JPH0257426B2 - - Google Patents

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JPH0257426B2
JPH0257426B2 JP60227835A JP22783585A JPH0257426B2 JP H0257426 B2 JPH0257426 B2 JP H0257426B2 JP 60227835 A JP60227835 A JP 60227835A JP 22783585 A JP22783585 A JP 22783585A JP H0257426 B2 JPH0257426 B2 JP H0257426B2
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Japan
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abrasive grains
metal layer
primary
diameter
thickness
Prior art date
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JP60227835A
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Japanese (ja)
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JPS6287145A (en
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Kanji Matsutani
Satoshi Tezuka
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Mani Inc
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Matsutani Seisakusho Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、歯科用バーの製造方法に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a method of manufacturing a dental bur.

(従来の技術) 一般に、歯科用ダイヤモンドバーを製造する場
合、多数のダイヤモンド砥粒中に台金を差し込ん
だ状態で、電気メツキを実行して、台金の表面に
金属層を析出させ、この析出金属層によつて砥粒
を固着している。
(Prior art) Generally, when manufacturing dental diamond burs, a base metal is inserted into a large number of diamond abrasive grains, and electroplating is performed to deposit a metal layer on the surface of the base metal. The abrasive grains are fixed by the precipitated metal layer.

(発明が解決しようとする問題点) しかし、上記方法では、第10図に示すよう
に、台金11の表面に固着された砥粒10の密度
が低く、砥粒10の密度が高い歯科用バーを製造
することが困難であつた。これは、台金11を単
に多数の砥粒中に差し込んだだけでは、砥粒10
のように台金11にほぼ接するものもあるが、他
の砥粒は複数の砥粒10,…の上にブリツジ状に
架け渡されてしまうことになり(第1図参照)、
この架け渡された砥粒が固着されないため、その
分だけ密度が低下してしまうからである。また、
上記方法で製造された歯科用バーは密度が低いた
め、寿命が短いという問題があつた。この点は、
歯科用ダイヤモンドバーであるが故に生じる問題
であり、本出願人が鋭意研究した結果判明したも
のである。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above method, as shown in FIG. 10, the density of the abrasive grains 10 fixed to the surface of the base metal 11 is low, and It was difficult to manufacture bars. This means that if the base metal 11 is simply inserted into a large number of abrasive grains, only 10 abrasive grains
Although some of the abrasive grains are almost in contact with the base metal 11, as shown in FIG.
This is because the bridged abrasive grains are not fixed, and the density decreases accordingly. Also,
Dental burs manufactured by the above method have a problem of short lifespan due to their low density. This point is
This problem arises because it is a dental diamond bur, and was discovered as a result of intensive research by the applicant.

すなわち、機械加工に用いられるダイヤモンド
砥石は、その直径が大きいため、砥石1回転にお
ける被加工物との接触長さが長い。したがつて、
砥石の1回転当たりにおける砥粒の研削量が大き
くなる。このため、砥粒の密度を高くすると、砥
粒と砥粒との間に切屑が詰まることがあり、それ
によつて寿命が低下してしまうのである。
That is, since the diamond grindstone used for machining has a large diameter, the length of contact with the workpiece during one rotation of the grindstone is long. Therefore,
The amount of grinding of the abrasive grains per rotation of the grindstone increases. For this reason, if the density of the abrasive grains is increased, chips may become stuck between the abrasive grains, thereby shortening the service life.

一方、歯科用ダイヤモンドバーは、その直径が
通常1mm以下であり、極めて細いものである。し
たがつて、機械加工に用いられるダイヤモンド砥
石とは異なり、切屑詰まりによる寿命の低下は比
較的少ない。反面、機械加工用のダイヤモンド砥
石のように砥粒の密度を粗にすると、歯科用ダイ
ヤモンドバーの直径が細いが故に、同一円周上に
位置する砥粒の数が極端に減り、個々の砥粒は重
研削を強いられることになる。この重研削によつ
て寿命が低下してしまうのである。
On the other hand, dental diamond burs are extremely thin, usually having a diameter of 1 mm or less. Therefore, unlike diamond grindstones used in machining, there is relatively little reduction in service life due to chip clogging. On the other hand, if the density of the abrasive grains is made coarser, as in the case of diamond grinding wheels for machining, the number of abrasive grains located on the same circumference will be extremely reduced because the diameter of dental diamond burs is small, and the number of abrasive grains located on the same circumference will be extremely reduced. The grains will be forced to undergo heavy grinding. This heavy grinding shortens the service life.

