JPH0252241A - 表面欠陥検査装置 - Google Patents
表面欠陥検査装置Info
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- JPH0252241A JPH0252241A JP20322788A JP20322788A JPH0252241A JP H0252241 A JPH0252241 A JP H0252241A JP 20322788 A JP20322788 A JP 20322788A JP 20322788 A JP20322788 A JP 20322788A JP H0252241 A JPH0252241 A JP H0252241A
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、欠陥による光の散乱を利用した表面欠陥検査
装置に関するものである。
装置に関するものである。
(従来の技術)
半導体工業においては、その加工が微細であるため、塵
埃が製品製造の歩留まりに影響する程度は極めて大きく
、塵埃の検査、管理は非常に重要な要件である。
埃が製品製造の歩留まりに影響する程度は極めて大きく
、塵埃の検査、管理は非常に重要な要件である。
このウェハ」二の塵埃の検査を行うのが表面欠陥検査装
置であり、通常、欠陥(塵埃、キズ等)の大きさ、個数
を測定する。
置であり、通常、欠陥(塵埃、キズ等)の大きさ、個数
を測定する。
従来、この種の表面欠陥検査装置としては数種のものが
あり、その検出系の構成を第3図に示す。
あり、その検出系の構成を第3図に示す。
検出系は通常暗箱内に収納され、光源と受光器からなる
。光源のHe−Neレーザ1から発したレーザ光は、ミ
ラー2等を経て、被検査物であるSiウェハ3に照射さ
れる。Siウェハ3上に塵埃等の異物4(広義には欠陥
)が無ければ、レーザ光は正反射していくが、塵埃等の
異物4があると、レーザ光は散乱される。
。光源のHe−Neレーザ1から発したレーザ光は、ミ
ラー2等を経て、被検査物であるSiウェハ3に照射さ
れる。Siウェハ3上に塵埃等の異物4(広義には欠陥
)が無ければ、レーザ光は正反射していくが、塵埃等の
異物4があると、レーザ光は散乱される。
その異物4からの散乱光は光ファイバ5を経て、光電子
増倍管6に入り、電気信号に変換され、プリアンプ7を
経て信号処理系に送られ、散乱光強度(散乱断面積)か
らは異物4の大きさが、Siウェハ3及びレーザ光のス
キャンとの同期からは異物4の位置が検出される。
増倍管6に入り、電気信号に変換され、プリアンプ7を
経て信号処理系に送られ、散乱光強度(散乱断面積)か
らは異物4の大きさが、Siウェハ3及びレーザ光のス
キャンとの同期からは異物4の位置が検出される。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、以上述べたような従来の検出系では、光
源にHe−Neレーザ(λ−6328人)1を用いてい
るため、異物4からの散乱光又は基板からの反射光が入
射光と干渉し、第4図に示すように、およそ0.5〜2
μmの大きさの欠陥に対する散乱断面積(散乱光強度)
の変化が小さくなり、この0.5〜2μmの大きさの異
物に対しては、その大きさの識別が困難であるという問
題点があった。
源にHe−Neレーザ(λ−6328人)1を用いてい
るため、異物4からの散乱光又は基板からの反射光が入
射光と干渉し、第4図に示すように、およそ0.5〜2
μmの大きさの欠陥に対する散乱断面積(散乱光強度)
の変化が小さくなり、この0.5〜2μmの大きさの異
物に対しては、その大きさの識別が困難であるという問
題点があった。
本発明は、以上述べたH e −N eレーザを光源と
した検出系における0、5〜2μmの大きさの欠陥のそ
の大きさの識別が困難であるという問題点を除去し、欠
陥の大きさの識別能力の優れた表面欠陥検査装置を提供
することを目的とする。
した検出系における0、5〜2μmの大きさの欠陥のそ
の大きさの識別が困難であるという問題点を除去し、欠
陥の大きさの識別能力の優れた表面欠陥検査装置を提供
することを目的とする。
(課題を解決するだめの手段)
本発明は、上記問題点を解決するために、表面欠陥検査
装置において、第1の波長を有する第1の光源と、第2
の波長を有する第2の光源と、前記第1の波長を検出す
る第1の光検出器と、前記第2の波長を検出する第2の
光検出器とを設け、第1の波長の検出系の欠陥径低感度
範囲においては、第2の波長の検出系を用いて欠陥を検
出するようにしたものである。
装置において、第1の波長を有する第1の光源と、第2
の波長を有する第2の光源と、前記第1の波長を検出す
る第1の光検出器と、前記第2の波長を検出する第2の
光検出器とを設け、第1の波長の検出系の欠陥径低感度
範囲においては、第2の波長の検出系を用いて欠陥を検
出するようにしたものである。
(作用)
本発明によれば、上記のように、その検出系の光源に波
長の異なる二つのレーザを用いることにより、大きさの
識別が困難な領域を異ならしめ、識別困難な領域では、
もう一方の光源による検出を行うことによって相互に補
完するようにして、全ての大きさの欠陥に対する大きさ
の識別を適切に行うことができる。
長の異なる二つのレーザを用いることにより、大きさの
識別が困難な領域を異ならしめ、識別困難な領域では、
もう一方の光源による検出を行うことによって相互に補
完するようにして、全ての大きさの欠陥に対する大きさ
の識別を適切に行うことができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明による表面欠陥検査装置の構成図である
