JPH024962B2 - - Google Patents
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- JPH024962B2 JPH024962B2 JP19389283A JP19389283A JPH024962B2 JP H024962 B2 JPH024962 B2 JP H024962B2 JP 19389283 A JP19389283 A JP 19389283A JP 19389283 A JP19389283 A JP 19389283A JP H024962 B2 JPH024962 B2 JP H024962B2
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Description
本発明は、半導電性組成物に関する。更に詳し
くは、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルの外部半導電層形成材料などとして好適に使用
される半導電性組成物に関する。 従来、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルにおいては、中心導体と架橋ポリエチレン絶
縁層との間および架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽
層との間に生ずる空隙で発生するコロナ放電によ
る劣化を防止するために、架橋ポリエチレン絶縁
層の内、外層に、それぞれ内部および外部半導電
層を設けることが行われている。 この半導電層は、その設置の目的からいつて、
架橋ポリエチレン絶縁層と良好に密着しかつ表面
平滑性にすぐれていることが必要であり、このた
めに、最近はこの層とポリエチレン絶縁層とを同
時に押出す、いわゆる多層同時押出法によつて成
形される傾向になつてきている。 このようにして形成される内、外部半導電層の
うち、外部半導電層は、ケーブルの接続および端
末処理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層から剥ぎ
とられるが、このとき両層間の接着が強固である
と、剥離作業が困難となつたり、あるいは無理な
剥離を行なうと、剥離作業中に架橋ポリエチレン
絶縁層に傷を生ぜしめたりして好ましくない。 従来、この種の半導電層形成材料としては、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル
アクリレート共重合体などに導電性カーボンブラ
ツクを配合した組成物が用いられてきたが、これ
らのエチレン系樹脂をベースにした組成物は、一
般に架橋ポリエチレン絶縁層に強固に接着し、そ
のためその絶縁層から半導電層を剥離させること
が著しく困難であり、ケーブルの端末処理作業に
も著しい支障を生ぜしめていた。 こうした欠点を避けるために、従来から種々の
半導電層形成材料が提案されている。例えば、酢
酸ビニル含有量80重量％以上のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体に
スチレン系重合体、ニトリルゴム、スチレン系ゴ
ム、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレンなどを
ブレンドしたもの、エチレン−酢酸ビニル共重合
体を塩素化したりまたスチレンをグラフト共重合
させたものなどの使用が提案されているが、これ
らはいずれも可撓性に乏しい、低温において脆弱
である、あるいは架橋工程で分解し易いなどの他
の問題点を有している。 特に、最近は水トリ−などによる絶縁劣化を防
止するために、ポリスチレンの乾式架橋法が採用
される傾向にあるが、この乾式架橋法は架橋温度
が高いため、上記形成材料のいくつかは、架橋工
程中にハロゲンやシアンなどのガスを発生させ、
ケーブル性能を低下させるなどの問題を生じさせ
ている。 本発明者らは、可撓性、低温非脆化性、熱安定
性および押出成形性にすぐれ、しかも必要に応じ
て架橋ポリエチレン絶縁層からの容易な剥離を可
能とさせる半導電層形成材料を求めて種々検討の
結果、プロピレンとC4以上のα−オレフインと
のランダム共重合体にエチレン−不飽和カルボン
酸エステル共重合体をブレンドしたものがきわめ
て有効であることを、先に見出している（特願昭
57−166259号）。 本発明者らは、その後更に検討を続けた結果、
それぞれ特定のメルトフローレートを有するこれ
らエチレン系共重合体の混合物に、特定の導電性
カーボンブラツクを組合せて配合することによ
り、最適の剥離性、可撓性、押出成形性を与え得
る半導電性組成物が得られることを見出した。 従つて、本発明は半導電性組成物に係り、この
組成物は、(A)メルトフローレートが約１〜30d
ｇ／分で不飽和カルボン酸エステル含有量が12モ
ル％以上のエチレン−不飽和カルボン酸エステル
