JPH0254155A - 固体表面分析装置 - Google Patents

固体表面分析装置

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JPH0254155A
JPH0254155A JP63205600A JP20560088A JPH0254155A JP H0254155 A JPH0254155 A JP H0254155A JP 63205600 A JP63205600 A JP 63205600A JP 20560088 A JP20560088 A JP 20560088A JP H0254155 A JPH0254155 A JP H0254155A
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JP
Japan
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solid sample
solid
etching
electrons
analysis
Prior art date
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Pending
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JP63205600A
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English (en)
Inventor
Makoto Nakamura
誠 中村
Kazuo Hashimi
一生 橋見
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 固体試料表面の物理的状態を分析する分析装置に関し、 固体試料の表面状態を乱すことなく分析することを目的
とし、 固体試料の表面に電子あるいは電離放射線を照射し、照
射面より発生する電子あるいは電磁波を検出して表面原
子の結合状態を分析する装置が、固体表面に直接或いは
平行に電磁波を照射する装置と、この固体表面に近接し
てエツチングガスを噴出するノズルとを少なくとも備え
て固体表面分析装置を構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体表面分析装置の改良に関する。
情報処理装置はIC,LSIなどの半導体集積回路。
発光ダイオード、半導体レーザなど半導体素子を主な構
成品として形成されており、これらの半導体素子は何れ
も単結晶を用いて構成されている。
すなわち、半導体材料にはシリコン(Si)やゲルマニ
ウム(Ge)で代表される単体半導体とガリウム砒素(
GaAs)やインジウム燐(InP)で代表される化合
物半導体とがあるが、何れもこれらの単結晶を基板とし
、トランジスタやレーザダイオードなどのデバイスが形
成されている。
然し、その際に結晶面に存在する微細な歪みや欠陥など
がデバイスの特性に大きな影響を及ぼしている。
例えば、Si単結晶基板(ウェハ)上に形成されている
IC,LSIなどの集積回路はSiウェハを熱処理して
二酸化硅素(5iOz)からなる絶縁膜を形成し、この
絶縁膜を部分的に窓開けし、不純物のイオン注入などを
行って半導体領域を作り、この半導体領域をアルミニウ
ム(^l)薄膜などからなる導体線路で連絡するなどの
方法により集積回路の形成が行われているが、特性の維
持と品質の向上を行うには、表面欠陥の有無や含有不純
物濃度の測定などの他に、Si単結晶基板の上に熱処理
などにより形成される5iOz膜との組成の移行状態や
結合状態、またSin、膜とAN導体線路との結合状態
など微細な情報を正しく捕らえておくことが必要である
すなわち、ダイヤモンド型構造をとるSiは約1000
°Cの大気中の熱処理により表面は4個の酸素(0)原
子により囲まれた石英構造のSiO□に酸化されるが、
その中間には酸化硅素(Sin)構造をとる状態が存在
する。
また、化学気相成長法(CVD法)、スパッタ法などに
より形成されたSi0g膜の構造は厳密に観察すると、
それぞれ熱処理により作られたSiO□膜の構造とは異
なっている。
また、表面の5t(hと内部の5i(hとはSi原子と
O原子との結合角が必ずしも同一ではない。
また、導体線路を形成するAlとSin、絶縁膜とは優
れた密着性を示しているが、A1とSingとの界面の
結合状態を把握しておくことは集積回路の品質保持の面
から必要である。
本発明は表面より深さ方向にかけて原子の結合状態など
の分析を行う分析装置の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
固体表面の分析方法としては従来よりオージェ電子分光
法(Auger Electron 5pectros
copy) 、 X線光電子分光法(Eleetros
copy for Chemical Analysi
s)、紫外線光電子分光法(Ultra−violet
 Pl+t。
efectron 5pectroscopy)などの
方法がとられている。
然し、これらの方法はイオンガンを用い、アルゴン(A
r)などの不活性イオンを加速電圧を与えて固体表面に
衝突させて次第に削りながら、露出した表面について測
定し、これを繰り返すことにより深さ方向の元素分析を
行うものである。
すなわち、オージェ電子分光は通常2Keν程度の電子
