JPH0250854A - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH0250854A JPH0250854A JP63203625A JP20362588A JPH0250854A JP H0250854 A JPH0250854 A JP H0250854A JP 63203625 A JP63203625 A JP 63203625A JP 20362588 A JP20362588 A JP 20362588A JP H0250854 A JPH0250854 A JP H0250854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- chip
- array chip
- glass plate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＬＥＤプリントヘッドに関し、特にＬＥＤプリ
ントヘッドに搭載されるＬＥＤアレイチップの実装構造
の改良に関する。
ントヘッドに搭載されるＬＥＤアレイチップの実装構造
の改良に関する。
従来のＬＥＤプリントヘッドの断面構造図を第３図に示
す。配線加工されたセラミックス基板１上に導電性樹脂
２によりＬＥＤアレイチップ３を、非導電性樹脂４によ
りドライバーＩＣチップ５を搭載している。セラミック
ス基板１上の配線への接続は通常Ａｕ線によるワイヤー
ポンディングによっている。ここでＬＥＤアレイチップ
３は１つのチップ内に３２．６４または１２８個の直線
上に並んだ発光ドツトを有しており、第３図の紙面と垂
直方向に所望の記録長、例えばＢ４ならば約２６０鵬に
なるように複数個のＬＥＤアレイチップを一列に隣接し
接続している。またドライバーＩＣチップ５は記録すべ
き画素のデータに対応してＬＥＤアレイチップ３の各発
光ドツトに通電するための駆動用ＩＣである。セラミッ
クス基板ｌは放熱板６上に実装されており、周辺回路へ
の接続はフレキシブルプリント板７をセラミックス基板
１に圧接させることにより、行なわれている。
す。配線加工されたセラミックス基板１上に導電性樹脂
２によりＬＥＤアレイチップ３を、非導電性樹脂４によ
りドライバーＩＣチップ５を搭載している。セラミック
ス基板１上の配線への接続は通常Ａｕ線によるワイヤー
ポンディングによっている。ここでＬＥＤアレイチップ
３は１つのチップ内に３２．６４または１２８個の直線
上に並んだ発光ドツトを有しており、第３図の紙面と垂
直方向に所望の記録長、例えばＢ４ならば約２６０鵬に
なるように複数個のＬＥＤアレイチップを一列に隣接し
接続している。またドライバーＩＣチップ５は記録すべ
き画素のデータに対応してＬＥＤアレイチップ３の各発
光ドツトに通電するための駆動用ＩＣである。セラミッ
クス基板ｌは放熱板６上に実装されており、周辺回路へ
の接続はフレキシブルプリント板７をセラミックス基板
１に圧接させることにより、行なわれている。
さらに厚さ約０．５ｍｍの透明なガラスカバー８をかぶ
せて接着剤９により密封し、ＬＥＤアレイチップ３．ド
ライバーＩＣチップ５．ポンディングワイヤー１０等を
保護している。ＬＥＤアレイチップ３上の各発光ドツト
からの光はガラスカバー８する。
せて接着剤９により密封し、ＬＥＤアレイチップ３．ド
ライバーＩＣチップ５．ポンディングワイヤー１０等を
保護している。ＬＥＤアレイチップ３上の各発光ドツト
からの光はガラスカバー８する。
従来のＬＥＤプリントヘッドが第３図に示すように透明
なガラスカバーによる封止構造になっている理由は、Ｌ
ＥＤアレイチップ上のすべての発光ドツトを保護樹脂で
均一な樹脂厚とな゛るようおおうことが不可能だからで
ある。均一な樹脂厚でおおわれていないと、発光ドツト
からの光が樹脂厚による減衰の度合に差がでて光強度の
ばらつきを生じたり、樹脂の表面がうねっているために
樹脂表面で光が散乱したりする。このため解像度低下、
にじみ等の画質の著しい低下をまねく。この不具合をさ
げるために、ＬＥＤアレイチップ３の表面を樹脂で保護
する構造をとらず、第３図に示すようにＬＥＤアレイチ
ップ、ドライバーＩＣチップは裸のままで透明なガラス
カバーで全体を封止するという構造が一般的である。と
ころが、この構造ではガラスカバー８とセラミックス基
板１との接着面からの水分の侵入防止が不充分であり、
ＬＥＤアレイチップ３．ドライバーＩＣチップ５あるい
はセラミックス基板１上の配線から水分により腐食して
断線に至り信頼性上大きな問題となっていた。
なガラスカバーによる封止構造になっている理由は、Ｌ
ＥＤアレイチップ上のすべての発光ドツトを保護樹脂で
均一な樹脂厚とな゛るようおおうことが不可能だからで
ある。均一な樹脂厚でおおわれていないと、発光ドツト
からの光が樹脂厚による減衰の度合に差がでて光強度の
ばらつきを生じたり、樹脂の表面がうねっているために
樹脂表面で光が散乱したりする。このため解像度低下、
にじみ等の画質の著しい低下をまねく。この不具合をさ
げるために、ＬＥＤアレイチップ３の表面を樹脂で保護
する構造をとらず、第３図に示すようにＬＥＤアレイチ
ップ、ドライバーＩＣチップは裸のままで透明なガラス
カバーで全体を封止するという構造が一般的である。と
ころが、この構造ではガラスカバー８とセラミックス基
板１との接着面からの水分の侵入防止が不充分であり、
ＬＥＤアレイチップ３．ドライバーＩＣチップ５あるい
はセラミックス基板１上の配線から水分により腐食して
断線に至り信頼性上大きな問題となっていた。
上述した従来のＬＥＤプリントヘッドがＬＥＤアレイチ
ップ、ドライバーＩＣチップを裸のままガラスカバーで
密封している構造であるのに対して、本発明は画質の低
下を招くことなく、ＬＥＤアレイチップ、ドライバーＩ
Ｃチップの表面を樹脂で保護することができる構造であ
るという相違点を有する。
ップ、ドライバーＩＣチップを裸のままガラスカバーで
密封している構造であるのに対して、本発明は画質の低
