもその液面高さを管理する
ために、作・業者が半田槽を監視すると同時に手作業で
半田を供給する必要がある。
まl為その半田が棒状であるために液面管理が難しいと
いう問題がある。
いう問題がある。
(課題を解決するための手段)
本発明は前記問題点を解決するために、従来の半田槽に
、半田槽内の半田液面高さを検出するための測定手段と
、粒状の半田を一定量づつ半田槽に自動供給する供給手
段と、前記測定手段からの信号に基づき前記供給装置を
動作させる制御手段と、を設けたものである。
、半田槽内の半田液面高さを検出するための測定手段と
、粒状の半田を一定量づつ半田槽に自動供給する供給手
段と、前記測定手段からの信号に基づき前記供給装置を
動作させる制御手段と、を設けたものである。
(実施例)
以下、本発明を添付図面に従って説明する。
第1図は本発明に係る半田槽の概略を示す図で、従来の
半田槽lに測定装置2、供給装置14、制御装置(マイ
クロコンピュータMC)、を設けたものである。
半田槽lに測定装置2、供給装置14、制御装置(マイ
クロコンピュータMC)、を設けたものである。
前記測定装置2は、基板2aに電極棒3,4.5を取り
付けた構造で、半田槽lの側面上方部に設けられている
。
付けた構造で、半田槽lの側面上方部に設けられている
。
そして、前記電極棒3./1.5は半田液下において、
下端部3 a、 4 a、 5 a以外は絶縁されてお
り、これら下端部3 a、 4 a、 5 aは半10
槽1内の異なった液面高さに配置されている。このうち
、一番上方に設けられた半田液面上限の検知棒3の下端
部3aと、真ん中に設けられた半田液面下限の検知棒4
の下端部4aとは、最下部に設けられた電極棒5の下端
部5aとの間で導通するようになっている。
下端部3 a、 4 a、 5 a以外は絶縁されてお
り、これら下端部3 a、 4 a、 5 aは半10
槽1内の異なった液面高さに配置されている。このうち
、一番上方に設けられた半田液面上限の検知棒3の下端
部3aと、真ん中に設けられた半田液面下限の検知棒4
の下端部4aとは、最下部に設けられた電極棒5の下端
部5aとの間で導通するようになっている。
らし、前記下端部3aより上方に半田液面が上昇すると
、下端部3aと下端部5aとの間が導通し、反対に、前
記下端部4aより下降すると、下端部4aと下端部5a
との間は不導通となる。そして、前記導通あるいは不導
通を示す信号はそれぞれマイクロコンピュータMCに送
られている。
、下端部3aと下端部5aとの間が導通し、反対に、前
記下端部4aより下降すると、下端部4aと下端部5a
との間は不導通となる。そして、前記導通あるいは不導
通を示す信号はそれぞれマイクロコンピュータMCに送
られている。
次に、供給装置14について説明すると、9は回転ロー
タで、第2図に示すように粒状の半田14を一定量づつ
ためることのできる複数のポケット13を有しており、
これらポケット13は前記回転ロータ9の外周上に等間
隔で設けられている。
タで、第2図に示すように粒状の半田14を一定量づつ
ためることのできる複数のポケット13を有しており、
これらポケット13は前記回転ロータ9の外周上に等間
隔で設けられている。
また、回転ロータ9は軸12を中心としてエアーホース
11で駆動するエアーモータ10により矢印a方向に一
定量づつ、つまり一回の動作で1ポケット分の゛ト田1
4が半田ViIに送られるように回転する。なお、この
回転ロータ9はマイクロコンピュータMCに制御されて
作動するようにしである。
11で駆動するエアーモータ10により矢印a方向に一
定量づつ、つまり一回の動作で1ポケット分の゛ト田1
4が半田ViIに送られるように回転する。なお、この
回転ロータ9はマイクロコンピュータMCに制御されて
作動するようにしである。
6はパーツボックスで前記粒状の半田14が貯留されて
、ポケット13に供給されるようになっている。そして
、こぼれ防止カバー7により半田I4がこぼれるのを防
止しされながら運ばれて、ガイド部材8を介して半田槽
lに流し込まれる。
、ポケット13に供給されるようになっている。そして
、こぼれ防止カバー7により半田I4がこぼれるのを防
止しされながら運ばれて、ガイド部材8を介して半田槽
lに流し込まれる。
前述のような構成の本発明に係る早口]槽lにおいては
、測定装置2より下端部4aと下端部5aの不導通状態
を示す信号がマイクロコンピュータMCに送られると、
このマイクロコンピュータMCより供給装置14に信号
が送られる。そして、エアモータ10が作動し、回転ロ
ータ9が矢印a方向に一定距離だけ回転して半田槽1内
にポケット−杯分の粒状半田14が供給される。この半
田14は下端部3aと下端部5aとの間が導通されるま
で供給され続け、この間の導通か回復することよって導
通信号がマイクロコンピュータMCに送うして回転ロー
タ9が停止させられ、半田14の供給が阻止される。
、測定装置2より下端部4aと下端部5aの不導通状態
を示す信号がマイクロコンピュータMCに送られると、
このマイクロコンピュータMCより供給装置14に信号
が送られる。そして、エアモータ10が作動し、回転ロ
