JPH0252492A - 電子装置のサブアセンブリ - Google Patents
電子装置のサブアセンブリInfo
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- JPH0252492A JPH0252492A JP1168263A JP16826389A JPH0252492A JP H0252492 A JPH0252492 A JP H0252492A JP 1168263 A JP1168263 A JP 1168263A JP 16826389 A JP16826389 A JP 16826389A JP H0252492 A JPH0252492 A JP H0252492A
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- JP
- Japan
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- electronic device
- component
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- hybrid
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000010397 one-hybrid screening Methods 0.000 claims description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010396 two-hybrid screening Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Preparation Of Clay, And Manufacture Of Mixtures Containing Clay Or Cement (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気部品と導体路とを備えて平行に配置され
た少なくとも２つの構成要素支持体によって構成された
電子装置のサブアセンブリに関する。
た少なくとも２つの構成要素支持体によって構成された
電子装置のサブアセンブリに関する。
ドイツ連邦共和国実用新案第１９６２０６７号公報によ
れば、上述した種類の電子装置のサブアセンブリが公知
である。この実用新案においては、構成要素を備えた多
数の支持板が層状に組立てられている。支持板は電気的
接続を行うために使用される可撓性プリント板によって
結合されている。
れば、上述した種類の電子装置のサブアセンブリが公知
である。この実用新案においては、構成要素を備えた多
数の支持板が層状に組立てられている。支持板は電気的
接続を行うために使用される可撓性プリント板によって
結合されている。
このことはコンパクトな構成を得るのに有効である。
しかしながら、この構成においては、ハイブリッドは使
用されておらず、それゆえハイブリッドが実装された支
持板をどのようにして僅かな所要空間で配設しなければ
ならないかという問題が未解決のまま残されている。
用されておらず、それゆえハイブリッドが実装された支
持板をどのようにして僅かな所要空間で配設しなければ
ならないかという問題が未解決のまま残されている。
そこで本発明は、僅かな空間に多数の電気部品を収納す
ることができるように、電子部品を備えた少なくとも２
つの構成要素支持体によって構成された電子装置のサブ
アセンブリを形成することを課題とする。
ることができるように、電子部品を備えた少なくとも２
つの構成要素支持体によって構成された電子装置のサブ
アセンブリを形成することを課題とする。
この課題を解決するために、本発明は、冒頭で述べた種
類の電子装置のサブアセンブリにおいて、ａ）電気部品
は、一方の側面にだけ電気的構成要素が実装されて他方
の側面に絶縁表面を有するハイブリッドであり、 ｂ）構成要素支持体はそれぞれ少なくとも１つの間隔保
持体によって少なくとも１つの他方の構成要素支持体に
結合可能であり、 Ｃ）ハイブリッドはそれぞれ間隔保持体によって結合さ
れた２つの構成要素支持体の内面に垂直に並置され、一
方の構成要素支持体の少なくともハイブリッドの部分間
には中間室が形成され、この中間室内にはそれぞれ他方
の構成要素支持体の少なくとも１つのハイブリッドが突
入する、ことを特徴とする。
類の電子装置のサブアセンブリにおいて、ａ）電気部品
は、一方の側面にだけ電気的構成要素が実装されて他方
の側面に絶縁表面を有するハイブリッドであり、 ｂ）構成要素支持体はそれぞれ少なくとも１つの間隔保
持体によって少なくとも１つの他方の構成要素支持体に
結合可能であり、 Ｃ）ハイブリッドはそれぞれ間隔保持体によって結合さ
れた２つの構成要素支持体の内面に垂直に並置され、一
方の構成要素支持体の少なくともハイブリッドの部分間
には中間室が形成され、この中間室内にはそれぞれ他方
の構成要素支持体の少なくとも１つのハイブリッドが突
入する、ことを特徴とする。
このような本発明によれば次のような利点が得られる。
ハイブリッドを入れ子式に配置するために使用される中
間室は、ハイブリッドを試験したりまたハイブリッドの
構成要素を交換したりすることを可能にする。ハイプリ
ントを入れ子式に配置することにより、比較的大きな損
失パワーを有する２つのハイブリッド間に適宜の大きさ
の中間室が確保され、その中間室内に比較的小さな損失
パワーを有する他のハイブリッドが配置され、それによ
り熱分散が改善される。
間室は、ハイブリッドを試験したりまたハイブリッドの