下を招くことなく、ＬＥＤアレイチップ、ドライバーＩ
Ｃチップの表面を樹脂で保護することができる構造であ
るという相違点を有する。
本発明のＬＥＤプリントヘッドは、ＬＥＤアレイチップ
が透明なガラス板上にフリップチップ方式により搭載さ
れており、かつ前記ＬＥＤアレイチップと前記ガラス板
とのすきまを透明な樹脂で充てんしている。
が透明なガラス板上にフリップチップ方式により搭載さ
れており、かつ前記ＬＥＤアレイチップと前記ガラス板
とのすきまを透明な樹脂で充てんしている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例の断面構造図である。
配線加工された厚さ０．５〜１．０胴の透明なガラス板
１１上にフリップチップ方式によりＬＥＤアレイチップ
３．ドライバーＩＣチップ５が搭載されている。この構
造はＬＥ’、Ｄアレイチップ３．ドライバーＩＣチップ
５の電極パッド上にはんだバンブー２を形成したあと、
フェイスダウンでガラス板１１上に位置合わせし、例え
ば共晶はんだの場合には２１０℃程度に加熱してはんだ
を溶融させることにより実現できる。次に透明な樹脂１
３、例えばシリコーン樹脂をＬＥＤアレイチップ３．ド
ライバーＩＣチップ５の周辺にデイスペンサ等をつかっ
て滴下し、真空含浸方式によりＬＥＤアレイチップ３及
びドライバーＩＣチップ５とガラス板１１のすきまに充
てんする。はんだバンブー２は所望の高さ、例えば１０
０μｍに対して精度よく製造できるためＬＥＤアレイチ
ップ３間のガラス板１１とのすきまはばらつきをおさえ
て均一にすることが可能である。従って充て・５ んされる樹脂厚のＬＥＤアレイチップ間の差は極めて小
さく、均一な厚みとなる。樹脂のキュアは通常１５０℃
程度でおこなわれるため何ら問題はない。ＬＥＤアレイ
チップ３．ドライバーＩＣチップ５の裏面は各々導電性
樹脂２．非導電性樹脂４によりセラミックス基板１′に
接着され、金属またはプラスチックの支柱１４を設けて
ガラス板１１は放熱板６に実装される。また周辺回路へ
の接続は異方性導電シート等によりセラミックス基板１
′上の配線と接続されたフレキシブルプリント板７を通
じておこなわれる。
１１上にフリップチップ方式によりＬＥＤアレイチップ
３．ドライバーＩＣチップ５が搭載されている。この構
造はＬＥ’、Ｄアレイチップ３．ドライバーＩＣチップ
５の電極パッド上にはんだバンブー２を形成したあと、
フェイスダウンでガラス板１１上に位置合わせし、例え
ば共晶はんだの場合には２１０℃程度に加熱してはんだ
を溶融させることにより実現できる。次に透明な樹脂１
３、例えばシリコーン樹脂をＬＥＤアレイチップ３．ド
ライバーＩＣチップ５の周辺にデイスペンサ等をつかっ
て滴下し、真空含浸方式によりＬＥＤアレイチップ３及
びドライバーＩＣチップ５とガラス板１１のすきまに充
てんする。はんだバンブー２は所望の高さ、例えば１０
０μｍに対して精度よく製造できるためＬＥＤアレイチ
ップ３間のガラス板１１とのすきまはばらつきをおさえ
て均一にすることが可能である。従って充て・５ んされる樹脂厚のＬＥＤアレイチップ間の差は極めて小
さく、均一な厚みとなる。樹脂のキュアは通常１５０℃
程度でおこなわれるため何ら問題はない。ＬＥＤアレイ
チップ３．ドライバーＩＣチップ５の裏面は各々導電性
樹脂２．非導電性樹脂４によりセラミックス基板１′に
接着され、金属またはプラスチックの支柱１４を設けて
ガラス板１１は放熱板６に実装される。また周辺回路へ
の接続は異方性導電シート等によりセラミックス基板１
′上の配線と接続されたフレキシブルプリント板７を通
じておこなわれる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面構造図である。支
柱１４でガラス板１１を支持する構造のかわりに、放熱
板６に凹部を設けてガラス板１１を直接放熱板６に実装
し、かつセラミックス基板１′上の配線をＬＥＤアレイ
チップ３の裏面電極に接続する接地配線のみとしてセラ
ミックス基板１′を小さくし、全体として小型のＬＥＤ
プリントヘッドを実現する。
柱１４でガラス板１１を支持する構造のかわりに、放熱
板６に凹部を設けてガラス板１１を直接放熱板６に実装
し、かつセラミックス基板１′上の配線をＬＥＤアレイ
チップ３の裏面電極に接続する接地配線のみとしてセラ
ミックス基板１′を小さくし、全体として小型のＬＥＤ
プリントヘッドを実現する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、従来と比較してＬＥＤア
レイチップ、ドライバーＩＣチップ表面を樹脂で保護す
る構造になっているので耐湿性等の信頼性が向上する。
レイチップ、ドライバーＩＣチップ表面を樹脂で保護す
る構造になっているので耐湿性等の信頼性が向上する。
この時ＬＥＤアレイチッフをフリップチップ方式にてガ
ラス板上に実装し、ガラス板とＬＥＤアレイチップとの
すきまに透明な樹脂を充てんするためにＬＥＤアレイチ
ップ上の発光ドツトを保護する樹脂厚が均一となり樹脂
、ガラス板を通過する光の強度ばらつき、散乱等を防止
でき画質の低下を招かない。さらにフリップチップ方式
を適用することにより、従来の数千本になるワイヤーボ
ンディングの時間を短縮できるとともに、はんだのセル
ファライン効果により従来よりもＬＥＤアレイチップの
搭載精度が向上する。
ラス板上に実装し、ガラス板とＬＥＤアレイチップとの
すきまに透明な樹脂を充てんするためにＬＥＤアレイチ
ップ上の発光ドツトを保護する樹脂厚が均一となり樹脂
、ガラス板を通過する光の強度ばらつき、散乱等を防止
でき画質の低下を招かない。さらにフリップチップ方式
を適用することにより、従来の数千本になるワイヤーボ
ンディングの時間を短縮できるとともに、はんだのセル
ファライン効果により従来よりもＬＥＤアレイチップの
搭載精度が向上する。
尚、図において、１．１’、１″・・・・・・セラミッ
クス基板、２・・・・・・導電性樹脂、３・・・・・・
