JPH0254777A - 金属基板に耐衝撃面を形成する方法及び装置 - Google Patents

金属基板に耐衝撃面を形成する方法及び装置

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JPH0254777A
JPH0254777A JP1109266A JP10926689A JPH0254777A JP H0254777 A JPH0254777 A JP H0254777A JP 1109266 A JP1109266 A JP 1109266A JP 10926689 A JP10926689 A JP 10926689A JP H0254777 A JPH0254777 A JP H0254777A
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は、金属基板上に耐衝撃面を与える方法及び装置
に関し、特にドツト・マトリックス・プリンタの印刷ハ
ンマの打撃面として適する耐衝撃面を与えることに関す
る。
B、従来技術 表面の硬化処理は、製品の構成部分に摩耗が生じるよう
な工業生産の分野では普通に行なわれる技術であシ、い
ろいろな種類の表面を硬化するために多様な方法が案出
され、またそのうちの多くの方法が特許になっている。
最近は、硬化手段として熱を用いる場合、高出力のレー
ザを用いることが量分普及してきた。この理由はレーザ
・ビームのエネルギが非常に高密度であり、これによっ
て加工片上の局所を硬化することができ、あまり望まし
くないエネルギの消散が避けられるからである。しかし
単純な加熱だけでは全ての適用例に十分な硬さの表面を
生じることはできない。
従来例ではこの所望の硬さを得るためにクロム等の種々
の被膜を使用してきた。しかしクロムの被膜は湿式の化
学処理で得られるが、廃棄物の処理や環境の問題がある
ので、非常に望ましくない工程である。
上述のとおり、この技術分野では多数の特許が存在する
が、本発明の従来例として関係の深いものは、独国特許
第1521372号、仏国特許第2575185号、英
国特許第1587235号、米国特許第4004042
号、同第4218494号、同第4281030号、同
第4299860号、同第4300474号、同第44
34189号、及び同第4644127号である。実際
にも、本発明は米国特許第4299860号に開示され
た発明を改良しようとするものである。その特許の主題
は、[Journal  of  MetalsJとい
う雑誌の1981年8月号、第19頁−第26の論文で
、もつと科学的な観点から論じられている。
その方法の1つの評価が、「H’6g5kolani 
 Lu1e呈」(スウェーデンのLu1e呈にあるテク
ニカル・ハイスクール)の成るグループによって行なわ
れ、[Teknisk  RapportJ (テクニ
カル・レポート)の1986:11T、5TU−pro
jekt 82−4237.83−3959.84−4
277で発行される。
上述の特許では金属基板の表面に耐摩耗性の粒子を含浸
させることによって硬化する方法が開示されている。そ
の基板表面は相対移動する高出力のレーザ・ビームを受
けてその移動径路中の局部表面が溶融される。そして硬
い耐摩耗性の粒子がその溶融した部分に強制的に打ち込
み乃至注入される。それらの粒子は溶融液が凝固すると
き捕捉され、その中に冶金の結合力によって保持される
(本特許については「実施例」の項で再度詳述する。) C9発明が解決しようとする問題点 十分な硬さを得るためにはその基板表面に約50%の粒
子を混合させることが望ましい。
上記特許の方法で得られるような結果を再現しようとし
た実験では、そのような十分高い割合の粒子をもった表
面を製造するのが非常に難しいことが分った。
この米国特許第4299860号では、その工程は真空
室中で行うことが望ましいと記されている。このこと自
体も工業的にこの方法を使用しようとすると、大きな欠
点である。
従って、本発明の目的は、上記米国特許第429986
0号に示されるような従来技法を改良して粒子の割合の
高いものをもつと容易に得られるようにし、しかも大気
圧下で製造して従来と同じ良好な″結果を得ることであ
る。
本発明の他の目的は、その改良方法を実施する装置を提