構成要素を交換したりすることを可能にする。ハイプリ
ントを入れ子式に配置することにより、比較的大きな損
失パワーを有する２つのハイブリッド間に適宜の大きさ
の中間室が確保され、その中間室内に比較的小さな損失
パワーを有する他のハイブリッドが配置され、それによ
り熱分散が改善される。
ハイブリッド間の中間室が通路状に形成されて、特にそ
の通路が垂直に向けられると、損失熱が良好に導出され
る。
の通路が垂直に向けられると、損失熱が良好に導出され
る。
入れ子式に配置されたハイブリッドの絶縁表面を同一方
向へ向けると、ハイブリッド間の短絡防止に関して高い
信頼性が得られるので好ましい。
向へ向けると、ハイブリッド間の短絡防止に関して高い
信頼性が得られるので好ましい。
間隔手段を有する電気的端子板がそれぞれ設けられた２
つの構成要素支持体は間隔手段によって機械的に結合可
能であると、既存の電気的端子板を有利に利用しながら
、僅かな費用でもって間隔保持が達成される。
つの構成要素支持体は間隔手段によって機械的に結合可
能であると、既存の電気的端子板を有利に利用しながら
、僅かな費用でもって間隔保持が達成される。
一方の間隔手段はスリット状切欠を備えた管状部材を有
し、その一方の間隔部材に対向する他方の間隔部材は管
状部材内へ差込可能である棒状部材によって構成され、
この棒状部材はその自由端部にスリットが形成され、前
記切欠内へ食込み可能な係合突起を有するようにするこ
とは、有利である。これによって、棒状部材は管状部材
内へ係合が完了するまで差込まれることによって、固定
間隔の間隔保持が可能になる。しかしながら、この係合
状態は間隔手段の引抜きによって容易に解除することが
できる。
し、その一方の間隔部材に対向する他方の間隔部材は管
状部材内へ差込可能である棒状部材によって構成され、
この棒状部材はその自由端部にスリットが形成され、前
記切欠内へ食込み可能な係合突起を有するようにするこ
とは、有利である。これによって、棒状部材は管状部材
内へ係合が完了するまで差込まれることによって、固定
間隔の間隔保持が可能になる。しかしながら、この係合
状態は間隔手段の引抜きによって容易に解除することが
できる。
構成要素支持体が電気的接続手段を有すると、この電気
的接続手段を介して構成要素支持体の電気部品間で信号
交換を簡単に行うことができるようになるので有利であ
る。信号交換のために設けられた電気的接続手段を介し
て行われるこの信号交換は特に有利である。というのは
、多くの場合この信号交換のために必要な導体路のため
の構成要素支持体上には僅かかまたは極めて少ないスペ
ースしか存在しないからである。
的接続手段を介して構成要素支持体の電気部品間で信号
交換を簡単に行うことができるようになるので有利であ
る。信号交換のために設けられた電気的接続手段を介し
て行われるこの信号交換は特に有利である。というのは
、多くの場合この信号交換のために必要な導体路のため
の構成要素支持体上には僅かかまたは極めて少ないスペ
ースしか存在しないからである。
次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図には２つの平行に配置された構成要素支持体１に
よって構成された電子装置のサブアセンブリが示されて
いる。構成要素支持体１はそれぞれ電気的端子板６を有
し、この電気的端子板６には間隔手段７が形成されてい
る。間隔手段７および間隔保持体４によって画構成要素
支持体１は固定間隔にて互いに結合されている０間隔保
持体４は結合された状態では構成要素支持体１の孔１２
内に挿入されているが、そのスリット付き端部を圧縮す
ることにより容易に孔１２から引抜くことができる０両
構成要素支持体１にはそれぞれ他方の構成要素支持体１
に向き合う面上に、構成要素支持体ｌに対して垂直に立
設されたハイブリッド２が他の構成要素とともにろう付
けされている。
よって構成された電子装置のサブアセンブリが示されて
いる。構成要素支持体１はそれぞれ電気的端子板６を有
し、この電気的端子板６には間隔手段７が形成されてい
る。間隔手段７および間隔保持体４によって画構成要素
支持体１は固定間隔にて互いに結合されている０間隔保
持体４は結合された状態では構成要素支持体１の孔１２
内に挿入されているが、そのスリット付き端部を圧縮す
ることにより容易に孔１２から引抜くことができる０両
構成要素支持体１にはそれぞれ他方の構成要素支持体１
に向き合う面上に、構成要素支持体ｌに対して垂直に立
設されたハイブリッド２が他の構成要素とともにろう付
けされている。
このハイブリッド２は当該構成要素支持体１の他方の側
面上の導体路を介して他の構成要素に接続されている。
面上の導体路を介して他の構成要素に接続されている。
ハイブリッド２は一方の側面にだけ電気的構成要素が実
装され、他方の側面には絶縁表面３を有している。一方
の構成要素支持体１のハイブリッド２は、画構成要素支
持体間に通路状の中間室５が形成され、この中間室５内
にそれぞれ他方の構成要素支持体１のハイプリント２が
突入するように配置されている。通路状の中間室５が煙
突と同じように垂直に向けられている場合には、その通
路状の中間室５を通って損失熱が特に良好に導出される
。その場合、電子装置のサブアセンブリを包囲するケー
スには上方および下方にそれぞれ通風孔が設けられる０
両構成要素支持体１は電気的接続手段、例えば一方の構
成要素支持体１の雄コネクタ１５と他方の構成要素支持
体１の雌コネクタ１６とによって電気的に接続されてい
る。
装され、他方の側面には絶縁表面３を有している。一方
の構成要素支持体１のハイブリッド２は、画構成要素支
持体間に通路状の中間室５が形成され、この中間室５内
