JPH0249498A - リード付電子部品実装装置 - Google Patents
リード付電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0249498A JPH0249498A JP63200610A JP20061088A JPH0249498A JP H0249498 A JPH0249498 A JP H0249498A JP 63200610 A JP63200610 A JP 63200610A JP 20061088 A JP20061088 A JP 20061088A JP H0249498 A JPH0249498 A JP H0249498A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- lead
- soldering
- electronic component
- leads
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リード付電子部品をプリント基板表面に面実
装する装置に関する。
装する装置に関する。
（従来の技術）
電解コンデンサー、水晶発振子などのリード付電子部品
は、はんだ付け時における耐熱性や、その後の洗浄（主
として超音波洗浄）における部品の損傷などの点から、
これらの工程終了後に個別に面実装するが、従来は、手
作業で予めリードフォーミングされたこれらの電子部品
をはんだごてを用いてプリント基板に実装していた。
は、はんだ付け時における耐熱性や、その後の洗浄（主
として超音波洗浄）における部品の損傷などの点から、
これらの工程終了後に個別に面実装するが、従来は、手
作業で予めリードフォーミングされたこれらの電子部品
をはんだごてを用いてプリント基板に実装していた。
（発明が解決しようとする課題）
従来のはんだごてによる手作業では熟練作業であり、し
かも個々の電子部品を個別にリードフォーミングし、は
んだ付けするため、多大の作業時間を要しており、自動
化が必要とされている。そこで本発明は、リード付電子
部品の後付け作業を、リードのフォーミングからプリン
ト基板の所定パターンへの装着、はんだ付けまでの一連
の工程を自動化し、作業時間の短縮と省人化を図る自動
実装装置を実現することを課題とし、本発明の目的もそ
こにある。
かも個々の電子部品を個別にリードフォーミングし、は
んだ付けするため、多大の作業時間を要しており、自動
化が必要とされている。そこで本発明は、リード付電子
部品の後付け作業を、リードのフォーミングからプリン
ト基板の所定パターンへの装着、はんだ付けまでの一連
の工程を自動化し、作業時間の短縮と省人化を図る自動
実装装置を実現することを課題とし、本発明の目的もそ
こにある。
（課題を解決するための手段）
本発明のリード付電子部品実装装置は、リード付電子部
品を供給する部品供給部と、供給された部品のリードを
所定長さに切断するとともに所定の形状に整形するリー
ドフォーミング部と、リードフォーミングされた電子部
品をそのリード先端部を水平にして把持し昇降動作を行
なう部品チャックおよびこの部品チャックに隣接して配
置され昇降動作を行なうとともに通電により所定温度に
昇温する加熱チップを一体的に鉛直軸まわりに回動可能
に駆動機構を介して保持し且つ水平梁にガイドされて直
線移動を行なう駆動機構を備えたはんだ付けヘッドと、
このはんだ付けヘッドの水平移動範囲内で前記水平梁の
下方に配置され搬送コンベアからトランスファーを介し
て載置されたプリント基板を水平に保持して昇降動作お
よびＸＹ方向水平移動動作を行なうＸ−Ｙテーブルとを
具備して構成される。
品を供給する部品供給部と、供給された部品のリードを
所定長さに切断するとともに所定の形状に整形するリー
ドフォーミング部と、リードフォーミングされた電子部
品をそのリード先端部を水平にして把持し昇降動作を行
なう部品チャックおよびこの部品チャックに隣接して配
置され昇降動作を行なうとともに通電により所定温度に
昇温する加熱チップを一体的に鉛直軸まわりに回動可能
に駆動機構を介して保持し且つ水平梁にガイドされて直
線移動を行なう駆動機構を備えたはんだ付けヘッドと、
このはんだ付けヘッドの水平移動範囲内で前記水平梁の
下方に配置され搬送コンベアからトランスファーを介し
て載置されたプリント基板を水平に保持して昇降動作お
よびＸＹ方向水平移動動作を行なうＸ−Ｙテーブルとを
具備して構成される。
（作 用）
本発明のリード付電子部品実装装置においては、供給さ
れたリード付電子部品は、リードフォーミング部でリー
ドが所定形状に整形され、はんだ付けヘッドに設けられ
た部品チャックで把持される。
れたリード付電子部品は、リードフォーミング部でリー
ドが所定形状に整形され、はんだ付けヘッドに設けられ
た部品チャックで把持される。
一方、プリント基板を載置したＸ−Ｙテーブルは、所定