そこで、本出願人は、砥粒の密度を高めること
ができる歯科用バーの製造方法を開発したもので
ある。
Therefore, the present applicant has developed a method for manufacturing a dental bur that can increase the density of abrasive grains.

(問題点を解決するための手段) 本発明は上記問題点を解消するためになされた
もので、その要旨は、台金を多数の砥粒中に差し
込んだ状態で台金の表面に砥粒の径より薄い金属
層をメツキ法によつて析出させて砥粒を台金に固
着する歯科用バーの製造方法において、次の(イ)、
(ロ)、(ハ)を必須構成とすることを特徴とする歯科用
バーの製造方法にある。
(Means for Solving the Problems) The present invention has been made to solve the above problems, and its gist is to provide abrasive particles on the surface of the base metal with the base metal inserted into a large number of abrasive grains. In the method for manufacturing a dental bur in which a metal layer thinner than the diameter of the metal layer is deposited by a plating method to fix abrasive grains to the base metal, the following (a):
There is a method for manufacturing a dental bur, characterized in that (b) and (c) are essential components.

(イ) 金属層の析出およびこれに伴う砥粒の固着を
2回以上繰り返す。
(a) Repeating the precipitation of the metal layer and the accompanying fixation of the abrasive grains two or more times.

(ロ) 金属層の析出および砥粒の固着を行つた後、
次回の金属層および砥粒の固着を行う前に、前
回までに固着された砥粒の間に新たに固着すべ
き砥粒が位置するよう、多数の砥粒に対する台
金の配置状態を変える。
(b) After depositing the metal layer and fixing the abrasive grains,
Before the next metal layer and abrasive grains are fixed, the arrangement of the base metal with respect to a large number of abrasive grains is changed so that the abrasive grains to be newly fixed are located between the previously fixed abrasive grains.

(ハ) 全ての金属層の合計厚さを最終回に析出され
た金属層の表面から全ての砥粒が突出する厚さ
にする。
(c) The total thickness of all metal layers is made so that all abrasive grains protrude from the surface of the metal layer deposited in the final step.

(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。第9図は本発明方法を実行するための装置
を示す。図中1はメツキ槽であり、このメツキ槽
1にはニツケル等の金属を溶解してなる電解液2
が収容されている。電解液2には、イオン透過可
能なセラミツク製容器3と、電極板4が浸漬され
ている。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 9 shows an apparatus for carrying out the method of the invention. 1 in the figure is a plating tank, and this plating tank 1 contains an electrolytic solution 2 containing a metal such as nickel.
is accommodated. An ion-permeable ceramic container 3 and an electrode plate 4 are immersed in the electrolytic solution 2.

上記装置を用いて、歯科用ダイヤモンドバーを
製造する方法の一例を第1図〜第8図を参照して
説明する。まず、多数のダイヤモンド砥粒10を
容器3に収容した後、この容器3を電解液に浸漬
させる。次に、台金11を、砥粒10中に差し込
む。台金11はシヤンク部11aと作用部11b
とを有し、シヤンク部11aの表面にはマスクン
グ剤(斜線で示す)が施され、作用部11bに
は、必要に応じて下地メツキが施されている。
An example of a method for manufacturing a dental diamond bur using the above apparatus will be described with reference to FIGS. 1 to 8. First, a large number of diamond abrasive grains 10 are placed in a container 3, and then the container 3 is immersed in an electrolytic solution. Next, the base metal 11 is inserted into the abrasive grains 10. The base metal 11 has a shank part 11a and an action part 11b.
A masking agent (indicated by diagonal lines) is applied to the surface of the shank portion 11a, and a base plating is applied to the active portion 11b as required.

