JPH0247442Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0247442Y2 JPH0247442Y2 JP7795684U JP7795684U JPH0247442Y2 JP H0247442 Y2 JPH0247442 Y2 JP H0247442Y2 JP 7795684 U JP7795684 U JP 7795684U JP 7795684 U JP7795684 U JP 7795684U JP H0247442 Y2 JPH0247442 Y2 JP H0247442Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin
- lead
- optical fiber
- leads
- suction head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は薄形ICのリ−ドに曲がりが無いかど
うかを検査する装置に関するものである。
うかを検査する装置に関するものである。
薄形ICは比較的最近開発された形式のICで、
底面と頂面とが平行で板状をなし、リ−ドが板面
と平行に突出したICと定義される。この薄形IC
は狭〓な空間に高密度で実装できるという長所が
有つて、急速に普及しつつある。
底面と頂面とが平行で板状をなし、リ−ドが板面
と平行に突出したICと定義される。この薄形IC
は狭〓な空間に高密度で実装できるという長所が
有つて、急速に普及しつつある。
前記の如く板面と平行に突出して多数列設され
たリ−ドに変形が有ると、これをソケツトに搭載
したとき電極端子と旨く接触しない上に、接触さ
せるために加圧したときソケツトを変形、破損せ
しめる虞れが有る。このため、薄形ICの工業的
生産において、その製造工程の中間及び末端でリ
−ドの曲がりの有無を検査する必要が有る。
たリ−ドに変形が有ると、これをソケツトに搭載
したとき電極端子と旨く接触しない上に、接触さ
せるために加圧したときソケツトを変形、破損せ
しめる虞れが有る。このため、薄形ICの工業的
生産において、その製造工程の中間及び末端でリ
−ドの曲がりの有無を検査する必要が有る。
従来の薄形ICのリ−ドの曲がり検査装置は、
TVカメラでリ−ドを撮像し、画像処理して曲が
りの有無を判定する構造であつたため、 (イ) 画像処理に関する装置が大形、大重量となる
こと、及び (ロ) 画像処理関連装置が高価であること、といつ
た不具合が有つた。
TVカメラでリ−ドを撮像し、画像処理して曲が
りの有無を判定する構造であつたため、 (イ) 画像処理に関する装置が大形、大重量となる
こと、及び (ロ) 画像処理関連装置が高価であること、といつ
た不具合が有つた。
本考案は上述の事情に鑑みて為され、小形、軽
量、かつ安価な薄形IC用のリ−ド曲がり検査装
置を提供しようとするものである。
量、かつ安価な薄形IC用のリ−ド曲がり検査装
置を提供しようとするものである。
リ−ド曲がりの有無の検査については、被検査
物である薄形ICを水平に支承した場合、リ−ド
突出方向の上下方向の曲がりの有無、並びに、水
平投影形状の曲がりの有無を検出しなければなら
ない。
物である薄形ICを水平に支承した場合、リ−ド
突出方向の上下方向の曲がりの有無、並びに、水
平投影形状の曲がりの有無を検出しなければなら
ない。
上記の目的を達成するため、本考案の検査装置
は、薄形ICを吸着して該薄形ICの板面に垂直な
軸の回りに回動させる回転吸着ヘツドと、上記の
回転吸着ヘツドを搭載して薄形ICの板面と平行
な方向に移動するテ−ブルと、上記のテ−ブルの
移動量を検出する直線エンコ−ダとを備え、か
つ、前記薄形ICのリ−ド端面に対して移動テ−
ブルの移動方向と垂直に対向せしめて光フアイバ
の１端を位置せしめるとともに、該光フアイバの
他端をフオトセンサに接続したことを特徴とす
る。
は、薄形ICを吸着して該薄形ICの板面に垂直な
軸の回りに回動させる回転吸着ヘツドと、上記の
回転吸着ヘツドを搭載して薄形ICの板面と平行
な方向に移動するテ−ブルと、上記のテ−ブルの
移動量を検出する直線エンコ−ダとを備え、か
つ、前記薄形ICのリ−ド端面に対して移動テ−
ブルの移動方向と垂直に対向せしめて光フアイバ
の１端を位置せしめるとともに、該光フアイバの
