JPH0249742Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0249742Y2 JPH0249742Y2 JP1985189200U JP18920085U JPH0249742Y2 JP H0249742 Y2 JPH0249742 Y2 JP H0249742Y2 JP 1985189200 U JP1985189200 U JP 1985189200U JP 18920085 U JP18920085 U JP 18920085U JP H0249742 Y2 JPH0249742 Y2 JP H0249742Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- ground layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[考案の技術分野]
本考案は内層のグランド層を接栓めつき用リー
ド線として利用した多層印刷配線板に関する。
ド線として利用した多層印刷配線板に関する。
[考案の技術的背景とその問題点]
従来より多層印刷配線板においては、第3図に
示すように多層印刷配線板の製品外形線1の外側
に、接栓2をめつきするために接栓めつき用リー
ド線3が形成されている。そして接栓2をめつき
する場合には、予じめ図中点線で示すように、回
路部分以外に接栓めつき用リード線にも保護カバ
ー4a,4bを貼着してからA位置までめつき液
に浸漬し、めつき後は保護カバー4a,4bを剥
すことが行なわれている。
示すように多層印刷配線板の製品外形線1の外側
に、接栓2をめつきするために接栓めつき用リー
ド線3が形成されている。そして接栓2をめつき
する場合には、予じめ図中点線で示すように、回
路部分以外に接栓めつき用リード線にも保護カバ
ー4a,4bを貼着してからA位置までめつき液
に浸漬し、めつき後は保護カバー4a,4bを剥
すことが行なわれている。
しかるにこのように従来の方法では、接栓めつ
き用リード線は外形加工後除去されるので資源の
無駄になり、また保護カバーのとりつけや剥離と
いう作業にも手間がかかるという難点があつた。
き用リード線は外形加工後除去されるので資源の
無駄になり、また保護カバーのとりつけや剥離と
いう作業にも手間がかかるという難点があつた。
[考案の目的]
本考案はこのような難点を解消するためになさ
れたもので、外形加工後は不要となる接栓めつき
用リード線をできるだけ少なくし、また保護カバ
ーのとりつけ場所もできるだけ少なくした多層印
刷配線板を提供することを目的とする。
れたもので、外形加工後は不要となる接栓めつき
用リード線をできるだけ少なくし、また保護カバ
ーのとりつけ場所もできるだけ少なくした多層印
刷配線板を提供することを目的とする。
[考案の概要]
すなわち本考案の多層印刷配線板は、各接栓の
パターンを製品外形線の外側まで延長し、各接栓
毎にスルーホールを介して内層のグランド層と接
続させ、前記内層のグランド層を接栓めつき用リ
ード線として用いることにより、外形加工後は不
要となる接栓めつき用リード線をできるだけ少な
くし、また保護カバーのとりつけ場所もできるだ
け少なくしたものである。
パターンを製品外形線の外側まで延長し、各接栓
毎にスルーホールを介して内層のグランド層と接
続させ、前記内層のグランド層を接栓めつき用リ
ード線として用いることにより、外形加工後は不
要となる接栓めつき用リード線をできるだけ少な
くし、また保護カバーのとりつけ場所もできるだ
け少なくしたものである。
[考案の実施例]
次に本考案の実施例について図面を用いて説明
する。
する。
第1図および第2図は、それぞれ実施例の多層
印刷配線板の外層を示す平面図と内層を示す平面
図である。なお第3図と共通する部分は同一符号
で示し重複する説明は省略する。
印刷配線板の外層を示す平面図と内層を示す平面
図である。なお第3図と共通する部分は同一符号
で示し重複する説明は省略する。
第1図において、符号2は複数の接栓で、各接
栓2のパターンは製品外形線1の外側まで延長さ
れ、その端部には内層のグランド層5と接続する
接栓めつき用スルーホール6が形成される。そし
て外層のめつき液に浸漬する位置Aより上方に接
栓めつき用リード線3が取りつけられ、スルーホ
ール部7により内層のグランド層5と接続されて
いる。
栓2のパターンは製品外形線1の外側まで延長さ
れ、その端部には内層のグランド層5と接続する
接栓めつき用スルーホール6が形成される。そし
て外層のめつき液に浸漬する位置Aより上方に接
栓めつき用リード線3が取りつけられ、スルーホ
ール部7により内層のグランド層5と接続されて
いる。
このように構成された多層印刷配線板において
は、接栓2の内側の保護カバー4aを設けた状態
で接栓めつきが行なわれ、めつき完了後保護カバ
ー4aが除去され、製品外形線1から外側の部分
が切断除去されて所定の多層印刷配線板が得られ
る。したがつて外形加工後に除去する接栓めつき
用リード線の部分を少なくすることができ、また
めつきの際の保護カバー4bを省略することがで
きる。
は、接栓2の内側の保護カバー4aを設けた状態
で接栓めつきが行なわれ、めつき完了後保護カバ
ー4aが除去され、製品外形線1から外側の部分
が切断除去されて所定の多層印刷配線板が得られ
る。したがつて外形加工後に除去する接栓めつき
用リード線の部分を少なくすることができ、また
めつきの際の保護カバー4bを省略することがで
きる。
[考案の効果]
以上説明したように本考案の多層印刷配線板に
おいては、内層のグランド層と接続する接栓めつ
き用スルーホールを形成してグランド層を接栓め
つき用リード線の代りに利用するので、資源の節
約をはかることができ、また接栓めつき用リード
線のための保護カバーを施こす必要がなくなる。
おいては、内層のグランド層と接続する接栓めつ
き用スルーホールを形成してグランド層を接栓め
つき用リード線の代りに利用するので、資源の節
約をはかることができ、また接栓めつき用リード
線のための保護カバーを施こす必要がなくなる。
第1図および第2図はそれぞれ本考案の多層印
刷配線板の外層および内層を示す平面図、第3図
は従来の多層印刷配線板の平面図である。1……
製品外形線、2……接栓、3……接栓めつき用リ
ード線、4a,4b……保護カバー、5……グラ
ンド層、6,7……接栓めつき用スルーホール。
刷配線板の外層および内層を示す平面図、第3図
は従来の多層印刷配線板の平面図である。1……
製品外形線、2……接栓、3……接栓めつき用リ
ード線、4a,4b……保護カバー、5……グラ
ンド層、6,7……接栓めつき用スルーホール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面に複数個の接栓が形設され、製品外形線で
切離し製品化される多層印刷配線板において、 前記各接栓のパターンが製品外形線の外側まで
延設され、各接栓ごとに製品外形線の外側でスル
ホールを介して内層のグランド層に接続させ、内
層のグランド層を接栓めつき用リード線として用
いるように構成したことを特徴とする多層印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985189200U JPH0249742Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985189200U JPH0249742Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296885U JPS6296885U (ja) | 1987-06-20 |
| JPH0249742Y2 true JPH0249742Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=31141278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985189200U Expired JPH0249742Y2 (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249742Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2752988B2 (ja) * | 1988-06-22 | 1998-05-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| US20240027493A1 (en) * | 2020-11-27 | 2024-01-25 | Kyocera Corporation | Wiring board and probe card |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60236297A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線基板 |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP1985189200U patent/JPH0249742Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6296885U (ja) | 1987-06-20 |