上記差し込み状態では、第1図に示すように、
多数の砥粒10の内、台金11の作用部11bの
表面に接しているかまたはこの表面に極めて近い
砥粒10の密度は低い。
In the above inserted state, as shown in Figure 1,
Among the large number of abrasive grains 10, the abrasive grains 10 that are in contact with the surface of the working portion 11b of the base metal 11 or very close to this surface have a low density.

この状態で、台金11と電極板4との間に電流
を流すことにより、第1図に示すように、台金1
1の作用部11bの表面に金属層15(以下第1
次金属層と称す)を析出させ、この析出金属層1
5によつて、作用部11bの表面近傍の砥粒10
(以下、第1次砥粒と称す)を固着する。この場
合、第1次金属層15の厚さは、後述するよう
に、砥粒10の径よりも大幅に小さくなされてい
る。したがつて、各第1次砥粒10はその部分が
第1次金属層15から突出することになる。な
お、台金11のシヤンク部11aはマスクング処
理されているため、金属層の析出および砥粒の固
着は生じない。
In this state, by passing a current between the base metal 11 and the electrode plate 4, the base metal 1
A metal layer 15 (hereinafter referred to as the first
This precipitated metal layer 1 is then deposited.
5, the abrasive grains 10 near the surface of the working part 11b
(hereinafter referred to as primary abrasive grains) are fixed. In this case, the thickness of the primary metal layer 15 is made significantly smaller than the diameter of the abrasive grains 10, as will be described later. Therefore, a portion of each primary abrasive grain 10 protrudes from the primary metal layer 15. Note that, since the shank portion 11a of the base metal 11 is subjected to a masking treatment, precipitation of a metal layer and adhesion of abrasive grains do not occur.

次に、この台金11を一旦容器3から引き抜
き、ブラシでこすつたり、台金11または電解液
2に超音波振動を与えることにより、台金11か
ら余分な砥粒を払い落とす(第2図)。この時、
固着された砥粒10の上にブリツジ状に架け渡さ
れた砥粒10が払い落とされるのは勿論のこと、
第6図に示すように、第1次金属層15に固着さ
れた第1次砥粒10の内、第1次金属層15に浅
く埋まつているものや、尖つている部分のみが埋
まつているもの等(以下、仮固着砥粒という。)
は、第1次金属層15による保持力が弱いため、
上記払い落とし作業により、第1次金属層15か
ら除去される(第7図)。したがつて、台金11
に安定した姿勢で接するとともに第1次金属層1
5に深く埋没されていて、強固に固着されている
第1次砥粒10だけが残る。なお、この点から明
らかなように、この発明において、台金に固着さ
れていない砥粒とは、金属層に全く接していない
砥粒のみならず、金属層によつて弱く保持され、
したがつて上記のような除去作業によつて台金か
ら除去されるような砥粒をも含むものである。
Next, this base metal 11 is temporarily pulled out from the container 3, and excess abrasive grains are brushed off from the base metal 11 by rubbing it with a brush or applying ultrasonic vibration to the base metal 11 or the electrolyte 2 (second figure). At this time,
Of course, the abrasive grains 10 that are bridge-shaped on top of the fixed abrasive grains 10 are brushed off.
As shown in FIG. 6, among the primary abrasive grains 10 fixed to the primary metal layer 15, some are buried shallowly in the primary metal layer 15, and only the sharp parts are buried. (hereinafter referred to as temporarily fixed abrasive grains)
Because the holding force by the primary metal layer 15 is weak,
By the above-mentioned scraping operation, it is removed from the primary metal layer 15 (FIG. 7). Therefore, base metal 11
while being in contact with the primary metal layer 1 in a stable posture.
Only the primary abrasive grains 10 that are deeply embedded in the grains 5 and firmly fixed remain. As is clear from this point, in the present invention, abrasive grains that are not fixed to the base metal are not only abrasive grains that are not in contact with the metal layer at all, but also abrasive grains that are weakly held by the metal layer,
Therefore, it also includes abrasive grains that are removed from the base metal by the above-mentioned removal operation.