他端をフオトセンサに接続したことを特徴とす
る。
次に、本考案の１実施例を第１図乃至第４図に
ついて説明する。
ついて説明する。
第１図は本考案の検査装置の１実施例の平面図
を模式的に描いた説明図、第２図は第１図の−
断面を模式的に描いた説明図、第３図は第２図
に仮想線で囲んで示した部の拡大詳細図、第４
図は第１図の−断面を模式的に描いた説明図
である。
を模式的に描いた説明図、第２図は第１図の−
断面を模式的に描いた説明図、第３図は第２図
に仮想線で囲んで示した部の拡大詳細図、第４
図は第１図の−断面を模式的に描いた説明図
である。
１は被検査物である薄形ICである。
ガイドレ−ル２によつて案内される移動テ−ブ
ル３を設ける。説明の便宜上、ガイドレ−ル２の
方向をＸ軸とし、これに直交する水平方向をＹ軸
とする。
ル３を設ける。説明の便宜上、ガイドレ−ル２の
方向をＸ軸とし、これに直交する水平方向をＹ軸
とする。
移動テ−ブル３のＸ軸方向の移動量を検出して
その位置を算定するように直線エンコ−ダ４を設
ける。
その位置を算定するように直線エンコ−ダ４を設
ける。
第１図に示すごとく、IC１に設けられている
多数のリ−ドの内、Ｘ方向に突出している11本の
リ−ドのグル−プをリ−ド群５ａと名付ける。同
様に、Ｙ方向の11本をリ−ド群５ｂ，X′方向の
11本をリ−ド群５ｃ，Y′方向の11本をリード群
５ｄと名付ける。
多数のリ−ドの内、Ｘ方向に突出している11本の
リ−ドのグル−プをリ−ド群５ａと名付ける。同
様に、Ｙ方向の11本をリ−ド群５ｂ，X′方向の
11本をリ−ド群５ｃ，Y′方向の11本をリード群
５ｄと名付ける。
１対のフオトセンサ６，７を設け、その光入出
力をそれぞれ光フアイバ６ａ，７ａで導く。そし
て上記の光フアイバ６ａの末満はリ−ド群５ａに
対してＹ軸方向に対向するように支承するととも
に、光フアイバ７ａの末満はリ−ド群５ｄに対し
てＹ軸方向に対向せしめる。
力をそれぞれ光フアイバ６ａ，７ａで導く。そし
て上記の光フアイバ６ａの末満はリ−ド群５ａに
対してＹ軸方向に対向するように支承するととも
に、光フアイバ７ａの末満はリ−ド群５ｄに対し
てＹ軸方向に対向せしめる。
第２図に示した５b′はリ−ド群５ｂ中の１本の
リ−ド、同じく５g′はリ−ド群５ｄ中の１本のリ
−ドである。
リ−ド、同じく５g′はリ−ド群５ｄ中の１本のリ
−ドである。
第３図に実線で示したリ−ド５d′のように、リ
−ドと光フアイバ７ａとが正対していれば、該リ
−ドの端面がフオトセンサ７によりON，OFF信
号として検知されるが、もし、仮想線で示した５
d″のように上下に変形していると検知されない。
このため、フオトセンサによつてリ−ドの上下方
向の曲がりの有無が検知される。
−ドと光フアイバ７ａとが正対していれば、該リ
−ドの端面がフオトセンサ７によりON，OFF信
号として検知されるが、もし、仮想線で示した５
d″のように上下に変形していると検知されない。
このため、フオトセンサによつてリ−ドの上下方
向の曲がりの有無が検知される。
第１図において、移動テ−ブル３を右方に移動
させると、光フアイバ６ａは11本のリ−ド群５ｂ
の内の各リ−ドに対して順次に対向しつつ擦れ違
うので、これらのリ−ド群に曲がりが無ければ11
回の検知信号が得られる。
させると、光フアイバ６ａは11本のリ−ド群５ｂ
の内の各リ−ドに対して順次に対向しつつ擦れ違
うので、これらのリ−ド群に曲がりが無ければ11
回の検知信号が得られる。
もし、リ−ドが検知されないときは、リ−ドが
上方若しくは下方に曲がつているものと判断さ
れ、直線エンコ−ダ４の位置信号と対比して何本
目のリ−ドに異常が有るかを判定し得る。
上方若しくは下方に曲がつているものと判断さ
れ、直線エンコ−ダ４の位置信号と対比して何本
目のリ−ドに異常が有るかを判定し得る。
また、11本のリ−ドが正しくＹ方向を向いてい
れば、検知信号は直線エンコ−ダ４の位置信号と
対応して等ピツチで検出されるが、もしＹ方向に
対して水平面内で振れているとピツチ狂いとして
検出される。
れば、検知信号は直線エンコ−ダ４の位置信号と
対応して等ピツチで検出されるが、もしＹ方向に
対して水平面内で振れているとピツチ狂いとして
検出される。
このようして、フオトセンサ６と光フアイバ６
ａとによつてリ−ド群５ｂ中におけるリ−ドの変
形の有無が検出される。
