JPH0252174A - 多電極サブマージアーク溶接方法 - Google Patents

多電極サブマージアーク溶接方法

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JPH0252174A
JPH0252174A JP19884388A JP19884388A JPH0252174A JP H0252174 A JPH0252174 A JP H0252174A JP 19884388 A JP19884388 A JP 19884388A JP 19884388 A JP19884388 A JP 19884388A JP H0252174 A JPH0252174 A JP H0252174A
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JP
Japan
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welding
powder
electrode
submerged arc
iron powder
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Application number
JP19884388A
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English (en)
Inventor
Koki Sato
佐藤 功輝
Shuichi Sakaguchi
修一 阪口
Tadamasa Yamaguchi
忠政 山口
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業−にの利用分野) この発明は、厚みが80印までの厚鋼板ときには160
ITIIlに達するような極′fg−鋼板を高能率で溶
接して耐高温割れ特性はもちろん溶接ビード外観にも(
2れる多電極サブマージアーク溶接方法に関するもので
ある。
橋梁やビルなどの建築構造物は近年、長大化、高層化の
傾向にある。これに伴い、使用される鋼材は、板厚の面
では50ttaを超えるFiI厚化また溶接構造的には
箱状化のすう勢が著しい。
そごで溶接品質の改善に加えて溶接能率の向上が望まれ
る。
従来から高能率溶接法として、高電流が使用できる利点
の下にサブマージアーク溶接法が広く用いられている。
しかし、片面1層溶接の板厚β艮界が50mm、両面1
層溶接の板厚限界が10011II11程度にとどまる
最近の超高層ビルでは板厚80胴の釦1材を用いること
が計画されるに至り、このような極yg、¥A材を高能
率(片面1層)で溶接し得る方法の開発が必要とされる
(従来の技術) 従来、この発明の方法によって有利につくろうとする方
形中空断面の柱状鋼材、いわゆる箱形状柱の溶接は、そ
の各ずみ角における鋼板側縁と隣接鋼板の片面との間の
シングルベベル(し形)開先に、2層3バスサブマージ
アーク)8接法を適用することによって、またときには
炭酸ガスアーク溶接等による一層の下盛溶接と一ド上に
2層目のサブマージアーク溶接にてけうを例としていた
しかしこれらの方法は、溶接能率の点に問題を残してい
たのである。またこれらの方法のうちでも比較的高能率
である2層3バスサブマージアーク溶接法においては、
■パス目の溶接が大電流溶接であるが故に母材の希釈率
が60〜65%と通常の1.5〜2倍程度に大きくなっ
て母材成分特に炭素(C)による影響を受は易くなり、
その結果、凝固割れ等の高温割れを生じやすかった。こ
の凝固割れは、鋼材の板厚が厚くなるほど大電流溶接が
要求され、かつ溶接部の拘束が大となるため極厚@仮に
おいて助長される。
また溶接の高能率化及び母材成分の希釈を低減するため
に、開先内にあらかしめ鉄粉等を充填し、アーク熱によ
って充填材を溶かして溶着量を増加させる方法も行われ
ている。
しかしこの方法では、主に第1電極の溶接条件に律則さ
れる溶込み深さが鉄粉のために浅くなる傾向を示すので
、ルートフェース部を小さくする必要が生し、このため
開先部の断面積が相対的に広くなるのでそれほど能率向
上が1す1待できなかった。
(発明が解決しようとする課題) この発明は、上述した問題を有利に解決するもので、厚
さ80mmまでの極yJ、鋼板を高能率で溶接し、耐高
温割れ特性、溶接ビード外観にもf9れる多電極サブマ
ージアーク溶接方法を提案することを目的とする。
(課題を解決するだめの手段) 発明者らは、厚さ80mmの極l〃鋼板を高能率(片面
1層)にて溶接可能にする条件として次の事柄を挙げ、
このような条件を満足する溶接方法について検討した。