共重合体約60〜80重量部および(B)メルトフローレ
ートが約10〜50dｇ／分でプロピレン含有量が50
〜87モル％のプロピレンとC4以上のα−オレフ
インとのランダム共重合体約40〜20重量部よりな
るオレフイン系共重合体混合物に、(C)アセチレン
ブラツク約30〜50重量部および(D)フアーネスブラ
ツク約20〜40重量部よりなる導電性カーボンブラ
ツクを配合してなる。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
としては、エチレンとアクリル酸メチル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチルまたはそれに対応
するメタクリル酸アルキルなどとの共重合体ある
いはこれに少量の他の共重合体を共重合させた３
元以上の共重合体であつて、架橋ポリエチレン絶
縁層との剥離性および柔軟性の点から、不飽和カ
ルボン酸エステルの含有量が約12モル％以上、好
ましくは15モル％以上（アクリル酸エチルでは約
32重量％以上、好ましくは約39重量％以上）のも
のが用いられる。これらの共重合体は、一般に周
知の方法、即ち高圧下でのラジカル重合による
他、中圧乃至常圧下での溶液重合または乳化重合
などによつて得られる。 用いられるエチレン−不飽和カルボン酸エステ
ル共重合体のメルトフローレートの値があまり大
きいものは導電性カーボンブラツクなどを混練す
る工程の作業性を悪化させ、また架橋ポリエチレ
ン絶縁層との剥離力も大きくなる傾向があり、一
方あまり小さい値のものは架橋ポリエチレン絶縁
層との剥離力は小さくなるが、組成物の押出加工
性が低下するので、結局約１〜30dｇ／分（JIS
Ｋ−7210の表１、条件４による）のものを用いる
ことが好ましい。 プロピレンとC4以上のα−オレフインとのラ
ンダム共重合体としては、プロピレンと１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテンなどとの共重合体あるいは更に少量
のエチレンを含んだ共重合体であつて、架橋ポリ
エチレン層との剥離性および押出成形性の点から
メルトフローレート（JIS Ｋ−7210の表１、条件
４による）が約10〜50dｇ／分で、プロピレン含
有量が50〜87モル％のものが用いられる。 かかる共重合体は、それ自体公知の立体規則性
触媒、好適にはアイソタクチツクポリプロピレン
の製造に用いられるような立体規則性触媒を用
い、プロピレンとα−オレフインとを共重合させ
ることによつて製造することができる。好ましい
共重合体は、プロピレン−１−ブテンランダム共
重合体であり、それについては、例えば特公昭57
−11322号公報、特開昭50−128781号、同55−748
号公報などに記載されている。 用いられるプロピレン−α−オレフインランダ
ム共重合体の融点（Tm）は、一般に約75〜140
℃の範囲内にある。プロピレン含有量が87モル％
を超えると、融点がこれ以上に高くなり、導電性
カーボンブラツクの配合時、特に架橋剤を用いて
配合作業を行なう場合、あるいは組成物の押出成
形時に支障を生ずるようになる。一方、プロピレ
ン含有量が50モル％以下となり、融点がこれ以下
に低くなると、引張強度が低下し、引張強度の値
が剥離強度の値に接近して剥離作業を困難にする
ばかりではなく、組成物自体がべとつくようにな
るため好ましくない。このような観点から、最も
好ましい共重合体はプロピレン含有量が60〜85モ
ル％のものである。 また、結晶化度については、それがあまり大き
いと混練配合および押出成形が困難となり、一方
あまり小さいと組成物の引張強度が低下し、べと
ついた感じとなるため使用できない。従つて、結
晶融解熱量で表示される結晶化度が、約10〜80ジ
ユール／ｇの範囲内にあることが望ましい。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
とプロピレン−α−オレフインランダム共重合体
は、前者が約60〜80重量部、好ましくは約65〜75
重量部に対し後者が約40〜20重量部、好ましくは
約35〜25重量部の割合で用いられる。かかる混合
割合でこれらのエチレン系共重合体が用いられた
とき、最適の架橋ポリエチレン層に対する剥離性
と押出成形性とが与えられる。 ここで、最適の押出成形性とは、ブラベンダ
ー・プラストグラフでの混練時の溶融トルクが
3.5Kg・ｍ以下、好ましくは3.0Kg・ｍ以下のこと
を指している。溶融トルクの値がこれ以上でも押
出成形は可能であるが、その場合には分解温度の
高い架橋剤を選択するなどの工夫が必要となつて
くる。 このオレフイン系共重合体混合物には、混合物
100重量部当り約30〜50重量部のアセチレンブラ
ツクおよび約20〜40重量部のフアーネスブラツク
からなる導電性カーボンブラツクが合計約50〜90
重量部配合される。フアーネスブラツクの使用割
合が約20重量部以上用いられると、組成物の溶融
