JPH025327A

JPH025327A - ヒューズ

Info

Publication number: JPH025327A
Application number: JP15578288A
Authority: JP
Inventors: Isaburo Tabata; 田畑　伊三郎
Original assignee: RIKIYUU DENKI KK
Current assignee: RIKIYUU DENKI KK
Priority date: 1988-06-23
Filing date: 1988-06-23
Publication date: 1990-01-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はヒユーズに関する。

（従来の技術）従来、過電流が流れた際に回路を保護するため、ヒユー
ズがその回路へ介挿される。そのヒユーズの例を第４図
〜第６図に示す。

第４図に示すヒユーズはヒユーズ材１００の両端に爪状
の電極１０２．１０４が設けられたものであり、−船釣
には受電施設の開閉器に装着され用いられている。

第５図に示すヒユーズはガラス管１１０の両端に電極１
１２．１１４になる金属性のキャップを嵌合固定し、そ
のガラス管１１０内へ電極１１２．１１４に設けた小孔
からヒユーズ線１１６を挿通し、ヒユーズ線１１６の両
端を電極１１２．１１４へ半田付しである。さらに電極
１１２．１１４には外部リード１１８．１２０がやはり
半田付されている。このタイプのヒユーズでは外部リー
ドのない物も知られている。

第６図に示すヒユーズは、絶縁材料で形成されたケーシ
ング１３０内でリード１３２．１３４及びヒユーズ線１
３６を接続し、ケーシング１３０の開口部１３８は蓋体
１４０で閉塞し、ケーシング１３０の両端は樹脂等で封
止すると共に外部リード１３２．１３４を固定したもの
である。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の従来のヒユーズには次のような課
題がある。

開閉器用の爪付ヒユーズは大型であり、その形状から開
閉器以外には使用しにくいという問題点がある。特に回
路基板上への取り付けには向かない。ガラス管、もしく
は絶縁材料で形成されたケーシングにヒユーズ線を取り
付けたヒユーズにおいてはガラス管もしくはケーシング
内にヒユーズ線を張り渡すため、電極もしくはリード間
に所定の距離が必要とされ、小型化を図れない。

さらに、壊れ易いため断線が多（、取り扱かいが面倒で
あると共に、基板上へのヒユーズの自動装着も困難であ
るという課題が有る。

従って、本発明は汎用性が有り、小型化が可能であり、
取り扱かい易いヒユーズを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備えるすなわち、電気的に絶縁性を有する固体材料で、中空の
空間部を有する筒状に形成された基体部と、導電性材料
で形成され、該基体部に所定の間隔をもって固定された
２個の電極と、ヒユーズ材料で、前記基体部の前記空間
部の内壁面上に設けられ、両端はそれぞれ前記各電極へ
接続された電流路とを具備することを特徴とする。

（作用）作用について述べる。

電流路に過電流が流れると、基体部の空間部内壁面上に
おいてその電流路を形成しているヒユーズ材料が過電流
により発熱溶融して電流路が切断される。これにより両
電極間の通電が停止される。

（実施例）以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。

〔第１実施例〕第１図と共に第１実施例について説明する。

１０は基体部であり、中心には空間部１２を形成するた
めの貫通孔が穿設された円筒状をなしている。基体部１
０は電気的に絶縁性を有する固体材料であるセラミック
、ガラス、プラスチック等で形成されている。

１４は電流路であり、基体部ｌＯの一端から他端へ、基
体部１０に設けられた空間部１２の内壁面上にスパイラ
ル状に形成されている。この電流路１４は、予め基体部
１０の空間部１２内壁面上にヒユーズ材料であるスズ、
鉛合金等を蒸着、印刷、メンキして薄膜状に付着させた
る後、そのヒユーズ材料の表面を切削工具やレーザーカ
ッターを用いて基体部１０の内壁面に達する深さでカッ
ティング処理を施こして形成される。カッティング処理
は空間部１２内壁の両端部にヒユーズ材料を残し、その
残した両端部を連結する１条の電流路１４を形成するよ
うスパイラルカッティングを行う。

１６．１８は電極であり、銀等の導電性材料で形成され
た金属キャップに形成され、内側に突出するよう設けら
れた突設部２０．２２がそれぞれ基体部１０の空間部１
２の両端に嵌入することにより固定されている。

電極１６と１８は共に、突設部２０と２２の外表面が、
基体部１０の空間部１２内壁面上であって両端に残され
たヒユーズ材料、つまり電流路１４の両端と電気的に接
続されているため、電極１６と１８の間は１条のスパイ
ラル状に連続して形成された電流路１４によって電気的
に接続されている。

このように構成されたヒユーズを回路基板等に設けられ
たソケットへ電極１６．１８を嵌入させて固定して使用
することができる。電流路１４は固体材料で形成された
基体部１０の内部に設けられており頑丈な構造になって
おり、扱かい易くなっている。

なお、ヒユーズの溶断電流値は電流路１４の幅Ｗ、厚さ
Ｔ及び長さによって決まるので、スパイラルカッティン
グのカッティング幅Ｃを調整することにより、従来のヒ
ユーズ線を略直線に張り渡したものに比べ、かなり長さ
をかせぐことができる。従って、従来のヒユーズ線と同
じ長さの電流路１４であればかなり小型化することが可
能となる。

