JPH0251948B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

発明の技術分野 本発明はウエハ貼着用粘着シートに関し、さら
に詳しくは、半導体ウエハを小片に切断分離する
際に用いられるウエハ貼着用粘着シートに関す
る。 発明の技術的背景ならびにその問題点 シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは
大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に
切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体
ウエハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダ
イシング、洗浄、乾燥、エキスパンデイング、ピ
ツクアツプ、マウンテイングの各工程が加えられ
ている。 このような半導体ウエハのダイシング工程で用
いられている粘着シートとしては、従来、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレンなどの汎用の重合体フ
イルムからなる基材面上にアクリル系などの粘着
剤層が設けられたものが用いられてきた。 ところで上記のような粘着シートを用いて半導
体ウエハを切断分離した後、粘着シートをエキス
パンデイング工程に付する際に、基材シートは比
較的容易に延伸するが、粘着剤層が充分には延伸
せずに、ピツクアツプすべきチツプ間に充分な間
隔を提供することはできず、このため隣接するチ
ツプが接触したりあるいは位置ずれが生じたりす
ることがあり、チツプのピツクアツプ時に誤動作
が生ずることがあるという問題点があつた。 このような問題点は、粘着剤層としてゴム系粘
着剤あるいはアクリル系粘着剤を用いた場合にも
生ずるが、特に、粘着剤層に放射線照射によつて
三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素二重結
合を少なくとも１個以上有する放射性重合性化合
物を共存させ、半導体ウエハをダイシング後に、
該粘着剤層に紫外線などの放射線を照射して粘着
剤層を硬化させた後に、該粘着シートをエキスパ
ンデイング工程に付す際に生じていた。なぜなら
粘着剤層は放射線の照射によつて硬化されて硬く
なつており、非常に伸びにくくなつているからで
ある。 本発明者らは、このような従来技術に伴なう問
題点を解決すべく鋭意検討したところ、基材面上
に粘着剤層を塗布してなる粘着シートにおいて、
粘着剤層中にオレイン酸などのエキスパンデイン
グ剤を添加すればよいことを見出して本発明を完
成するに至つた。 発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題
点を一挙に解決しようとするものであつて、粘着
シート上に貼着されたウエハをダイシング工程に
付した後に、該シートをエキスパンデイング工程
に付す際に、重合体フイルムなどの基材とともに
粘着剤層が充分に伸びて、ピツクアツプすべきチ
ツプ間に充分な間隔を提供でき、このためチツプ
のピツクアツプ時に誤動作が生じないようなウエ
ハ貼着用粘着シートを提供することを目的として
いる。 発明の概要 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートは、基材
面上に粘着剤層を塗布してなる粘着シートにおい
て、上記粘着剤層中に、高級脂肪酸あるいはその
誘導体、シリコーン化合物、エポキシ化合物、ポ
リオール化合物、β−ジケト化合物またはホスフ
アイトから選ばれるエキスパンデイング剤を添加
したことを特徴としている。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートは、基材
面上に塗布される粘着剤層が、粘着剤とエキスパ
ンデイング剤を含んでいるので、粘着シート上に
貼着されたウエハをダイシング工程に付した後
に、該シートをエキスパンデイング工程に付す際
に、シート基材とともに粘着剤層も充分に伸び
て、ピツクアツプすべきチツプ間に充分な間隔を
提供でき、このため隣接するチツプが接触したり
あるいは位置ずれすることがなく、チツプのピツ
クアツプ時に誤動作がない。 また、本発明に係るウエハ貼着用粘着シート
は、粘着層中にさらに放射線重合性化合物を共存
させてもよく、この場合粘着剤の粘着力を低下さ
せるためにエキスパンデイング工程に先立つて粘
着剤層に紫外線などの放射線を照射し粘着剤層を
硬化させた場合でも、エキスパンデイング工程に
おいて基材とともに粘着剤層を充分に伸ばすこと
