JPH0256817B2 - - Google Patents
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- JPH0256817B2 JPH0256817B2 JP58146961A JP14696183A JPH0256817B2 JP H0256817 B2 JPH0256817 B2 JP H0256817B2 JP 58146961 A JP58146961 A JP 58146961A JP 14696183 A JP14696183 A JP 14696183A JP H0256817 B2 JPH0256817 B2 JP H0256817B2
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- JP
- Japan
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- tape
- punch
- lead frame
- die
- lead
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- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/107—Punching and bonding pressure application by punch
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- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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-
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体リードフレームのリード先端部
の段差をなくすためにテープを貼着する装置に関
し、特に四方にリードが伸びているリードフレー
ムの全てのリードに環状のテープを貼着する装置
に関するものである。
の段差をなくすためにテープを貼着する装置に関
し、特に四方にリードが伸びているリードフレー
ムの全てのリードに環状のテープを貼着する装置
に関するものである。
近年半導体リードフレーム形状が複雑化し、リ
ード数も次第に増加している。このリードフレー
ムはプレス又はエツチング加工等で製造されてい
るが、プレス加工時或いはハンドリング作業時に
リード先端部が上下に段差を生じ易い。この段差
はリードフレームのタブ部に半導体ペレツトを配
設し、ペレツトの各電極と対応リードとの間をコ
ネクター線を介して接続するとき、或いは樹脂モ
ールド後においてもコネクター線の断線の原因と
なると言う問題があつた。
ード数も次第に増加している。このリードフレー
ムはプレス又はエツチング加工等で製造されてい
るが、プレス加工時或いはハンドリング作業時に
リード先端部が上下に段差を生じ易い。この段差
はリードフレームのタブ部に半導体ペレツトを配
設し、ペレツトの各電極と対応リードとの間をコ
ネクター線を介して接続するとき、或いは樹脂モ
ールド後においてもコネクター線の断線の原因と
なると言う問題があつた。
そこでこのリード先端部の段差をなくすため、
リード先端のコネクター線の接続部を残して、耐
熱性で且つ熱伸縮性のない絶縁テープを貼着する
ことが行われている。従来このテープ貼着作業は
人手によるか、或いは出願人が先に出願した特願
昭53−135555号のように、向い合う二方向に伸び
るリードに平行にテープを貼着する装置を供用し
ていた。しかし前者では非能率なばかりでなく、
仕上り精度のばらつきが多い問題があり、後者で
は第1図に示すDIP型リードフレームaのよう
に、リードの内、二方向のもののみが長い場合は
長いリード部bにほぼ直交して平行にテープcを
貼着することは可能であるが、第2図に示すフラ
ツドパツケージ用リードフレームdのような四方
に長くリードが伸びるリードフレームの場合、平
行な二方向のリードにのみ適用してもこれと直角
方向のリード部には適用できない問題があつた。
リード先端のコネクター線の接続部を残して、耐
熱性で且つ熱伸縮性のない絶縁テープを貼着する
ことが行われている。従来このテープ貼着作業は
人手によるか、或いは出願人が先に出願した特願
昭53−135555号のように、向い合う二方向に伸び
