JPH0253549A - 領域切削方法 - Google Patents
領域切削方法Info
- Publication number
- JPH0253549A JPH0253549A JP20302388A JP20302388A JPH0253549A JP H0253549 A JPH0253549 A JP H0253549A JP 20302388 A JP20302388 A JP 20302388A JP 20302388 A JP20302388 A JP 20302388A JP H0253549 A JPH0253549 A JP H0253549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- depth
- island
- cut
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は領域切削方法に係り、特に所定の深さを有する
領域（ポケット加工の島状凸部を有する形状を加工する
領域切削方法に関する。
領域（ポケット加工の島状凸部を有する形状を加工する
領域切削方法に関する。
〈従来技術〉
ＮＣ加工とし、では、閉曲線に囲まれた領域（ポケット
という）を所定の深さに切削する領域切削加工（ポケッ
ト加工）がある。かかるポケットの加工方法としては例
えば第４図（ａ）に示すように第１番目の切削通路ＰＴ
ｉ（−点鎖線矢印方向）に沿って領域Ｔ ＲＲの境界迄
切削後、加工終点Ｐｅｉから次の第１４１番目の切削通
路Ｐ Ｔ （ｉｌｌ）の加工開始点Ｐｓ（ｉｌｌ）迄工
具ＴＬを移動させ、しかる後第ｉ１１番目の切削通路Ｐ
Ｔ （ｉｌｌ）に沿って、矢印方向に往復切削する。
という）を所定の深さに切削する領域切削加工（ポケッ
ト加工）がある。かかるポケットの加工方法としては例
えば第４図（ａ）に示すように第１番目の切削通路ＰＴ
ｉ（−点鎖線矢印方向）に沿って領域Ｔ ＲＲの境界迄
切削後、加工終点Ｐｅｉから次の第１４１番目の切削通
路Ｐ Ｔ （ｉｌｌ）の加工開始点Ｐｓ（ｉｌｌ）迄工
具ＴＬを移動させ、しかる後第ｉ１１番目の切削通路Ｐ
Ｔ （ｉｌｌ）に沿って、矢印方向に往復切削する。
尚、ポケットＰＫＴが深く、１回の往復切削で加工でき
ない場合には、第４図（ｂ）に示すようにポケット深さ
ＤＴを１回の切り込み量Ｄ ｔ、で分割し、該切り込み
量Ｄｔずつ深さ方向に移動させながら往復切削加工を行
って所望深さ迄のポケット加工を行うようにしている。
ない場合には、第４図（ｂ）に示すようにポケット深さ
ＤＴを１回の切り込み量Ｄ ｔ、で分割し、該切り込み
量Ｄｔずつ深さ方向に移動させながら往復切削加工を行
って所望深さ迄のポケット加工を行うようにしている。
ところで、ポケットには第５図に示すように所定の深さ
ＤＴを有する領域ＴＲＲ内に頂上迄の深さがＭｈ （Ｍ
ｈ＜ＤＴ）の島状凸部ＩＬＤを有するものがある。かか
るポケットを加工する場合においては、領域ＴＲＲ内を
深さ方向に所定の切り込み量ＤＬずつ往復切削により領
域切削する時、現在の切削深さ位［Ｄｔｉ（第５図（ｂ
））より島状凸部ＩＬＤの頂上が高ければ、切削通路は
一部島状凸部ＩＬＤ形状に沿って迂回するものとなる。
ＤＴを有する領域ＴＲＲ内に頂上迄の深さがＭｈ （Ｍ
ｈ＜ＤＴ）の島状凸部ＩＬＤを有するものがある。かか
るポケットを加工する場合においては、領域ＴＲＲ内を
深さ方向に所定の切り込み量ＤＬずつ往復切削により領
域切削する時、現在の切削深さ位［Ｄｔｉ（第５図（ｂ
））より島状凸部ＩＬＤの頂上が高ければ、切削通路は
一部島状凸部ＩＬＤ形状に沿って迂回するものとなる。
例えば、切削通路Ｐ Ｔ （ｉ＋２） （第５図（ａ）