この実施例において、基体部１００両端に電極１６．１
８を固定することにより空間部１２を閉塞しているため
、空間部１２内へは異物の侵入を防止している。しかし
、電極１６．１８が空間部１２の両端を閉塞しない形状
の場合は、空間部１２の内壁面上を、電流路１４を含め
シリコン系耐熱塗料や樹脂で保護皮膜を形成して保護し
たり、耐熱性樹脂等を空間部１２に封入して電流路１４
と他の部材等との間のショートを防止すればよい。

保護皮膜や封入部材の融点は望ましくは６００℃以上で
あって、電流路１４を形成するヒユーズ材料の融点より
高く設定されている。

また、空間部１２が開放された場合であってもヒユーズ
をヒユーズケース等に収容して用いる場合は電流路１４
と他の部材と接触する心配がないので保護皮膜等は設け
る必要はない。

〔第２実施例〕第２実施例を第２図と共に説明する。

この実施例では電流路３０が直線的に形成されている。

この場合、電流路３０の長さは予め決まってしまうので
、溶断電流値は電流路３０の幅もしくは厚さで調整する
。電流路３０は一本しか図示していないが、第１実施例
の場合も含めて複数本設けてもよい。

さらに、この実施例では電極３２．３４に外部リード３
６．３８を取り付け、ディスクリート状に形成してあり
、場合によっては電極３２．３４に代えて外部リード３
６．３８のみを電流路３０と接続して基体部１０に取り
付けてもよい。

もちろん電極３２．３４のみで外部リード３６．３８の
無い、直線状の電流路３０を有するものも可能である。

なお、外部リード３６．３８を設けてヒユーズをディス
クリート状にすると、外部リード３６．３８をテーピン
グすれば回路基板上へ機械による自動装着も可能となる
。

〔第３実施例〕第３実施例を第３図と共に説明する。

この実施例では基体部４０の外形を半導体チップと似た
直方体に形成し、基体部４０を上部４２と下部４４に分
割可能となっている。上部４２と下部４４の間の不図示
の空間部内には電流路（不図示）が形成されている。電
流路のパターンは直線状、スパイラルを含めた曲線状と
様々なものが考えられるが、電流路を設ける空間部の内
壁面が平面の場合は蛇行した折り返しパターンで距離を
かせぐことが可能となる。

基体部４０には第２実施例と同様、電極４６．４８に外
部リード５０．５２を設けたが、電極４６．４８のみで
もよいし、電極４８．４８の代りに電流路と接続された
外部リード５０．５２のみを設けてもよい。

基体部４０をチップ形状に形成することにより、例えば
ロボット装置で回路基板上へ自動装着するのに好適とな
る。

その他の実施例としては図示しないが、空間部の内壁面
上に、予め所定の長さ、幅、厚さに形成した電流路を形
成するヒユーズ材料を付着させてもよい。その際の電流
路のパターンはスパイラル、直線、折り返し等任意であ
る。

また、全実施例について基体部の外表面にカラーライン
や文字記号で溶断電流値等を表示すれば使い易くなる。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ば電極や外部リードの基体部に対する固定場所は必ずし
も端部でなくてもよい等、発明の精神を逸脱しない範囲
でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんである。

（発明の効果）本発明に係るヒユーズを用いると、基体部を任意の形状
、サイズに形成すれば汎用性の有るヒュ−ズを提供する
ことができる。また基体部に固体材料を用いているため
頑丈なヒユーズとなり扱かい易く、断線等のおそれもな
い。基体部の形状をチップ形状にしたり外部リードを設
けることによりヒユーズの回路基板等への自動装着も可
能となる。さらには電流路の幅、厚さを調整し易いので
、溶断電流値の設定を精密に設定することができる等の
著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るヒユーズの第１実施例を示した正
面断面図、第２図は第２実施例を示した正面断面図、第
３図は第３実施例を示した斜視図、第４図〜第６図は従
来のヒユーズを示した図面である。１０・・・基体部、　１２・・・空間部、１４・・・電
流路、　１６．１８・・・電極、３０・・・電流路、　
３２．３４・・・電極、３６．３８　・　・　・外部リ
ード、４０・・・基体部、　４６．４８・・・電極、５０．５
２　・　・　・外部リード。

Claims

【特許請求の範囲】１、電気的に絶縁性を有する固体材料で、中空の空間部
を有する筒状に形成された基体部と、導電性材料で形成
され、該基体部に所定の間隔をもって固定された２個の
電極と、ヒューズ材料で、前記基体部の前記空間部の内壁面上に
設けられ、両端はそれぞれ前記各電極へ接続された電流
路とを具備することを特徴とするヒューズ。２、前記電極は前記基体部の両端に固定され、前記空間
部を閉塞することを特徴とする請求項１記載のヒューズ
。３、前記電極には外部リードが接続されていることを特
徴とする請求項１または２記載のヒューズ。４、前記電極の代りに外部リードが設けられていること
を特徴とする請求項１記載または２記載のヒューズ。