ＬＥＤアレイチッフ、４・・・・・・非導電性樹脂、訃
・・・・・ドライバーＩＣチップ、６・・・・・・放熱
板、７・・・・・・フレキシブルプリント板、訃・・・
・・ガラスカバー ９・・・・・・接着剤、１０・・・
・・・ボンディングワイヤー １１・・・・・・ガラス
板、１２・・・・・・はんだバンプ、１３・・・・・・
透明樹脂、１４・・・・・・支柱、 である。
クス基板、２・・・・・・導電性樹脂、３・・・・・・
ＬＥＤアレイチッフ、４・・・・・・非導電性樹脂、訃
・・・・・ドライバーＩＣチップ、６・・・・・・放熱
板、７・・・・・・フレキシブルプリント板、訃・・・
・・ガラスカバー ９・・・・・・接着剤、１０・・・
・・・ボンディングワイヤー １１・・・・・・ガラス
板、１２・・・・・・はんだバンプ、１３・・・・・・
透明樹脂、１４・・・・・・支柱、 である。
代理人 弁理士 内 原 晋
第１図は本発明の第１の実施例の構造断面図、第２図は
本発明の第２の実施例の構造断面図、第３図は従来例の
構造断面図である。
本発明の第２の実施例の構造断面図、第３図は従来例の
構造断面図である。
Claims (1)
- ＬＥＤアレイチップが透明なガラス板上にフリップチッ
プ方式により搭載されており、かつ前記ＬＥＤアレイチ
ップと前記ガラス板とのすきまを透明な樹脂で充てんし
てあることを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63203625A JPH0250854A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63203625A JPH0250854A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250854A true JPH0250854A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16477142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63203625A Pending JPH0250854A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250854A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03222492A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Toshiba Corp | ハイブリッドモジュール |
| JPH03114342U (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | ||
| JP2006150882A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
| JP2006245336A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Koito Mfg Co Ltd | 発光装置 |
| JP2007049019A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
| JP2007311760A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-29 | Kokubu Denki Co Ltd | Ｌｅｄモジュール |
| US7564471B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Line head module, exposure apparatus, and image forming apparatus |
-
1988
- 1988-08-15 JP JP63203625A patent/JPH0250854A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03222492A (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-01 | Toshiba Corp | ハイブリッドモジュール |
| JPH03114342U (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | ||
| JP2006150882A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
| JP2006245336A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Koito Mfg Co Ltd | 発光装置 |
| US7829903B2 (en) | 2005-03-03 | 2010-11-09 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| US7564471B2 (en) | 2005-03-10 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Line head module, exposure apparatus, and image forming apparatus |
| JP2007049019A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
| JP2007311760A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-29 | Kokubu Denki Co Ltd | Ｌｅｄモジュール |
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