JPH0248901A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
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- JPH0248901A JPH0248901A JP19965188A JP19965188A JPH0248901A JP H0248901 A JPH0248901 A JP H0248901A JP 19965188 A JP19965188 A JP 19965188A JP 19965188 A JP19965188 A JP 19965188A JP H0248901 A JPH0248901 A JP H0248901A
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- JP
- Japan
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- ceramic
- green sheet
- layer
- intermediate layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品として利用されるセラミック基板の製
造法に関し９％に、微細配線を形成するのに適した表面
平滑性に優れ９反り、うねシ等の小さいセラミック基板
の製造法に関する。
造法に関し９％に、微細配線を形成するのに適した表面
平滑性に優れ９反り、うねシ等の小さいセラミック基板
の製造法に関する。
（従来の技術）
電子部品として利用されるセラミック基板は。
形成される配線の微細化に伴い１表面粗さが小さく表面
平滑性の優れたものが要求され、更に１反り、うねυ等
を含めたセラミック基板の寸法精度の高いものが要求さ
れている。
平滑性の優れたものが要求され、更に１反り、うねυ等
を含めたセラミック基板の寸法精度の高いものが要求さ
れている。
このため一般には、焼成したセラミック基板に再度荷重
を加えて焼成し１反シ、うねり等を修正している。また
反り、うねυ等を低減する方法として特開昭５７−１５
２１８９号公報に示されるようにセラミックグリーンシ
ート（以下グリーンシートとする）の四隅に圧力をかけ
て内側より充てん密度を高くして焼成す石方法、特開昭
６０−７３２９１号公報に示されるようにグリーンシー
トの周辺部に重しとなる板を積層して焼成後２周辺部を
除去する方法などがおる。
を加えて焼成し１反シ、うねり等を修正している。また
反り、うねυ等を低減する方法として特開昭５７−１５
２１８９号公報に示されるようにセラミックグリーンシ
ート（以下グリーンシートとする）の四隅に圧力をかけ
て内側より充てん密度を高くして焼成す石方法、特開昭
６０−７３２９１号公報に示されるようにグリーンシー
トの周辺部に重しとなる板を積層して焼成後２周辺部を
除去する方法などがおる。
一方２表面粗さが小さく表面平滑性の優れたセラミック
基板の製造法としては、一般に平均粒径が１ｍ以下の微
粉を用い、グリーンシートを成形して焼成する方法、ゾ
ルゲル法などがある。
基板の製造法としては、一般に平均粒径が１ｍ以下の微
粉を用い、グリーンシートを成形して焼成する方法、ゾ
ルゲル法などがある。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記に示す従来の方法では表面平滑性に優
れたものを製造しようとすると成形や焼成が困難となυ
反夛、うねυ等が大きくなる。
れたものを製造しようとすると成形や焼成が困難となυ
反夛、うねυ等が大きくなる。
方反り、うねシ等の小さいものを製造しようとすると表
面平滑性が劣るという欠点が生じ、全ての条件を満足す
ることができないのが現状である。
面平滑性が劣るという欠点が生じ、全ての条件を満足す
ることができないのが現状である。
本発明は上記の全ての条件を満足し九セラミック基板の
製造法を提供することを目的とするものである。
製造法を提供することを目的とするものである。
（Ｒ題を解決するための手段）
本発明は、セラミック粉末泥しようをキャリアフィルム
上に注形し、乾燥してグリーンシートを形成し、これを
焼成するセラミック基板の製造法において、中間層には
平均粒径が０．８〜３．０μｍのセラミック粉末を用い
、上下層には中間層よりも平均粒径の小さいセラミック
粉末を用いて多層のグリーンシートを形成し、この後焼
成するセラミック基板の製造法及びセラミック粉末泥し
ようをキャリアフィルム上に注形し、乾燥してグリーン
シートを形成し、これを焼成するセラミック基板の製造
法において２片側層には平均粒径が０．８〜３．０μｍ