のプログラムにより２水平移動の自由を得るため搬送コ
ンベアのレベルより上昇し、プリント基板上の部品取付
位置がはんだ付けヘッドの動作位置と合致する位置へ予
め移動している。はんだ付けヘッドは、プログラムに基
いて水平梁にガイドされながら直線移動し、プリント基
板上の取付対象パターンと合致した位置で停止し、鉛直
軸まわりに部品チャックおよび加熱チップを一体的に回
動させて部品の取付け方向を合せる。次に、部品チャッ
クが下降して電子部品のリードをプリント基板の所定パ
ターン上に位置させる。この時、電子部品は、はんだ付
けヘッドの部品チャックで把持させた状態のままであり
、はんだ付けヘッドの加熱チップがリード上に下降し、
加圧を行ないながら加熱チップへ通電し、加熱チップの
抵抗発熱によって所定温度に昇温した加熱チップにより
はんだ付けを行なう。
のプログラムにより２水平移動の自由を得るため搬送コ
ンベアのレベルより上昇し、プリント基板上の部品取付
位置がはんだ付けヘッドの動作位置と合致する位置へ予
め移動している。はんだ付けヘッドは、プログラムに基
いて水平梁にガイドされながら直線移動し、プリント基
板上の取付対象パターンと合致した位置で停止し、鉛直
軸まわりに部品チャックおよび加熱チップを一体的に回
動させて部品の取付け方向を合せる。次に、部品チャッ
クが下降して電子部品のリードをプリント基板の所定パ
ターン上に位置させる。この時、電子部品は、はんだ付
けヘッドの部品チャックで把持させた状態のままであり
、はんだ付けヘッドの加熱チップがリード上に下降し、
加圧を行ないながら加熱チップへ通電し、加熱チップの
抵抗発熱によって所定温度に昇温した加熱チップにより
はんだ付けを行なう。
はんだ付けが終了すると、加熱チップが上昇し、部品チ
ャックが開いて部品を残して上昇し、はんだ付けヘッド
が次の部品を受取るために元の場所へ移動する。この間
に、Ｘ−Ｙテーブルは、プログラムに従い次の部品を取
り付けるプリント基板上の位置がはんだ付けヘッドの動
作位置と合致するように移動する。このような一連の動
作が、必要な電子部品の実装が終了するまで繰り返し行
なわれる。このプリント基板への実装が完了すると、Ｘ
−Ｙテーブルは、搬送コンベアに相対する位置へ戻り、
コンベアのレベルまで下降し、実装の完了したプリント
基板がトランスファーによって搬出側のコンベアに搬出
され、搬入側のコンベアからトランスファーによって新
たなプリント基板がＸ−Ｙテーブル上に載置される。
ャックが開いて部品を残して上昇し、はんだ付けヘッド
が次の部品を受取るために元の場所へ移動する。この間
に、Ｘ−Ｙテーブルは、プログラムに従い次の部品を取
り付けるプリント基板上の位置がはんだ付けヘッドの動
作位置と合致するように移動する。このような一連の動
作が、必要な電子部品の実装が終了するまで繰り返し行
なわれる。このプリント基板への実装が完了すると、Ｘ
−Ｙテーブルは、搬送コンベアに相対する位置へ戻り、
コンベアのレベルまで下降し、実装の完了したプリント
基板がトランスファーによって搬出側のコンベアに搬出
され、搬入側のコンベアからトランスファーによって新
たなプリント基板がＸ−Ｙテーブル上に載置される。
（実施例）
以下、図面に示した実施例に基いて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図に本発明一実施例のリード付電子部品実装装置を
示す。
示す。
第１図において、部品供給部（１）は、第２図に示すよ
うにテープ（３）に所定ピッチでテーピングされたリー
ド付電子部品（２）をテーピング部品として供給する。
うにテープ（３）に所定ピッチでテーピングされたリー
ド付電子部品（２）をテーピング部品として供給する。
このテーピング部品は、テープ（３）を水平にした状態
でリード付電子部品（２）がり一ドフォーミング部（４
）に位置するように間欠的に送られる。
でリード付電子部品（２）がり一ドフォーミング部（４
）に位置するように間欠的に送られる。
リードフォーミング部（４）は、 リード付電子部品（
２）のリード（２ａ）を所定長さに切断しく第３図）、
第４図に示すように、ダイ（４ａ）とパンチ（４ｂ）に
よりリード（２ａ）を構設状の所定形状に整形する。
２）のリード（２ａ）を所定長さに切断しく第３図）、
第４図に示すように、ダイ（４ａ）とパンチ（４ｂ）に
よりリード（２ａ）を構設状の所定形状に整形する。
はんだ付けヘッド（５）は、 リードフォーミングされ
た電子部品（２）をそのリード（２ａ）先端部を水平に
把持し昇降動作を行なう部品チャック（６）と、この部
品チャック（６）に隣接して配置され昇降動作を行なう
とともに通電により所定温度に昇温する加熱チップ（７
）とを一体的に鉛直軸まわりに回動可能に駆動機構を介
して保持しており、且つ水平梁（８）にガイドされて直
線移動を行なう駆動機構を備えている。前記加熱チップ