にそれぞれ他方の構成要素支持体１のハイプリント２が
突入するように配置されている。通路状の中間室５が煙
突と同じように垂直に向けられている場合には、その通
路状の中間室５を通って損失熱が特に良好に導出される
。その場合、電子装置のサブアセンブリを包囲するケー
スには上方および下方にそれぞれ通風孔が設けられる０
両構成要素支持体１は電気的接続手段、例えば一方の構
成要素支持体１の雄コネクタ１５と他方の構成要素支持
体１の雌コネクタ１６とによって電気的に接続されてい
る。
第２図は２つの構成要素支持体ｌにそれぞれ設けられて
間隔手段７が形成されている電気的端子板６の外Ｗ図を
示す０間隔手段７は２つの互いに差込可能な部材９．１
１によって構成されている。
間隔手段７が形成されている電気的端子板６の外Ｗ図を
示す０間隔手段７は２つの互いに差込可能な部材９．１
１によって構成されている。
部材９は管状に形成され、スリット状切欠１０を存して
いる。円筒状部材１１にはその自由端部にスリットが形
成され、しかもその自由端部には２つの係合突起１７が
設けられている。かかる自由端部は管状部材９内に挿入
されて、その係合突起１７が切欠１０に係合し、それに
よって位置固定がなされる。係合突起１７は、管状部材
９から円筒状部材１１を引抜くことによって切欠１０と
の係合状態が解除、されるように、斜めにカットされて
いる。
いる。円筒状部材１１にはその自由端部にスリットが形
成され、しかもその自由端部には２つの係合突起１７が
設けられている。かかる自由端部は管状部材９内に挿入
されて、その係合突起１７が切欠１０に係合し、それに
よって位置固定がなされる。係合突起１７は、管状部材
９から円筒状部材１１を引抜くことによって切欠１０と
の係合状態が解除、されるように、斜めにカットされて
いる。
第３図は中央部材１３と、係合手段（この実施例では係
合突起１４）およびスリット８を備えた２つの端部とか
ら構成された間隔保持体４を示す。
合突起１４）およびスリット８を備えた２つの端部とか
ら構成された間隔保持体４を示す。
この間隔保持体４によって２つの構成要素支持体１を結
合するために、適当な孔、この実施例においては孔１２
が設けられ、この孔１２内へ係合突起１４が差込まれる
。間隔保持体４の端部にスリットを付けることによって
係合突起１４を圧縮することができ、それによって間隔
保持体４を孔１２から容易に引抜くことができる。
合するために、適当な孔、この実施例においては孔１２
が設けられ、この孔１２内へ係合突起１４が差込まれる
。間隔保持体４の端部にスリットを付けることによって
係合突起１４を圧縮することができ、それによって間隔
保持体４を孔１２から容易に引抜くことができる。
第１図は本発明による電子装置のサブアセンブリを示す
側面図、第２図は電気的端子板の間隔手段を示す概略図
、第３図は間隔保持体を示す概略図である。 １・・・構成要素支持体 ２・・・ハイプリント ３・・・絶縁表面 ４・・・間隔保持体 ５・・・中間室 ６・・・端子板 ７・・・間隔手段 ８・・・スリット ９・・・管状部材 １０・・・切欠 １１・・・円筒状部材 １２・・・孔 １３・・・中央部材 １４・・・係合手段 １５・・・雄コネクタ １６・・・雌コネクタ １７・・・係合突起 Ｉ０３
側面図、第２図は電気的端子板の間隔手段を示す概略図
、第３図は間隔保持体を示す概略図である。 １・・・構成要素支持体 ２・・・ハイプリント ３・・・絶縁表面 ４・・・間隔保持体 ５・・・中間室 ６・・・端子板 ７・・・間隔手段 ８・・・スリット ９・・・管状部材 １０・・・切欠 １１・・・円筒状部材 １２・・・孔 １３・・・中央部材 １４・・・係合手段 １５・・・雄コネクタ １６・・・雌コネクタ １７・・・係合突起 Ｉ０３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）電気部品（２）と導体路とを備えて平行に配置され
た少なくとも２つの構成要素支持体（１）によって構成
された電子装置のサブアセンブリにおいて、 ａ）前記電気部品（２）は、一方の側面に だけ電気的構成要素が実装されて他方の側面に絶縁表面
（３）を有するハイブリッド（２）であり、 ｂ）前記構成要素支持体（１）はそれぞれ 少なくとも１つの間隔保持体（４）によって少なくとも
１つの他方の構成要素支持体（１）に結合可能であり、 ｃ）前記ハイブリッド（２）はそれぞれ前 記間隔保持体（４）によって結合された２つの構成要素
支持体（１）の内面に垂直に並置され、一方の構成要素
支持体（１）の少なくともハイブリッド（２）の部分間
には中間室（５）が形成され、この中間室（５）内には
それぞれ他方の構成要素支持体（１）の少なくとも１つ
のハイブリッド（２）が突入する、ことを特徴とする電
子装置のサブアセンブリ。 ２）ハイブリッド（２）間の中間室（５）は通路状に形
成されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置
のサブアセンブリ。 ３）入れ子式に配置されたハイブリッド（２）の絶縁表
面は同一方向へ向いていることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の電子装置のサブアセンブリ。 ４）２つの構成要素支持体（１）は間隔手段（７）を有
する電気的端子板（６）がそれぞれ設けられて、その間
隔手段（７）によって機械的に結合可能であることを特
徴とする請求項１ないし３の１つに記載の電子装置のサ
ブアセンブリ。 ５）一方の間隔手段（７）はスリット状切欠（１０）を
備えた管状部材（９）を有し、前記一方の間隔部材に対
向する他方の間隔部材（７）は前記管状部材（９）内へ
差込可能である棒状部材（１１）によって構成され、こ
