JPH0247858A - 半導体集積回路部品 - Google Patents
半導体集積回路部品Info
- Publication number
- JPH0247858A JPH0247858A JP63199412A JP19941288A JPH0247858A JP H0247858 A JPH0247858 A JP H0247858A JP 63199412 A JP63199412 A JP 63199412A JP 19941288 A JP19941288 A JP 19941288A JP H0247858 A JPH0247858 A JP H0247858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- metallic plate
- exposed
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路部品に関し、特に消費電力の大
きい半導体集積回路部品に関する。
きい半導体集積回路部品に関する。
従来、この種の半導体集積回路部品は、電子回路基板へ
の接続がリード部を電子回路基板に挿入もしくは平面実
装する形式となっている。従って放熱経路は、リード部
から電子回路基板へのルートと、ケースから周囲空気中
へのルートの２経路となっている。よって、放熱効果を
あげるために、半導体集積回路部品の上部に放熱スタッ
ドを設けたり、電子回路基板の裏面にフィンを設けなり
、あるいは半導体集積回路部品の周囲温度の上昇を防ぐ
ために強制空冷や強制水冷を行なっている。
の接続がリード部を電子回路基板に挿入もしくは平面実
装する形式となっている。従って放熱経路は、リード部
から電子回路基板へのルートと、ケースから周囲空気中
へのルートの２経路となっている。よって、放熱効果を
あげるために、半導体集積回路部品の上部に放熱スタッ
ドを設けたり、電子回路基板の裏面にフィンを設けなり
、あるいは半導体集積回路部品の周囲温度の上昇を防ぐ
ために強制空冷や強制水冷を行なっている。
上述した従来のは半導体集積回路は、有効な放熱経路が
リード部に限られてしまうために放熱量が少なく、この
ため放熱スタッドを設けたり、放熱フィンをつけたり、
あるいは半導体集積回路部品の周囲温度を下げるため強
制空冷や強制水冷することが不可欠となり、使用時に温
度制御のために多大のコストを要するという欠点がある
。
リード部に限られてしまうために放熱量が少なく、この
ため放熱スタッドを設けたり、放熱フィンをつけたり、
あるいは半導体集積回路部品の周囲温度を下げるため強
制空冷や強制水冷することが不可欠となり、使用時に温
度制御のために多大のコストを要するという欠点がある
。
不発明の半導体集積回路部品は、消費電力の大きい半導
体集積回路部品において、片面が前記半導体集積回路部
品の封止部から露出するとともに前記半導体集積回路部
品を実装する電子回路基板に接続しうる放熱用金属板を
備えて構成される。
体集積回路部品において、片面が前記半導体集積回路部
品の封止部から露出するとともに前記半導体集積回路部
品を実装する電子回路基板に接続しうる放熱用金属板を
備えて構成される。
次に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図
の実施例の実装状態を示す縦断面図である。
の実施例の実装状態を示す縦断面図である。
第１図に示す実施例は、銅などの熱伝道性の良好な部材
を利用した放熱用金属板１．消費電力の大きい半導体集
積回路部品２．半導体集積回路部品２をリード部と接続
するボンディングワイヤ３゜リードフレームのリード部
４とアイランド部５を備えて構成される。
を利用した放熱用金属板１．消費電力の大きい半導体集
積回路部品２．半導体集積回路部品２をリード部と接続
するボンディングワイヤ３゜リードフレームのリード部
４とアイランド部５を備えて構成される。
放熱用金属板１の上にリードフレームのアイランド部５
をマウントし、半田または熱伝送性のよい接着剤ではり
つける。これを放熱用金属板１の片面が空間に露出する
ようにモールド７で封止する。この状態を第２図に示す
。
をマウントし、半田または熱伝送性のよい接着剤ではり
つける。これを放熱用金属板１の片面が空間に露出する
ようにモールド７で封止する。この状態を第２図に示す
。
次に、リードフレームのリード部４と放熱用金属板１の
露出部を半田を用いて電子回路基板６に接続する。電子
回路基板６は、たとえばガラスエポキシ樹脂を利用する
基板上に極力面積を大とした銅導体を形成してこれを放
熱用金属板１の露出部とリードフレームのリード部４の
接続に利用するなど、熱伝導率の良好な部材の利用によ
って熱放散効率の増大を図っている。
露出部を半田を用いて電子回路基板６に接続する。電子
回路基板６は、たとえばガラスエポキシ樹脂を利用する
基板上に極力面積を大とした銅導体を形成してこれを放
熱用金属板１の露出部とリードフレームのリード部４の
接続に利用するなど、熱伝導率の良好な部材の利用によ
って熱放散効率の増大を図っている。