のセラミック粉末を用い、他の片側層には上記より平均
粒径の小さいセラミック粉末を用いて多層のグリーンシ
ートを形成し、この後焼成するセラミック基板の製造法
に関する。
上に注形し、乾燥してグリーンシートを形成し、これを
焼成するセラミック基板の製造法において、中間層には
平均粒径が０．８〜３．０μｍのセラミック粉末を用い
、上下層には中間層よりも平均粒径の小さいセラミック
粉末を用いて多層のグリーンシートを形成し、この後焼
成するセラミック基板の製造法及びセラミック粉末泥し
ようをキャリアフィルム上に注形し、乾燥してグリーン
シートを形成し、これを焼成するセラミック基板の製造
法において２片側層には平均粒径が０．８〜３．０μｍ
のセラミック粉末を用い、他の片側層には上記より平均
粒径の小さいセラミック粉末を用いて多層のグリーンシ
ートを形成し、この後焼成するセラミック基板の製造法
に関する。
本発明において、グリーンシートの中間層又は片側層に
用いるセラミック粉末の平均粒径け０．８〜３．０μｍ
であることが必要とされ、平均粒径が０．８μｍ未満で
あると成形、焼成が困難となり。
用いるセラミック粉末の平均粒径け０．８〜３．０μｍ
であることが必要とされ、平均粒径が０．８μｍ未満で
あると成形、焼成が困難となり。
反シ、うねシ等が大きくなるという欠点が生じる。
ま次平均粒径が３．０μｍを越えると、焼成温度が高く
なり過ぎ２通常の焼成条件では焼結不足となる。
なり過ぎ２通常の焼成条件では焼結不足となる。
一方上下層又は他の片側層に用いるセラミック粉末は、
中間層又は片側層に用いる粉末よりも平均粒径の小さい
セラミック粉末を用いることが必要とされ２例えば平均
粒径が０．３〜０．７μｍの粒径のものを用いることが
好ましい。
中間層又は片側層に用いる粉末よりも平均粒径の小さい
セラミック粉末を用いることが必要とされ２例えば平均
粒径が０．３〜０．７μｍの粒径のものを用いることが
好ましい。
なお本発明において必要に応じて焼結助剤が添加される
。
。
（実施例）
以下本発明の詳細な説明する。
実施例１
平均粒径が１．７μｍのアルミナ粉末（昭和軽金属製）
９８重量部に焼結助剤粉末２重量部、ポリビニルブテラ
ーｊｖ（覆水化学製）５重量部、ＤＯＰ２重量部及びメ
タノールとトリクロルエチレンとの共沸混合物３５重量
部を加え、ボールミルで６０時間混合し、中間層用の泥
しようを得た。なお焼結助剤粉末はｐ Ｓ １ｏｚｒ
ＭｇＯ＋ ＣａＯ及びＡ１２ｏｍを重量比で６０：３０
：４：６の割合に配合し。
９８重量部に焼結助剤粉末２重量部、ポリビニルブテラ
ーｊｖ（覆水化学製）５重量部、ＤＯＰ２重量部及びメ
タノールとトリクロルエチレンとの共沸混合物３５重量
部を加え、ボールミルで６０時間混合し、中間層用の泥
しようを得た。なお焼結助剤粉末はｐ Ｓ １ｏｚｒ
ＭｇＯ＋ ＣａＯ及びＡ１２ｏｍを重量比で６０：３０
：４：６の割合に配合し。
それを白金るつぼ中で１，６００℃の温度で溶融径急冷
し、その後粗砕し、ジェットミルで平均粒径０．８μｍ
まで粉砕分級したものを用い念。
し、その後粗砕し、ジェットミルで平均粒径０．８μｍ
まで粉砕分級したものを用い念。
一方平均粒径が０．５μｍのアルミナ粉末（昭和軽金属
製）１００重ｆｉ部にポリビニルブチラール（覆水化学
製）１２重量部、ＤＯＰ ５重量部及びメタノールとト
リクロルエチレンとの共沸混合物９０重量部を加え、ボ
ールミルで６０時間混合し。
製）１００重ｆｉ部にポリビニルブチラール（覆水化学
製）１２重量部、ＤＯＰ ５重量部及びメタノールとト
リクロルエチレンとの共沸混合物９０重量部を加え、ボ
ールミルで６０時間混合し。
上下層用の泥しようを得た。
次に上下層用泥しようをドクターブレードを用いたンー
ト成形機でα１ｍの厚さに注形して乾燥し、ついでこの
上面に中間層用の泥しようを上記と同様の方法でＱ、９
μｍの厚さに注形して乾燥し。
ト成形機でα１ｍの厚さに注形して乾燥し、ついでこの
上面に中間層用の泥しようを上記と同様の方法でＱ、９
μｍの厚さに注形して乾燥し。
さらＫその上面に上下層用の泥しようを上記と同様の方
法で０．１ｆｆｌｌ＋の厚さに注形して乾燥し、全体で
１．０ｍｌの厚さの多層のグリーンシートを得意。
法で０．１ｆｆｌｌ＋の厚さに注形して乾燥し、全体で
１．０ｍｌの厚さの多層のグリーンシートを得意。
この後金型で５５Ｘ５５ａｍの寸法に打抜き。
１．５５０℃の温度で１時間焼成して本発明になるセラ
ミック基板を得た。得られ九セラミック基板の表面粗さ
を測定したところ平均０．０６μｍＲａであり２反シは
０．０８ｒＭｎ以下と良好であった。
ミック基板を得た。得られ九セラミック基板の表面粗さ
を測定したところ平均０．０６μｍＲａであり２反シは
