JPH0252418A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
- Publication number
- JPH0252418A JPH0252418A JP63205335A JP20533588A JPH0252418A JP H0252418 A JPH0252418 A JP H0252418A JP 63205335 A JP63205335 A JP 63205335A JP 20533588 A JP20533588 A JP 20533588A JP H0252418 A JPH0252418 A JP H0252418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- warm
- air
- hot air
- warm air
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱処理装置に関し、特に半導体ウェーハ上に塗
布されたレジストに温風を吹付はレジストの焼成を行う
熱処理装置に関する。
布されたレジストに温風を吹付はレジストの焼成を行う
熱処理装置に関する。
従来は、長辺方向を水平面に沿って設置した直方体の容
器で形成されるオーブン室内に半導体ウェーハを水平面
に対して垂直方向に並べ、長辺方向の一方の端部から水
平方向に温風を吹込み半導体ウェーハ上に塗布されたレ
ジストを焼きしめる構造となっていた。
器で形成されるオーブン室内に半導体ウェーハを水平面
に対して垂直方向に並べ、長辺方向の一方の端部から水
平方向に温風を吹込み半導体ウェーハ上に塗布されたレ
ジストを焼きしめる構造となっていた。
第２図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来の熱処理装置の
一例の正面図及び側面図である。ただし、第２図は容器
は外周の残して取除いた状態を示し、断面の斜線はすべ
て省略しである。
一例の正面図及び側面図である。ただし、第２図は容器
は外周の残して取除いた状態を示し、断面の斜線はすべ
て省略しである。
第２図に示すように、直方体の容器１ａ内に設けた温風
ヒータ３で温風を作り、その温風にふくまれる塵埃をフ
ィルター４．で除去した後、温風制御板１２で温風の向
き変更と制御を行い、オーブン室２１内に温風を送り位
置Ｘから位置Ｙ方向に向って温風の流れ１１が移動して
、さらにパンチング板６ａを通って温風ヒータ３に戻る
構造になっており、オーブン室２ａ内に容器１ａの長辺
方向に対しウェーハ載せ台９上に垂直方向にセットした
半導体ウェーハ１０の面に温風が当り、その面に塗布さ
れたレジストを焼きしめるｍ遺になっている。
ヒータ３で温風を作り、その温風にふくまれる塵埃をフ
ィルター４．で除去した後、温風制御板１２で温風の向
き変更と制御を行い、オーブン室２１内に温風を送り位
置Ｘから位置Ｙ方向に向って温風の流れ１１が移動して
、さらにパンチング板６ａを通って温風ヒータ３に戻る
構造になっており、オーブン室２ａ内に容器１ａの長辺
方向に対しウェーハ載せ台９上に垂直方向にセットした
半導体ウェーハ１０の面に温風が当り、その面に塗布さ
れたレジストを焼きしめるｍ遺になっている。
上述した従来の熱処理装置は、オーブン室内の温風の流
れが、位置Ｘから位置Ｙの方向へ水平方向に流れる構造
になっているが、オーブン室内の温風の温度は位置Ｘの
温度が高く位置Ｙの温度は低い状態になっているので、
位置Ｘ近傍に置かれた半導体ウェー八表面のレジストは
充分焼きしめられるが、位置Ｙ近傍に置かれた半導体ウ
ェー八表面のレジストは焼きしめが不充分な状態になっ
ている。され故、セット位置により製品の歩留りが低下
するという欠点がある。
れが、位置Ｘから位置Ｙの方向へ水平方向に流れる構造
になっているが、オーブン室内の温風の温度は位置Ｘの
温度が高く位置Ｙの温度は低い状態になっているので、
位置Ｘ近傍に置かれた半導体ウェー八表面のレジストは
充分焼きしめられるが、位置Ｙ近傍に置かれた半導体ウ
ェー八表面のレジストは焼きしめが不充分な状態になっ
ている。され故、セット位置により製品の歩留りが低下
するという欠点がある。
本発明の熱処理装置は、両端面を密閉できる中空円筒状
をなし円筒長さ方向が水平面に沿って設置される容−器
と、該容器内に収納されそれぞれが前記円筒の長さ方向
にほぼ直角に複数の半導体つ′ニームを載置した複数の
ウェーハ載せ句と、前記容器内に設けられ温気流を発生
させる温風ヒータと、前記円筒の内壁面と前記半導体ウ
ェーハの間に設けられ配管を介して前記温風ヒータに連
結されるそれぞれが対向する半導体ウェーハに前記温気
流を吹付ける複数の穴を有する複数の温風吹出し管とを
含んで構成される。
をなし円筒長さ方向が水平面に沿って設置される容−器
と、該容器内に収納されそれぞれが前記円筒の長さ方向
にほぼ直角に複数の半導体つ′ニームを載置した複数の
ウェーハ載せ句と、前記容器内に設けられ温気流を発生
させる温風ヒータと、前記円筒の内壁面と前記半導体ウ
ェーハの間に設けられ配管を介して前記温風ヒータに連
結されるそれぞれが対向する半導体ウェーハに前記温気
流を吹付ける複数の穴を有する複数の温風吹出し管とを
含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
正面図及び側面図である。ただし、第１図は容器は外周
を残して取除いた状態を示し、断面の斜線はすべて省略
しである。
正面図及び側面図である。ただし、第１図は容器は外周
を残して取除いた状態を示し、断面の斜線はすべて省略
しである。
第１図（ａ＞及び（ｂ）に示すように、両端面を密閉で
きる中空円筒状で円筒の長さ方向が水平面に沿って横向
きに設置される容器１と、容器１内に形成されるオーブ
ン室２に収納されそれぞれが水平面に対してほぼ垂直に
複数の半導体ウェーハ１０を載置した複数のウェーハ載
せ台９と、容器１のオーブン室２の下側に設置した温風
ヒータ３と、容器１の内壁面に沿って半導体ウェーハ１