粘度が大きくならず、また押出成形性も良好とな
る。一方、約40重量％以上の割合で用いられる
と、押出物の外観が損われるようになる。また、
導電性カーボンブラツクの合計量が約50重量部以
下では電気的抵抗が高すぎ、また約90重量部以上
では押出成形性が劣り、いずれも実用性に欠ける
ようになる。 これらの各成分よりなる本発明の半導電性組成
物は、架橋剤、例えば有機過酸化物を適宜配合し
て、架橋して使用することができる。架橋剤とし
ては、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ビス（第３ブチルパーオキシ）ヘキ
シン−３、１，３−ビス（第３ブチルパーオキシ
イソプロピル）ベンゼンなどを使用することがで
きる。 更に、この組成物から得られる成形品の強度を
上げるために、組成物中に架橋助剤を配合するこ
とが望ましい。架橋助剤としては、周知の多官能
性モノマー、例えばトリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、トリアリルトリメリ
テートや多官能性ポリマー、例えばポリブタジエ
ンなどが用いられる。 組成物中には、この他に必要に応じて安定剤、
加工助剤などを配合することができる。安定剤と
しては、ポリオレフイン用安定剤として周知の
４，４−チオビス（６−第３ブチルメタクレゾー
ル）、高分子フエノール系安定剤、例えばオクタ
デシル−３−（３，５−ジ第３ブチル−４−ヒド
ロキシフエニル）プロピオネートと脂肪族カルボ
ン酸チオエステル、例えばジラウリルチオジプロ
ピオネートとの組合せなどが有効であり、特にこ
の組合せは架橋度に悪影響を与えないので好まし
い。また、加工助剤としては、例えばポリエチレ
ンワツクス、パラフインワツクス、カルボン酸ワ
ツクスなどの低分子量物などが用いられ、これら
は組成物の粘度の調整剤や分散助剤などとして有
効に使用される。 組成物の調製は、これらの各成分を同時的にま
たは遂次的に、ミキシングロール、バンバリーミ
キサー、ブラベンダープラストグラフ、加圧型ニ
ーダーなどのバツチ式混練機や単軸または２軸押
出機を用いて、メルトブレンドすることによつて
行われる。遂次的にブレンドする場合には、エチ
レン−不飽和カルボン酸エステル共重合体と導電
性カーボンブラツクとをメルトブレンドしたもの
に、プロピレン−α−オレフインランダム共重合
体をドライブレンドし、それを押出すことによ
り、最終組成の半導電層を形成させることもでき
る。 本発明に係る半導電性組成物は、面発熱体など
にも用いられるものの、主として高電圧用架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層形成
材料などに用いられ、この場合には、内部半導電
層用組成物および絶縁層用組成物と共に中心導体
上に同時押出成形したり、あるいは内部半導電層
を介して中心導体上に絶縁層用組成物と共に同時
押出成形したりして加工に供される。 次に、実施例について本発明を説明する。 実施例 （組成物各成分） エチレン−アクリル酸エステル共重合体：
くは、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルの外部半導電層形成材料などとして好適に使用
される半導電性組成物に関する。 従来、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルにおいては、中心導体と架橋ポリエチレン絶
縁層との間および架橋ポリエチレン絶縁層と遮蔽
層との間に生ずる空隙で発生するコロナ放電によ
る劣化を防止するために、架橋ポリエチレン絶縁
層の内、外層に、それぞれ内部および外部半導電
層を設けることが行われている。 この半導電層は、その設置の目的からいつて、
架橋ポリエチレン絶縁層と良好に密着しかつ表面
平滑性にすぐれていることが必要であり、このた
めに、最近はこの層とポリエチレン絶縁層とを同
時に押出す、いわゆる多層同時押出法によつて成
形される傾向になつてきている。 このようにして形成される内、外部半導電層の
うち、外部半導電層は、ケーブルの接続および端
末処理に際し、架橋ポリエチレン絶縁層から剥ぎ
とられるが、このとき両層間の接着が強固である
と、剥離作業が困難となつたり、あるいは無理な
剥離を行なうと、剥離作業中に架橋ポリエチレン
絶縁層に傷を生ぜしめたりして好ましくない。 従来、この種の半導電層形成材料としては、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル
アクリレート共重合体などに導電性カーボンブラ
ツクを配合した組成物が用いられてきたが、これ
らのエチレン系樹脂をベースにした組成物は、一
般に架橋ポリエチレン絶縁層に強固に接着し、そ
のためその絶縁層から半導電層を剥離させること
が著しく困難であり、ケーブルの端末処理作業に
も著しい支障を生ぜしめていた。 こうした欠点を避けるために、従来から種々の
