JPH0248132Y2 - - Google Patents

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JPH0248132Y2
JPH0248132Y2 JP1988120425U JP12042588U JPH0248132Y2 JP H0248132 Y2 JPH0248132 Y2 JP H0248132Y2 JP 1988120425 U JP1988120425 U JP 1988120425U JP 12042588 U JP12042588 U JP 12042588U JP H0248132 Y2 JPH0248132 Y2 JP H0248132Y2
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reflow
blower
circuit board
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0053—Soldering by means of radiant energy soldering by means of infrared [IR]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Tunnel Furnaces (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント基板に塗布したクリームは
んだを溶融させて、はんだ付けを行うリフロー炉
に関する。
〔従来の技術〕
一般に、リフロー炉には輻射式と熱風式があ
る。輻射式リフロー炉とは、トンネルの上下部に
多数のパネルヒータを設置し、これらのパネルヒ
ータから発する輻射熱でプリント基板を加熱する
ものであり、パネルヒータの通電状態をコントロ
ールすることにより、炉内を適当なはんだ付け温
度にしている。近時のリフロー炉は、パネルヒー
タとして遠赤外線を発するものを用いている。遠
赤外線は被加熱物への加熱効率が良く、プリント
基板のリフローはんだ付けには適したものといわ
れていたが、プリント基板や電子部品がより薄
く、より繊細になつてきているため、遠赤外線で
少しでもオーバーヒートされるとプリント基板や
電子部品は熱損傷を起こしてしまうことがあつ
た。また、遠赤外線を放射するパネルヒータは、
電気抵抗材料に通電して加熱するものであるた
め、加熱部が所定の温度になつた時に通電を止め
ても、ヒータ周囲の材料の温度が上がつてそれ以
上に昇温してしまうし、しかも所定の温度よりも
低くなつた時に通電してもヒータ周囲の材料が下
がつているためすぐには温度が上昇しないという
追従性の悪いものであつた。
一方、熱風式リフロー炉は、加熱部を常に熱風
が循環しているため、加熱温度は一定に保つこと
ができるという長所がある。従つて、最近ではリ
フロー炉に熱風式が多く採用されるようになつて
きた。
〔考案が解決しようとする課題〕
ところで、リフロー炉ではんだ付けするクリー
ムはんだは、松脂、チキソ剤、活性剤等の固形成
分を溶剤で液状にしたフラツクスと粉はんだとを
混和して粘調性のあるクリーム状としたものであ
る。従つて、クリームはんだを加熱すると溶剤ば
かりでなく固形成分がフユームとなつて、リフロ
ー炉内に充満するようになる。循環式リフロー炉
では循環する熱風とともに、フユームも一諸に循
環するため、リフロー炉内でフユームの濃度が濃
くなり、この濃くなつたフユームが炉壁や送風機
に接触して冷され固形物質となつて付着するよう
になる。この様に付着した固形物質は長期間の間
に厚く堆積し、時折、剥離して落下するようにな
る。この落下物がリフロー炉内を走行しているプ
リント基板上に乗つてしまうと、プリント基板を
汚すばかりでなく、絶縁抵抗を下げたり、腐食さ
せたりして電子部品に悪影響を及ぼすようにな
る。フラツクスフユームの固形物質が送風機に付
着すると送風機の回転を悪くさせ、更には堆積し
た固形物質が勢いよく飛ばされてプリント基板を
破損させてしまうことにもなる。
今日のようにプリント回路基板がかなり高価な
ものとなつている場合があることから、そのよう
にプリント回路基板が損傷を受けた場合の経済的
損害は大きい。また、そのようなヒユームあるい
はフラツクスの付着はたとえ極く少量であつて
