JPH0254628B2 - - Google Patents

Description

請求の範囲 １ 外面および内面を有し、電気的実用化装置に
搭載されるために適合されるもので、 前記外面は電源からの複数の第１の電気的導体
を受けるために互いに隣接して延在された複数の
第１の導体受け用の凹部を設定する、前記第１の
導体受け用の凹部は複数の第１の導体ピンを有し
て提供されており、前記第１の電気的導体は前記
第１の導体ピンの各一つに電気的に係合するピン
受け用孔を伴つた電気的導電性端子コネクタを有
し、前記第１の導体受け用の凹部の隣接する各対
はそれらの間で長手方向に延在する溝を有して長
手方向に延在する一対のリツジによつて分離され
ており、 前記内面は上記電気的実用化装置から複数の第
２の電気的導体を受けるために互いに隣接された
複数の第２の導体受け用の凹部を設定する、前記
第２の導体受け用の凹部は前記第１の導体受け用
の凹部の各一つに実質的に整列されていると共
に、複数の第２の導体ピンを有して提供されてお
り、前記第２の電気的導体は前記第２の導体ピン
の各一つに電気的に係合するピン受け孔を伴つた
電気的導電性端子を有し、前記第２の導体ピンの
各々は前記第１の導体ピンの各一つに電気的に接
続されており、前記第２の導体受け用の凹部の隣
接する各対は長手方向に延在するリツジによつて
分離されている、 電気的絶縁ハウジング部材と、 前記第１の凹部を含む前記外面の部分をカバー
する第１の電気的絶縁カバー手段と、 前記ハウジング部材に対して前記第１のカバー
手段を着脱自在に固着するために前記第１のカバ
ー手段に関係している手段と、 前記第２の凹部を含む前記内面の部分をカバー
する第２の電気的絶縁カバー手段と、および 前記ハウジング部材に対して前記第２のカバー
手段を着脱自在に固着するために前記第２のカバ
ー手段に関係している手段、 とを具備する電気的内部接続アセンブリ。 ２ 前記第１の導体受け用の凹部の各々はその中
で前記電気的導体と確実に接触する少なくとも一
つの直交状に配置された突出バー部を設定する特
許請求の範囲第１項に記載の電気的内部接続アセ
ンブリ。 ３ 前記第１のカバー手段は、前記第１のカバー
手段が上記ハウジング部材に固着されたとき、前
記外面の前記第１の導体受け用の凹部の各一つに
実質的に整列されて延在する複数の凹部を設定す
る特許請求の範囲第２項に記載の電気的内部接続
アセンブリ。 ４ 前記第１のカバー手段の前記凹部の各々は、
上記第１のカバー手段が上記ハウジング部材に固
着されたとき、前記外面にそれぞれ直交状に配置
された突出バー部に関して偏位する少なくとも一
つの直交状に配置された突出バー部を設定する特
許請求の範囲第３項に記載の電気的内部接続アセ
ンブリ。 ５ 上記第１の導体ピンはその一端に隣接する前
記第１の導体受け用の凹部の各一つに搭載されて
いる特許請求の範囲第１項に記載の電気的内部接
続アセンブリ。 ６ 上記第１の導体受け用の凹部の各々は、その
中で前記電気的導体を確実に接触するために前記
一端から離れた端部に隣接する少なくとも一つの
直交状突出バー部を設定する特許請求の範囲第５
項に記載の電気的内部接続アセンブリ。 ７ 前記第１のカバー手段はその内面に複数の長
手状リツジを含み、これらのリツジは前記外面の
前記長手方向に延在する溝の各一つにフイツトす
るために適合されている特許請求の範囲第１項に
記載の電気的内部接続アセンブリ。 発明の背景 １ 発明の分野 この発明は電気的内部接続に係り、特に進行波
管および同種の電気的実用化装置に大動作電圧を
供給するのに好適な高電圧内部接続アセンブリに
関する。 ２ 関連技術の説明 進行波管は一般に５キロボルトおよびそれ以上
の高電圧で動作し、現場情況ではしばしばこのよ
うな進行波管を高電圧電源に接続することが必要
になる。進行波管に高電圧電源を接続するために
使用される多くの従来の内部接続アセンブリが遭
遇する問題は、アセンブリをパツケジングあるい
はさばく過程で煩繁に破損されてしまうという事
実である。現場情況でリード線が破損されたと
き、その内部接続アセンブリを工場に戻すことな
くそれらを修復することは実際上不可能である。
なお、常に工場現場での修復は、必要とされる作
業時間によつて正当化されるほど経済的なもので
はなく、そのためその内部接続アセンブリはしば
しば処分されてしまう。 少々の高電圧内部接続はリード線を使用しない
ところでは有効である。しかしながら、これらの