半導電層形成材料が提案されている。例えば、酢
酸ビニル含有量80重量％以上のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体に
スチレン系重合体、ニトリルゴム、スチレン系ゴ
ム、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレンなどを
ブレンドしたもの、エチレン−酢酸ビニル共重合
体を塩素化したりまたスチレンをグラフト共重合
させたものなどの使用が提案されているが、これ
らはいずれも可撓性に乏しい、低温において脆弱
である、あるいは架橋工程で分解し易いなどの他
の問題点を有している。 特に、最近は水トリ−などによる絶縁劣化を防
止するために、ポリスチレンの乾式架橋法が採用
される傾向にあるが、この乾式架橋法は架橋温度
が高いため、上記形成材料のいくつかは、架橋工
程中にハロゲンやシアンなどのガスを発生させ、
ケーブル性能を低下させるなどの問題を生じさせ
ている。 本発明者らは、可撓性、低温非脆化性、熱安定
性および押出成形性にすぐれ、しかも必要に応じ
て架橋ポリエチレン絶縁層からの容易な剥離を可
能とさせる半導電層形成材料を求めて種々検討の
結果、プロピレンとC4以上のα−オレフインと
のランダム共重合体にエチレン−不飽和カルボン
酸エステル共重合体をブレンドしたものがきわめ
て有効であることを、先に見出している（特願昭
57−166259号）。 本発明者らは、その後更に検討を続けた結果、
それぞれ特定のメルトフローレートを有するこれ
らエチレン系共重合体の混合物に、特定の導電性
カーボンブラツクを組合せて配合することによ
り、最適の剥離性、可撓性、押出成形性を与え得
る半導電性組成物が得られることを見出した。 従つて、本発明は半導電性組成物に係り、この
組成物は、(A)メルトフローレートが約１〜30d
ｇ／分で不飽和カルボン酸エステル含有量が12モ
ル％以上のエチレン−不飽和カルボン酸エステル
共重合体約60〜80重量部および(B)メルトフローレ
ートが約10〜50dｇ／分でプロピレン含有量が50
〜87モル％のプロピレンとC4以上のα−オレフ
インとのランダム共重合体約40〜20重量部よりな
るオレフイン系共重合体混合物に、(C)アセチレン
ブラツク約30〜50重量部および(D)フアーネスブラ
ツク約20〜40重量部よりなる導電性カーボンブラ
ツクを配合してなる。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
としては、エチレンとアクリル酸メチル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチルまたはそれに対応
するメタクリル酸アルキルなどとの共重合体ある
いはこれに少量の他の共重合体を共重合させた３
元以上の共重合体であつて、架橋ポリエチレン絶
縁層との剥離性および柔軟性の点から、不飽和カ
ルボン酸エステルの含有量が約12モル％以上、好
ましくは15モル％以上（アクリル酸エチルでは約
32重量％以上、好ましくは約39重量％以上）のも
のが用いられる。これらの共重合体は、一般に周
知の方法、即ち高圧下でのラジカル重合による
他、中圧乃至常圧下での溶液重合または乳化重合
などによつて得られる。 用いられるエチレン−不飽和カルボン酸エステ
ル共重合体のメルトフローレートの値があまり大
きいものは導電性カーボンブラツクなどを混練す
る工程の作業性を悪化させ、また架橋ポリエチレ
ン絶縁層との剥離力も大きくなる傾向があり、一
方あまり小さい値のものは架橋ポリエチレン絶縁
層との剥離力は小さくなるが、組成物の押出加工
性が低下するので、結局約１〜30dｇ／分（JIS
Ｋ−7210の表１、条件４による）のものを用いる
ことが好ましい。 プロピレンとC4以上のα−オレフインとのラ
ンダム共重合体としては、プロピレンと１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテンなどとの共重合体あるいは更に少量
のエチレンを含んだ共重合体であつて、架橋ポリ
エチレン層との剥離性および押出成形性の点から
メルトフローレート（JIS Ｋ−7210の表１、条件
４による）が約10〜50dｇ／分で、プロピレン含
有量が50〜87モル％のものが用いられる。 かかる共重合体は、それ自体公知の立体規則性
触媒、好適にはアイソタクチツクポリプロピレン
の製造に用いられるような立体規則性触媒を用
い、プロピレンとα−オレフインとを共重合させ
ることによつて製造することができる。好ましい
共重合体は、プロピレン−１−ブテンランダム共
重合体であり、それについては、例えば特公昭57
−11322号公報、特開昭50−128781号、同55−748
号公報などに記載されている。 用いられるプロピレン−α−オレフインランダ
ム共重合体の融点（Tm）は、一般に約75〜140
℃の範囲内にある。プロピレン含有量が87モル％