るリードに平行にテープを貼着する装置を供用し
ていた。しかし前者では非能率なばかりでなく、
仕上り精度のばらつきが多い問題があり、後者で
は第1図に示すDIP型リードフレームaのよう
に、リードの内、二方向のもののみが長い場合は
長いリード部bにほぼ直交して平行にテープcを
貼着することは可能であるが、第2図に示すフラ
ツドパツケージ用リードフレームdのような四方
に長くリードが伸びるリードフレームの場合、平
行な二方向のリードにのみ適用してもこれと直角
方向のリード部には適用できない問題があつた。
本発明は上記の欠点を解消するためにテープを
四角な環状に形成し、一工程で四方のリード部b
にその環状テープを貼着する装置を開発したもの
である。
四角な環状に形成し、一工程で四方のリード部b
にその環状テープを貼着する装置を開発したもの
である。
本発明の一実施例を図面によつて詳細に説明す
る。第3図は本発明の装置平面図であり、第4図
は第3図のA−A′面の側断面図、第5図はテー
プ打抜機構の平面図、第6,7図はそれぞれ第5
図のA−A′,B−B′面の断面図である。
る。第3図は本発明の装置平面図であり、第4図
は第3図のA−A′面の側断面図、第5図はテー
プ打抜機構の平面図、第6,7図はそれぞれ第5
図のA−A′,B−B′面の断面図である。
本装置は接着テープの送り機構と、テープの進
行方向に対し直角方向からリードフレームを供給
する機構と、四角な環状テープを打拭いて該リー
ドフレームのリードに圧着する機構と、前記各機
構の動作タイミングを制御する機構とからなつて
いる。
行方向に対し直角方向からリードフレームを供給
する機構と、四角な環状テープを打拭いて該リー
ドフレームのリードに圧着する機構と、前記各機
構の動作タイミングを制御する機構とからなつて
いる。
接着テープの送り機構はテープ1を巻いたコイ
ルを取付けるテープ供給リール2と、テープ1を
両面から挾持して駆動する2対の上ローラー3、
下ローラー3aと打抜かれたテープの巻取りリー
ル4、及びテープ1の接着面を保護しているスペ
ーサーの巻取りリール5とからなつている。上ロ
ーラー3はベルト6を介してパルスモーター7で
回転駆動されるようになつており、下ローラー3
aは中央部を軸支されたホルダー8に軸支されて
おり、ホルダー8の下ローラー3aを取着した側
の下方に配設されたスプリング9によつて押し上
げられローラー3にテープ1を押圧している。ま
たホルダー8の他の端部の直下には下ダイセツト
10に垂直に固着されたリリーシングボルト10
aが配設されており、下ダイセツト10が上昇し
たとき、リリーシングボルト10aの先端でホル
ダー8の端部を押上げるので、他の端部に軸支さ
れた下ローラー3aを降下させるようになつてい
る。そしてテープ打抜圧着機構11のテープ入口
側と出口側に配設された上ローラー3と下ローラ
ー3aは、同時に作動するようになつている。
ルを取付けるテープ供給リール2と、テープ1を
両面から挾持して駆動する2対の上ローラー3、
下ローラー3aと打抜かれたテープの巻取りリー
ル4、及びテープ1の接着面を保護しているスペ
ーサーの巻取りリール5とからなつている。上ロ
ーラー3はベルト6を介してパルスモーター7で
回転駆動されるようになつており、下ローラー3
aは中央部を軸支されたホルダー8に軸支されて
おり、ホルダー8の下ローラー3aを取着した側
の下方に配設されたスプリング9によつて押し上
げられローラー3にテープ1を押圧している。ま
たホルダー8の他の端部の直下には下ダイセツト
10に垂直に固着されたリリーシングボルト10
aが配設されており、下ダイセツト10が上昇し
たとき、リリーシングボルト10aの先端でホル
ダー8の端部を押上げるので、他の端部に軸支さ
れた下ローラー3aを降下させるようになつてい
る。そしてテープ打抜圧着機構11のテープ入口
側と出口側に配設された上ローラー3と下ローラ
ー3aは、同時に作動するようになつている。
またテープ供給リール2、テープ巻取りリール
4、スペーサー巻取りリール5はそれぞれクラツ
チプーリー2a,4a,5aと共通軸で軸支さ
れ、該クラツチプーリー2a,4a,5aはロー
ラー3を駆動するベルト6で共通に駆動されるよ
うになつており、テープ又はスペーサーを一定の
張力で緊張しており、ローラー3,3aでテープ
が送られる都度追随してテープ1を供給し、打抜
かれたテープを巻取りスペーサーで巻取るように
なつている。
4、スペーサー巻取りリール5はそれぞれクラツ
チプーリー2a,4a,5aと共通軸で軸支さ