（７）は、第５図に示すようにＵ字形をしており、通常
、モリブデンまたはステンレス鋼を用いて作られ、通電
による抵抗発熱によって昇温し、２００℃位の所定温度
を２秒間程度維持するように加熱チップに取り付けた熱
電対などの温度センサや抵抗検出によってフィードバッ
ク制御される。
た電子部品（２）をそのリード（２ａ）先端部を水平に
把持し昇降動作を行なう部品チャック（６）と、この部
品チャック（６）に隣接して配置され昇降動作を行なう
とともに通電により所定温度に昇温する加熱チップ（７
）とを一体的に鉛直軸まわりに回動可能に駆動機構を介
して保持しており、且つ水平梁（８）にガイドされて直
線移動を行なう駆動機構を備えている。前記加熱チップ
（７）は、第５図に示すようにＵ字形をしており、通常
、モリブデンまたはステンレス鋼を用いて作られ、通電
による抵抗発熱によって昇温し、２００℃位の所定温度
を２秒間程度維持するように加熱チップに取り付けた熱
電対などの温度センサや抵抗検出によってフィードバッ
ク制御される。
Ｘ−Ｙテーブル（９）は、はんだ付けヘッド（５）の水
平移動範囲内で水平梁（８）の下方に配置されており、
その図示左右には、搬入側の搬送コンベア（１０）およ
び搬出側の搬送コンベア（１１）がそれぞれ配置されて
いる。各搬送コンベア（１０） 、 （１１）にはそれ
ぞれトランスファー（図示してない）が設けられていて
、プリント基板のＸ−Ｙテーブル（９）への装架、Ｘ−
Ｙテーブル（９）からの排出を行なう、ｘ−ｙテーブル
（９）は、載置されたプリント基板を水平に保持し、ｘ
ｙ方向水平移動動作を行なうときに搬送コンベア（１０
） 、 （Ｈ）との接触を避けるため、搬送コンベアと
同レベルの状態と上昇した状態とに変位できるように昇
降動作を行なうようになっている。
平移動範囲内で水平梁（８）の下方に配置されており、
その図示左右には、搬入側の搬送コンベア（１０）およ
び搬出側の搬送コンベア（１１）がそれぞれ配置されて
いる。各搬送コンベア（１０） 、 （１１）にはそれ
ぞれトランスファー（図示してない）が設けられていて
、プリント基板のＸ−Ｙテーブル（９）への装架、Ｘ−
Ｙテーブル（９）からの排出を行なう、ｘ−ｙテーブル
（９）は、載置されたプリント基板を水平に保持し、ｘ
ｙ方向水平移動動作を行なうときに搬送コンベア（１０
） 、 （Ｈ）との接触を避けるため、搬送コンベアと
同レベルの状態と上昇した状態とに変位できるように昇
降動作を行なうようになっている。
上記のように構成された本発明一実施例のリード付電子
部品実装装置においては、部品供給部（１）の間欠送り
によりリード付電子部品（２）がリードフォーミング部
（４）に１個ずつ供給される。 り一ドフオーミング部
（４）でリード（２ａ）が所定寸法に切断され、第４図
に示すようにリード（２ａ）が構設状に整形され１部品
チャック（６）でリード先端部を水平にした状態で把持
される。
部品実装装置においては、部品供給部（１）の間欠送り
によりリード付電子部品（２）がリードフォーミング部
（４）に１個ずつ供給される。 り一ドフオーミング部
（４）でリード（２ａ）が所定寸法に切断され、第４図
に示すようにリード（２ａ）が構設状に整形され１部品
チャック（６）でリード先端部を水平にした状態で把持
される。
一方、電子部品を実装するプリント基板（図示してない
）を載置したＸ−Ｙテーブル（９）は、所定のプログラ
ムにより、水平移動の自由を得るため搬送コンベア（１
０） 、 （１１）のレベルより上昇し、プリント基板
上の部品取付位置がはんだ付けヘッド（５）の動作位置
と合致する位置へ予め移動している。
）を載置したＸ−Ｙテーブル（９）は、所定のプログラ
ムにより、水平移動の自由を得るため搬送コンベア（１
０） 、 （１１）のレベルより上昇し、プリント基板
上の部品取付位置がはんだ付けヘッド（５）の動作位置
と合致する位置へ予め移動している。
はんだ付けヘッド（５）は、 プログラムに基いて水平
梁（８）にガイドされながら直線移動し、プリント基板
上の取付対象パターンと合致した位置で停止し、鉛直軸
まわりに部品チャック（６）および加熱チップ（７）を
一体的に回動させて電子部品（２）の取付け方向を合わ
せる。
梁（８）にガイドされながら直線移動し、プリント基板
上の取付対象パターンと合致した位置で停止し、鉛直軸
まわりに部品チャック（６）および加熱チップ（７）を
一体的に回動させて電子部品（２）の取付け方向を合わ
せる。
次に、部品チャック（６）が下降して電子部品（２）の
リード（２ａ）の先端部を、第５図に示すように、プリ
ント基板のパターン（１２）上に位置させる。この時、
電子部品（２）は、はんだ付けヘッド（５）の部品チャ
ック（６）で把持された状態のままであり、次に加熱チ
ップ（７）がリード上に下降し、加圧を行ないながら加
熱チップへ通電し、２００℃を約２秒間程度維持し、パ
ターン上の予備はんだおよびリード（２ａ）の被服はん