なお、第２図に示す如く、本実施例にあってはモールド
７によって封止を行っているが、セラミックケースの場
合においても同様にセラミックケースを電子回路基板６
に接触させることにより放熱性がよくなる。
７によって封止を行っているが、セラミックケースの場
合においても同様にセラミックケースを電子回路基板６
に接触させることにより放熱性がよくなる。
こうして、放熱用金属板を半導体集積回路部品に配設し
たこの放熱用金属板の封止部から露出している片面を、
電子回路基板の導体部に接続するという簡単な方法で発
熱を著しく抑圧することができる。
たこの放熱用金属板の封止部から露出している片面を、
電子回路基板の導体部に接続するという簡単な方法で発
熱を著しく抑圧することができる。
以上説明したように本発明は、半導体集積回路部品に放
熱用金属板を備え、封止部から露出しているこの放熱用
金属板の片面を電子回路基板に接続するという簡単な構
成で放熱を図ることにより、放熱量を著しく大きくする
ことが可能となり、半導体集積回路部品の使用時に温度
上昇を抑圧するためのコストを大きく低減することがで
きるという効果がある
熱用金属板を備え、封止部から露出しているこの放熱用
金属板の片面を電子回路基板に接続するという簡単な構
成で放熱を図ることにより、放熱量を著しく大きくする
ことが可能となり、半導体集積回路部品の使用時に温度
上昇を抑圧するためのコストを大きく低減することがで
きるという効果がある
第１図は本発明の半導体集積回路部品の一実施例の縦断
面図、第２図は第１図の実施例の実装状態を示す縦断面
図である。 １・・・放熱用金属板、２・・・半導体集積回路部品、
３・・・ボンディングワイヤ、４・・・リードフレーム
のリード部、５・・・リードフレームのアイランド部、
６・・・電子回路基板、７・・・モールド。 東 ７ 凶 第 ２ 閉
面図、第２図は第１図の実施例の実装状態を示す縦断面
図である。 １・・・放熱用金属板、２・・・半導体集積回路部品、
３・・・ボンディングワイヤ、４・・・リードフレーム
のリード部、５・・・リードフレームのアイランド部、
６・・・電子回路基板、７・・・モールド。 東 ７ 凶 第 ２ 閉
Claims (1)
- 消費電力の大きい半導体集積回路部品において片面が前
記半導体集積回路部品の封止部から露出するとともに前
記半導体集積回路部品を実装する電子回路基板に接続し
うる放熱用金属板を備えて成ることを特徴とする半導体
集積回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63199412A JPH0247858A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 半導体集積回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63199412A JPH0247858A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 半導体集積回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247858A true JPH0247858A (ja) | 1990-02-16 |
Family
ID=16407375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63199412A Pending JPH0247858A (ja) | 1988-08-09 | 1988-08-09 | 半導体集積回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247858A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5146804A (en) * | 1989-11-30 | 1992-09-15 | Valeo | Mechanism incorporating a vibration damper, in particular for an automative vehicle |
| JPH08335654A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-08-09 JP JP63199412A patent/JPH0247858A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5146804A (en) * | 1989-11-30 | 1992-09-15 | Valeo | Mechanism incorporating a vibration damper, in particular for an automative vehicle |
| JPH08335654A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
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