れ、該クラツチプーリー2a,4a,5aはロー
ラー3を駆動するベルト6で共通に駆動されるよ
うになつており、テープ又はスペーサーを一定の
張力で緊張しており、ローラー3,3aでテープ
が送られる都度追随してテープ1を供給し、打抜
かれたテープを巻取りスペーサーで巻取るように
なつている。
リードフレームの供給機構は第3図及び第7図
に示す如く、シンクロベルト12を介してパルス
モーター13で駆動される数個のローラー14及
びこれらローラー14の直下に配設され、ローラ
ー14と共働してリードフレームを挾持するロー
ラー14a、リードフレームの位置を検出するフ
オトセンサー15及びリードフレームを案内する
一対のリードフレームガイド16とからなつてい
る。そしてテープ打抜圧着機構の入口側のローラ
ー14,14aにリードフレームをセツトすると
ローラーが回転してリードフレームが第7図の矢
印ロの如くリードフレームガイド16を通つて打
抜圧着機構11の方向へ進行する。
に示す如く、シンクロベルト12を介してパルス
モーター13で駆動される数個のローラー14及
びこれらローラー14の直下に配設され、ローラ
ー14と共働してリードフレームを挾持するロー
ラー14a、リードフレームの位置を検出するフ
オトセンサー15及びリードフレームを案内する
一対のリードフレームガイド16とからなつてい
る。そしてテープ打抜圧着機構の入口側のローラ
ー14,14aにリードフレームをセツトすると
ローラーが回転してリードフレームが第7図の矢
印ロの如くリードフレームガイド16を通つて打
抜圧着機構11の方向へ進行する。
リードフレームの先端が圧着機構11の入口近
辺に設けられたフオトセンサー15に達すると、
パルスモーター13は所望回転数だけ回転し、リ
ードフレームの最初のリード部がテープ貼着位置
で停止する。次にテープ打打圧着機構11が作動
し、テープ貼着が終了したら再びパルスモーター
13が始動し、所望回転数だけ回転し、次のリー
ド部がテープ貼着位置で停止する。このようにし
てリードフレームを間欠的に進行させ、テープ貼
着が終了したリードフレームは出口側のローラー
14,14aで排出される。
辺に設けられたフオトセンサー15に達すると、
パルスモーター13は所望回転数だけ回転し、リ
ードフレームの最初のリード部がテープ貼着位置
で停止する。次にテープ打打圧着機構11が作動
し、テープ貼着が終了したら再びパルスモーター
13が始動し、所望回転数だけ回転し、次のリー
ド部がテープ貼着位置で停止する。このようにし
てリードフレームを間欠的に進行させ、テープ貼
着が終了したリードフレームは出口側のローラー
14,14aで排出される。
テープ打抜圧着機構の主要部は第6図及び第8
図に示すようにテープ1を四角な環状に打抜くた
めの内型パンチ17と、外型パンチ18及び打抜
かれたテープをリードフレームに溶着させるヒー
ター23とからなつている。内型パンチ17はそ
の上端の形状は所望の環状テープの内側の形状に
ほぼ等しく、また軸方向の中心には打抜いた内型
テープ1aを吹きとばすための空気孔17aが穿
設されている。外型パンチ18の上端の形状は環
状テープの外形寸法にほぼ等しく、四角な各辺の
中央部には、打抜いたテープ1bを吸引するため
の孔18aが軸方向に穿設されている。
図に示すようにテープ1を四角な環状に打抜くた
めの内型パンチ17と、外型パンチ18及び打抜
かれたテープをリードフレームに溶着させるヒー
ター23とからなつている。内型パンチ17はそ
の上端の形状は所望の環状テープの内側の形状に
ほぼ等しく、また軸方向の中心には打抜いた内型
テープ1aを吹きとばすための空気孔17aが穿
設されている。外型パンチ18の上端の形状は環
状テープの外形寸法にほぼ等しく、四角な各辺の
中央部には、打抜いたテープ1bを吸引するため
の孔18aが軸方向に穿設されている。
更に外型パンチ18の内側にはパイロツトブロ
ツク19がスプリング20で支承されて遊挿さ
れ、その面取りされた上面は外型パンチ18の上
面より突出しており、軸方向に若干摺動可能にな
つている。そして内型パンチ17と外型パンチ1
8の中心がテープ1の中心線と一致するように配
設され、パンチホルダー21でバツキングプレー
ト22に垂直に固定されている。バツキングプレ
ート22は下ダイセツト10に固着されており、
図示されていない駆動装置によつて垂直に昇降可
能になつている。ヒーター23は外型パンチ18
の直上にスプリング24で上ダイセツト25から