）はポイントＰｋ（ｉ↑２）かＩうポイントＰｋ（ｊ＋
２）’ まで島状凸部工ＬＤ形状の上側に沿って迂回し
、他の切削通路も島状凸部ＩＬＤにぶつかるものは上側
に迂回する。
）はポイントＰｋ（ｉ↑２）かＩうポイントＰｋ（ｊ＋
２）’ まで島状凸部工ＬＤ形状の上側に沿って迂回し
、他の切削通路も島状凸部ＩＬＤにぶつかるものは上側
に迂回する。
又、島状凸部ＩＬＤを加工する別の加工方法は、現在の
切削深さ位置Ｄｔｉ（第６図（ｂ））より島状凸部ＩＬ
Ｄの頂上が高ければ、島状凸部ＩＬＤの頂上の位［ＭＫ
まで工具ＴＬを引き上げ、しかる後島状凸部ＩＬＤの頂
上に沿って切削し、島状凸部ＩＬＤの終了と共に元の切
削深さ位ＮＤｔｉに戻る切削通路となる。例えば、切削
通路ＰＴｌ＋２）（第６図（ａ））においては、ポイン
トＰｋ（ｊ＋２）まで深さＤｔｉで切削し、ポイントＰ
ｋ（ｉ＋２）において島状凸部ＴＬＤの頂上の位？Ｘ
Ｍ ｈまで工具ＴＬを引き上げ、しかる後島状凸部ｒ
ＬＤの頂上に沿ってポインｈＰｋ（ｉ＋２）’ まで切
削し、島状凸部ＩＬＤの終了と共に元の切削深さＤｔｉ
のポイントＰｋ（ｉ＋２）′まで工具を降ろして加工す
る。
切削深さ位置Ｄｔｉ（第６図（ｂ））より島状凸部ＩＬ
Ｄの頂上が高ければ、島状凸部ＩＬＤの頂上の位［ＭＫ
まで工具ＴＬを引き上げ、しかる後島状凸部ＩＬＤの頂
上に沿って切削し、島状凸部ＩＬＤの終了と共に元の切
削深さ位ＮＤｔｉに戻る切削通路となる。例えば、切削
通路ＰＴｌ＋２）（第６図（ａ））においては、ポイン
トＰｋ（ｊ＋２）まで深さＤｔｉで切削し、ポイントＰ
ｋ（ｉ＋２）において島状凸部ＴＬＤの頂上の位？Ｘ
Ｍ ｈまで工具ＴＬを引き上げ、しかる後島状凸部ｒ
ＬＤの頂上に沿ってポインｈＰｋ（ｉ＋２）’ まで切
削し、島状凸部ＩＬＤの終了と共に元の切削深さＤｔｉ
のポイントＰｋ（ｉ＋２）′まで工具を降ろして加工す
る。
〈発明が解決しようとしている課題〉
しかし、（１）島状凸部ＩＬＤ形状に沿って迂回する従
来の第１の加工方法では島の頂上に削り残しＲＥＭ （
第５図（ｂ））ができるという問題があり、また、（２
）島状凸部ＩＬＤの頂上の位置Ｍｈまで工具ＴＬを引き
上げ、しかる後島状凸部ＩＬＤの頂上に沿って切削する
従来の第２の加工方法では元の切削深さＤｔｉに工具Ｔ
Ｌを戻す際に深さ方向に切り込む動作が発生するという
問題がある。
来の第１の加工方法では島の頂上に削り残しＲＥＭ （
第５図（ｂ））ができるという問題があり、また、（２
）島状凸部ＩＬＤの頂上の位置Ｍｈまで工具ＴＬを引き
上げ、しかる後島状凸部ＩＬＤの頂上に沿って切削する
従来の第２の加工方法では元の切削深さＤｔｉに工具Ｔ
Ｌを戻す際に深さ方向に切り込む動作が発生するという
問題がある。
尚、工具（特にフラットエンドミル）の性質上。
下に切り込む動作は好ましくなく、うまく切り込めず或
いはうまく切り込めたとしても加工精度を低Ｆさせる。
いはうまく切り込めたとしても加工精度を低Ｆさせる。
以上から本発明の目的は、島の頂上に削り残しの無い、
又、下に切り込む動作が無い領域切削方法を提供するこ
とである。
又、下に切り込む動作が無い領域切削方法を提供するこ
とである。
〈Ｊ題を解決するための手段〉
第１１は本発ザの概略説明図である。
ＰＫＴはポケット、ＩＬＤはポケットＰＫＴ内の島状凸
部、ＤＴはポケットの深さ、Ｄｔは所定の切り込み量、
Ｄｚ−１は前回の加工深さ、Ｍｈは島状凸部ｆＬＤの項
、ヒまでの深さである。
部、ＤＴはポケットの深さ、Ｄｔは所定の切り込み量、
Ｄｚ−１は前回の加工深さ、Ｍｈは島状凸部ｆＬＤの項
、ヒまでの深さである。
〈作用〉
領域（ポケット）ＰＫＴ内を深さ方向に所定の切り込み