ａとによつてリ−ド群５ｂ中におけるリ−ドの変
形の有無が検出される。
上記の作用と同時に、同様にして、フオトセン
サ７と光フアイバ７ａとによつてリ−ド群５ｄが
検査される。
サ７と光フアイバ７ａとによつてリ−ド群５ｄが
検査される。
第４図に示すように、移動テ−ブル３に対して
軸受８を介して吸着ヘツド９が回転自在に支承さ
れ、この吸着ヘツド９がIC1を吸着保持している
上記の吸着ヘツド９はモ−タ１０により回転駆動
される。１０ａはモ−タ出力軸、９ａは伝動軸、
１１はカツプリングである。
軸受８を介して吸着ヘツド９が回転自在に支承さ
れ、この吸着ヘツド９がIC1を吸着保持している
上記の吸着ヘツド９はモ−タ１０により回転駆動
される。１０ａはモ−タ出力軸、９ａは伝動軸、
１１はカツプリングである。
これにより、モ−タ１０を作動させて吸着ヘツ
ド９を回動させ、保持しているIC1を垂直軸の回
りに（即ちICの板面と垂直な軸の回りに）回動
させることができる。
ド９を回動させ、保持しているIC1を垂直軸の回
りに（即ちICの板面と垂直な軸の回りに）回動
させることができる。
第１図において移動テ−ブル３を右方に駆動
し、IC１が仮想線で示した１′位置に達すると、
これを右回りに90゜回転させ、リ−ド群５ａ〜５
ｄをそれぞれ仮想線で示した５a′〜５d′のごとく
方向変換（90゜右回り）させる。再び移動テ−ブ
ル３を左方へ駆動しつつ、フオトセンサ６でリ−
ド群５c′を、フオトセンサ７でリ−ド群５a′を、
それぞれ検査して１個の薄形IC１のリ−ド全数
の曲り検査を完了する。
し、IC１が仮想線で示した１′位置に達すると、
これを右回りに90゜回転させ、リ−ド群５ａ〜５
ｄをそれぞれ仮想線で示した５a′〜５d′のごとく
方向変換（90゜右回り）させる。再び移動テ−ブ
ル３を左方へ駆動しつつ、フオトセンサ６でリ−
ド群５c′を、フオトセンサ７でリ−ド群５a′を、
それぞれ検査して１個の薄形IC１のリ−ド全数
の曲り検査を完了する。
以上の構造機能から明らかなように、本実施例
の検査装置はTVカメラや画像処理手段を設け
ず、小形、軽量で安価なフオトセンサ６，７の
ON，OFF信号と、直線エンコ−ダ４の位置信号
とによつて、薄形IC１の44本のリ−ド全数の曲
がりの有無を迅速、容易、かつ正確に判定するこ
とができる。
の検査装置はTVカメラや画像処理手段を設け
ず、小形、軽量で安価なフオトセンサ６，７の
ON，OFF信号と、直線エンコ−ダ４の位置信号
とによつて、薄形IC１の44本のリ−ド全数の曲
がりの有無を迅速、容易、かつ正確に判定するこ
とができる。
〔考案の効果〕
以上詳述したように、本考案によれば小形、軽
量、かつ安価な薄形IC用のリ−ド曲がり検査装
置を構成することができる。
量、かつ安価な薄形IC用のリ−ド曲がり検査装
置を構成することができる。
第１図は本考案の薄形IC用リ−ド曲がり検査
装置の平面図、第２図は第１図の−断面図、
第３図は第２図の部拡大図、第４図は第１図の
−断面図である。 １……IC、２……ガイドレ−ル、３……移動
テ−ブル、４……直線エンコ−ダ、５ａ〜５ｄ…
…リ−ド群、６……フオトセンサ、６ａ……光フ
アイバ、８……軸受、９……吸着ヘツド、９ａ…
…伝動軸、１０……モ−タ、１０ａ……モ−タ出
力軸、１１……カツプリング。
装置の平面図、第２図は第１図の−断面図、
第３図は第２図の部拡大図、第４図は第１図の
−断面図である。 １……IC、２……ガイドレ−ル、３……移動
テ−ブル、４……直線エンコ−ダ、５ａ〜５ｄ…
…リ−ド群、６……フオトセンサ、６ａ……光フ
アイバ、８……軸受、９……吸着ヘツド、９ａ…
…伝動軸、１０……モ−タ、１０ａ……モ−タ出
力軸、１１……カツプリング。
Claims (1)
- 薄形ICを吸着して該薄形ICの板面に垂直な軸
の回りに回動させる回転吸着ヘツドと、上記の回
転吸着ヘツドを搭載して薄形ICの板面と平行な
方向に移動するテ−ブルと、上記のテ−ブルの移
動量を検出する直線エンコ−ダとを備え、かつ、
前記薄形ICのリ−ド端面に対して移動テ−ブル
の移動方向と垂直に対向せしめて光フアイバの１
端を位置せしめるとともに、該光フアイバの他端
をフオトセンサに接続したことを特徴とする薄形