だを溶融し、リフローはんだ付けを行なう。
リード（２ａ）の先端部を、第５図に示すように、プリ
ント基板のパターン（１２）上に位置させる。この時、
電子部品（２）は、はんだ付けヘッド（５）の部品チャ
ック（６）で把持された状態のままであり、次に加熱チ
ップ（７）がリード上に下降し、加圧を行ないながら加
熱チップへ通電し、２００℃を約２秒間程度維持し、パ
ターン上の予備はんだおよびリード（２ａ）の被服はん
だを溶融し、リフローはんだ付けを行なう。
はんだ付けが終了すると、加熱チップ（７）が上昇し５
部品チャック（６）が開いて電子部品（２）を残して上
昇し、はんだ付けヘッド（５）が次の電子部品を受取る
ために元の場所へ移動する。この間に、Ｘ−Ｙテーブル
（９）は、プログラムに従い、次の電子部品を取り付け
るプリント基板上の位置がはんだ付けヘッド（５）の動
作位置と合致するように移動する。
部品チャック（６）が開いて電子部品（２）を残して上
昇し、はんだ付けヘッド（５）が次の電子部品を受取る
ために元の場所へ移動する。この間に、Ｘ−Ｙテーブル
（９）は、プログラムに従い、次の電子部品を取り付け
るプリント基板上の位置がはんだ付けヘッド（５）の動
作位置と合致するように移動する。
このような一連の動作が、必要な電子部品の実装が終了
するまで繰り返し行なわれる。このプリント基板への実
装が終了すると、Ｘ−Ｙテーブル（９）は、搬送コンベ
ア（１０） 、 （１１）に相対する位置へ戻り、コン
ベアのレベルまで下降し、実装の完了したプリント基板
がトランスファーによって搬出側の搬送コンベア（１１
）に排出され、搬入側の搬送コンベア（１０）からトラ
ンスファーによって新たなプリント基板がＸ−Ｙテーブ
ル（９）上に載置される。
するまで繰り返し行なわれる。このプリント基板への実
装が終了すると、Ｘ−Ｙテーブル（９）は、搬送コンベ
ア（１０） 、 （１１）に相対する位置へ戻り、コン
ベアのレベルまで下降し、実装の完了したプリント基板
がトランスファーによって搬出側の搬送コンベア（１１
）に排出され、搬入側の搬送コンベア（１０）からトラ
ンスファーによって新たなプリント基板がＸ−Ｙテーブ
ル（９）上に載置される。
上記のように、本発明一実施例のリード付電子部品実装
装置によれば、部品供給から部品のリードのフォーミン
グ、プリント基板上への位置決め装着およびはんだ付け
までのリード付電子部品の面実装の一連の工程を自動化
することができ、作業時間の大幅な短縮および省人化が
達成される。
装置によれば、部品供給から部品のリードのフォーミン
グ、プリント基板上への位置決め装着およびはんだ付け
までのリード付電子部品の面実装の一連の工程を自動化
することができ、作業時間の大幅な短縮および省人化が
達成される。
なお、上記実施例では、テーピング部品を例にして述べ
たが、バラ部品をパーツフィーダーで供給したり、プラ
スチックなどのスティック詰めで供給したり、あるいは
トレイなとで供給する等、多様な荷姿の部品についても
、部品供給部からり−ドフオーミング部への機構を変る
だけで対処できる。
たが、バラ部品をパーツフィーダーで供給したり、プラ
スチックなどのスティック詰めで供給したり、あるいは
トレイなとで供給する等、多様な荷姿の部品についても
、部品供給部からり−ドフオーミング部への機構を変る
だけで対処できる。
以上詳述したように本発明によれば、プリント基板への
電子部品の実装作業において、従来、手作業で個別にリ
ードフォーミング、はんだ付けを行なっていたリード付
電子部品の面実装での後付け作業の自動化が、部品供給
部、リードフォーミング部２部品チャックおよび加熱チ
ップを備えたはんだ付けヘッド、プリント基板を載置す
るＸ −Ｙテーブルで構成されたリード付電子部品実装
装置により達成され、実装作業の大幅な時間短縮と省人
化が実現される。
電子部品の実装作業において、従来、手作業で個別にリ
ードフォーミング、はんだ付けを行なっていたリード付
電子部品の面実装での後付け作業の自動化が、部品供給
部、リードフォーミング部２部品チャックおよび加熱チ
ップを備えたはんだ付けヘッド、プリント基板を載置す
るＸ −Ｙテーブルで構成されたリード付電子部品実装
装置により達成され、実装作業の大幅な時間短縮と省人
化が実現される。
第１図は本発明一実施例のリード付電子部品実装装置を
示す斜視図、第２図はテーピングされたリード付電子部
品を示す斜視図、第３図はリードカットされたリード付
電子部品を示す斜視図、第４図はり−ドフオーミング部
の動作を説明するための斜視図、第５図は発熱チップに
よるはんだ付けを説明するための斜視図である。 １・・・部品供給部 ２・・・リード付電子
部品４・・・リードフォーミング部 ５・・・はんだ付
けヘッド６・・・部品チャック ７・・・加
熱チップ９・・・Ｘ−Ｙテーブル １０．１１・
・・搬送コンベア代理人 弁理士 大 胡 典 夫