量Ｄｔずつ領域切削する時、前回の切削深さ位置Ｄｚ−
１から島状凸部ＩＬＤの頂上迄の深さｄが切り込みｉＤ
ｔ以下の場合には（第１図（ａ）参照〕、島状凸部ＩＬ
Ｄの頂上までの深さＭｈを今回の加工深さＤｚとしてポ
ケットＰＫＴ内を領域切削する。又、前回の切削深さ位
置Ｄｚ−１から島状凸部ＩＬＤの頂上迄の深さｄが切り
込み４１Ｄｔより大きい場合（第１図（ｂ）参照）、該
深さｄが予め設定されている最大許容切り込み量以下で
あれば、島状凸部ＩＬＤの頂上までの深さＭｈを今回の
加工深さＤｚとしてポケットＰＫＴ内を領域切削する。
量Ｄｔずつ領域切削する時、前回の切削深さ位置Ｄｚ−
１から島状凸部ＩＬＤの頂上迄の深さｄが切り込みｉＤ
ｔ以下の場合には（第１図（ａ）参照〕、島状凸部ＩＬ
Ｄの頂上までの深さＭｈを今回の加工深さＤｚとしてポ
ケットＰＫＴ内を領域切削する。又、前回の切削深さ位
置Ｄｚ−１から島状凸部ＩＬＤの頂上迄の深さｄが切り
込み４１Ｄｔより大きい場合（第１図（ｂ）参照）、該
深さｄが予め設定されている最大許容切り込み量以下で
あれば、島状凸部ＩＬＤの頂上までの深さＭｈを今回の
加工深さＤｚとしてポケットＰＫＴ内を領域切削する。
〈実施例〉
第２図は不発明の領域切削方法に基づいたＮＣデータを
作成する自動プログラミング装置のブロック図である。
作成する自動プログラミング装置のブロック図である。
１１ａはプロセッサ、１１．ｂはＲＯＭ、ｌｌｃはＲＡ
Ｍ、１２はグラフィックデイスプレィ装置、１３はタブ
レット装置、１４ａはキーボード、１４ｂはＸ−Ｙプロ
ッタ、１５はディスクコントローラ、Ｆ Ｌ Ｄはフロ
ッピーである。
Ｍ、１２はグラフィックデイスプレィ装置、１３はタブ
レット装置、１４ａはキーボード、１４ｂはＸ−Ｙプロ
ッタ、１５はディスクコントローラ、Ｆ Ｌ Ｄはフロ
ッピーである。
第３図は本発明の領域切削方法に基づいてＮＣデータを
作成する処理の流れ図である。以下、第３図の流れ図に
従って本発明の詳細な説明する。
作成する処理の流れ図である。以下、第３図の流れ図に
従って本発明の詳細な説明する。
尚、予め、キーボード１４ａからポケットＰＫＴの外形
データ、ポケットＰＫＴ内の島状凸部（島）ＩＴ、Ｄの
外形データ、１回の切り込み量Ｄｔ、最大許容切り込み
盪ｄｍａｘ （加工材質、工具の種類。
データ、ポケットＰＫＴ内の島状凸部（島）ＩＴ、Ｄの
外形データ、１回の切り込み量Ｄｔ、最大許容切り込み
盪ｄｍａｘ （加工材質、工具の種類。
加工速度等により決定する）、ポケットＰＫＴの深さＤ
Ｔ、島ＩＬＤの頂上迄の深さＭｈ等を入力してＲＡＭ１
ｌｃに格納しておく。
Ｔ、島ＩＬＤの頂上迄の深さＭｈ等を入力してＲＡＭ１
ｌｃに格納しておく。
領域切削処理のスタートにより、プロセッサ１１ａは前
回の加工深さ位置Ｄｚ−１（初期加工深さ位置は零位置
）から深さ方向に所定切り込み量Ｄｔ下げた位置を今回
の加工深さ位置ＤｚとしくＤ（ｚ−１）＋Ｄ ｔ−’）
Ｄ Ｚ、ステップ１０１）、Ｌかる後まだ頂上が切削さ
れていない島ＩＬＤがあるかどうか判断する（ステップ
１０２）。判断の結果、島ＩＬＤがなければステップ１
０８に跳び、ステップ１０８からの処理を行う。一方、
頂上が切削されていない島Ｉ Ｌ Ｄがあれば、まだ頂
上が切削されていない島ＴＬＤのうち頂上の高さが最も
高いものの高さＭｈを求める（ステップ１０３）。
回の加工深さ位置Ｄｚ−１（初期加工深さ位置は零位置
）から深さ方向に所定切り込み量Ｄｔ下げた位置を今回
の加工深さ位置ＤｚとしくＤ（ｚ−１）＋Ｄ ｔ−’）
Ｄ Ｚ、ステップ１０１）、Ｌかる後まだ頂上が切削さ
れていない島ＩＬＤがあるかどうか判断する（ステップ