が可能である。 発明の具体的説明 以下本発明に係るウエハ貼着用粘着シートを具
体的に説明する。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シート１は、そ
の断面図が第１図に示されるように、基材２とこ
の表面に塗着された粘着剤層３とからなつてお
り、使用前にはこの粘着剤層３を保護するため、
第２図に示すように粘着剤３の上面に剥離性シー
ト４を仮粘着しておくことが好ましい。 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートの形状
は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり
うる。基材２としては、耐熱性に優れているもの
が適し、特に合成樹脂フイルムが適する。 本発明では、粘着剤層３中に放射線重合性化合
物を含ませてもよく、この場合ウエハ貼着用シー
トの使用に当たり、EBやUVなどの放射線照射
が行なわれるが、EB照射の場合は、該基材２は
透明である必要はないが、UV照射をして用いる
場合は、透明は材料である必要がある。 このような基材２としては、具体的に、ポリエ
チレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリ
塩化ビニルフイルム、ポリエチレンテレフタレー
トフイルム、ポリブチレンテレフタレートフイル
ム、ポリブテンフイルム、ポリブタジエンフイル
ム、ポリウレタンフイルム、ポリメチルペンテン
フイルム、エチレン酢ビフイルムなどが用いられ
る。また基材２として、架橋ポリオレフイン、あ
るいはエチレン−メタクリル酸共重合体フイルム
などの重合体構成単位としてカルボキシル基を有
する化合物を含む重合体フイルムを用いると、基
材シートがエキスパンデイング時に充分伸びるた
め好ましい。 粘着剤としてはゴム系あるいはアクリル系粘着
剤などの従来公知のものが広く用いられうるが、
アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、アク
リル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単
独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系
重合体その他の官能性単量体との共重合体および
これら重合体の混合物である。たとえば、モノマ
ーのアクリル酸エステルとして、メタクリル酸エ
チル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸−２−
エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタ
アクリル酸−２−ヒドロキシエチルなど、また上
記のメタアクリル酸をたとえばアクリル酸に代え
たものなども好ましく使用できる。 さらに後述するオリゴマーとの相溶性を高める
ため、メタクリル酸、アクリル酸、アクリロニト
リル、酢酸ビニルなどのモノマーを共重合させて
もよい。これらのモノマーから重合して得られる
アクリル系重合体の分子量は、2.0X10⁵〜
10.0X10⁵であり、好ましくは、4.0X10⁵〜8.0X10⁵
である。 上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物
を含ませることによつて、ウエハを切断分離した
後、該粘着剤層に放射線を照射することによつて
粘着力を低下させることができる。放射線重合性
化合物を用いることによつて、ウエハチツプを粘
着シートからピツクアツプする際に、ウエハチツ
プに粘着剤が付属することがなくなる。このよう
に放射線重合性化合物としては、たとえば特開昭
60−196956号公報および特開昭60−223139号公報
に開示されているような光照射によつて三次元網
状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合
を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広
く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシ
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリ
コールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、市販のオリゴエステルアクリレート
などが用いられる。 さらに放射線重合性化合物として、上記のよう
なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアク
リレート系オリゴマーを用いることもできる。ウ
レタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステ
ル型またはポリエーテル型などのポリオール化合
物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４
−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレン
ジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシ
アナート、１，４−キシリレンジイソシアナー
ト、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート
などを反応させて得られる末端イソシアナートウ
レタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する
アクリレートあるいは、メタクリレートたとえば
２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタ
クリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレートなど
を反応させて得られる。このウレタンアクリレー
ト系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なく
とも１個以上有する放射線重合性化合物である。 このようなウレタンアクリレート系オリゴマー
として、特に分子量が3000〜10000好ましくは
4000〜8000であるものを用いると、半導体ウエハ
表面が粗い場合にも、ウエハチツプのピツクアツ
プ時にチツプ面に粘着剤が付着することがないた
め好ましい。またウレタンアクリレート系オリゴ
マーを放射線重合性化合物として用いる場合に
は、特開昭60−196956号公報に開示されたような
分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくと
も２個以上有する低分子量化合物を用いた場合と
比較して、粘着シートとして極めて優れたものが
得られる。 本発明における粘着剤中のアクリル系粘着剤と
放射線重合性化合物好ましくはウレタンアクリレ
ート系オリゴマーとの配合比は、アクリル系粘着
剤100重量部に対して放射線重合性化合物は50〜
900重量部の範囲の量で用いられることが好まし
い。この場合には、得られる粘着シートは初期の
接着力が大きくしかも放射線照射後には粘着力は
大きく低下し、容易にピツクアツプを該粘着シー
トからピツクアツプすることができる。 本発明では、粘着剤層３中に上記粘着剤に加え
てエキスパンデイング剤が添加されているが、こ
のエキスパンデイング剤は上記放射線重合性化合
物と共存させてもよい。 このようなエキスパンデイング剤としては、具
体的に以下のような化合物が用いられる。 (a) 高級脂肪酸またはこれらの誘導体 ステアリン酸、ラウリン酸、リシノール酸、
ナフテン酸、２−エチルヘキソイル酸、オレイ
ン酸、リノール酸、ミリスチン酸、パルミチン
酸、イソステアリン酸、ヒドロキシステアリン
酸、ベヘン酸などの、上記の酸のエステル類。 上記の酸の金属塩たとえばLi、Mg、Ca、
Sr、Ba、Cd、Zn、Pb、Sn、Ｋ、Na塩あるい
は上記金属を２種以上含む複合金属塩など。 (b) Siあるいはシロキサン構造を有する化合物。 シリコーンオイルなど。 (c) フツ素を含む化合物。 (d) エポキシ化合物。 エポキシステアリン酸メチル、エポキシステ
アリン酸ブチル、エポキシ化アマニ油脂肪酸ブ
チル、エポキシ化テトラヒドロナタレート、ビ
スフエノールＡジグリシジルエーテル、エポキ
シ化ブタジエン。 (e) ポリオール化合物またはこれらの誘導体 グリセリン、ジグリセリン、ソルビトール、
マンニトール、キシリトール、ペンタエリスリ
トール、ジペンタエリスリトール、トリメチロ
ールプロパン、ポリエチレングリコール、ポリ
ビニルアルコールなど。 上記化合物の含窒素または含硫黄あるいは金
属錯体。 (f) β−ジケト化合物またはこれらの誘導体 アセト酢酸エステル、デヒドロ酢酸、アセチ
ルアセトン、ベンゾイルアセトン、トリフルオ
ロアセチルアセトン、ステアロイルベンゾイル
メタン、ジベンジルメタン。 上記の化合物の金属錯体。 (g) ホスフアイト類 トリフエニルホスフイン、ジフエニル亜ホス
フイン、酸フエニル、水添ビスフエノールＡホ
スフアイトポリマー、