供することにあり、特に本発明の方法が実施できるため
にその装置中に基板を適正に保持する固定装置を提供す
ることにある。
D0問題を解決する手段 本発明は、レーザ・ビームから外れたため基板の溶融表
面部分に注入されないような浮遊粒子を、その溶融表面
部分に戻すよう反射させることを特徴とする、金属基板
に耐衝撃面を形成する方法及びそのための反射面を設け
た装置4である。
E 実施例 第2図は、米国特許第4299860号による方法の原
理を示す(その特許の第1図に対応する)。
斯して、基板1(例えば印刷)・ンマ)が水平方向に移
動されつつ、高出力のレーザ2の放射を受ける。レーザ
拳ビームのエネルギにより基板の表面は局所的な溶融部
6ができる。粒子注入装置4は、基板表面上の溶融部乙
に向かって粒子5の制御された流れを差し向けるよう配
設される。その粒子はヘリウムやアルゴンなどの不活性
ガスによって搬送される。
上記特許に記された内容に対応する実験的な準備段階を
用い、またそのテーブルエの実験的パラメータを用いて
一連の実験を行なった。これらの実験から得られる幾つ
かのサンプルの金属組織の図面代用写真を第5図乃至第
8図に示す。
テ フ 力 0.35 0.25 0.35 0.40 0.65 0.65 2.3KW 1.9 1.9 2.2 2.3 2.6 2.6 受けいれず 0.34 0.36 2.3 2.6 1 0 9 0 0     Ham82601090
0       〃 その結果はあまり好ましいものではなかった。
先ず第1に、打ち込まれた粉末粒子の割合があまり高く
なく(第5図、第6図)、第2に溶融部に泡が発生して
その表面層に多数の空所(巣)をしばしば生じた(第7
図)。しかし1つの実験(第8図、サンプル7)では、
その表面層に非常に高密度の粒子が得られた。
この驚くべき結果は成る特定の条件に関係しているかの
ようにみえる。即ち図示の基板の表面(これは主たるタ
ーゲットではなかった)がその周りの表面から少し低く
(この特定の例では11mm)保持されていることに関
係しているようにみえる。
尚、その基板は、廻りに壁部をもつ一種の空所に位置づ
けられていた。
この空所の廻りの壁部が一種の反射板として働らき、そ
の粒子の流れから外れた粒子を基板表面に向けて戻し、
これによって粒子の密度を高めていると考えられる。
高密度を得る分り易い方法として注入装置の流速を高(
することが他に考えられるが、そのような方法は実際に
はその工程の障害になるだけで、不均質で不規則な表面
を生じることが分った。
第1図、第3A図、第3B図及び第4図を参照して本発
明の方法と、2つの実施例の固定装置とを説明する。
本発明を実施する装置は、出力2500WのCOレーザ
2を含む。
粒子注入装置4は特定の要求、即ち変動のない安定した
状態の流れを維持すると云った要求に合致するものなら
任意の型の市販品で良い。他の要求として、ガス流と粒
子の中味の比は調節できるものが良い。粒子が衝突する
好適な角度は55度乃至65度であり、もつとも好まし
いのは60度である。
この注入装置による粒子の供給速度は毎分1〇−12g
、好ましくは毎分11.4.@(毎秒0.19g)であ
る。
その基板の溶融部中の粒子の分散が均質に行なわれるた
めには、基板の送りシステム(図示せず)即ち基板に相
対移動を与える機構が非常に安定している必要がある。
しかしこれは当業者の設計事項に属することなので、こ
こで詳しくは述べない。
本発明を実施する装置の重要な部分は、レーザ・ビーム
2及び粒子の流れ5に対し正確な相対位置に基板1をし
っかりと保持する固定装置6である。
第4図には本発明による固定装置の簡単で且つ単一の基
板の実施例を示す。それは案内ピン8を設げた銅製の第
1のブロック7を含む。案内ビン8は加工物1(本実施
例ではインパクトプリンタの印刷・・ンマ)の対応する
孔9で受けるよう構成される。銅を使用すると、熱伝導
性が非常に良(冷却の問題が小さくなるので好ましい。
それでも更に最適の結果を得ようとするならこのシステ
ムを水冷する必要があるかもしれない。このような冷却
は、固定装置中の通路19に水を通すことによって得ら
れるであろう。
この固定装置はまた銅製の第2のブロック10を含み、
そしてその2つのブロック間に加工物1が置かれ、ねじ