次に、再び台金11の作用部11bを、容器3
に収容された砥粒10中に埋没させる。この時、
固着された砥粒10の上にブリツジ状に架け渡さ
れた砥粒および仮固着砥粒が払い落とされている
ので、台金11を再度多数の砥粒10中に埋没さ
せると、新たに固着すべき砥粒10A(以下、第
2次砥粒と称する。)が第1次砥粒10間に位置
するようになり、多数の砥粒10に対する台金1
1の配置状態が変わる。この内容から明らかなよ
うに、本発明において「多数の砥粒10に対する
台金11の配置状態を変える」とは、台金11に
固着されていない砥粒、および仮固着砥粒のよう
に台金11に強固に固着されていない砥粒を台金
11から取り除き、その取り除いた部分、つまり
強固に接着された砥粒10の間の部分に新たに固
着すべき砥粒10Aが位置するようにすることを
いうものである。この後、上記と同様にして新た
な金属層15A(以下、第2次金属層と称する)
を析出させて、第1次金属層15に接するかまた
はその近傍に位置する第2次砥粒10Aを固着す
る。この場合、第2次金属層15Aの厚さは、第
2次砥粒10Aの径より小さく、かつ第2次金属
層15Aと第1次金属層15との合計厚さが第1
次砥粒10の径よりも小さくなされている。した
がつて、第2次金属層15Aからは、第2次砥粒
10Aが突出するのみならず、第1次砥粒10も
突出することになる。
Next, the action part 11b of the base metal 11 is attached to the container 3 again.
The abrasive grains 10 are embedded in the abrasive grains 10 contained in the abrasive grains. At this time,
Since the abrasive grains bridged over the fixed abrasive grains 10 and the temporarily fixed abrasive grains have been brushed off, when the base metal 11 is buried in a large number of abrasive grains 10 again, the fixed abrasive grains are newly fixed. The abrasive grains 10A (hereinafter referred to as secondary abrasive grains) are now located between the primary abrasive grains 10, and the base metal 1 for many abrasive grains 10 is
The arrangement status of 1 changes. As is clear from this content, in the present invention, "changing the arrangement state of the base metal 11 with respect to a large number of abrasive grains 10" means that the abrasive grains that are not fixed to the base metal 11 and temporarily fixed abrasive grains are The abrasive grains that are not firmly fixed to the gold 11 are removed from the base metal 11, and the abrasive grains 10A to be newly fixed are positioned in the removed portions, that is, the portions between the firmly bonded abrasive grains 10. It means to do something. After that, a new metal layer 15A (hereinafter referred to as a second metal layer) is formed in the same manner as above.
is precipitated to fix the secondary abrasive grains 10A in contact with or in the vicinity of the primary metal layer 15. In this case, the thickness of the second metal layer 15A is smaller than the diameter of the second abrasive grain 10A, and the total thickness of the second metal layer 15A and the first metal layer 15 is smaller than the first metal layer 15A.
It is made smaller than the diameter of the secondary abrasive grains 10. Therefore, not only the secondary abrasive grains 10A protrude from the secondary metal layer 15A, but also the primary abrasive grains 10.

次に、台金11を容器3から引き抜いて余分な
砥粒を払い落とすことにより、歯科用ダイヤモン
ドバーが得られる。
Next, a dental diamond bur is obtained by pulling out the base metal 11 from the container 3 and shaking off excess abrasive grains.

