JPH0250832U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0250832U JPH0250832U JP12798788U JP12798788U JPH0250832U JP H0250832 U JPH0250832 U JP H0250832U JP 12798788 U JP12798788 U JP 12798788U JP 12798788 U JP12798788 U JP 12798788U JP H0250832 U JPH0250832 U JP H0250832U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- end sensor
- tape end
- mounting boss
- circuit board
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
Description
第１図乃至第５図は本考案の一実施例を示した
ものであり、第１図はアウトサート成形を施した
回路基板の平面図、第２図は取付ボス及びセンサ
の要部平面図、第３図は同要部縦断正面図、第４
図は同要部斜面図、第５図は導電性箔が接触した
状態の取付ボス及びセンサの要部平面図である。
第６図は従来型のテープエンドセンサを示した要
部平面図である。 １０……回路基板、１４……取付ボス、１５…
…コラム、１６……孔、１７……センサ、１７ａ
……圧入部、１７ｂ……接触部、１７ｃ……他端
部、１７ｄ……下端部、１８……端子。
ものであり、第１図はアウトサート成形を施した
回路基板の平面図、第２図は取付ボス及びセンサ
の要部平面図、第３図は同要部縦断正面図、第４
図は同要部斜面図、第５図は導電性箔が接触した
状態の取付ボス及びセンサの要部平面図である。
第６図は従来型のテープエンドセンサを示した要
部平面図である。 １０……回路基板、１４……取付ボス、１５…
…コラム、１６……孔、１７……センサ、１７ａ
……圧入部、１７ｂ……接触部、１７ｃ……他端
部、１７ｄ……下端部、１８……端子。
Claims (1)
- 回路基板へアウトサート成形を施して立設した
取付ボスであつて、僅かな有隙をもつて２つのコ
ラムを近接して前記取付ボスを形成し、その有隙
部へ金属製のテープエンドセンサを圧入し、該テ
ープエンドセンサの下端部を前記回路基板の裏面
側へ突出させてハンダ付にて固定したことを特徴
とするテープエンドセンサの取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12798788U JPH0250832U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12798788U JPH0250832U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250832U true JPH0250832U (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=31380907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12798788U Pending JPH0250832U (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250832U (ja) |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP12798788U patent/JPH0250832U/ja active Pending