内部接続の製造コストおよびそれから購買価格は
比較的大である。 幾つかの従来の高電圧内部接続アセンブリは、
接点間の不十分なスペースまたは絶縁によつてア
ークをもたらす例えば５乃至11キロボルトの範囲
の電圧を配送するために設計される。一度アーク
が始まると、“アークトラツク”効果は究極的に
進行波管自体でないなら内部接続アセンブリを破
壊する。 なお、このような多くの内部接続アセンブリは
空輪環境下で使用されるので、重量やサイズはク
リチカルである。 フライングリード線による現在有用な高電圧内
部接続は、端子接点からのリード線の不注意な分
離をもたらす幾つかの緊張誘導傾向なしでは現場
情況に簡便且つ素早く取付けることができない。 発明の摘要 従つて、この発明の一つの目的は簡便且つ低コ
スト手法で進行波管を高電圧電源に接続するため
の電気的内部接続アセンブリを提供することであ
る。 この発明の別の目的は素早く且つ効率的にある
数の電気的導体を内部接続することが可能な独特
のコネクタシステムを含む高電圧電気的内部接続
アセンブリを提供することである。 この発明のさらに別の目的は導電性接続部の不
注意な分離を最小化する手法で接続される電気的
導体を含む電気的内部接続アセンブリを提供する
ことである。 この発明に従う電気的内部接続アセンブリは、
電気的な実用化装置に搭載されるために適合され
ると共に、外面および内面を有する電気的絶縁ハ
ウジング部材を含んでいる。上記外面の凹部は、
電源からの複数の第１の電気的導体を受けると共
に、各第１の電気的導体に電気的に係合するため
の複数の第１のコネクタでもつて提供される。上
記内面の凹部は、上記電気的実用化装置からの複
数の第２の電気的導体を受けると共に、各第２の
電気的導体に電気的に係合するための複数の第２
のコネクタでもつて提供される。各第２のコネク
タは各第１のコネクタに電気的に接続される。第
１および第２の電気的絶縁カバーが、そこに凹部
を含んでいる外および内のハウジング部材の各部
をカバーするために、ハウジング部材に対して着
脱自在に固着される。 この発明の付加的な目的、利点および特徴は、
一連の図面との関連において考案されるとき、こ
の発明の好ましい実施例の詳細な以下の説明より
明らかになるであろう。

【図面の簡単な説明】

一連の図面において、第１図は進行波管に関連
して使用されるこの発明に従う一つの電気的内部
接続アセンブリを示す分解斜視図、第２図は第１
図のハウジング部材の上面図、第３図は第１図の
ハウジング部材の渡底面図、第４図は固定位置に
ある外部および内部カバーを伴つて第１図の４―
４線に沿つた縦断面図、第５図は同じく第１図の
５―５線に沿つた縦断面図、第６図はハウジング
部材を取り外した第１図のアセンブリの上面図、
第７図は内部カバーを置いたハウジング部材の底
面図、第８図は外部カバーの底面図、および第９
図は外部導体および内部導体間の間の内部接続が
如何ように遂行されるかを示すハウジング部材の
部分的な拡大断面図である。

【発明の詳細な説明】

詳細には図面を参照すると、第１図はこの発明
に従う一つの電気的内部接続アセンブリ１２に伴
つて提供された進行波管１０を示す。第６図に示
すように、複数の第１の内部電気導体２４（３本
が示されている）は、進行波管１０の一端で端子
ブロツク２６に対して比較的低電圧を配送するた
めに設計されている。これらの電圧は代表的には
例えば、約5000ボルト、7000ボルトおよび9000ボ
ルルトである。複数の第２の内部電気導体２８
（４本が示されている）は、進行波管の反対端で
端子ブロツク３０に接続されている。これらの導
体２８は、進行波管に対して、例えば11000ボル
トの高電圧を配送するために設計されている。 第１図、第６図を通して示されているように、
内部接続アセンブリ１２は、実質的にＵ字形状断
面を反転し、且つ進行波管１０の磁気フオーカシ
ングアレンジメント１４の外覆いを越えて延伸す
るサイズでなるハウジング部材３２を備えてい
る。ハウジング部材３２はガラス充填ポリプロピ
レンのようなプラスチツク材からなる。実例とな
る目的のための特定例として、ハウジング部材３
２の材質は約10％ガラスおよび約90％ポリプロピ
レンでよい。ハウジング部材３２の上面に集積状
に形成されるのは導体搭載用のプラツトホーム３
４である。ハウジング部材３２の内面は導体搭載
用キヤビテイ３５（第３図）でもつて集積状に提
供されている。搭載用プラツトホーム３４は、比
較的低電圧の外部導体４８（第２図）を受けるた