１０２）。判断の結果、島ＩＬＤがなければステップ１
０８に跳び、ステップ１０８からの処理を行う。一方、
頂上が切削されていない島Ｉ Ｌ Ｄがあれば、まだ頂
上が切削されていない島ＴＬＤのうち頂上の高さが最も
高いものの高さＭｈを求める（ステップ１０３）。
ついで島ＩＬＤの頂上までの深さＭｈから今回の加工深
さＤｚを差し引いた値ｄ （ｄ＝Ｍｈ −ＤＺ）を求
め（ステップ１０４）、求めた値ｄを用いてｄ＜Ｏかど
うか判断しくステップ１０５）、ｄ＜Ｏであれば、換言
するならば、前回の加工深さ位置ＤＺ−１から島ＴＬＤ
の頂上迄の深さｄが１回の切り込みｉＤｔ以下の場合に
は（第１図（ａ）参照）、ステップ１０７に跳び、ステ
ップ１０７以降の処理を行う。一方、ｄ＜Ｏでなければ
、換言するならば、前回の加工深さ位置Ｄｚ−１から島
ＴＬＤの頂上迄の深さｄが１回の切り込み量Ｄｔより大
きい場合には（第１図（ｂ））、求めた値ｄが予め設定
されている最大許容切り込み量ｄｒｒｒａＸ以下（ｄｍ
ａｘ＞ｄ）かどうか判断しくステップＬ Ｏ６） 、
ｃｌ＋ａｘ ＞ｄでなければ、即ち、求めた値ｄが最大
許容切り込み量ｄｍａｘより大きい場合ステップ１０８
に跳び、ステップ１０８以降の処理を行う。
さＤｚを差し引いた値ｄ （ｄ＝Ｍｈ −ＤＺ）を求
め（ステップ１０４）、求めた値ｄを用いてｄ＜Ｏかど
うか判断しくステップ１０５）、ｄ＜Ｏであれば、換言
するならば、前回の加工深さ位置ＤＺ−１から島ＴＬＤ
の頂上迄の深さｄが１回の切り込みｉＤｔ以下の場合に
は（第１図（ａ）参照）、ステップ１０７に跳び、ステ
ップ１０７以降の処理を行う。一方、ｄ＜Ｏでなければ
、換言するならば、前回の加工深さ位置Ｄｚ−１から島
ＴＬＤの頂上迄の深さｄが１回の切り込み量Ｄｔより大
きい場合には（第１図（ｂ））、求めた値ｄが予め設定
されている最大許容切り込み量ｄｒｒｒａＸ以下（ｄｍ
ａｘ＞ｄ）かどうか判断しくステップＬ Ｏ６） 、
ｃｌ＋ａｘ ＞ｄでなければ、即ち、求めた値ｄが最大
許容切り込み量ｄｍａｘより大きい場合ステップ１０８
に跳び、ステップ１０８以降の処理を行う。
ステップ１０６め判断の結果、ｄｍａｘ＞ｄであれば（
第１図（ｂ））、今回の加工深さＤｚを島ＩＬＤの頂上
迄の深さＭｈに合わせる（Ｍｈ−＋ＤＺ）。尚、ステッ
プ１０５の判断において島ＩＬＤの頂上迄の深さＭｈが
所定の切り込み量Ｄｔ以下の場合（第１図（ａ））も今
回の加工深さＤｚを島ＩＬＤの頂上迄の深さＭｈに合わ
せる（ステップ１０７）。
第１図（ｂ））、今回の加工深さＤｚを島ＩＬＤの頂上
迄の深さＭｈに合わせる（Ｍｈ−＋ＤＺ）。尚、ステッ
プ１０５の判断において島ＩＬＤの頂上迄の深さＭｈが
所定の切り込み量Ｄｔ以下の場合（第１図（ａ））も今
回の加工深さＤｚを島ＩＬＤの頂上迄の深さＭｈに合わ
せる（ステップ１０７）。
次に、今回の加工深さＤｚとポケットＰＫＴの深さＤＴ
とを比較して今回の加工深さＤｚの方が大きい（Ｄｚ＞
ＤＴ’）かどうか判断しくステップ１０８）、Ｄｚ ）
ＤＴでなければ、即ち、まだ今回の加工深さＩ）ｚがポ
ケットＰＫＴの深さＤＴ迄到達していなければステップ
１１０に跳び、ステップ１１０以降の処理を行う。一方
、Ｄｚ ＞ＤＴであれば即ち、ポケットＰＫＴの深さＤ
Ｔより今回の加−Ｌ深さＤｚのほうが深ければ、プロセ
ッサ１１ａは今回の加工深さＤｚをポケットＰＫＴの深
さＤＴに合わせる（ＤＴ−＋Ｄｚ、ステップ１０９）。
とを比較して今回の加工深さＤｚの方が大きい（Ｄｚ＞
ＤＴ’）かどうか判断しくステップ１０８）、Ｄｚ ）
ＤＴでなければ、即ち、まだ今回の加工深さＩ）ｚがポ
ケットＰＫＴの深さＤＴ迄到達していなければステップ