ICのリ−ド曲がり検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7795684U JPS60189808U (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 薄形ｉｃのリ−ド曲がり検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7795684U JPS60189808U (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 薄形ｉｃのリ−ド曲がり検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189808U JPS60189808U (ja) | 1985-12-16 |
| JPH0247442Y2 true JPH0247442Y2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=30621495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7795684U Granted JPS60189808U (ja) | 1984-05-29 | 1984-05-29 | 薄形ｉｃのリ−ド曲がり検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189808U (ja) |
-
1984
- 1984-05-29 JP JP7795684U patent/JPS60189808U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60189808U (ja) | 1985-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111257321B (zh) | 线缆检测设备 | |
| KR970010122B1 (ko) | 기판외관검사장치 | |
| TWI413206B (zh) | A center of the wafer detection method and a recording medium on which the method is recorded | |
| CN111999314B (zh) | 一种自动检查柔性pcb加工过程中变形的装置及其方法 | |
| JP2009168581A (ja) | 被検査体の検査装置 | |
| US20020072134A1 (en) | On-line measuring system for measuring substrate thickness and the method thereof | |
| CN117021121B (zh) | 一种基于机器视觉的内存条自动安装设备及方法 | |
| TW201915443A (zh) | 基於影像尺的定位量測系統 | |
| CN1581457A (zh) | 基于双目机器视觉的球栅阵列半导体器件品质检测系统 | |
| JPH0770879B2 (ja) | 電子部品の検査装置 | |
| JPH0247443Y2 (ja) | ||
| JPS63109307A (ja) | チツプ部品の装着検査装置 | |
| JPH10261900A (ja) | 実装部品の検査方法 | |
| CN214276811U (zh) | 一种手持式缝隙测量仪 | |
| CN211373503U (zh) | 检测装置 | |
| CN115265459A (zh) | 一种共面度检测装置及检测方法 | |
| CN1570560A (zh) | 印刷电路板孔径孔数检测cis图像获取方法 | |
| JP3062255B2 (ja) | 回路基板検査装置における被検査回路基板の基準位置検出方法 | |
| JPH0725680Y2 (ja) | 被検査物押え装置 | |
| JPH03100424A (ja) | 指示計自動読み取り装置 | |
| JP2900564B2 (ja) | 部品吸着検出装置 | |
| CN2476812Y (zh) | 结构光三维视觉标定点发生装置 | |
| JP2576147B2 (ja) | 実装部品の欠品検査装置 | |
| JPH11132745A (ja) | リード曲がり検査装置 | |
| JPS63109308A (ja) | チツプ部品の装着検査装置 |