懸吊されている。また上ダイセツト25にはダイ
26とストリツパー27が固着され、ダイ26と
ストリツパー27には内型パンチ17と外型パン
チ18に嵌合可能な位置に内型パンチ17と外型
パンチ18の外径にほぼ等しい透孔が設けられて
いる。
ツク19がスプリング20で支承されて遊挿さ
れ、その面取りされた上面は外型パンチ18の上
面より突出しており、軸方向に若干摺動可能にな
つている。そして内型パンチ17と外型パンチ1
8の中心がテープ1の中心線と一致するように配
設され、パンチホルダー21でバツキングプレー
ト22に垂直に固定されている。バツキングプレ
ート22は下ダイセツト10に固着されており、
図示されていない駆動装置によつて垂直に昇降可
能になつている。ヒーター23は外型パンチ18
の直上にスプリング24で上ダイセツト25から
懸吊されている。また上ダイセツト25にはダイ
26とストリツパー27が固着され、ダイ26と
ストリツパー27には内型パンチ17と外型パン
チ18に嵌合可能な位置に内型パンチ17と外型
パンチ18の外径にほぼ等しい透孔が設けられて
いる。
上記のように構成された本発明の装置の動作に
ついて第3図乃至第8図によつて説明する。テー
プ1が上下のロール3,3aによつてテープガイ
ド28にそつて第6図及び第8図の矢印イの方向
に送られてくると、図示してない駆動装置によつ
て下ダイセツトを介して内型パンチ17及び外型
パンチ18が上昇し、同時にローラー3aはリリ
ーシングボルト10aで押し下げられてテープ1
は停止する。停止したテープ1は内型パンチ17
とダイ26で打抜かれ、打抜かれた内型テープ1
aは空気孔17aからのエヤーで上方に吹きとば
され吸引パイプ29から排出される。(第8図A
〜D参照)また外型パンチ18側では内型パンチ
17で打抜かれたテープの内型に先ず外型パンチ
18の上面よりも突出しているパイロツトブロツ
ク19が嵌合すると共に、吸引孔18aが負圧と
なりその結果テープ1は外型パンチ18の上面に
吸着固定される。更に外型パンチ18が上昇して
ダイ26で外型が打抜かれ、打抜かれた四角な環
状テープ1bはテープガイド28の上方に直交し
て設けられたリードフレームガイド16内の定位
置に送られたリードフレーム31の裏面リードに
衝突するが、その直前に第6図のパイロツトピン
32の先端が第2図のリードフレームdの穴eに
挿入されて位置を確認し、パイロツトブロツク1
9がリードフレーム31をヒーター23に押圧固
定する。従つて環状テープ1bは外型パンチ18
とヒーター23によつてリードフレーム31の裏
面のリード部に接着される。所望時間経過してテ
ープ1bがリードフレーム31の裏面のリード部
に接着したら、下ダイセツト10が降下すると共
にテープ1とリードフレーム31は、それぞれロ
ーラー3,3a,14,14aによつて1スパン
ずつ移動される。その動作を繰り返すことによつ
てテープは自動的に打抜かれリードフレームの所
望の場所に接着させることができる。
ついて第3図乃至第8図によつて説明する。テー
プ1が上下のロール3,3aによつてテープガイ
ド28にそつて第6図及び第8図の矢印イの方向
に送られてくると、図示してない駆動装置によつ
て下ダイセツトを介して内型パンチ17及び外型
パンチ18が上昇し、同時にローラー3aはリリ
ーシングボルト10aで押し下げられてテープ1
は停止する。停止したテープ1は内型パンチ17
とダイ26で打抜かれ、打抜かれた内型テープ1
aは空気孔17aからのエヤーで上方に吹きとば
され吸引パイプ29から排出される。(第8図A
〜D参照)また外型パンチ18側では内型パンチ
17で打抜かれたテープの内型に先ず外型パンチ
18の上面よりも突出しているパイロツトブロツ
ク19が嵌合すると共に、吸引孔18aが負圧と
なりその結果テープ1は外型パンチ18の上面に
吸着固定される。更に外型パンチ18が上昇して
ダイ26で外型が打抜かれ、打抜かれた四角な環
状テープ1bはテープガイド28の上方に直交し
て設けられたリードフレームガイド16内の定位
置に送られたリードフレーム31の裏面リードに
衝突するが、その直前に第6図のパイロツトピン
32の先端が第2図のリードフレームdの穴eに
挿入されて位置を確認し、パイロツトブロツク1
9がリードフレーム31をヒーター23に押圧固
定する。従つて環状テープ1bは外型パンチ18
とヒーター23によつてリードフレーム31の裏
面のリード部に接着される。所望時間経過してテ