。
。
図中、1から7までは前記した従来のものと同様であり
、ここでは、その説明は省略する。11はCO2レーザ
、12はそのCO2レーザから発するレーザ光を欠陥に
あてるミラー、13はPbS光検出器、】4はそのPb
S光検出器からの出力信号を増幅するプリアンプ、15
はその増幅された信号の処理系である。
、ここでは、その説明は省略する。11はCO2レーザ
、12はそのCO2レーザから発するレーザ光を欠陥に
あてるミラー、13はPbS光検出器、】4はそのPb
S光検出器からの出力信号を増幅するプリアンプ、15
はその増幅された信号の処理系である。
このよ・うに、第1の光源としてのHe −N eレー
ザ(λ−6328人)1に加えて、第2の光源として炭
酸ガス(Co、)レーザ(λ−1.06324人)11
を設りる。また、光検出器は光源に対応して2種類のも
のを用いる。即ち、He −N eレーザ光に対しては
光電子増倍管6を、CO□レーザ光に対してはPbS光
検出器13を用いる。
ザ(λ−6328人)1に加えて、第2の光源として炭
酸ガス(Co、)レーザ(λ−1.06324人)11
を設りる。また、光検出器は光源に対応して2種類のも
のを用いる。即ち、He −N eレーザ光に対しては
光電子増倍管6を、CO□レーザ光に対してはPbS光
検出器13を用いる。
そこで、それぞれ別々の光源系により、検査対称物であ
るSiウェハ3が照射される。そして、Siウェハ3上
に欠陥があれば、レーザ光は散乱して各光検出器6.1
3に入る。各光検出器6.13に入射した散乱光は電気
信号に変換され、信号処理系15に送られ、散乱光強度
(散乱断面積)から欠陥の大きさが、Siウェハ3及び
レーザ光のスキャンとの同期からその欠陥の位置が検出
される。
るSiウェハ3が照射される。そして、Siウェハ3上
に欠陥があれば、レーザ光は散乱して各光検出器6.1
3に入る。各光検出器6.13に入射した散乱光は電気
信号に変換され、信号処理系15に送られ、散乱光強度
(散乱断面積)から欠陥の大きさが、Siウェハ3及び
レーザ光のスキャンとの同期からその欠陥の位置が検出
される。
第2図に本発明の表面欠陥検査装置による欠陥径と散乱
断面積の関係を示す。
断面積の関係を示す。
この図に示すように、光源であるl−1e −N eレ
ーザ1、CO2レーザ11に対応した2木の曲線が示さ
れる。即ち、He−Neレーザ1に対応する曲線aは欠
陥径が0.5〜2μmの範囲(B−E)では欠陥径の変
化に対して散乱断面積の変化が小さく、欠陥径の正確な
認識が困難である。しかし一方、CO。レーザ11に対
応する曲線すは、これも同しように欠陥径に対して散乱
断面積の変化が小さい範囲(D −G)はあるが、レー
ザ光の波長が異なるため、その特性がHe−Neレーザ
1とは異なった欠陥径の範囲に現れ、欠陥径0.5〜2
μmの範囲(C−D)では、散乱断面積の変化が大きく
、欠陥径の正確な認、識が可能である。このように、波
長の異なる2つの光源を同時に用いることにより、全て
の範囲で、少なくとも一方の光源では常に欠陥径に対し
て散乱断面積の変化か大きく、欠陥径の正確な認識が可
能である。
ーザ1、CO2レーザ11に対応した2木の曲線が示さ
れる。即ち、He−Neレーザ1に対応する曲線aは欠
陥径が0.5〜2μmの範囲(B−E)では欠陥径の変
化に対して散乱断面積の変化が小さく、欠陥径の正確な
認識が困難である。しかし一方、CO。レーザ11に対
応する曲線すは、これも同しように欠陥径に対して散乱
断面積の変化が小さい範囲(D −G)はあるが、レー
ザ光の波長が異なるため、その特性がHe−Neレーザ
1とは異なった欠陥径の範囲に現れ、欠陥径0.5〜2
μmの範囲(C−D)では、散乱断面積の変化が大きく
、欠陥径の正確な認、識が可能である。このように、波
長の異なる2つの光源を同時に用いることにより、全て
の範囲で、少なくとも一方の光源では常に欠陥径に対し
て散乱断面積の変化か大きく、欠陥径の正確な認識が可
能である。
この場合、0.5μm以−ド(A−B)と2μm以j:
(E−F)はHe −N cレーザ1で欠陥を検出し、
0.5−2 p m (C−D)てはCO2レーレーザ
て欠陥を検出することにより、全ての範囲で正確に欠陥
径を認識することができる。
(E−F)はHe −N cレーザ1で欠陥を検出し、
0.5−2 p m (C−D)てはCO2レーレーザ
て欠陥を検出することにより、全ての範囲で正確に欠陥
径を認識することができる。
なお、本発明は」二記実施例に限定されるものではなく
、本発明の趣旨に裁ついて種々の変形が可能であり、こ
れらを本発明の範囲から耕除するものではない。
、本発明の趣旨に裁ついて種々の変形が可能であり、こ
れらを本発明の範囲から耕除するものではない。
(発明の効果)
以」二、詳細に説明したように、本発明によれば、表面
欠陥検査装置の検出系の光源に波長の異なる一つのレー
ザを用いることにより、欠陥の大きさの識別が困難な領
域を異ならしめ、識別困難な領よって相互に補完するよ
うにして、全ての大きざの欠陥に対して正確な大きさの
識別を行うことかできる。
欠陥検査装置の検出系の光源に波長の異なる一つのレー
ザを用いることにより、欠陥の大きさの識別が困難な領
域を異ならしめ、識別困難な領よって相互に補完するよ
うにして、全ての大きざの欠陥に対して正確な大きさの
識別を行うことかできる。
第1図は本発明による表面欠陥検査装置の構成図、第2
図は本発明の表面欠陥検査装置による欠陥径と散乱断面
積との関係を示す図、第3図は従来の表面欠陥検査装置
の構成図、第4図は従来の表面欠陥検査装置による欠陥
の径と散乱断面積との関係を示す図である。 1− He−N eレーザ、2.12・・・ミラー、3