めに設計されている第１の複数（３個が示されて
いる）の隣接導体―受け用凹部３６でもつて提供
されている。 搭載用プラツトホーム３４の別の部分には、高
電圧の外部導体４９（第２図）を受けるための第
２の複数（４個が示されている）の隣接導体―受
け用凹部３８でもつて提供されている。ハウジン
グ部材３２の内面上の搭載用キヤビテイ３５には
導体２４４を受けるために設計され且つ実質的に
凹部３６に整列された３個の凹部４０でもつて同
様に提供されている。同様に、ハウジング部材３
２の内面の別の部分には導体２８を受けるための
拡大された凹部領域４１でもつて提供されてい
る。しかしながら、若し望むなら、各導体２８を
受けるために凹部は個別に形成することができ
る。 ハウジング部材３２の外面上で分離している隣
接の凹部３６は、該凹部３６間のコロナ放電また
は電気的なアーク発生を避けるために設計された
それらの間で長手状に延伸する溝４３を有する一
対の平行な長手状に延伸するリツジ４２である。
隣接する凹部３８間に配置された長手状に延伸す
るリツジ４４は同様にコロナ放電やアーク発生を
避けるために設計されている。 低電圧および高電圧外部導体４８および４９間
のアーク発生を避けるために、直交状に延伸する
溝４５がそれらの導体の組を受けるために設計さ
れた領域間に提供されている。長手状に延伸する
リツジ４６が各凹部４０の内部導体間のアーク発
生を避けるためにハウジング部材３２の内部に提
供されると同時に、直交状に延伸するリツジ４７
が内部導体２８および２４間のアーク発生を避け
るため提供されている。 進行波管１０の端子ブロツク２６および３０か
らの内部電気的導体２４および２８と、外部電源
からの外部電気導体４８および４９とはすべて同
様な構成である。第２、第３および第６図に示す
ように、各導体２４，２８，４８および４９は、
外部絶縁レイヤーまたは“シース”５２によつて
包囲された内部電気ワイヤ５０からなる。導体２
４，２８，４８および４９の端部はストリツプさ
れ、すなわちワイヤ５０を露出するために絶縁レ
イヤー５２が取り除かれている。第６図に示すよ
うに、一端にピン受け用の孔５５を有する導電性
端子コネクタ５４は、ワイヤ５０の露出端にクリ
ンプされるかあるいはそうではなく固着される。
この端子コネクタ５４は、例えば、金鍍金され、
熱処理されたベリリウム―銅でよいが、金を通し
てコネクタ５４からの移動による銅酸化を避ける
ために幾らかのニツケルを含ませてもよい。各凹
部３６および３８は端子コネクタ５４を受けるた
めにそれらの内側端部に隆起したヘツド部５６を
有すると共に、導体４８および４９の絶縁部５２
を受けるためにそれらの長さの残部を貫通するか
なり深い部分を有している。各凹部３および３８
はさらに、それらの外側端部近傍に直交状に配置
された一対の突出バー部６０でもつて設定されて
いる。この突出バー部６０は導体４８あるいは４
９の絶縁部５２に係合するために且つ、各ワイヤ
５０からの各端子コネクタ５４の不注意な分離あ
るいはそれに関連した凹部の外側で導体４８また
は４９の注意な引き込みの傾向を最小化するため
に設けられている。 種々の凹部４０とハウジング部材３２の内面上
の拡大された凹部領域４１とは、導体４８および
４９に関して上述したように、電気導体２４およ
び２８の露出端部上に取り付けられる各端子コネ
クタ５４を受けるために、それぞれ隆起ヘツド部
６１および６２が同様に提供されている。導電性
ピン６６および６８は各凹部３６および３８のヘ
ツド部５６からそれぞれ突出されると同時に、導
電性ピン７０および７２がそれぞれ各凹部４０お
よび４１の各ヘツド部５６から同様に突出されて
いる。このピン６６，６８，７０および７２は、
例えば、金鍍金された黄銅でよい。 導電性ピン６６および７０が（第９図に示すよ
うに）互いに集積されると共に、ハウジング３２
のアパーチヤを通して延伸されているということ
を理解すべきである。同様に、導電性ピン６８お
よび７２が互いに集積状に形成される。いずれに
しても、ピン６８および７２は共に電気的に接続
されると同時に、ピン６６および７０はそうでも
なく電気的に内部接続される。すべてのピン６
６，６８，７０および７２は、各端子コネクタ５
４の孔５５に着脱自在でなくきちんと適合するた
めに設計されている。 この発明に従う電気的内部接続アセンブリは、
両方ともプラスチツクのような可撓性絶縁材から
なる外部カバー８０（第１図）および内部カバー