このようにして得られた歯科用ダイヤモンドバ
ーは、第4図と第10図との比較から明らかなよ
うに、従来の製造方法によつて得られた歯科用ダ
イヤモンドバーに比して砥粒10,10Aが高い
密度で配置される。すなわち、仮に1層の金属層
のみによつて砥粒を固着した場合には、第1図か
らも明らかなように、台金の表面に砥粒が密に接
することなく、2つの砥粒間に他の砥粒がブリツ
ジ状に架け渡されることがあり、ブリツジ状に架
け渡された砥粒に対応する台金の表面には、砥粒
が固着されない。このため、第2図のように、砥
粒の密度が低下した状態のものしか製造すること
ができない。
As is clear from the comparison between FIG. 4 and FIG. , 10A are arranged with high density. In other words, if the abrasive grains are fixed with only one metal layer, as is clear from FIG. In some cases, other abrasive grains are strung across in a bridge shape, and the abrasive grains are not fixed to the surface of the base metal corresponding to the abrasive grains strung over in a bridge shape. Therefore, as shown in FIG. 2, it is only possible to manufacture abrasives in which the density of the abrasive grains is reduced.

この点、本発明の製造方法においては、1回の
固着を行う毎に台金11を砥粒10中から引き抜
き、再度砥粒10中に差し込むようにしているの
で、例えば第1回目の固着時に砥粒10が固着さ
れていない箇所には、第2回以降の固着時に砥粒
10Aが固着される。したがつて、砥粒密度を従
来のものに比して大幅に向上させることができ
る。
In this regard, in the manufacturing method of the present invention, the base metal 11 is pulled out of the abrasive grains 10 and inserted into the abrasive grains 10 again every time the fixation is performed, so for example, at the time of the first fixation, At the locations where the abrasive grains 10 are not fixed, the abrasive grains 10A are fixed during the second and subsequent fixings. Therefore, the abrasive grain density can be significantly improved compared to conventional ones.

なお、この実施例のように、第1次砥粒10と
第2次砥粒10Aとについてほぼ同径のものを用
いた場合には、第2次砥粒10Aが第1次砥粒1
0に対して第1次金属層15の厚さの分だけ突出
することになるが、後述するように、第1次金属
層10の厚さが小さいので、研削する上でほとん
ど問題がない。勿論、第2次砥粒10Aとして第
1次砥粒10より第1次金属層15の分だけ小さ
いものを用いれば、砥粒10,10Aの台金11
からの突出高さを同一にすることができる。この
点についても後述する。
Note that, as in this embodiment, when the primary abrasive grains 10 and the secondary abrasive grains 10A are of approximately the same diameter, the secondary abrasive grains 10A are the same as the primary abrasive grains 10A.
0 by the thickness of the first metal layer 15, but as will be described later, since the thickness of the first metal layer 10 is small, there is almost no problem in grinding. Of course, if the secondary abrasive grains 10A are smaller than the primary abrasive grains 10 by the amount of the first metal layer 15, the base metal 11 of the abrasive grains 10, 10A
The height of the protrusion can be made the same. This point will also be discussed later.

次に、上記のようにして製造された歯科用ダイ
ヤモンドバーの利点について説明するに、まず砥
粒の保持率(砥粒の径に対する金属層の厚さの比
率)と研削機能との相関関係について説明してお
く。研削を長時間行なうと、砥粒の切刃(砥粒の
表面に形成された尖鋭部)が摩耗して丸くなり、
被研削面との摩擦が大きくなる。このため砥粒は
大きな力を受けて台金から脱落し、切刃の摩耗が
少ない砥粒だけ残る。保持率が低い場合には、金
属層による保持力が弱いので摩耗した砥粒が台金
から脱落しやすく、このため切れ味は良いが反面
寿命が短い。また、保持率が高い場合には、摩耗
した砥粒が台金から脱落しにくいため、寿命は長
くなるが、切れ味が悪くなる。一般に保持率は45
%〜70%が適当とされている。
Next, to explain the advantages of the dental diamond bur manufactured as described above, we will first discuss the correlation between the abrasive grain retention rate (the ratio of the metal layer thickness to the abrasive grain diameter) and the grinding function. Let me explain. If you grind for a long time, the cutting edge of the abrasive grain (the sharp part formed on the surface of the abrasive grain) will wear out and become rounded.
Friction with the ground surface increases. For this reason, the abrasive grains are subjected to a large force and fall off from the base metal, leaving only the abrasive grains with less wear on the cutting edge. When the retention rate is low, the retention force provided by the metal layer is weak, so worn abrasive grains tend to fall off the base metal, resulting in good sharpness but short life. Further, when the retention rate is high, worn abrasive grains are difficult to fall off from the base metal, so the life is extended, but the sharpness becomes poor. Generally retention rate is 45
% to 70% is considered appropriate.