■)開先に対して充分な溶込み深さと溶接金属1迂とが
得られること。
2〕凝固割れなどの高温割れが生しないこと。
3)良好なビート形状がi′tられること。
その結果、多電極タンデムサブマージアークl容接法で
あって、追尾電極の周囲に磁気的凝集力により鉄粉又は
鋼粉の堆積層を形成し、これを溶加材に加えることによ
り上記の各条件を満足できることを見出した。
この発明は、上記の知見に立脚するものである。
すなわちこの発明は、厚鋼板の片面当り1層Iバスにて
多電極クンデムサブマージアーク溶接法を行うに際し、
追尾電極のうちの少なくとも1本の溶接ワイヤのまわり
に鉄粉又は鋼粉を不断に供給し、該ワイヤの周囲で、こ
れを通る溶接電流の磁気作用に由来した該粉末粒子相互
間の磁気的凝集力による堆積層を形成して、これを溶加
材に加えることを特徴とする多電極サブマージアーク溶
接方法である。
この発明で片面当り1層1パスにて行う溶接は、片面溶
接では板厚50〜80腸の鋼板を片面1層を1バスで、
両面溶接では片面当り50〜80閣の厚さになる鋼板に
両面を各1層1バスで溶接するものである。
(作 用) この発明は、溶接ワイヤの周囲で、これを通る溶接電流
の磁気的作用に由来した、鉄粉又は鋼15)の粒子相互
間の6i気的凝集力による堆積層を形成し、これを溶加
材に加えることが特徴である。
鉄粉又は鋼粉を溶加材に加えることによって生ずる効果
は以下のとおりである。
■溶接金属贋をより効果的Gこ増大さゼることかできる
■溶接熱エネルギーが鉄粉又は鋼粉を溶融させるために
消費されるので、母材の希釈率が低下し、耐高温割れ特
性を向上させる。
0通常用いる鉄粉のC含有量は、母材の約1/3程度な
ので、溶接金属のC含有量が低下し、耐高温割れ性を向
上させる。
かくして鉄粉又は鋼粉は、特別にガイド筒を設けなくて
も溶接ワイヤ周囲に堆積層を形成して溶加材に加えられ
るが、必要とされる強磁性全屈又は合金粉の供給星を安
定して送給するためには、第1図に示したようにガイド
筒を設けることが望ましく、そのガイド筒は、内径を1
0〜20俳程度とするのが望ましい。すなわち内径が1
0 mmに満たないと充分な量の鉄粉又は鋼粉を供給し
難いために充分な溶接金属量が得られないばかりでなく
、母材の希釈率を増大させて熱間割れを発生し易くなる
。内径が20m++r+を超えると鉄粉又は鋼粉の供給
量が過大となって、溶融池温度を下げすぎるためスラグ
巻込み等の欠陥を生じ易くなる。このため内径は10〜
20印程度とするのが望ましい。
尚、これらの鉄粉又は鋼粉にMn、 Mo、 Ni、 
(/2゜Ti及びBなどの合金又は金属を10%以下混
合して同1、ばに供給して溶接金属成分の調整を行うこ
とによりこの溶接法への適用も可能である。
この発明では、第2図に3電極サブマージアーク溶接法
を示すように、2電極又は3電極のクンデ1、サブマー
ジアーク溶接法であることが必要であり、かつ鉄粉又は
鋼粉を供給する電極は第1電極を除いた、追尾電極であ
ることが必要である。
すなわちl電極サブマージアーク溶接法では、充分な溶
接金属量が得られない。また、第1電極に鉄粉又は鋼粉
を供給すると充分な溶込み深さが得られないのである。
鉄粉又は鋼粉を供給する追尾電極は、2電極サブマージ
アーク法の場合はもちろん第2電極であり、3電極サブ
マージアーク溶接法の場合は、第2、第3電極の両者か
ら該粉を供給するのが望ましいが、比較的薄板を溶接す
る際には、いずれか一方からの供給で充分であるので特
に限定はしない。
第3図(a)に、この発明の溶接方法をa刊に適用する
箱形状柱の断面図を示す。箱形状柱は、同図(b)、 
(C)に示されたし形又はに形開先にて片面又は両面−
層溶接されるわけである。
この発明において、片面1層溶接の場合の板厚範囲は5
0〜b は(Rの100〜160mm)が望ましい。すなわち板
厚50mmまでは従来の技術によって片面1層溶接が可
能であり、この発明は従来技術より更に高能率化を図る
ものであるから下限は50ff111程度が好ましく、
一方、板厚が80mmを超えると充分な溶接金属量と、
溶は込み深さの確保との両者を同時に満足することが困
難であるので、上限は80ma+が望ましい。
開先角度、ルートフェース及び各電極間距離については
、特に限定するものではないが、開先角度は35〜50
″、ルートフェースは板厚の0.10〜0.20(8と
するのが望ましい。また各電極間距離は、実質的に1プ
ール(溶融池)となる電極間距離、すなわち40〜15
0 nunに配置された電極群とすることが望ましい。
フラックスは、焼成形フラックスが望ましく、その構成
成分としては、5iO7,TiO□1月gO,八P20