【式】 （式中、ＲはC_oH_2o+1である。）

【式】 （式中、ＲはC_oH_2o+1である。） このようなエキスパンデイング剤を粘着剤層３
中へ配合すると、基材シート上に設けられたチツ
プ間に充分な間隔を提供でき、このため隣接する
チツプが接触したり、あるいはチツプに位置ずれ
が生ずることがなく、したがつてチツプのピツク
アツプ時に誤動作が生ずることがない。特に粘着
剤層中に放射線重合性化合物を共存させた場合
に、著しい効果が認められる。 上記のようなエキスパンデイング剤は、粘着剤
層３中に、0.1〜10重量％好ましくは0.5〜６重量
％の量で用いられる。エキスパンデイング剤が
0.1重量％未満の量で用いられると、エキスパン
デイング時の粘着剤層の伸びが充分でないため好
ましくなく、一方10重量％を越えた量で用いられ
ると、粘着剤の初期粘着力が低下するとともに、
ウエハ表面にこのエキスパンデイング剤が付着す
る恐れがあるため好ましくない。 本発明では、粘着剤層中に放射線重合性化合物
を共存させる場合には、さらに、粘着剤層３中
に、放射線照射により着色する化合物を添加する
こともできる。放射線照射により着色する化合物
は、放射線の照射前には無色または淡色である
が、放射線の照射により有色となる化合物であつ
て、この化合物の好ましい具体例としてはロイコ
染料が挙げられる。ロイコ染料としては、慣用の
トリフエニルメタン系、フルオラン系、フエノチ
アジン系、オーラミン系、スピロピラン系のもの
が好ましく用いられる。具体的には３−〔Ｎ−（ｐ
−トリルアミノ）〕−７−アニリノフルオラン、３
−〔Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ〕−７−
アニリノフルオラン、３−〔Ｎ−（ｐ−トリル）−
Ｎ−エチルアミノ〕−７−アニリノフルオラン、
３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノ
フルオラン、クリスタルバイオレツトラクトン、
４，4′，4″−トリスジメチルアミノトリフエニル
メタノール、４，4′，4″−トリスジメチルアミノ
トリフエニルメタンなどが挙げられる。 これらロイコ染料とともに好ましく用いられる
顕色剤としては、従来から用いられているフエノ
ールホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボ
ン酸誘導体、活性白土などの電子受容体が挙げら
れ、さらに、色調を変化させる場合には種々公知
の発色剤を組合せて用いることもできる。 このように放射線照射によつて着色する化合物
物を一旦有機溶媒などに溶解させて後、得られた
溶液を、基材２の表裏面のいづれか一方あるいは
両方に塗布すれば、基材２の表裏面の少なくとも
一面に、放射線照射により着色する化合物が含ま
れた放射線照射着色層を形成することができる。 また放射線照射によつて着色する化合物を、下
塗り用組成物中に含ませて、この下塗り用組成物
を基材２の表裏面の少なくとも一面に塗布するこ
とによつて放射線照射着色層を形成してもよい。
このような下塗り用組成物としては、酢酸ビニル
−塩化ビニル共重合体を主成分とするもの、ポリ
ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミ
ド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂など
が用いられる。これらの下塗り用組成物は、基材
２の種類に応じて適宜選択して使用される。 一方上記のような放射線によつて着色する化合
物を有機溶媒などに溶解させて得られる溶液を、
基材２をシート状に形成する際に用いて、基材２
中に放射線照射により着色する化合物を添加して
もよい。場合によつては、放射線照射によつて着
色する化合物を微粉末にして基材２中に添加させ
てもよい。 このように、放射線照射によつて着色する化合
物を基材２の表裏面の少なくとも一面上に塗布す
るか、あるいは基材２中に含ませることによつ
て、本発明に係る粘着シート１に放射線を照射す
ると充分着色し、光センサーによつてウエハチツ
プを検出する際の検出精度が高まりウエハチツプ
のピツクアツプ時に誤動作が生ずることが防止さ
れる。 また粘着剤層中に放射線重合性化合物を共存さ
せる場合には、上記の粘着剤中に、イソシアナー
ト系硬化剤を混合することにより、初期の接着力
を任意の値に設定することができる。このような
硬化剤としては、具体的には多価イソシアナート
化合物、たとえば２，４−トリレンジイソシアナ
ート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，
