JPH0256557U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0256557U JPH0256557U JP13432388U JP13432388U JPH0256557U JP H0256557 U JPH0256557 U JP H0256557U JP 13432388 U JP13432388 U JP 13432388U JP 13432388 U JP13432388 U JP 13432388U JP H0256557 U JPH0256557 U JP H0256557U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- uneven groove
- grooving
- holding structure
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は本考案に係る外周刃ブレードの保持構
造の断面図、第２図ａ及びｂは第１図のＡ―Ａ線
に沿つた外周刃ブレードの保持前と保持後を示す
矢視図、第３図は第１図のＢ―Ｂ線に沿う矢視図
、第４図ａ及びｂは他の実施例を示す第１図のＡ
―Ａ線に沿つた外周刃ブレードの保持前と保持後
を示す矢視図である。 １０…テーパブロツク、１２，１４…ハブフラ
ンジ、１２Ａ，１４Ａ…凹凸溝部、１６…スピン
ドル端部、１８…外周刃ブレード、２０…締め付
けナツト、２２…固定ナツト、２４Ａ…凹凸溝部
。
造の断面図、第２図ａ及びｂは第１図のＡ―Ａ線
に沿つた外周刃ブレードの保持前と保持後を示す
矢視図、第３図は第１図のＢ―Ｂ線に沿う矢視図
、第４図ａ及びｂは他の実施例を示す第１図のＡ
―Ａ線に沿つた外周刃ブレードの保持前と保持後
を示す矢視図である。 １０…テーパブロツク、１２，１４…ハブフラ
ンジ、１２Ａ，１４Ａ…凹凸溝部、１６…スピン
ドル端部、１８…外周刃ブレード、２０…締め付
けナツト、２２…固定ナツト、２４Ａ…凹凸溝部
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回転軸に固着した一対のフランジで挟持される
外周刃ブレードによつてシリコンウエハ、フエラ
イトコア等の脆性材料に切断加工及び溝入れ加工
を施す装置において、 前記フランジの少なくとも一方の外周刃ブレー
ド当接面に放射方向の凹凸溝を形成したことを特
徴とする外周波ブレードの保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13432388U JPH0256557U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13432388U JPH0256557U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256557U true JPH0256557U (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=31392978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13432388U Pending JPH0256557U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0256557U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0497647U (ja) * | 1991-01-22 | 1992-08-24 | ||
| TWI789496B (zh) * | 2018-03-01 | 2023-01-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 凸緣機構 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP13432388U patent/JPH0256557U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0497647U (ja) * | 1991-01-22 | 1992-08-24 | ||
| TWI789496B (zh) * | 2018-03-01 | 2023-01-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 凸緣機構 |