０の外側を囲ってオーブン室２内に設けられ配管８及び
フィルタ４を介して温風ヒータ３に連結されるそれぞれ
が対向する半導体ウェーハ１０に温気流を吹付ける複数
の穴を有する複数の温風吹出し管５とを含む。
きる中空円筒状で円筒の長さ方向が水平面に沿って横向
きに設置される容器１と、容器１内に形成されるオーブ
ン室２に収納されそれぞれが水平面に対してほぼ垂直に
複数の半導体ウェーハ１０を載置した複数のウェーハ載
せ台９と、容器１のオーブン室２の下側に設置した温風
ヒータ３と、容器１の内壁面に沿って半導体ウェーハ１
０の外側を囲ってオーブン室２内に設けられ配管８及び
フィルタ４を介して温風ヒータ３に連結されるそれぞれ
が対向する半導体ウェーハ１０に温気流を吹付ける複数
の穴を有する複数の温風吹出し管５とを含む。
第１図において、表面にレジストを塗布した半導体ウェ
ーハ１０をウェーハ載せ台９にセットして、ローラ７上
を滑らせて容器１のオーブン室２に収納し、端面を密閉
する。
ーハ１０をウェーハ載せ台９にセットして、ローラ７上
を滑らせて容器１のオーブン室２に収納し、端面を密閉
する。
次に、温風ヒータ３で高温の温風を作り、その温風を矢
印で示す温風の流れ１１．にの方向に配管８を通して吹
出し、温風にふくまれる塵埃をフィルタ４で除去した後
、配管８を介してオーブン室２内に送り込み、温風吹出
し管５の穴から温風の流れ１１として対向する半導体ウ
ェーハ１０に向って上及び左右方向から温風を吹出す。
印で示す温風の流れ１１．にの方向に配管８を通して吹
出し、温風にふくまれる塵埃をフィルタ４で除去した後
、配管８を介してオーブン室２内に送り込み、温風吹出
し管５の穴から温風の流れ１１として対向する半導体ウ
ェーハ１０に向って上及び左右方向から温風を吹出す。
吹出された温風は半導体ウェーハ１０の表面に当った後
パンチング板６を通って温風ヒータ３に戻る。
パンチング板６を通って温風ヒータ３に戻る。
このように複数の温風吹出し管５を設けることにより、
それぞれの半導体ウェーハの表面に温度差の小さい温風
をほぼ均一に吹付けることができ、従来のようにセット
位置による焼きしめのばらつきが発生することを防止で
きる。
それぞれの半導体ウェーハの表面に温度差の小さい温風
をほぼ均一に吹付けることができ、従来のようにセット
位置による焼きしめのばらつきが発生することを防止で
きる。
以上説明したように本発明は、各々の半導体ウェー八基
板間差なく温風を吹付けることができるので、半導体ウ
ェー八表面のレジストを基板間差なく焼きしめることが
できる効果がある。
板間差なく温風を吹付けることができるので、半導体ウ
ェー八表面のレジストを基板間差なく焼きしめることが
できる効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
正面図及び側面図、第２図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ
従来の熱処理装置の一例の正面図及び側面図である９ １．１ａ・・・容器、２．２ａ・・・オーブン室、３・
・・温風ヒータ、４，４ａ・・・フィルタ、５・・・温
風吹出し管、６，６ｏ・・・パンチング板、７，７．・
・・ローラ、８・・・配管、９・・・ウェーハ載せ台、
１０・・・半導体ウェーハ １１，１１．・・・温風の
流れ、１２・・・温風制御板。
正面図及び側面図、第２図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ
従来の熱処理装置の一例の正面図及び側面図である９ １．１ａ・・・容器、２．２ａ・・・オーブン室、３・
・・温風ヒータ、４，４ａ・・・フィルタ、５・・・温
風吹出し管、６，６ｏ・・・パンチング板、７，７．・
・・ローラ、８・・・配管、９・・・ウェーハ載せ台、
１０・・・半導体ウェーハ １１，１１．・・・温風の
流れ、１２・・・温風制御板。
Claims (1)
- 両端面を密閉できる中空円筒状をなし円筒長さ方向が水
平面に沿って設置される容器と、該容器内に収納されそ
れぞれが前記円筒の長さ方向にほぼ直角に複数の半導体
ウェーハを載置した複数のウェーハ載せ台と、前記容器
内に設けられ温気流を発生させる温風ヒータと、前記円
筒の内壁面と前記半導体ウェーハの間に設けられ配管を
介して前記温風ヒータに連結されるそれぞれが対向する
半導体ウェーハに前記温気流を吹付ける複数の穴を有す
る複数の温風吹出し管とを含むことを特徴とする熱処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205335A JP2740198B2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205335A JP2740198B2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252418A true JPH0252418A (ja) | 1990-02-22 |
| JP2740198B2 JP2740198B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=16505215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205335A Expired - Lifetime JP2740198B2 (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740198B2 (ja) |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP63205335A patent/JP2740198B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2740198B2 (ja) | 1998-04-15 |
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