示す斜視図、第２図はテーピングされたリード付電子部
品を示す斜視図、第３図はリードカットされたリード付
電子部品を示す斜視図、第４図はり−ドフオーミング部
の動作を説明するための斜視図、第５図は発熱チップに
よるはんだ付けを説明するための斜視図である。 １・・・部品供給部 ２・・・リード付電子
部品４・・・リードフォーミング部 ５・・・はんだ付
けヘッド６・・・部品チャック ７・・・加
熱チップ９・・・Ｘ−Ｙテーブル １０．１１・
・・搬送コンベア代理人 弁理士 大 胡 典 夫
Claims (1)
- リード付電子部品を供給する部品供給部と、供給された
部品のリードを所定長さに切断するとともに所定の形状
に整形するリードフォーミング部と、リードフォーミン
グされた電子部品をそのリード先端部を水平にして把持
し昇降動作を行なう部品チャックおよびこの部品チャッ
クに隣接して配置され昇降動作を行なうとともに通電に
より所定温度に昇温する加熱チップを一体的に鉛直軸ま
わりに回動可能に駆動機構を介して保持し且つ水平梁に
ガイドされて直線移動を行なう駆動機構を備えたはんだ
付けヘッドと、このはんだ付けヘッドの水平移動範囲内
で前記水平梁の下方に配置され搬送コンベヤからトラン
スファーを介して載置されたプリント基板を水平に保持
して昇降動作およびＸＹ方向水平移動動作を行なうＸ−
Ｙテーブルとを具備して成るリード付電子部品実装装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200610A JPH0249498A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | リード付電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63200610A JPH0249498A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | リード付電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249498A true JPH0249498A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=16427229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63200610A Pending JPH0249498A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | リード付電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249498A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014500631A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-01-09 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池の接続方法 |
| WO2014045370A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
| CN105540217A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-05-04 | 东莞市誉铭新精密技术股份有限公司 | Ccd检测机的部品正面定位装置 |
-
1988
- 1988-08-11 JP JP63200610A patent/JPH0249498A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014500631A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-01-09 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池の接続方法 |
| WO2014045370A1 (ja) * | 2012-09-20 | 2014-03-27 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
| CN105540217A (zh) * | 2016-01-22 | 2016-05-04 | 东莞市誉铭新精密技术股份有限公司 | Ccd检测机的部品正面定位装置 |
| CN105540217B (zh) * | 2016-01-22 | 2018-03-20 | 东莞市誉铭新精密技术股份有限公司 | Ccd检测机的部品正面定位装置 |
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