やナツト、クランプ等適宜の手段により固定される。
この固定装置は、また好適な実施例(第3A図及び第6
B図)に於ても、複数個の横断する凹部11を設けた単
一のブロック20を含む。この凹部11に加工物1が置
かれる。この固定装置は多量生産に適する。
この加工物1は、上記の固定用のブロックの上面のレベ
ルの下方に加工しようとする表面が来るように位置づけ
られる。これによってその装置及び基板は両者で一種の
空所15を形成する。
この実施例では、ブロック乙の上部に保持手段21が設
げられる。
その基板を少なくとも6つの側壁で囲むには、夫々第1
及び第2のブロックの側壁13.14(好適な実施例で
は保持手段21の一部を形成する)と−緒に反射手段1
2が設けられ、これによって所望の空所構造ができる。
この反射手段もまた好適な実施例では銅でできており、
また図示の例では装置全体のシャシ−即ち機枠17かも
延び、上記の2つのブロックで形成される空所15の中
に垂下がるアーム16を含む。
図示の実施例では、反射手段12は垂直方向を向いた反
射面18を有するが、それには加工物1の基板の表面に
対し種々の角度に調節する手段を設けることもできよう
。更に空所の長手方向に調節できるようにしても良い。
反射手段12.18は、所望の反射が得られる限り、他
の任意の形状をとれることは云うまでもない。そしてど
のような形状にするかは当業者の設計事項と考えられる
空所15の側壁13.14、即ち銅製の第1及び第2の
ブロック7.10の内壁は垂直面に対し約12度−17
度の角度ではすに切られている。
ここで説明する実施例では15度である。
それらを斜めに切る代りにそれらの側壁の傾きを調節で
きるよう配設することも考えられる。その傾きを調節す
るのも実際的な方法であるが、本発明の一部を形成しな
い。
この工程を最適化するためにこの工程の条件を変えるこ
とのできる幾つかの可能性がある。そのうちの2つの可
能性を挙げると、この固定装置中の基板の位置に関する
ものと、反射手段の相対位置に関するものである。
この方法を実施するとき、加工処理しようとする1個若
しくは複数個の基板1が固定装置6に置かれ、保持手段
21がその上に置かれる。この集合体1.6.21はレ
ーザ2及び粒子注入装置4に対し相対移動できるように
する。このレーザは基板の所望の部分3を溶解させるた
めに付勢される。このレーザは連続式のものでもパルス
式のものでも良い。この動作中、一連の粒子が、処理し
ようとする表面の位置3に向かつて差し向けられる。粒
子の供給は間欠的でも連続的でも良い。
粒子の供給中、主たる径路から外れた浮遊粒子は保持手
段21上の反射面13.14によって、また反射手段1
2.18によって加工部3に向けて戻され、これによっ
て加工面の粒子の含有量を改善する。最適の結果は、垂
直方向に配向された反射面18と、垂直面に対し15度
の角度で配向された反射面13.14とで得られた。
ここで本発明による方法の一例を説明しよう。
テーブル■には、多数のサンプルのための一連の実験的
パラメータを示す。既に述べたように、サンプル7はこ
の工程で主たるターゲットでなかった部分に非常に良好
な表面を生じた。
そのサンプルの結果が非常に良かったので、この実験の
条件を、本発明を得るための一例として使用した。
斯してCa5tolin  Inc、(カストリン社)
から入手した粉末粒子を使用した。その成分は05%C
,3%Cr、1%Fe、 55%Ni、そしてその残り
がWCである。
基板(本件では印刷ハンマ)は、Al5I8620又は
IBMO7−740と称する物質でできている。その成
分は0.18−0.23%C,0,2−0.35%Si
、0.7−0.9%Mn1(0,035%p1<o。
04%S、0.4−0.6%Cr、 0.4−0.2%
Ni。
0.15−0.25%Mo、  そしてその残りがFe
である。
印刷ハンマは、本発明による処理を受ける前にCuで被
覆された。
処理しようとする表面は、上述の固定装置内に、その表
面がその固定装置の周りの表面よりも11mm低くなる
ようにして置かれた。
反射面には基板を通る垂直面に対し15度の傾きが与え
られた。そして基板は水平方向に毎分650 mmの速
度で移動された。
レーザは、2,3KWの出力で駆動され、粉末粒子の供
給速度は前述の米国特許の毎分11.4.@(毎秒0.