も、将来長期間の使用後に電子部品あるいは電子
回路の誤動作の原因ともなり、その確率が何万分
の一であつたとしても、 (イ) 今日求められている電子機器の信頼性が非常
に高度のものであること、また (ロ) それらの電子機器が大規模装置あるいは高価
な装置の場合には部品数も多くなり、そのうち
の１つの誤動作が取り返しのつかない損害とな
ること から、そのようなヒユーム、フラツクスの付着は
可及的少とすることが求められている。
〔課題を解決するための手段〕
本考案者は、フラツクスフユームは粒子が大き
く、しかも接触部に付着しやすいものであること
に着目して本考案を完成させた。
本考案の特徴とするところは、ヒータで加熱さ
れた空気を送風機で循環させるリフロー炉におい
て、空気循環通路の途中にフラツクスフユームを
付着することのできるフイルターを設置したこと
を特徴とするリフロー炉である。
〔実施例〕
リフロー炉はトンネル式であり、トンネル１内
は予備加熱ゾーン２、本加熱ゾーン３、冷却ゾー
ン４となつている。トンネル内にはプリント基板
を搬送するコンベア５が図示しない動力によつて
矢印Ａ方向へ回動している。トンネル１の下部に
はヒータ６が設置され、トンネルの上方には空気
の循環通路を形成するフード７が設置されてい
る。該フード内には空気を下方に吹き付ける送風
機８が取付けられている。該送風機はリフロー炉
外のモータ９で回動するようになつている。ま
た、フードの上方にはフラツクスフユームを付着
させることのできるフイルター１０が設着されて
いる。該フイルターは取外しができ、フイルター
が汚れたり目詰が激しくなつた時には、取外して
洗浄できるようになつている。冷却ゾーン４にも
送風機が設置されているが、該送風機はリフロー
炉内の空気を循環させるもので、リフロー炉の外
部から冷風を取り入れ、それを、はんだ付け後の
プリント基板に吹き付けて冷却を行うものであ
る。
次に本考案リフロー炉におけるプリント基板の
加熱状態について説明する。
リフロー炉内では空気がヒータ６で加熱される
が、上方で送風機８が回動しているため、加熱さ
れた空気は熱風となつて、第２図の矢印で示すよ
うに下方に吹き付けられ、それがフードの外側を
通つて上昇し、フード上方のフイルター１０から
フード内に入り、また下方に吹き付けられる。こ
の時、下方に吹き付けられた熱風はコンベア５で
搬送されているプリント基板Ｐを加熱するため、
プリント基板に塗布されたクリームはんだはフラ
ツクス成分がフユームとなり、熱風とともにリフ
ロー炉内を循環するようになる。しかるに粒子の
大きいフユームはフイルターを通過する際にフイ
ルターに付着し、フード内に入るフユームを少な
くする。この様にしてリフロー炉内で発生したフ
ユームは循環するうちに、循環通路に設置された
フイルターに付着することになる。
第３図は他の実施例でフードの下方にフイルタ
ーを設置したものである。なお、本考案はリフロ
ー炉内だけを熱風が循環するものに限らず、熱風
がリフロー炉の外に出て、それが再度炉内に戻る
ものにも適用できることはいうまでもない。
〔考案の効果〕
本考案リフロー炉は、フラツクスから発生する
フユームを熱風循環通路の途中に設置したフイル
ターで除去することができるため、従来の熱風式
リフロー炉のように、堆積したフラツクスフユー
ムの魂がプリント基板に落下してプリント基板に
悪影響を与えたり、或いはフラツクスフユームが
送風機に付着して送風状態を悪くするというよう
なことがなくなるため、信頼のあるはんだ付けが
行えるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案実施例の正面中央断面図、第２
図は同側面断面図、第３図は他の実施例の側面断
面図である。 １……トンネル、５……コンベア、６……ヒー
タ、７……循環通路を形成するフード、８……送
風機、１０……フイルター。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ヒータで加熱された空気を送風機で循環させる
    リフロー炉において、空気循環通路の途中にフラ
    ツクスフユームを付着させることのできるフイル
    ターを設置したことを特徴とするリフロー炉。
JP1988120425U 1988-09-16 1988-09-16 Expired JPH0248132Y2 (ja)