３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシ
レンジイソシアナート、ジフエニルメタン−４，
4′−ジイソシアナート、ジフエニルメタン−２，
4′−ジイソシアナート、３−メチルジフエニルメ
タンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシ
アナート、イソホロンジイソシアナート、ジシク
ロキシシルメタン−４，4′−ジイソシアナート、
ジシクロヘキシルメタン−２，4′−ジイソシアナ
ート、リジンイソシアナートなどが用いられる。 さらに上記の粘着剤中に、UV照射用の場合に
は、UV開始剤を混入することにより、UV照射
による重合硬化時間ならびにUV照射を少なくな
ることができる。 このようなUV開始剤としては、具体的には、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンジルジフエニルサルフアイド、テト
ラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。 以下本発明に係る粘着シートの使用方法を、粘
着剤層中に放射線重合性化合物を共存させた場合
について説明する。 本発明に係る粘着シート１の上面に剥離性シー
トが設けられている場合には、該シートを除去
し、次いで粘着シート１の粘着剤層３を上向きに
し、第３図に示すようにして、この粘着剤層３の
上面にダイシング加工すべき半導体ウエハＡを貼
着する。この貼着状態でウエハＡにダイシング、
洗浄、乾燥、エキスパンデイングの諸工程が加え
られる。この際、粘着剤層３によりウエハチツプ
は粘着シートに充分に接着保持されているので、
上記各工程の間にウエハチツプが脱落することは
ない。 次に、各ウエハチツプを粘着シートからピツク
アツプしてリードフレームにマウンテイングする
が、この際、ピツクアツプに先立つてあるいはピ
ツクアツプ時に、第４図に示すようにして、紫外
線（UV）あるいは電子線（EB）などの電離性
放射線Ｂを粘着シート１の粘着剤層３に照射す
る。 このように粘着剤層３に放射線を照射して放射
線重合性化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の
有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が
残存するのみとなる。 粘着シート１への放射線照射は、基材２の粘着
剤層が設けられていない面から行なうことが好ま
しい。したがつて前述のように、放射線として
UVを用いる場合には基材２は光透過性であるこ
とが必要であるが、放射線としてEBを用いる場
合には基材２は必ずしも光透過性である必要はな
い。 このようにウエハチツプA₁，A₂，……が設け
られた部分の粘着剤層３に放射線を照射して、粘
着剤層３の接着力を低下せしめた後、この粘着シ
ートをピツクアツプステーシヨン（図示せず）に
移送し、第５図に示すように、ここで常法にした
がつて基材２の下面から突き上げ針杆５によりピ
ツクアツプすべきチツプA₁……を突き上げ、こ
のチツプA₁……をたとえばエアピンセツト６に
よりピツクアツプし、これを所定の基台上にマウ
ンテイングする。このようにしてウエハチツプ
A₁，A₂……のピツクアツプを行なうと、ウエハ
チツプ面上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピ
ツクアツプすることができ、汚染のない良好な品
質のチツプが得られる。なお放射線照射は、ピツ
クアツプステーシヨンにおいて行なうこともでき
る。 放射線照射は、ウエハＡの貼着面の全面にわた
つて一度に照射する必要は必ずしもなく、部分的
には何回にも分けて照射するようにしてもよく、
たとえば、ピツクアツプすべきウエハチツプA₁，
A₂……の一個ごとに、これに対応する裏面にの
み照射する放射線照射管により照射しその部分の
粘着剤のみの接着力を低下させた後、付き上げ針
杆５によりウエハチツプA₁，A₂……を突き上げ
て順次ピツクアツプを行なうこともできる。第６
図には、上記の放射線照射方法の変形例を示す
が、この場合には、突き上げ針杆５の内部を中空
とし、その中空部に放射線発生源７を設けて放射
線照射とピツクアツプとを同時に行なえるように
しており、このようにすると装置を簡単化できる
と同時にピツクアツプ操作時間を短縮することが
できる。 なお上記の半導体ウエハの処理において、エキ
スパンデイング工程を行なわず、ダイシング、洗
浄、乾燥後直ちにウエハチツプA₁，A₂……にピ
ツクアツプ処理を行なうこともできる。 発明の効果 本発明に係るウエハ貼着用粘着シートは、基材
