JPH025576Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、電子機器の筐体内を効果的に冷却す
る電子機器の冷却装置に関する。

従来の技術 一般に、筐体内に発熱部品等を有すると、筐体
内が極めて高温になり、各種電子部品に大きな悪
影響を与える。そのため、この種の電子機器では
第７図、第８図に示すように、筐体１１の一側面
に多数の吸気孔１２を形成し、これに対向する他
側面に前記筐体１１内の空気を外部に放出するフ
アン１３を設け、前記フアン１３によつて前記吸
気孔１２より吸入された前記筐体１１内の空気を
外部に放出し、筐体１１内を冷却するようにして
いる。

考案が解決しようとする課題 しかしながら、前記従来の冷却装置では、単に
筐体１１の一側面に多数の吸気孔１２を形成し、
他側面にフアン１３を設けただけのものであり、
筐体１１内部の空気の流れが第８図に示すように
なり、フアン１３に近い吸気孔１２からは適当に
多くの空気が吸入され、その通路に当たる部分イ
は充分な冷却効果が得られるが、フアン１３より
遠い吸気孔１２からはほとんど空気が吸入され
ず、その部分ロはほとんど冷却されないという問
題があつた。

本考案は以上のような従来の欠点を除去するも
のであり、簡単な構成で、筐体内部全体に亘つて
効果的に冷却できる優れた電子機器の冷却装置を
提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 本考案は、上記目的を達成するために、筐体の
一側面に筐体内の空気を排出するフアンを設ける
と共に、他側面に比較的大きい吸気孔を多数有す
る主パネルを設け、このパネルにそれぞれ上記吸
気孔より上記フアンまでの距離、上記吸気孔より
上記フアンまでの空気抵抗、上記筐体内の発熱状
態、これらの相関関係に比例した大きさの吸気孔
を有する複数の副パネルをそれぞれ並べて装着す
るように構成したものである。

作 用 したがつて、本考案によれば、筐体の他側面に
形成される吸気孔が実質的に上記複数の副パネル
に形成されたそれぞれの吸気孔の大きさ、すなわ
ち、吸気孔から上記フアンまでの距離、上記吸気
孔より上記フアンまでの空気抵抗、上記筐体内の
発熱状態、これらの相関関係に比例した大きさに
なるため、フアンを駆動した場合、それに近い側
の副パネルに形成した吸気孔からは勿論のこと、
それより遠い側の他方の副パネルに形成した吸気
孔からも相当量の空気を吸入することができ、筐
体内部をほぼ均一に冷却することができるという
効果を有する。そして、副パネルとしては、それ
ぞれ同じ副カバーにおいては同じ大きさの吸気孔
を有するものを用いているため、これらを市販の
パンチングメタルで構成することもできるという
作用を有する。

実施例 第１図〜第４図は本考案の電子機器の冷却装置
における一実施例の構成を示すものである。

第１図〜第４図において、１は箱型に形成され
た電子機器筐体、２は上記筐体１の一側面端部に
形成された排気孔、３はこの排気孔２より上記筐
体１内の空気を排出するために、上記排気孔２内
に装着されたフアン、４は上記筐体１の他側面を
構成するように上記筐体に装着された主パネル、
５は主パネル４に形成され、外部の空気を上記筐
体１内に吸入する多数の吸気孔、６ａ，６ｂはそ
れぞれパネル４の内側に並べて装着され、それぞ
れ上記パネル４の吸気孔５に対向する位置に上記
吸気孔５と同じまたは小さい吸気孔７ａ，７ｂを
有する副パネル、８は上記筐体１内に装着された
マザーボード、９は一端がコネクタ１０を介して
それぞれマザーボード８に装着されたカードであ
る。

上記実施例において、主パネル４に形成した多
数の吸気孔５は比較的大きなほぼ均一な径を有し
ており、副パネル６ａ，６ｂに形成したそれぞれ
の吸気孔７ａ，７ｂはそれぞれ上記吸気孔５と同
じ、または、それより小さい径を有し、それぞれ
上記主パネル４に形成した吸気孔５と一致する位
置に形成されている。そして、排気孔２に近い側
の一方の副パネル６ａに形成した吸気孔７ａは、
排気孔２に遠い側の他方の副パネル６ｂに形成し
た吸気孔７ｂより小さく形成されている。したが
つて、フアン３を駆動した場合、それに近い側の
一方の副パネル６ａに形成した吸気孔７ａからは
勿論のこと、それより遠い側の他方の副パネル６
ｂに形成した吸気孔７ｂからも従来に比し相当多
い空気量を吸入することができ、筐体１内部をほ
ぼ均一に冷却することができる。そして、この場
合、副パネル６ａ，６ｂとして、市販のパンチン
グメタルを用いることも可能であり、このように
すれば、更にコスト低減を図ることができるとい
う効果を有する。