１１０に跳び、ステップ１１０以降の処理を行う。一方
、Ｄｚ ＞ＤＴであれば即ち、ポケットＰＫＴの深さＤ
Ｔより今回の加−Ｌ深さＤｚのほうが深ければ、プロセ
ッサ１１ａは今回の加工深さＤｚをポケットＰＫＴの深
さＤＴに合わせる（ＤＴ−＋Ｄｚ、ステップ１０９）。
以上により、今回の加工深さＤｚが求まればプロセッサ
ｉ］ａは今回の加工深さＤｚに所定の切り込み量Ｄｔを
加えた次回の加工深さＤｎｚ（Ｄｎｚ＝Ｄｚ ＋Ｄｔ
）を求め（ステップ１ ］−ｏ） 、ＲＡＭｌ１ｃに記
憶すると共に、特定された今回の加工深さＤｚに基づい
て領域切削加工用のＮＣデータを作成する（ステップ１
１１）。例えば、今回の加工深さより高い島が存在しな
い場合には、第４図（ａ）に示す切削通路（ＮＣデータ
）を作成し。
ｉ］ａは今回の加工深さＤｚに所定の切り込み量Ｄｔを
加えた次回の加工深さＤｎｚ（Ｄｎｚ＝Ｄｚ ＋Ｄｔ
）を求め（ステップ１ ］−ｏ） 、ＲＡＭｌ１ｃに記
憶すると共に、特定された今回の加工深さＤｚに基づい
て領域切削加工用のＮＣデータを作成する（ステップ１
１１）。例えば、今回の加工深さより高い島が存在しな
い場合には、第４図（ａ）に示す切削通路（ＮＣデータ
）を作成し。
又、今回の加工深さより高い島が存在すれば、第５図（
ａ）に示すように島を迂回する切削通路（Ｎ Ｃデータ
）を作成し、ＲＡＭｌ１ｃに記憶する。
ａ）に示すように島を迂回する切削通路（Ｎ Ｃデータ
）を作成し、ＲＡＭｌ１ｃに記憶する。
深さＤｚにおけろＮＣデータの作成が終了すれば、今回
の加工深さＤｚがポケットＰＫＴの深さＤＴ迄到達して
いる（Ｄｚ ＝ＤＴ）かどうか判断しくステップｌ Ｌ
２） 、 １．）ｚ ＝ＤＴでなければ、ステップ１
１０にて求めた次回の加工深さＤｎｚを今回の加工深さ
Ｄｚとして（Ｄｎｚ→Ｄｚ 、ステップＪ」３）ステッ
プ１０７以降の処理を繰り返す。
の加工深さＤｚがポケットＰＫＴの深さＤＴ迄到達して
いる（Ｄｚ ＝ＤＴ）かどうか判断しくステップｌ Ｌ
２） 、 １．）ｚ ＝ＤＴでなければ、ステップ１
１０にて求めた次回の加工深さＤｎｚを今回の加工深さ
Ｄｚとして（Ｄｎｚ→Ｄｚ 、ステップＪ」３）ステッ
プ１０７以降の処理を繰り返す。
一方、１つｚ＝ＤＴｒ：あれば、領域切削処理を終了す
る。
る。
〈発明の効果〉
以上本発明によれば、今回切削する切り込み量を島の頂
上に合せて切削するように構成したから。
上に合せて切削するように構成したから。
島の頂との削り残しや、工具の下への切り込み動作が発
生しないようになった。
生しないようになった。
又、本発明によれば、島の頂上迄の深さｄが設定されて
いる１回の切り込み量Ｄｔ以上であっても予め設定され
ている最大許容切り込み量ｄ ＩＩＩａｘ以下であれば
、今回切削する切り込み量をｄとして島の頂上に合せて
切削するように構成したから、深さ方向の切り込み回数
を少なくすることができる。
いる１回の切り込み量Ｄｔ以上であっても予め設定され
ている最大許容切り込み量ｄ ＩＩＩａｘ以下であれば
、今回切削する切り込み量をｄとして島の頂上に合せて
切削するように構成したから、深さ方向の切り込み回数
を少なくすることができる。
第１図は本発明の概略説明図である。
第２図は本発明の領域切削方法に基づいたＮＣデータを
作成する自動プログラミング装置のブロック図、 第３図は本発明の領域切削処理の流れ図、第４図乃至第
６図は従来例の説明図である。 １１ａ・・プロセッサ、 １１ｂ・・ＲＯＭ、 ｌｉｅ ・・ＲＡＭ。 １２ ・・グラフインクデイスプレィ装置、１３ ・・
タブレット装置、 １４ａ・・キーボード、 ＰＫＴ・・ポケット、 Ｉｌ、Ｄ・・島状凸部、 ＤＴ・・ポケットの深さ、 Ｄｔ ・・所定の切り込み量、 Ｄｚ ・・今回の加工深さ。 Ｍｈ ・・島状凸部ＩＬＤの頂上までの深さ特許出願