線を固体表面に入射させ、散乱電子のエネルギー分析を
し、オージェ電子を検出するものであり、元素によりオ
ージェ電子の運動エネルギーが異なることからこれを利
用して元素分析や組成分析が行われている。
また、X線光電子分光法はMg k a (1253,
6ev)やA j! k cx (1486,6ev)
などのX&1を固体試料の表面に入射させ、光電効果に
より放出される電子の運動エネルギーを分析するもので
、これより元素分析や状態分析を行うものである。
また、紫外線光電子分光は分析に紫外線を用いる方法で
ある。
然し、これらの分析法は例えばArイオンを固体試料の
表面に衝突させるために、試料面へのArの侵入が起こ
り易く、そのために新たに格子欠陥を生じたり、衝突に
よる温度上昇により固体表面の電子状態が変化したり、
或いは化学的な改質が起ることもある。
そのために、組成分析は行うことができるが、原子相互
の結合角、未結合原子の有無などの結合状態についての
知見を得ることはできなかった。
て固体表面分析装置を構成することにより解決すること
ができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
固体試料の組成などを表面から深さ方向に分析する方法
については上記のように各種の方法が存在するが、表面
の原子層を一層ずつ削る方法としてイオン衝撃法をとる
ために表面層の改質が起こってしまい、原子相互の結合
状態や格子欠陥の有無など正確な表面分析を行うことが
できない。
そこで、表面層を改質することなく分析ができるように
することが課題である。
〔課題を解決するための手段〕
上記の課題は固体試料の表面に電子あるいは電離放射線
を照射し、照射面より発生する電子あるいは電磁波を検
出して表面原子の結合状態を分析する装置が、固体表面
に直接或いは平行に電磁波を照射する装置と、この固体
表面に接近してエツチングガスを噴出するノズルとを少
なくとも備え〔作用〕 本発明は表面層の除去をエツチングガスを用いて行うも
のである。
そして、表面層の除去を効率的に行う方法としてエツチ
ングガスを固体試料の掻く近くにまでノズルで導いて噴
出させ、これに電離放射線を照射してエツチングガスを
活性化し、ラジカルを作ってエツチングを促進する方法
をとる。
こ\で、固体試料の表面を改質しないで分析を行う方法
として電離放射線を固体試料に当てずにエツチングガス
にだけに照射し、ラジカル化するのが理想的である。
そして、固体試料に当たったエツチングガスは速やかに
排気し、新しい結晶面が露出した状態で電子vAlいは
電離放射線を照射し分析を行い、これを連続して行う。
この場合、電子線あるいはX線を照射するには高い真空
度が必要であり、そのためエツチングを行いながら同時
測定をするためには大容量の排気設備が必要である。
また、照射した電子あるいは電離放射線の一部は固体試
料を覆って存在するエツチングガスの励起に使用されて
しまうと云う問題がある。
その解決のためには、エツチング操作と分析操作とを区
別すると効率的であり、ノズルよりエツチングガスを単
時間噴出させ、これに電磁波を照射してラジカル化し、
これで固体試料面を効果的にエツチングした後、ガスの
噴出を止め、高真空になった状態で、電子線、X線など
を照射して測定を行うとよい。
なお、エツチングガスとして塩素ガス(Cj!z)のよ
うな腐蝕性ガスを使用する場合は、装置構成の上からエ
ツチング室と測定室とを分離し、エツチングの終わった
固体試料を測定室に移して測定するようにすると装置保
全の点からも好ましい。
次に、分析方法としては従来と同様にオージェ電子分光
法、紫外線光電子分光法、X線電子分光法などにより測
定すればよい。
〔実施例〕
実施例1: (電子線を直接に照射する場合)第1図は
固体試料1の表面にガスボンベ2から供給弁3を経てエ
ツチングガスをノズル4から噴出させながら電磁波源5
より紫外線を照射し、エツチングガスを活性化してラジ
カル化し、固体試料1の表面をエツチングする場合であ
って、分析装置6の内部は予めターボ分子ポンプ7とイ
オンポンプ8を適宜に真空弁9.9’、9“で切り換え
ることにより高真空に排気されている。
そして、エツチングガスおよび固体試料1との反応によ
り生じたガスを排気系により吸引除去して高真空に保っ
た状態で電子銃IOより電子を固体試料のエツチング面
に照射し、固体試料1の表面より発生するオージェ電子
を検出器(オージェ電子分光器)11で検出する場合を
示している。
なお、電子銃10はタングステン(W)よりなり電子を
放出するカソード12から放射された電子は、グリッド
13の間隙を通ってアノード14で加速され、偏向コイ
ル15で照射方向を修正した後、電子レンズ16でビー
ムを集束されて固体試料1の表面を照射する。
以上は電子を照射した場合であるがX線光電子分光法で
表面状態を測定する場合には電子銃10に変えてXVA
源を用い、検出器11としてチャンネルトロンやホトマ
ルチプライヤなどの二次電子測定器を使用し、固体試料
の表面より発生する光電子またはオージェ電子を検出す
ればよい。
次に、本発明の実施法としてエツチングガスを固体試料
の表面に噴出させ、エツチングを行いながら電子あるい
は電離放射線を照射して検出を行ってもよいが、測定時
に高真空を保ち、また吸収を少なくして検出を行うには
供給弁3を調節してエツチングガスの噴出と測定を交互
に行うと効果的である。