S1ウエハ、4・・・異物、5・・・光ファイバ、6・
・・光電子増倍管、7,14・・・プリアンプ、11・
・・CO2レーザ、13・・PbS光検出器、15・・
・信号処理系。 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守(外1名)域では、も
う一方の光源による検出を行うことに右し東の表面欠陥
才(食前装置にょろり類6径と嘴友活りの■司猿件N・
葭ヅ第 図
図は本発明の表面欠陥検査装置による欠陥径と散乱断面
積との関係を示す図、第3図は従来の表面欠陥検査装置
の構成図、第4図は従来の表面欠陥検査装置による欠陥
の径と散乱断面積との関係を示す図である。 1− He−N eレーザ、2.12・・・ミラー、3
S1ウエハ、4・・・異物、5・・・光ファイバ、6・
・・光電子増倍管、7,14・・・プリアンプ、11・
・・CO2レーザ、13・・PbS光検出器、15・・
・信号処理系。 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守(外1名)域では、も
う一方の光源による検出を行うことに右し東の表面欠陥
才(食前装置にょろり類6径と嘴友活りの■司猿件N・
葭ヅ第 図
Claims (2)
- (1) (a)第1の波長を有する第1の光源と、 (b)第2の波長を有する第2の光源と、 (c)前記第1の波長を検出する第1の光検出器と、(
d)前記第2の波長を検出する第2の光検出器とを設け
、 (e)第1の波長の検出系の欠陥径低感度範囲において
は、第2の波長の検出系を用いて欠陥を検出するように
したことを特徴とする表面欠陥検査装置。 - (2)前記第1の光源にHe−Neレーザ、前記第2の
光源にCO_2レーザ、前記第1の光検出器に光電子増
倍管、前記第2の光検出器にPbS光検知セルを用いた
請求項1記載の表面欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20322788A JPH0252241A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 表面欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20322788A JPH0252241A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 表面欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252241A true JPH0252241A (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=16470558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20322788A Pending JPH0252241A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 表面欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252241A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04255242A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング状態検査装置 |
| JPH04294560A (ja) * | 1991-03-23 | 1992-10-19 | Nec Yamaguchi Ltd | 絶縁膜の検査方法 |
| US10157722B2 (en) | 2011-03-15 | 2018-12-18 | Ebara Corporation | Inspection device |
| CN112782175A (zh) * | 2019-11-11 | 2021-05-11 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 一种检测设备及检测方法 |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP20322788A patent/JPH0252241A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04255242A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング状態検査装置 |
| JPH04294560A (ja) * | 1991-03-23 | 1992-10-19 | Nec Yamaguchi Ltd | 絶縁膜の検査方法 |
| US10157722B2 (en) | 2011-03-15 | 2018-12-18 | Ebara Corporation | Inspection device |
| CN112782175A (zh) * | 2019-11-11 | 2021-05-11 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 一种检测设备及检测方法 |
| CN112782175B (zh) * | 2019-11-11 | 2024-12-03 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 一种检测设备及检测方法 |
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