人 ファナック株式会社代理人
弁理士 １１膓千幹第１図（ａ） 第１図（ｂ） ＬＤ 第５ 図 第４ 図 第６ 図
作成する自動プログラミング装置のブロック図、 第３図は本発明の領域切削処理の流れ図、第４図乃至第
６図は従来例の説明図である。 １１ａ・・プロセッサ、 １１ｂ・・ＲＯＭ、 ｌｉｅ ・・ＲＡＭ。 １２ ・・グラフインクデイスプレィ装置、１３ ・・
タブレット装置、 １４ａ・・キーボード、 ＰＫＴ・・ポケット、 Ｉｌ、Ｄ・・島状凸部、 ＤＴ・・ポケットの深さ、 Ｄｔ ・・所定の切り込み量、 Ｄｚ ・・今回の加工深さ。 Ｍｈ ・・島状凸部ＩＬＤの頂上までの深さ特許出願
人 ファナック株式会社代理人
弁理士 １１膓千幹第１図（ａ） 第１図（ｂ） ＬＤ 第５ 図 第４ 図 第６ 図
Claims (2)
- （１）所定の深さＤＴを有する領域内に頂上迄の深さが
Ｍｈ（Ｍｈ＜ＤＴ）の島状凸部を有する形状を加工する
領域切削方法において、 領域内を深さ方向に所定の切り込み量Ｄｔずつ領域切削
する時、 現在の切削深さ位置から島状凸部の頂上迄の深さｄが切
り込み量Ｄｔ以下の場合には、該深さｄを今回の切り込
み量として領域切削することを特徴とする領域切削方法
。 - （２）現在の切削深さ位置から島状凸部の頂上迄の深さ
ｄが切り込み量Ｄｔより大きい場合、該深さｄが予め設
定されている最大許容切り込み量以下であれば、該深さ
ｄを今回の切り込み量として領域切削することを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項記載の領域切削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20302388A JPH0253549A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 領域切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20302388A JPH0253549A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 領域切削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253549A true JPH0253549A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16467067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20302388A Pending JPH0253549A (ja) | 1988-08-15 | 1988-08-15 | 領域切削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0253549A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04259009A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Okuma Mach Works Ltd | 領域加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63185552A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 領域切削用デ−タ作成装置 |
-
1988