の棒状部材（１１）はその自由端部にスリットが形成さ
れ、前記切欠（１０）内へ食込み可能な係合突起（１７
）を有することを特徴とする請求項１ないし４の１つに
記載の電子装置のサブアセンブリ。 ６）前記構成要素支持体（１）は電気的接続手段（１５
、１６）を有することを特徴とする請求項１ないし６の
１つに記載の電子装置のサブアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8808743.3 | 1988-07-07 | ||
| DE8808743U DE8808743U1 (de) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Elektronik-Baugruppe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252492A true JPH0252492A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=6825760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1168263A Pending JPH0252492A (ja) | 1988-07-07 | 1989-06-29 | 電子装置のサブアセンブリ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4969066A (ja) |
| EP (1) | EP0349878B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0252492A (ja) |
| AT (1) | ATE80763T1 (ja) |
| DE (2) | DE8808743U1 (ja) |
| ES (1) | ES2034518T3 (ja) |
| NO (1) | NO892593L (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2633036B2 (ja) * | 1989-10-04 | 1997-07-23 | ファナック株式会社 | 制御装置 |
| JPH0383974U (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-26 | ||
| KR950004877B1 (ko) * | 1989-12-27 | 1995-05-15 | 미쯔비시 마테리아루 가부시끼가이샤 | 통신 라인의 서어지 흡수 장치용 기판(基板) |
| JPH05299858A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-11-12 | Nec Corp | 多数のプリント配線基板を含む電子装置の構造 |
| JP2642548B2 (ja) * | 1991-09-26 | 1997-08-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
| DE4132917C2 (de) * | 1991-10-04 | 1994-02-10 | Gaertner Karl Telegaertner | Telefonvermittlungsanlage |
| DE4133170A1 (de) * | 1991-10-07 | 1993-04-08 | Abb Patent Gmbh | Einbaugeraet mit einem fronttraeger |
| DE9300870U1 (de) * | 1993-01-22 | 1994-05-26 | Siemens AG, 80333 München | Einstückiges, auf mindestens einer Seite mittels einer Metallschicht metallisiertes Isolierteil |
| US5329428A (en) * | 1993-06-21 | 1994-07-12 | International Business Machines Corporation | High-density packaging for multiple removable electronics subassemblies |
| DE19506668A1 (de) * | 1995-02-25 | 1996-08-29 | Valeo Borg Instr Verw Gmbh | Montagehilfe für den Einbau einer Leiterplatte in ein Gehäuse |
| US5715140A (en) * | 1996-05-03 | 1998-02-03 | Ford Motor Company | Overlay substrate for securing electronic devices in a vehicle |
| US5841340A (en) * | 1996-05-07 | 1998-11-24 | Rf Power Components, Inc. | Solderless RF power film resistors and terminations |
| RU2119276C1 (ru) * | 1997-11-03 | 1998-09-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный гибкий электронный модуль |