０．０８ｒＭｎ以下と良好であった。
比較例１
実施例１で得た中間層用泥しようをドクターブレードを
用いたシート成形機で１．０閣の厚さに注形し、乾燥し
てグリーンシートを得た。
用いたシート成形機で１．０閣の厚さに注形し、乾燥し
てグリーンシートを得た。
以下実施例工と同様の方法でセラミック基板を得た。得
られたセラミック基板の表面粗さは平均０．２２μｍ
Ｒａと大きく１反りは０．０５ｍｍであった。
られたセラミック基板の表面粗さは平均０．２２μｍ
Ｒａと大きく１反りは０．０５ｍｍであった。
比較例２
実施例１で得た上下層用の泥しようをドクターブレード
を用い九シート成形機で０．６ｍの厚さに注形し、乾燥
してグリーンシートを得た。
を用い九シート成形機で０．６ｍの厚さに注形し、乾燥
してグリーンシートを得た。
以下実施例１と同様の方法でセラミック基板を得た。得
られ念セラミック基板の表面粗さは平均０．０５μｍＲ
ａと良好であったが９反りは１．０Ｉと極めて大きなも
のであった。
られ念セラミック基板の表面粗さは平均０．０５μｍＲ
ａと良好であったが９反りは１．０Ｉと極めて大きなも
のであった。
なお１．ＯＩの厚さのグリーンシートを得ようとしたが
、注形又は乾燥時に亀裂が多数発生して使用不可能であ
った。
、注形又は乾燥時に亀裂が多数発生して使用不可能であ
った。
（発明の効果）
本発明の製造法によって得られるセラミック基板は、成
形や焼成が容易にでき２表面平滑性に優れ９反り、うね
υ等が小さく、工業的に極めて好適なセラミック基板で
ある。
形や焼成が容易にでき２表面平滑性に優れ９反り、うね
υ等が小さく、工業的に極めて好適なセラミック基板で
ある。
Claims (2)
- １．セラミック粉末泥しょうをキャリアフィルム上に注
形し，乾燥してセラミックグリーンシートを形成し，こ
れを焼成するセラミック基板の製造法において，中間層
には平均粒径が０．８〜３．０μｍのセラミック粉末を
用い，上下層には中間層よりも平均粒径の小さいセラミ
ック粉末を用いて多層のセラミックグリーンシートを形
成し，この後焼成することを特徴とするセラミック基板
の製造法 - ２．セラミック粉末泥しょうをキャリアフィルム上に注
形し，乾燥してセラミックグリーンシートを形成し，こ
れを焼成するセラミック基板の製造法において，片側層
には平均粒径が０．８〜３．０μｍのセラミック粉末を
用い，他の片側層には上記より平均粒径の小さいセラミ
ック粉末を用いて多層のセラミックグリーンシートを形
成し，この後焼成することを特徴とするセラミック基板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19965188A JPH0248901A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19965188A JPH0248901A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0248901A true JPH0248901A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=16411383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19965188A Pending JPH0248901A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248901A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832350A (en) * | 1996-01-09 | 1998-11-03 | Hitachi, Ltd. | Developing apparatus and color electrophotographic apparatus using the same |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP19965188A patent/JPH0248901A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832350A (en) * | 1996-01-09 | 1998-11-03 | Hitachi, Ltd. | Developing apparatus and color electrophotographic apparatus using the same |
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