を超えると、融点がこれ以上に高くなり、導電性
カーボンブラツクの配合時、特に架橋剤を用いて
配合作業を行なう場合、あるいは組成物の押出成
形時に支障を生ずるようになる。一方、プロピレ
ン含有量が50モル％以下となり、融点がこれ以下
に低くなると、引張強度が低下し、引張強度の値
が剥離強度の値に接近して剥離作業を困難にする
ばかりではなく、組成物自体がべとつくようにな
るため好ましくない。このような観点から、最も
好ましい共重合体はプロピレン含有量が60〜85モ
ル％のものである。 また、結晶化度については、それがあまり大き
いと混練配合および押出成形が困難となり、一方
あまり小さいと組成物の引張強度が低下し、べと
ついた感じとなるため使用できない。従つて、結
晶融解熱量で表示される結晶化度が、約10〜80ジ
ユール／ｇの範囲内にあることが望ましい。 エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
とプロピレン−α−オレフインランダム共重合体
は、前者が約60〜80重量部、好ましくは約65〜75
重量部に対し後者が約40〜20重量部、好ましくは
約35〜25重量部の割合で用いられる。かかる混合
割合でこれらのエチレン系共重合体が用いられた
とき、最適の架橋ポリエチレン層に対する剥離性
と押出成形性とが与えられる。 ここで、最適の押出成形性とは、ブラベンダ
ー・プラストグラフでの混練時の溶融トルクが
3.5Kg・ｍ以下、好ましくは3.0Kg・ｍ以下のこと
を指している。溶融トルクの値がこれ以上でも押
出成形は可能であるが、その場合には分解温度の
高い架橋剤を選択するなどの工夫が必要となつて
くる。 このオレフイン系共重合体混合物には、混合物
100重量部当り約30〜50重量部のアセチレンブラ
ツクおよび約20〜40重量部のフアーネスブラツク
からなる導電性カーボンブラツクが合計約50〜90
重量部配合される。フアーネスブラツクの使用割
合が約20重量部以上用いられると、組成物の溶融
粘度が大きくならず、また押出成形性も良好とな
る。一方、約40重量％以上の割合で用いられる
と、押出物の外観が損われるようになる。また、
導電性カーボンブラツクの合計量が約50重量部以
下では電気的抵抗が高すぎ、また約90重量部以上
では押出成形性が劣り、いずれも実用性に欠ける
ようになる。 これらの各成分よりなる本発明の半導電性組成
物は、架橋剤、例えば有機過酸化物を適宜配合し
て、架橋して使用することができる。架橋剤とし
ては、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチ
ル−２，５−ビス（第３ブチルパーオキシ）ヘキ
シン−３、１，３−ビス（第３ブチルパーオキシ
イソプロピル）ベンゼンなどを使用することがで
きる。 更に、この組成物から得られる成形品の強度を
上げるために、組成物中に架橋助剤を配合するこ
とが望ましい。架橋助剤としては、周知の多官能
性モノマー、例えばトリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、トリアリルトリメリ
テートや多官能性ポリマー、例えばポリブタジエ
ンなどが用いられる。 組成物中には、この他に必要に応じて安定剤、
加工助剤などを配合することができる。安定剤と
しては、ポリオレフイン用安定剤として周知の
４，４−チオビス（６−第３ブチルメタクレゾー
ル）、高分子フエノール系安定剤、例えばオクタ
デシル−３−（３，５−ジ第３ブチル−４−ヒド
ロキシフエニル）プロピオネートと脂肪族カルボ
ン酸チオエステル、例えばジラウリルチオジプロ
ピオネートとの組合せなどが有効であり、特にこ
の組合せは架橋度に悪影響を与えないので好まし
い。また、加工助剤としては、例えばポリエチレ
ンワツクス、パラフインワツクス、カルボン酸ワ
ツクスなどの低分子量物などが用いられ、これら
は組成物の粘度の調整剤や分散助剤などとして有
効に使用される。 組成物の調製は、これらの各成分を同時的にま
たは遂次的に、ミキシングロール、バンバリーミ
キサー、ブラベンダープラストグラフ、加圧型ニ
ーダーなどのバツチ式混練機や単軸または２軸押
出機を用いて、メルトブレンドすることによつて
行われる。遂次的にブレンドする場合には、エチ
レン−不飽和カルボン酸エステル共重合体と導電
性カーボンブラツクとをメルトブレンドしたもの
に、プロピレン−α−オレフインランダム共重合
体をドライブレンドし、それを押出すことによ
り、最終組成の半導電層を形成させることもでき
る。 本発明に係る半導電性組成物は、面発熱体など
にも用いられるものの、主として高電圧用架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層形成
材料などに用いられ、この場合には、内部半導電
層用組成物および絶縁層用組成物と共に中心導体
上に同時押出成形したり、あるいは内部半導電層