ープ1bがリードフレーム31の裏面のリード部
に接着したら、下ダイセツト10が降下すると共
にテープ1とリードフレーム31は、それぞれロ
ーラー3,3a,14,14aによつて1スパン
ずつ移動される。その動作を繰り返すことによつ
てテープは自動的に打抜かれリードフレームの所
望の場所に接着させることができる。
本発明の装置を使用することにより、絶縁テー
プ1を環状に打抜くと同時に、打抜かれたテープ
をリードフレーム31のリード部の所望の位置に
一工程で正確に接着させることができるのでリー
ド先端に段差を生じることがなく、作業能率も良
い。また内型パンチと外型パンチの形状を変える
ことにより、各種の型のリードフレームの所望の
位置に環状テープを接着することができる。
プ1を環状に打抜くと同時に、打抜かれたテープ
をリードフレーム31のリード部の所望の位置に
一工程で正確に接着させることができるのでリー
ド先端に段差を生じることがなく、作業能率も良
い。また内型パンチと外型パンチの形状を変える
ことにより、各種の型のリードフレームの所望の
位置に環状テープを接着することができる。
第1,2図はリードフレームの型の例を示す図
であり、第3,4図は本発明の装置の平面図と側
面図、第5図はテープの打抜圧着機構の平面図、
第6,7図はそれぞれ第5図A−A′,B−B′面
の断面図である。また第8図はテープ打抜圧着機
構の動作の説明図である。 1……接着テープ、3,3a……テープ送りロ
ーラー、14,14a……リードフレーム送りロ
ーラー、15……フオトセンサー、16……リー
ドフレームガイド、17……内型パンチ、18…
…外型パンチ、19……パイロツトブロツク、2
3……ヒーター、26……ダイ、27……ストリ
ツパー、31……リードフレーム、32……パイ
ロツトピン。
であり、第3,4図は本発明の装置の平面図と側
面図、第5図はテープの打抜圧着機構の平面図、
第6,7図はそれぞれ第5図A−A′,B−B′面
の断面図である。また第8図はテープ打抜圧着機
構の動作の説明図である。 1……接着テープ、3,3a……テープ送りロ
ーラー、14,14a……リードフレーム送りロ
ーラー、15……フオトセンサー、16……リー
ドフレームガイド、17……内型パンチ、18…
…外型パンチ、19……パイロツトブロツク、2
3……ヒーター、26……ダイ、27……ストリ
ツパー、31……リードフレーム、32……パイ
ロツトピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 四方にリードが伸びているリードフレームの
リードに接着テープを環状に打抜いて貼着するテ
ープ貼着装置であつて、接着テープの送り機構
と、該テープ進行方向の片面側に設けられた該テ
ープに所定の形状の内型を打抜く内型パンチと、
該テープ進行方向に沿つて該内型パンチと同じ側
で且つそれにより下流に設けられた外型を打抜い
て該テープを環状に形成する外型パンチと、該テ
ープをはさんで該外型パンチと向い合う位置にリ
ードフレームをセツトする機構とを備え、該外型
パンチは環状に形成された該テープを該リードフ
レームのリードに圧着するプレス機構を具備して
いるところのテープ貼着装置。 2 前記外型パンチの内側には該テープの該内型
パンチで打抜かれた部分に挿入されるパイロツト
が摺動可能に設けられていることを特徴とする特
許請求の範囲第1項に記載のテープ貼着装置。 3 前記内型パンチには打抜かれたテープ片を吹
き飛ばすためのノズルを内蔵していることを特徴
とする特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の
テープ貼着装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58146961A JPS6038825A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | テ−プ貼着装置 |
| US06/638,705 US4581096A (en) | 1983-08-11 | 1984-08-08 | Tape applying device |
| GB08420498A GB2144657B (en) | 1983-08-11 | 1984-08-13 | Attaching semiconductors to lead frames |
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