面上に塗布される粘着剤層が、粘着剤と、高級脂
肪酸あるいはその誘導体、シリコーン化合物、エ
ポキシ化合物、ポリオール化合物、β−ジケト化
合物またはホスフアイトから選ばれるエキスパン
デイング剤を含んでいるので、粘着シート上に貼
着されたウエハをダイシング工程に付した後に、
該シートをエキスパンデイング工程に付す際に、
シート基材とともに粘着剤層も充分に伸びて、ピ
ツクアツプすべきチツプ間に充分な間隔を提供で
き、このため隣接するチツプが接触したりあるい
は位置ずれすることがなく、チツプのピツクアツ
プ時に誤動作が生ずることがない。 また、本発明に係るウエハ貼着用粘着シート
は、粘着層中にさらに放射線重合性化合物を共存
させてもよく、この場合粘着剤の粘着力を低下さ
せるためにエキスパンデイング工程に先立つて粘
着剤層に紫外線などの放射線を照射し粘着剤層を
硬化させた場合でも、エキスパンデイング工程に
おいて基材とともに粘着剤層を充分に延ばすこと
が可能である。 以下本発明を実施例により説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。 実施例 １ アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレートと
酢酸ビニルとの共重合体）100重量部と、分子量
約7000のウレタンアクリレート系オリゴマー（商
品名セイカビーム PU−４ 大日精化工業社製）
50重量部と、硬化剤（エチレンイミン系）５重量
部と、UV硬化開始剤（ベンゾフエノン系）２重
量部とを混合し、さらにエキスパンデイング剤と
してのオレイン酸３重量部を添加して、粘着剤層
形成用組成物を調製した。 この組成物を基材である厚さ80μmのエチレン
−メタクリル酸共重合体フイルムの片面に粘着剤
層の厚さが10μmとなるように塗布し、100℃で１
分間加熱してウエハ貼着用粘着シートを形成し
た。 得られたウエハ貼着用粘着シートに６インチ径
のシリコンウエハを貼付し、ダイシングソーにて
６mm×６mmに切断分離した。次いでこの粘着シー
トの粘着剤層に紫外線（UV）を空冷式高圧水銀
灯（80W／cm、照射距離10cm）により１秒間照射
した。 次いで、この粘着シートを全方向に５％伸張
（エキスパンデイング）した。このようにして粘
着シートを伸張したところ、各々のチツプ間隔は
平均120μm開き、最小でも、100μm以上の間隔を
有していた。 この後に行なわれたピツクアツプ工程でも、上
記のようにチツプ間隔が十分に開いているため、
センサーによるチツプの位置決めが容易に行なわ
れ、ピツクアツプする際にもチツプ同士が接触す
ることなく、スムーズに行なわれ取り出された各
チツプも、ピツクアツプの際にワレやカケが発生
し不良となるものはなかつた。 また剥離されたシリコンウエハの表面（粘着シ
ートが貼られていた側）には、目視したところで
は、粘着剤は全く付着していなかつた。 実施例 ２ 実施例１において、エキスパンデイング剤のオ
レイン酸の代わりに、シリコーン化合物を１重量
部用いた以外は、実施例１と同様にして、ウエハ
貼着用粘着シートを形成した。 このウエハ貼着用粘着シートを用いて、実施例
１と同様にして伸張したところ、各々のチツプ間
隔は平均110μmであつた。 比較例 １ 実施例において、滑剤を用いていなかつた以外
は、実施例１と同様にシリコンウエハを貼付、ダ
イシング、UV照射を行い全方向に５％伸張し
た。この際、各々のチツプ間隔は平均30μmであ
つた。 この後に行なわれたピツクアツプ工程では、ピ
ツクアツプする際に他のチツプと接触し、チツプ
の１部分が破損したり傷を付けてしまう事態が発
生した。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係る粘着シート
の断面図であり、第３図〜第６図は該粘着シート
を半導体ウエハのダイシング工程からピツクアツ
プ工程までに用いた場合の説明図である。 １……粘着シート、２……基材、３……粘着剤
層、Ａ……ウエハ、Ｂ……放射線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基材面上に粘着剤層を塗布してなる粘着シー
   トにおいて、上記粘着剤層中に、高級脂肪酸ある
   いはその誘導体、シリコーン化合物、エポキシ化
   合物、ポリオール化合物、β−ジケト化合物また
   はホスフアイトから選ばれるエキスパンデイング
   剤を添加したことを特徴とするウエハ貼着用粘着
   シート。 ２ 上記粘着剤層が、上記エキスパンデイング剤
   とともに放射線重合性化合物を含む特許請求の範
   囲第１項に記載の粘着シート。