を介して中心導体上に絶縁層用組成物と共に同時
押出成形したりして加工に供される。 次に、実施例について本発明を説明する。 実施例 （組成物各成分） エチレン−アクリル酸エステル共重合体：
【表】
【表】
エチレン−酢酸ビニル共重合体：
酢酸ビニル含有量21モル％、メルトフローレー
ト20（ｄｇ／分） アセチレンブラツク：電気化学製品デンカブラツ
ク フアーネスブラツク：日鉄化学製品ニテロン10 過酸化物架橋剤：化薬ヌーリー製品パーカドツク
ス14 １，３−ビス（第３ヘチルパーオキシイソプロ
ピル）ベンセン ヨシノツクスSR：安定剤、吉富製薬製品 イルガノツクス1076：安定剤、日本チバガイギー
製品 DLTDP：ジラウリルチオジプロピオネート TAIC：トリアリルイソシアヌレート （組成物の調製） 後記表に示される配合物を、表面温度を120℃
に調整した６インチミキシングロール上で混練
し、半導電性組成物を調製した。 （性状の測定または評価方法） 溶融トルク試験： 配合物試料55ｇを、130℃、30rpmでブラベン
ダー・プラストグラフを用いて混練し、その溶融
トルクを求め、押出成形性の指標とした。 ゲル分率： 半導電性組成物を、170℃、100Kg／cm2、10分間
の条件下でプレス成形し、厚さ２mmの試料を作製
した。 この試料0.7ｇを、110℃のキシレン100ml中に
24時間浸漬し、未溶解分の割合を求めた。 押出物外観： 半導電性組成物を、30mm径押出機を用い、130
℃で幅25mmのテープ状に押出し、テープの外観を
目視で判定し、表面の平滑なものを良、ザラツキ
のあるものを不良とした。 剥離力： 低密度ポリエチレン（三井ポリケミカル製品ミ
ラソン９、密度0.921ｇ／cm3、メルトフローレー
ト1.5dｇ／分）100重量部に、ジクミルパーオキ
サイド２重量部および安定剤（ヨシノツクスSR）
0.2重量部を加えて６インチロールで混練し、絶
縁層用組成物を調製した。 この絶縁層用組成物および前記半導電性組成物
を、それぞれプレス成形機を用いて120℃で成形
し、厚さ１mmのプレスシートを得、これらのシー
トを重ね合せて120℃で３分間予熱した後、30
Kg／cm2の加圧下で３分間プレスし、仮接着させ
た。この仮接着シートを、170℃、30Kg／cm2、10
分間の条件下でプレス成形を行ない、架橋された
貼り合せ試料を作製した。 この試料を25mm幅に切断し、絶縁層と半導電層
との間を引張試験機で100mm／分の速度で剥離さ
せ、それに要する力を求めた。 銅板変色試験： 半導電性組成物シートを銅板に熱接着し、150
℃のオーブン中に１週間放置した後常温に戻し、
銅板からシートを剥離させて、その個所の変色の
有無を観察した。 上記各性状についての結果は、下記表１〜２に
示される。この結果からも判るように、本発明に
係る半導電性組成物から形成される層は、架橋ポ
リエチレン絶縁層と容易に剥離可能であり、押出
成形性、押出物外観も良好なので、高電圧用架橋
ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層形
成材料としてすぐれた特性を有している。 表に示される結果について、更に詳細に考察す
ると、本発明に係る組成物を用いた場合には、良
好なる押出成形性、剥離性および押出物外観が得
られる。これに対して、 (1) 規定された混合割合よりも、エチレン−不飽
和カルボン酸エステル共重合体の混合割合が多
く、プロピレン−α−オレフイン共重合体の混
合割合が少ない場合には、剥離が困難となる
（比較例１）。逆の場合には、剥離力が小さくな
りすぎて好ましくない（比較例２）。 (2) 配合される導電性カーボンブラツクについて
は、フアーネスブラツクが多くなると押出物の
外観がざらついたものとなり、特に電力ケーブ
ル用の半導電層として用いるのに支障が出てく
る（比較例３）。逆に、アセチレンブラツクの
みを用いると、溶融トルクが大きくなりすぎ、
また剥離力の点でも十分ではない（比較例８）。 (3) エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合
体またはプロピレン−α−オレフイン共重合体
のメルトフローレートが小さすぎる場合には、
溶融トルクが大きくなり、押出成形性が低下す
る（比較例４および６）。逆に、メルトフロー
レートが大きすぎる共重合体が用いられると、
剥離力が大きくなり好ましくない（比較例７）。 なお、一般に、剥離力は、シート試験におい
て約40N／25mm幅以下、好ましくは約８〜
25N／25mm幅程度の値が適当である。 (5) 用いられるエチレン−不飽和カルボン酸エス
テル共重合体の不飽和カルボン酸エステル含有
量が少ない場合にも、剥離力が大きくなりすぎ
て好ましくない（比較例５）。 (6) 銅板変色試験の結果から、銅に対する悪影響
はエチレン−ビニルエステル共重合体を用いた
場合にはみられたものの（比較例９）、エチレ
ン−不飽和カルボン酸エステル共重合体を用い