- 1988-08-15 JP JP20302388A patent/JPH0253549A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63185552A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 領域切削用デ−タ作成装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04259009A (ja) * | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Okuma Mach Works Ltd | 領域加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101735186B1 (ko) | 와이어 방전 가공기용의 키홈 가공용 가공 프로그램 작성 장치 | |
| US4914599A (en) | Method of creating NC part program laser machining | |
| US4739489A (en) | Area cutting method | |
| JP2016139349A (ja) | 加工サイクルの部分修正が可能な数値制御装置 | |
| CN105492980B (zh) | 刀具路径生成方法及刀具路径生成装置 | |
| EP0282599A1 (en) | Method of preparing nc part program for laser machining | |
| KR102141351B1 (ko) | 프로그램 생성 장치 및 프로그램 생성 방법 | |
| JPH067973A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0253549A (ja) | 領域切削方法 | |
| US6832876B2 (en) | Machine tools | |
| JP2008200809A (ja) | パンチ加工用プログラム作成装置及びパンチ加工用プログラム作成用のプログラムを記憶した記録媒体並びにワイヤカット放電加工機 | |
| JP3378445B2 (ja) | ３次元切削加工機の数値制御装置 | |
| EP0232425B1 (en) | Surface machining method | |
| KR100898035B1 (ko) | 공구경로 수정 방법 | |
| JPH0446705B2 (ja) | ||
| CN114769898B (zh) | 激光加工控制方法、装置及可读存储介质 | |
| JP2839564B2 (ja) | Ｎｃデータ作成装置 | |
| KR100397981B1 (ko) | 공구경로 그룹핑 방법 | |
| JP3343826B2 (ja) | 数値制御情報作成装置 | |
| EP0493753A2 (en) | Free curved surface producing method | |
| JPH1029081A (ja) | レーザビーム加工機械の自動プログラミング装置 | |
| JPH10268919A (ja) | Ｃａｍ用金型の穴形状形成方法 | |
| KR100440153B1 (ko) | 수치 제어장치의 황삭 가공 프로그램 생성방법 | |
| JPH09300137A (ja) | 形彫放電加工方法及び装置 | |
| JPH07108438A (ja) | コンピュータによる加工干渉チェック方法および加工干渉回避プログラムの作成方法 |