゜等の全屈酸化物、CaC0,RaCO3,MgCO3
等の金属炭酸塩、CaFz、 BaF2等の金属ぶつ化
物、Si、八!Mn、 Mg、 Ti、 Fe等の金属
粉またはその合金粉を適宜選択できる。これらのうち、
特にFe粉は、この発明の効果をより高めるのでフラッ
クス中に18〜45−L%添加するのが望ましい。
(実施例) 表1に示す4種類の鋼板(p+〜p、)と、表2に示す
2種類のフラックス(F、、 F−と、表3に示す2種
類のワイヤ(W+、 Wz)を用いて、表4に示す条件
で突合せ溶接を行った。なお、用いた鉄粉の特性を表5
に示し、開先形状を第4図〜第8図に示す。
これろの結果を表6に示す。検討項目としては溶接金属
量、溶接ビード外観及び溶接部内部欠陥について実施し
た。
表6から明らかなように、この発明に従う実施例漱L 
No、2、Nα4〜7、No、10及び阻11は、いず
れも全ての項目において満足な結果が得られた。
一方比較例Nα3は、板厚が大であったために片面1層
溶接では充分な溶接金属量が得られなかった。
また比較例No、 8は、電極周囲からの鉄粉供給がな
かったために充分な溶接金属量が得られなかった。
比較例Nα9では、電極周囲からの鉄粉供給はなかった
が、開先角度を狭くしたために溶接金属量は充分であっ
た。しかし、梨の実状の高温割れが発生した。
(発明の効果) この発明は、多電極タンデムサブマージアーク溶接法に
おいて、追尾電極の周囲から鉄粉を供給することにより
充分な溶接金属量の確保と母材希釈率の低減による高温
割れ防止とが可能となり、80mmという超厚板の高能
率溶接が達成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、ワイヤ周囲から鉄粉を供給する方法を示す図
、 第2図は、3電極サブマージアーク溶接法を示す電極配
置の正面図及び側面図、 第3図は、箱形状柱の断面図、 第4図、第5図、第6図及び第8図は、実施例に用いた
片面溶接法の開先形状図、 第7図は、実施例に用いた両面溶接法の開先形状図であ
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、厚鋼板の片面当り1層1パスにて多電極タンデムサ
    ブマージアーク溶接法を行うに際し、追尾電極のうちの
    少なくとも1本の溶接ワ イヤのまわりに鉄粉又は鋼粉を不断に供給し、該ワイヤ
    の周囲で、これを通る溶接電流の磁気作用に由来した該
    粉末粒子相互間の磁気的凝集力による堆積層を形成して
    、これを溶加材に加えることを特徴とする多電極サブマ
    ージアーク溶接方法。
JP19884388A 1988-08-11 1988-08-11 多電極サブマージアーク溶接方法 Pending JPH0252174A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007110147A1 (de) * 2006-03-24 2007-10-04 Gustav Wiegard Maschinenfabrik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur aufschweissung einer nutzschicht auf einen grundwerkstoff unter verwendung mehrerer fülldrahtelektroden, metallpulver und schweisspulver
JP2010017766A (ja) * 1996-09-23 2010-01-28 Hoganas Ab サブマージアーク溶接による、金属基体の表面被覆方法
JP2010184244A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Hitachi Zosen Corp シャー切断鋼板の突合せ両面サブマージアーク溶接方法

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US9162305B2 (en) 2006-03-24 2015-10-20 Gustav Wiegard Maschinenfabrik Gmbh & Co. Kg Method of welding a wear layer onto a parent material using a plurality of flux-cored wire electrodes, metal powder and welding powder
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