JPH0249123U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249123U JPH0249123U JP12775288U JP12775288U JPH0249123U JP H0249123 U JPH0249123 U JP H0249123U JP 12775288 U JP12775288 U JP 12775288U JP 12775288 U JP12775288 U JP 12775288U JP H0249123 U JPH0249123 U JP H0249123U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- capacitor element
- anode lead
- melting temperature
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図は、本考案に係るチツプ型固体電解コン
デンサの側断面図、第２図は、従来のチツプ型固
体電解コンデンサの側断面図である。 １１……コンデンサエレメント、１２……陽極
リード、１３……電極引出層、１４……陽極外部
リード部材、１５……陰極金属ケース、１６……
導電性接着材、１７……熱可塑性樹脂材。
デンサの側断面図、第２図は、従来のチツプ型固
体電解コンデンサの側断面図である。 １１……コンデンサエレメント、１２……陽極
リード、１３……電極引出層、１４……陽極外部
リード部材、１５……陰極金属ケース、１６……
導電性接着材、１７……熱可塑性樹脂材。
Claims (1)
- 軸心に弁作用金属線よりなる陽極リードを植立
した弁作用金属粉末の焼結体からなるコンデンサ
エレメントの周面に、電極引出層を形成し、前記
陽極リードより陽極リード部材を導出するととも
に、前記コンデンサエレメントを、電極引出層を
介して陰極金属ケース中に、導電性接着材を用い
て封入し、かつ陽極リード導出部および、コンデ
ンサエレメントのリード植立部分に、半田溶融温
度よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂材を塗
着したことを特徴とするチツプ型固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12775288U JPH0249123U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12775288U JPH0249123U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249123U true JPH0249123U (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=31380462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12775288U Pending JPH0249123U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249123U (ja) |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP12775288U patent/JPH0249123U/ja active Pending