上記実施例では、第1次砥粒10と第2次砥粒
10Aの径が等しいため、第2次砥粒10Aは、
第1次砥粒10より第1次金属層15の分だけ余
計に突出しており、重研削を行なう場合に特に有
効である。重研削とは、ダイヤモンドバーに大き
な力を加えて歯を研削することを意味し、切粉も
多量に発生する。重研削の初期の段階では、主に
第2次砥粒10Aによつて研削を行なう。この
際、第2次砥粒10A間すなわち第1次砥粒10
の上方が凹んでいて切粉ポケツト20となつてい
るため、発生する多量の切粉は、この切粉ポケツ
ト20に収容され、第2次砥粒10Aによる研削
の支障となることはない。また、研削を長時間継
続すると、切刃の摩耗した第2次砥粒10Aに大
きな力が加わる。この第2次砥粒10Aは第2次
金属層15Aのみに保持されており、保持率が低
いため脱落しやすい。このため、摩耗していない
第2次砥粒10Aだけが残り、良好な切れ味を維
持できる。第2次砥粒10Aが脱落した後では、
第1次砥粒10により研削を行なう。この時、第
5図に示すように、第2次砥粒10Aが脱落した
跡に深い凹部すなわち切粉ポケツト21が形成さ
れているため、この切粉ポケツト21に切粉を収
容できる。上記のように、切粉ポケツト20,2
1に切粉を収容できること、および切れ味が良い
ことによつて、良好な重研削を行なうことができ
る。また、高密度で配置された第2次砥粒10A
と第1次砥粒10とで2段階にわたつて研削を行
なえるので、寿命が長くなる。
In the above embodiment, since the primary abrasive grains 10 and the secondary abrasive grains 10A have the same diameter, the secondary abrasive grains 10A are
The first metal layer 15 protrudes beyond the first abrasive grain 10, and is particularly effective when performing heavy grinding. Heavy grinding means applying a large force to the diamond bur to grind the teeth, which also generates a large amount of chips. At the initial stage of heavy grinding, grinding is mainly performed using the secondary abrasive grains 10A. At this time, between the secondary abrasive grains 10A, that is, between the primary abrasive grains 10A
Since the upper part is recessed to form a chip pocket 20, a large amount of generated chips is accommodated in the chip pocket 20 and does not interfere with grinding by the secondary abrasive grains 10A. Further, if grinding is continued for a long time, a large force is applied to the worn secondary abrasive grains 10A of the cutting edge. The secondary abrasive grains 10A are held only by the secondary metal layer 15A, and because of their low retention rate, they easily fall off. Therefore, only the unworn secondary abrasive grains 10A remain, and good sharpness can be maintained. After the secondary abrasive grains 10A fall off,
Grinding is performed using primary abrasive grains 10. At this time, as shown in FIG. 5, since a deep recess, that is, a chip pocket 21 is formed at the site where the secondary abrasive grains 10A have fallen, chips can be stored in the chip pocket 21. As mentioned above, the chip pocket 20,2
By being able to accommodate chips in the grinder 1 and having good sharpness, heavy grinding can be carried out effectively. In addition, 10A of secondary abrasive grains arranged at high density
Since grinding can be performed in two stages using the primary abrasive grains 10 and the primary abrasive grains 10, the service life is extended.