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JP1988120425U JPH0248132Y2 (ja) 1988-09-16 1988-09-16
US07/303,201 US4951401A (en) 1988-09-16 1989-01-30 Solder reflow apparatus

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JP1988120425U JPH0248132Y2 (ja) 1988-09-16 1988-09-16

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JPH0242757U JPH0242757U (ja) 1990-03-23
JPH0248132Y2 true JPH0248132Y2 (ja) 1990-12-18

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232546A (ja) * 1993-02-02 1994-08-19 Senju Metal Ind Co Ltd リフロー炉およびリフロー炉用冷却装置

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04209515A (ja) * 1990-12-04 1992-07-30 Murata Mfg Co Ltd 部品乾燥機
NL9200498A (nl) * 1992-03-17 1993-10-18 Soltec Bv Van een filter voorziene soldeerinrichting.
ES2082431T3 (es) * 1992-09-09 1996-03-16 Ciba Geigy Ag Dispositivo para revestir articulos en forma de placas, particularmente placas de circuito impreso.
US5694701A (en) * 1996-09-04 1997-12-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coated substrate drying system
US5581905A (en) * 1995-09-18 1996-12-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coated substrate drying system
US6145734A (en) * 1996-04-16 2000-11-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Reflow method and reflow device
US5813133A (en) * 1996-09-04 1998-09-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Coated substrate drying system with magnetic particle orientation
USRE38412E1 (en) 1996-09-04 2004-02-03 Imation Corp. Coated substrate drying system with magnetic particle orientation
NL1006366C2 (nl) 1997-06-20 1998-12-22 Meco Equip Eng Werkwijze en inrichting voor het hechten van soldeerballen aan een substraat.
US5993500A (en) * 1997-10-16 1999-11-30 Speedline Technololies, Inc. Flux management system
MXPA00011506A (es) * 1998-05-23 2002-04-24 Enersyst Dev Ct Llc Horno de conveccion con velocidad de transferencia termica elevada con capacidades de manejo de grasa y reduccion de humo.
CN1317925C (zh) * 1998-10-13 2007-05-23 松下电器产业株式会社 加热装置和加热方法
US6146448A (en) * 1998-11-02 2000-11-14 Soltec B.V. Flux management system for a solder reflow oven
US6382500B1 (en) * 2000-08-22 2002-05-07 Advanced Micro Devices, Inc. Solder reflow furnace with flux effluent collector and method of preventing flux contamination
US7032324B2 (en) * 2000-09-24 2006-04-25 3M Innovative Properties Company Coating process and apparatus
US20030230003A1 (en) * 2000-09-24 2003-12-18 3M Innovative Properties Company Vapor collection method and apparatus
US7143528B2 (en) * 2000-09-24 2006-12-05 3M Innovative Properties Company Dry converting process and apparatus
JP2002185122A (ja) * 2000-12-12 2002-06-28 Sharp Corp リフロー装置
US6780225B2 (en) 2002-05-24 2004-08-24 Vitronics Soltec, Inc. Reflow oven gas management system and method
DE10246540B4 (de) * 2002-09-30 2012-03-15 Rehm Thermal Systems Gmbh Vorrichtung zur Reinigung von Prozessgas einer Reflowlötanlage
US7026582B2 (en) * 2003-05-07 2006-04-11 Visteon Global Technologies, Inc. Vector transient reflow of lead free solder for controlling substrate warpage
DE102007016016A1 (de) * 2007-04-03 2008-10-09 Sms Demag Ag Brenneranordnung
US20090308860A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Applied Materials, Inc. Short thermal profile oven useful for screen printing
CN103252549A (zh) * 2013-05-24 2013-08-21 南宁八菱科技股份有限公司 一种气热钎焊设备
CN106196964A (zh) * 2015-04-30 2016-12-07 沈蓉蓉 一种改进的烘干机
CN108115239B (zh) * 2016-11-29 2021-08-10 张跃 以气体为介质进行加热/冷却的钎焊炉及其工作方法
CN108115238A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 张跃 以气体为介质的加热/冷却装置及钎焊炉
US11633797B2 (en) * 2019-11-15 2023-04-25 General Electric Company Braze joints for a component and methods of forming the same
CN113446846B (zh) * 2021-07-22 2024-08-06 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 一种高效隧道炉

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4238122A (en) * 1979-03-12 1980-12-09 Allegheny Ludlum Steel Corporation Apparatus for annealing steel
CA1132021A (en) * 1979-07-09 1982-09-21 Ralph W. Woodgate Method and apparatus for condensation heating
JPS5961567A (ja) * 1982-09-29 1984-04-07 Kurosaki Refract Co Ltd 高耐用性スライデイングノズルプレ−ト
JPS59220282A (ja) * 1983-05-30 1984-12-11 Hitachi Ltd 雰囲気炉
JPS61141199A (ja) * 1984-12-13 1986-06-28 富士通株式会社 チツプ部品の実装方法
JPS62148086A (ja) * 1985-12-23 1987-07-02 Hitachi Techno Eng Co Ltd ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置
US4771929A (en) * 1987-02-20 1988-09-20 Hollis Automation, Inc. Focused convection reflow soldering method and apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232546A (ja) * 1993-02-02 1994-08-19 Senju Metal Ind Co Ltd リフロー炉およびリフロー炉用冷却装置

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Publication number Publication date
US4951401A (en) 1990-08-28
JPH0242757U (ja) 1990-03-23

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