た場合には、それは著しく小さいものであつ
た。
ト20（ｄｇ／分） アセチレンブラツク：電気化学製品デンカブラツ
ク フアーネスブラツク：日鉄化学製品ニテロン10 過酸化物架橋剤：化薬ヌーリー製品パーカドツク
ス14 １，３−ビス（第３ヘチルパーオキシイソプロ
ピル）ベンセン ヨシノツクスSR：安定剤、吉富製薬製品 イルガノツクス1076：安定剤、日本チバガイギー
製品 DLTDP：ジラウリルチオジプロピオネート TAIC：トリアリルイソシアヌレート （組成物の調製） 後記表に示される配合物を、表面温度を120℃
に調整した６インチミキシングロール上で混練
し、半導電性組成物を調製した。 （性状の測定または評価方法） 溶融トルク試験： 配合物試料55ｇを、130℃、30rpmでブラベン
ダー・プラストグラフを用いて混練し、その溶融
トルクを求め、押出成形性の指標とした。 ゲル分率： 半導電性組成物を、170℃、100Kg／cm2、10分間
の条件下でプレス成形し、厚さ２mmの試料を作製
した。 この試料0.7ｇを、110℃のキシレン100ml中に
24時間浸漬し、未溶解分の割合を求めた。 押出物外観： 半導電性組成物を、30mm径押出機を用い、130
℃で幅25mmのテープ状に押出し、テープの外観を
目視で判定し、表面の平滑なものを良、ザラツキ
のあるものを不良とした。 剥離力： 低密度ポリエチレン（三井ポリケミカル製品ミ
ラソン９、密度0.921ｇ／cm3、メルトフローレー
ト1.5dｇ／分）100重量部に、ジクミルパーオキ
サイド２重量部および安定剤（ヨシノツクスSR）
0.2重量部を加えて６インチロールで混練し、絶
縁層用組成物を調製した。 この絶縁層用組成物および前記半導電性組成物
を、それぞれプレス成形機を用いて120℃で成形
し、厚さ１mmのプレスシートを得、これらのシー
トを重ね合せて120℃で３分間予熱した後、30
Kg／cm2の加圧下で３分間プレスし、仮接着させ
た。この仮接着シートを、170℃、30Kg／cm2、10
分間の条件下でプレス成形を行ない、架橋された
貼り合せ試料を作製した。 この試料を25mm幅に切断し、絶縁層と半導電層
との間を引張試験機で100mm／分の速度で剥離さ
せ、それに要する力を求めた。 銅板変色試験： 半導電性組成物シートを銅板に熱接着し、150
℃のオーブン中に１週間放置した後常温に戻し、
銅板からシートを剥離させて、その個所の変色の
有無を観察した。 上記各性状についての結果は、下記表１〜２に
示される。この結果からも判るように、本発明に
係る半導電性組成物から形成される層は、架橋ポ
リエチレン絶縁層と容易に剥離可能であり、押出
成形性、押出物外観も良好なので、高電圧用架橋
ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層形
成材料としてすぐれた特性を有している。 表に示される結果について、更に詳細に考察す
ると、本発明に係る組成物を用いた場合には、良
好なる押出成形性、剥離性および押出物外観が得
られる。これに対して、 (1) 規定された混合割合よりも、エチレン−不飽
和カルボン酸エステル共重合体の混合割合が多
く、プロピレン−α−オレフイン共重合体の混
合割合が少ない場合には、剥離が困難となる
（比較例１）。逆の場合には、剥離力が小さくな
りすぎて好ましくない（比較例２）。 (2) 配合される導電性カーボンブラツクについて
は、フアーネスブラツクが多くなると押出物の
外観がざらついたものとなり、特に電力ケーブ
ル用の半導電層として用いるのに支障が出てく
る（比較例３）。逆に、アセチレンブラツクの
みを用いると、溶融トルクが大きくなりすぎ、
また剥離力の点でも十分ではない（比較例８）。 (3) エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合
体またはプロピレン−α−オレフイン共重合体
のメルトフローレートが小さすぎる場合には、
溶融トルクが大きくなり、押出成形性が低下す
る（比較例４および６）。逆に、メルトフロー
レートが大きすぎる共重合体が用いられると、
剥離力が大きくなり好ましくない（比較例７）。 なお、一般に、剥離力は、シート試験におい
て約40N／25mm幅以下、好ましくは約８〜
25N／25mm幅程度の値が適当である。 (5) 用いられるエチレン−不飽和カルボン酸エス
テル共重合体の不飽和カルボン酸エステル含有
量が少ない場合にも、剥離力が大きくなりすぎ
て好ましくない（比較例５）。 (6) 銅板変色試験の結果から、銅に対する悪影響
はエチレン−ビニルエステル共重合体を用いた
場合にはみられたものの（比較例９）、エチレ
ン−不飽和カルボン酸エステル共重合体を用い
た場合には、それは著しく小さいものであつ
た。
【表】
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A)メルトフローレートが約１〜30dｇ／分で
不飽和カルボン酸エステル含有量が12モル％以上
のエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体
約60〜80重量部および(B)メルトフローレートが約
10〜50dｇ／分でプロピレン含有量が50〜87モル
のプロピレンとC4以上のα−オレフインとのラ
ンダム共重合体約40〜20重量部よりなるオレフイ
ン系共重合体混合物に、(C)アセチレンブラツク約
30〜50重量部および(D)フアーネスブラツク約20〜
40重量部よりなる導電性カーボンブラツクを配合
してなる半導電性組成物。 ２ エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合
体がエチレン−（メタ）アクリル酸低級アルキル
共重合体である特許請求の範囲第１項記載の半導
電性組成物。 ３ プロピレン−α−オレフインランダム共重合
体がプロピレン−１−ブテンランダム共重合体で
ある特許請求の範囲第１項記載の半導電性組成
物。 ４ 導電性カーボンブラツクが合計約50〜90重量
部配合される特許請求の範囲第１項記載の半導電
性組成物。 ５ 高電圧用架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
の外部半導電層形成材料として用いられる特許請
求の範囲第１項記載の半導電性組成物。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19389283A JPS6086702A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 半導電性組成物 |
| EP83112638A EP0129617B1 (en) | 1983-06-13 | 1983-12-15 | Semiconducting compositions and wires and cables using the same |
| DE8383112638T DE3375619D1 (en) | 1983-06-13 | 1983-12-15 | Semiconducting compositions and wires and cables using the same |
| US06/562,727 US4526707A (en) | 1983-06-13 | 1983-12-19 | Semiconducting compositions and wires and cables using the same |
| KR1019830006159A KR900007127B1 (ko) | 1983-06-13 | 1983-12-24 | 반도전성 조성물 및 이를 사용한 전력용 케이블 |
| US06/723,293 US4588855A (en) | 1983-06-13 | 1985-04-15 | Semiconducting compositions and wires and cables using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19389283A JPS6086702A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 半導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6086702A JPS6086702A (ja) | 1985-05-16 |
| JPH024962B2 true JPH024962B2 (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16315472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19389283A Granted JPS6086702A (ja) | 1983-06-13 | 1983-10-17 | 半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6086702A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02144808A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-04 | Fujikura Ltd | 電力ケーブル |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP19389283A patent/JPS6086702A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6086702A (ja) | 1985-05-16 |
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