| US6038140A (en) * | 1998-12-31 | 2000-03-14 | Petri; Hector D. | Grounding circuit board standoff |
| US6847521B2 (en) * | 2003-01-03 | 2005-01-25 | Dell Products L.P. | PCB as a structural component and internal chassis alignment |
| US7170757B2 (en) * | 2004-04-09 | 2007-01-30 | Nvidia Corporation | Field changeable graphics system for a computing device |
| US7265759B2 (en) | 2004-04-09 | 2007-09-04 | Nvidia Corporation | Field changeable rendering system for a computing device |
| US7248264B2 (en) | 2004-04-09 | 2007-07-24 | Nvidia Corporation | Edge connector for field changeable graphics system |
| US7710741B1 (en) | 2005-05-03 | 2010-05-04 | Nvidia Corporation | Reconfigurable graphics processing system |
| US8179679B2 (en) * | 2006-04-27 | 2012-05-15 | Netapp, Inc. | Airflow guides using silicon walls/creating channels for heat control |
| WO2007130010A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Network Appliance, Inc. | Airflow guides using silicon walls/creating channels for heat control |
| US20080024997A1 (en) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Apple Computer, Inc. | Staggered memory layout for improved cooling in reduced height enclosure |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3447039A (en) * | 1967-02-28 | 1969-05-27 | Edward F Branagan | Electronic circuit test board |
| DE1984651U (de) * | 1967-09-19 | 1968-05-02 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Einschub fuer gestelle der nachrichtentechnik. |
| GB1202755A (en) * | 1968-10-02 | 1970-08-19 | Standard Telephones Cables Ltd | Electrical equipment chassis |
| SE346454B (ja) * | 1970-09-04 | 1972-07-03 | Ericsson Telefon Ab L M | |
| US3811154A (en) * | 1973-02-26 | 1974-05-21 | R Lindeman | Panel mounting fastener |
| JPS58301Y2 (ja) * | 1977-10-06 | 1983-01-06 | 旭光学工業株式会社 | 多層フレキシブル基板 |
| US4327398A (en) * | 1979-09-04 | 1982-04-27 | Product Technologies, Inc. | Cooling system for automatic bowling pin spotter |
| US4502098A (en) * | 1981-02-10 | 1985-02-26 | Brown David F | Circuit assembly |
| GB2123216B (en) * | 1982-06-19 | 1985-12-18 | Ferranti Plc | Electrical circuit assemblies |
-
1988
- 1988-07-07 DE DE8808743U patent/DE8808743U1/de not_active Expired
-
1989
- 1989-06-22 NO NO89892593A patent/NO892593L/no unknown
- 1989-06-26 EP EP89111615A patent/EP0349878B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-26 ES ES198989111615T patent/ES2034518T3/es not_active Expired - Lifetime
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