尚、上記実施例では、カード９上に特に部品密
度の高い部分や、電力トランジスタ等の発熱体を
設けていないが、これらの部分、発熱体などを設
けた場合には、第５図、第６図に示すように、こ
れらの部分、発熱体２０に対向する位置に吸気孔
７ｃの大きい副パネル６ｃを設ければよい。この
ようにすれば、筐体１内の空気の流れが第５図矢
印のようになり、上記部分、発熱体２０の囲りに
多くの空気が流れ込み、効果的な冷却効果を得る
ことができる。なお、第５図、第６図において、
６ｄは、副パネル６ｃと副パネル６ｂの間に設け
た副パネルであり、この実施例の場合、副パネル
６ａの吸気孔７ａと同じ大きさの吸気孔７ｄが形
成されている。

また、上記実施例では、吸気孔を有するパネル
を筐体１の後部に設けているが、側部などその他
の部分に設けても同様の効果を得ることができ
る。また、副パネルとしては、吸気孔の形状、大
きさの異なるいくつかの種類のものを用意してお
けば、これらから筐体内の部品密度、発熱状態に
応じて適宜選択して使用することができ、この場
合、汎用性を高め、更にコスト低減を図ることが
できる。

考案の効果 本考案は、上記実施例より明らかなように、筐
体の一側面に筐体内の空気を排出するフアンを設
けると共に、他側面に比較的大きい吸気孔を多数
有する主パネルを設け、このパネルにそれぞれ上
記吸気孔より上記フアンまでの距離、上記吸気孔
より上記フアンまでの空気抵抗、上記筐体内の発
熱状態、これらの相関関係に比例した大きさの吸
気孔を有する複数の副パネルをそれぞれ並べて装
着したものであり、筐体の側面に形成される吸気
孔が実質的に上記複数の副パネルに形成されたそ
れぞれの吸気孔の大きさになり、吸気孔から上記
フアンまでの距離、上記吸気孔より上記フアンま
での空気抵抗、上記筐体内の発熱状態、これらの
相関関係に比例した大きさになるため、フアンを
駆動した場合、それに近い側の副パネルに形成し
た吸気孔からは勿論のこと、それより遠い側の副
パネルに形成した吸気孔からも相当量の空気を吸
入することができ、筐体内部をほぼ均一に冷却す
ることができるという効果を有する。そして、こ
の場合、副パネルとしては、市販のパンチングメ
タルを用いることも可能であり、このようにすれ
ば、特別なものを用意する必要がなくコスト低減
にも大いに役立つという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の電子機器の冷却装置における
一実施例の斜視図、第２図は同実施例の上面板を
取除いた状態の上面図、第３図は同実施例のＡ−
A′断側面図、第４図は同実施例の要部分解斜視
図、第５図は他の実施例の上面板を取除いた状態
の上面図、第６図は同実施例の要部分解斜視図、
第７図は従来の電子機器の冷却装置における一実
施例の斜視図、第８図は同実施例の上面板を取除
いた状態の上面図である。 １……筐体、２……排気孔、３……フアン、４
……主パネル、５……吸気孔、６ａ，６ｂ……副
パネル、７ａ，７ｂ……吸気孔、８……マザーボ
ード、９……カード、１０……コネクタ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 筐体の一側面に形成した排気孔と、この排気孔
   に取付けられ、上記筐体内の空気を外部に放出す
   るフアンと、上記筐体の他側面に取付けられ、上
   記筐体内に空気を取入れる多数の同一径の吸気孔
   を有する主パネルと、この主パネルの内側に重な
   るように並べて取付けられ、上記主パネルに形成
   した吸気孔と一致する位置にそれぞれ上記吸気孔
   の口径と同等以下の口径の吸気孔を有する複数の
   副パネルを有し、上記副パネルの吸気孔を上記各
   副パネル内においては同一の大きさに、それぞれ
   異なる副パネル間においては上記吸気孔と上記フ
   アンとの間の距離、上記吸気孔と上記フアンとの
   間の空気抵抗、上記筐体内の発熱状態、これらの
   相関関係に比例したそれぞれ異なる大きさに形成
   したことを特徴とする電子機器の冷却装置。