８２（第７図）を含んでいる。実例となる目的の
ための特定例として、各カバー８０および８２は
約20％ガラスと約80％ポリプロピレンからなるガ
ラス充填ポリプロピレンでよい。内部カバー８２
はハウジング部材３２の内面の曲りに実質的に一
致する屈曲断面を有している。このカバー８２は
一対の長手状突出タブ８４がそれの各対向端部上
に集積状に形成されている。この各タブ８４はハ
ウジング部材３２の内面に集積状に形成される台
８６により係合するために取着される。このカバ
ー８２は、各タブ８４と各台８６間の係合関係と
してスナツプフイツトとするため、それの長手軸
について僅かに屈曲することができる。この内面
カバー８２は、タブ８４を台８６に対し係合外に
移動するために、それを引き離すことにより単純
にこの係合関係から外すことができる。カバー８
２はピン７０および７２の各端部に接触するため
に形状付けられているということがさらに指摘さ
れる。このように各端子コネクタ５４が、ピン７
０および７２に対してそれらの所望の係合関係で
搭載されたとき、カバー８０は、これらの端子コ
ネクタ５４を正しい位置に維持することを助ける
ことになる。 上記外部カバー８０は、第４図および第５図に
示すように、実質的にアーチ形状であると共に、
カバー８０がスナツプフイツト位置であるとき、
搭載プラツトホーム３４の凹部３６に登録状に配
置されると共に従う３個の長手状凹部８８（第８
図）をそれの内面上に設定する。加えて、長手状
リツジ９０が、カバー８０の内面に集積状に提供
されていると共に、プラツトホーム３４の各溝４
３にフイツトするために適合されている。同様
に、カバー８０の内面の別の範囲は、プラツトホ
ーム３４の各凹部３８に登録する配置が可能であ
る４個の凹部９２でもつて提供されている。 各凹部９２は、カバー８０が置かれているとき
各凹部３８間の各リツジ４４に対して整列された
各リツジ９４によつて分離されている。各凹部８
８は、バー部６０に関する凹部８８および３６の
長さに沿つて互い違いに配列されると共に、それ
らの間（第９図）の導体４８を把持するためそれ
らと共に協働する一対の直交状に配置された突出
バー部９５を、それらの外部端近傍に設定する。
同様に、各凹部９２の外端部には、それらの間に
導体４９を把持するために対向バー部６０と協働
する一対の互い違い状に配置された直交状突出バ
ー部９６でもつて提供されている。 また、上記カバー８０はプラツトホーム３４の
直交状溝４５にフイツトすることが可能な直交状
に延伸するリツジ９８でもつて提供されている。
このリツジ９８は、それぞれ凹部９２および８８
に存在する高および低電圧外部導体間におけるア
ーク発生を避けることを支援する。さらに、カバ
ー８０は、それの内面の各直交端部近傍に、一対
の長手状に延伸する溝１０２が設定される。この
各溝１０２は搭載プラツトホーム３４上で外方に
延伸する突出部１０４に係合可能である。このよ
うに、カバー８０はプラツトホーム３４を覆う位
置にスナツプフイツトすることができると共に、
係合突出部１０４からそれのエツジの一つを単に
引き離すことにより、そこから外すことができ
る。 この電気的内部接続アセンブリの使用におい
て、進行波管１０からの導体２４および２８は、
各ピン６６および６８を各コネクタ孔５５に押圧
フイツトすることにより、各ピン７０および７２
に電気的に接続される。同様に、電源からの個々
の導体４８８および４９は、それぞれピン６６お
よび６８に接続される。 導体４８および４９が各ピン６６および６８に
接続された後、各カバー８２および８０はハウジ
ング部材３２の内および外面上に置かれてスナツ
プフイツトすることができる。これがなされたと
すると、外部カバー８０上のバー部９５および９
６は置かれた外部導体４８および４９を保持する
ために各バー部６０と協働することになる。 この発明に従う電気的内部接続アセンブリは、
現場運転で遭遇する悪弊を処理するために設計さ
れているとともに、容易且つ信頼できる導体４８
および４９の現場修復を可能ならしめる。また、
それは、比較的高く且つ低い奉仕温度、例えば約
−55℃から約＋100℃に耐えるために設計されて
いる。なお、このアセンブリは約70℃の通常奉仕
温度で信頼性がより高い。 この発明は、特定の実施例に関して示され且つ
説明されてきたが、これに限らず、この発明が属
する技術の当業者に自明である種々の変更や変形
は、この発明の熟視、範囲および意図内にあらし
めるために考えられる。