実施例2: (エツチングガスのみを励起する場合)実
施例1の構成においてはエツチングガスをラジカル化す
るための紫外線などの電磁波は固体試料1の表面を照射
している。
そのため、固体試料1の表面はエネルギーが付与され、
結晶を構成する原子の配列状態などが微妙に変化する恐
れがある。
そのためには、電磁波はノズル4の先から噴出するエツ
チングガスのみを照射し、固体試料1を照射しないよう
にすればよく、第2図はこの実施法を示す構成図であっ
て固体試料lを傾けて配置することにより電磁波源5か
らの電磁波例えば紫外線はエツチングガスのみを照射し
、ラジカル化することが可能になる。
実施例3: (フィルタ或はコールドミラー使用)本発
明に係る固体表面分析装置は固体試料の表面状態を変え
ずに分析を行うものであり、第1図の構成をとる場合、
電離波a5よりの照射により不必要な照射を受け、固体
試料1が加熱される場合がある。
例えばエツチングガスとして三弗化窒素(NF3)と水
素(H2)との混合ガスを使用する場合、このガスをラ
ジカル化する方法として波長が193nmのArFエキ
シマレーザなど発振波長が限定されている電磁波源5を
使用すればよいが、発振波長が広いレーザ光源を用いる
場合、エツチングガスの励起光よりも低波長の光は無効
成分であり、固体試料lに不要なエネルギーを与えるこ
とから好ましくない。
そこで、励起に必要な波長を限定して照射するのが好ま
しく、発振波長の広い電磁波源5を使用し、各種のエツ
チングガスについても効果的にラジカル化する構造をと
る場合には電磁波源5の前にフィルタあるいはコールド
ミラーの何れかを配置し、波長選別を行うことが必要と
なる。
実施例4: (エツチング室を分離する場合)エツチン
グガスとしてCβ2のような腐蝕性ガスを使用する場合
には装置の保護のために第3図に示すようにエツチング
室17と分析室18とを分離すると効果的である。
すなわち、エツチング室17と分析室18とをゲート弁
19.19  ’で結ぶと共に画室の間に搬送機構を設
け、エツチング室17で固体試料1の表面を従来のよう
にエツチングした後、ゲート弁19.19 ’を通して
分析室に搬送して支持台20の上に置き、電離放射vA
源21よりX線や電子線を照射して表面分析を行い、次
に再び固体試料1をエツチング室17に戻してエツチン
グを行い、再び分析室18に移して分析を行う操作を繰
り返す。
このような方法をとると従来に較べて分析に時間を要す
るもの\、清浄な状態で、また高真空のもとて分析を行
えると云う利点もある。
〔発明の効果〕
以上記したように本発明の実施により固体試料の表面を
変質することなく原子相互の結合などを深さ方向に亙っ
て分析を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用した固体表面分析装置の構成図、 第2図はエツチングガスのみを励起させる分析装置の部
分構成図、 第3図はエツチング室と分析室を分離した分析装置の構
成図、 である。 図において、 1は固体試料、     4はノズル、5は電磁波源、
     6は分析装置、10は電子銃、      
11は検出器、17エツチング室、    18は分析
室、19.19  ’はゲート弁、  20支持台、2
1は電離放射線源、 である。 ターが)トナご〉フ0 々−■≦日月X&l!IIJ’:[!コM虐ンタN川礫
ゑ11ジY不畔株σ〕%I  口

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)固体試料の表面に電子あるいは電離放射線を照射
    し、照射面より発生する電子あるいは電磁波を検出して
    該固体試料の表面状態を分析する装置が、 固体試料の表面に直接或いは平行に電子または電磁波を
    照射する装置と、 該固体試料の表面に接近して設けられ、エッチングガス
    を噴出するノズルと、 を少なくとも備えて構成されていることを特徴とする固
    体表面分析装置。
  2. (2)電磁波源より照射する電磁波からコールドミラー
    或いはフィルタを用いて特定波長を選別し、固体試料に
    照射してエッチングガスを励起することを特徴とする請
    求項1記載の固体表面分析装置。
  3. (3)固体試料の表面に電子あるいは電離放射線を照射
    して表面状態を分析する分析室と固体試料の表面をエッ
    チングするエッチング室とがゲート弁を介して分離して
    構成されており、固体試料を往復させてエッチング後の
    表面状態を分析することを特徴とする固体表面分析装置
JP63205600A 1988-08-18 1988-08-18 固体表面分析装置 Pending JPH0254155A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002310959A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Shimadzu Corp 電子線分析装置
WO2003087797A1 (en) * 2002-04-17 2003-10-23 Ebara Corporation Sample surface inspection apparatus and method

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