ータ9が矢印a方向に一定距離だけ回転して半田槽1内
にポケット−杯分の粒状半田14が供給される。この半
田14は下端部3aと下端部5aとの間が導通されるま
で供給され続け、この間の導通か回復することよって導
通信号がマイクロコンピュータMCに送うして回転ロー
タ9が停止させられ、半田14の供給が阻止される。
なお、この装置は前述のように液面高さを細かく管理で
き、しかも供給針る半田14が粒状であるために小型半
田槽にも展開可能である。
き、しかも供給針る半田14が粒状であるために小型半
田槽にも展開可能である。
(発明の効果)
以上の説明で明らかなように、今まで人手を介して行っ
てきた半田の供給が自動化できろ。
てきた半田の供給が自動化できろ。
そして、測定装置により液面高さか検出されているので
、常に、一定範囲の高さを維持できる。
、常に、一定範囲の高さを維持できる。
しかも、半田が粒状で一定小単位づつ供給できるので前
記液面高さを細かく管理でき、従来の棒状のものと比べ
て半田液温の低下か少なくなると同時に半田液面に起こ
る波も小さくなる。
記液面高さを細かく管理でき、従来の棒状のものと比べ
て半田液温の低下か少なくなると同時に半田液面に起こ
る波も小さくなる。
第1図は本発明に係る半田槽の概略図、第2図はその要
部断面図である。 1〜半田漕、2〜基板、3.4〜検知棒、5〜?IX極
棒、6〜パーツボツクス、7〜こぼれ防止カバ、8〜ガ
イド部材、9〜回転ロータ、lO〜エアモータ、[1〜
エアホース、12〜軸、■3〜ポケット、14〜粒状半
田。
部断面図である。 1〜半田漕、2〜基板、3.4〜検知棒、5〜?IX極
棒、6〜パーツボツクス、7〜こぼれ防止カバ、8〜ガ
イド部材、9〜回転ロータ、lO〜エアモータ、[1〜
エアホース、12〜軸、■3〜ポケット、14〜粒状半
田。
Claims (1)
- (1)半田槽内の半田液面高さを検出するための測定手
段と、粒状の半田を一定量づつ半田槽に自動供給する供
給手段と、前記測定手段からの信号に基づき、前記供給
手段を動作させる制御手段と、を有することを特徴とす
る半田槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19402888A JPH0246971A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19402888A JPH0246971A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246971A true JPH0246971A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16317740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19402888A Pending JPH0246971A (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 半田槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0246971A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7131565B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-11-07 | International Business Machines Corporation | Feed devices and methods for injection molded solder systems |
| CN101870022A (zh) * | 2010-03-29 | 2010-10-27 | 严永农 | 焊料自动添加装置 |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP19402888A patent/JPH0246971A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7131565B2 (en) * | 2003-11-25 | 2006-11-07 | International Business Machines Corporation | Feed devices and methods for injection molded solder systems |
| US7296725B2 (en) | 2003-11-25 | 2007-11-20 | International Business Machines Corporation | Feed devices and methods for injection molded solder systems |
| CN101870022A (zh) * | 2010-03-29 | 2010-10-27 | 严永农 | 焊料自动添加装置 |
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