199 )に対応して5%(これはキャリア・ガス当り
の粉末粒子の体積比を表わす)であった。
上述のパラメータで駆動したところ、第8図に示したと
おりの結果が得られた。これはサンプルの研磨した部分
を顕微境下で写真に撮ったものであり、そのWC粒子の
割合は50%を超えると考えられ、十分満足の行(結果
である。
その硬さは、ヌープ(knoop)方式によりサンプル
の処理部分の種々の箇所でそのサンプルの種々の深さに
対応して測定された。
その結果は下記のとおりである(ヌープ0.5Kgの硬
さ) 粒子相互間の母体(マトリックス) 384WC粒子 
            2044表面と塊(バルク)
の中間領域   486深さ  0.05mm    
       3900.10mm         
 358〃   D、15mm          2
96顧客が2年間使用するのに対応する衝撃テストを行
なったが、表面に重要な変化は何も検出されなかった。
F1発明の効果 このように本発明による方法及び装置は金属の基板に耐
衝撃面を提供するが、従来の技法と同程度以上の効果を
、より簡単に大気圧下で高い割合の粒子を含む硬化処理
面として達成できた。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による方法を実行するための装置を示
す図式図である。第2図は従来技法の米国特許第429
9860号に開示された方法の動作原理を示す図である
。第3A図及び第3B図は幾つかの加工物を保持するた
め、本発明による固定装置の好適な実施例を示す図であ
る。第4図は固定装置の別の実施例を示す斜視図である
。第5図、第6図及び第7図は、夫々のサンプル(NO
ol、No、2及びNO,13)の研磨した断面の金属
組織を表わす図面代用写真である。そして第8図も同様
な別のサンプル(No、7)の主たるターゲットではな
い領域の断面を示す図面代用写真である。 2・・・・レーザ、6−・・・溶融部、4・・・・粒子
注入装置、6・・・・固定装置、11・・・・凹部、1
2・・・・反射手段、14・・・・反射面、16・・・
・アーム、17・・・・シャシ−18・・・・反射面、
21・・・・保持手段。 出願人  インターヅラヨナル・ビジネス・マクEり6
コー示し一りタン代 理 人 弁理士  山   本 
  仁   朗(外1名) 16−−−アーム 21−−一保持手役 第3A図 第3B図 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ・ビーム放射により基板の表面部分を溶融
    し、 上記溶融した表面部分に、上記金属基板よりも耐衝撃性
    の高い物質の粒子を注入して上記金属基板が上記粒子の
    母体となるようにし、 上記溶融した金属が固化して、上記注入した粒子を捕捉
    できるようにした耐衝撃面の形成方法に於て、 上記レーザ・ビームから外れたため上記溶融した表面部
    分に注入されないような浮遊粒子を、上記溶融した表面
    部分に戻すよう反射させることを特徴とする、金属基板
    に耐衝撃面を形成する方法。
  2. (2)金属基板に耐衝撃面を形成する特許請求の範囲第
    1項記載の方法に使用する装置にして、上記浮遊粒子を
    上記金属基板の溶融した表面部分に向けて反射する反射
    面を設けた、金属基板に耐衝撃面を形成する装置。
JP1109266A 1988-05-06 1989-05-01 金属基板に耐衝撃面を形成する方法及び装置 Pending JPH0254777A (ja)

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SE8801733-0 1988-05-06
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EP (1) EP0349501B1 (ja)
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DE (1) DE68900241D1 (ja)
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