上記実施例において、第1次金属層15の厚さ
T1を第1次砥粒10の径D1の5〜30%とする。
5%以下であると、第1次金属層15により第1
次砥粒10を一時的に保持することが確実に行な
えないからであり、30%以上であると、第1次金
属層15Aに固着される第1次砥粒10の数が多
くなり、第2次砥粒10Aの数が少なくなるた
め、本発明の効果が期待できないからである。ま
た、第1次金属層15の厚さT1と第2次金属層
15Aの厚さT2の合計厚さは、第1次砥粒15
の径D1の45〜70%とする。前述したように、第
1次砥粒10の保持率が45%以下であると、短寿
命であり、70%以上であると、切れ味が悪くなる
からである。
In the above embodiment, the thickness of the first metal layer 15
Let T 1 be 5 to 30% of the diameter D 1 of the primary abrasive grains 10.
If it is 5% or less, the first metal layer 15
This is because it is not possible to reliably temporarily hold the secondary abrasive grains 10. If it is 30% or more, the number of primary abrasive grains 10 fixed to the primary metal layer 15A increases, and the This is because the effect of the present invention cannot be expected because the number of secondary abrasive grains 10A is reduced. Further, the total thickness of the thickness T 1 of the first metal layer 15 and the thickness T 2 of the second metal layer 15A is equal to the total thickness of the first abrasive grain 15
The diameter D1 shall be 45 to 70%. As mentioned above, if the retention rate of the primary abrasive grains 10 is less than 45%, the life will be short, and if it is more than 70%, the sharpness will deteriorate.

さらに好ましくは、第1次金属層15の厚さ
T1を、第1次砥粒10の径D1の約20%とし、第
2次金属層15の厚さT2を第1次砥粒10の径
D1の約40%とする。この結果、第1次砥粒10
の保持率は約60%となり、第2次砥粒10Aの保
持率は約40%となる。第2次砥粒10Aの保持率
は一般的に適当であるといわれている保持率の範
囲45〜70%より若干低いため、脱落しやすいが非
常に切れ味がよい。また、研削初期の段階での切
粉ポケツト20の高さが第1次砥粒10の径D1
の約20%であるので、切粉を充分収容できる。
More preferably, the thickness of the first metal layer 15
T 1 is approximately 20% of the diameter D 1 of the primary abrasive grains 10, and the thickness T 2 of the secondary metal layer 15 is the diameter of the primary abrasive grains 10.
Approximately 40% of D1 . As a result, primary abrasive grains 10
The retention rate of the secondary abrasive grains 10A is approximately 60%, and the retention rate of the secondary abrasive grains 10A is approximately 40%. The retention rate of the secondary abrasive grains 10A is slightly lower than the generally appropriate retention rate range of 45 to 70%, so it easily falls off but is very sharp. In addition, the height of the chip pocket 20 at the initial stage of grinding is equal to the diameter D 1 of the primary abrasive grains 10.
Since it is about 20% of the total amount, it can accommodate enough chips.

なお、砥粒10,10Aの径は、所定の範囲で
正規分布またはこれに類似した分布をなしてお
り、上記数値限定は径の平均値に基づいて議論さ
れるものである。平均値は、上記分布の頂点また
はその近傍部に位置している。
Note that the diameters of the abrasive grains 10 and 10A have a normal distribution or a distribution similar to this within a predetermined range, and the above numerical limitations are discussed based on the average value of the diameters. The average value is located at or near the top of the distribution.

本発明は上記実施例に制約されず種々の態様が
可能である。例えば、第8図に示す例では、第2
次砥粒10Aは、第1次砥粒10の径D1から第
1次金属層10の厚さT1を差し引いた値とほぼ
等しい径D2を有する。この結果、第1次砥粒1
0と第2次砥粒10Aとは、ほぼ等しい突出高さ
で高密度に配置されており、殆ど全ての砥粒1
0,10Aが研削を同時に行なうので、軽研削で
きれいな仕上がりを要求される場合に最適であ
り、また寿命が長い。具体的には、第1次金属層
15の厚さT1を第1次砥粒10の径D1の約20%
にし、第2次金属層15Aの厚さT2を第1次砥
粒10の径D1の約40%にし、第2次砥粒10A
の径D2を第1次砥粒10の径D1の約80%にする。
このようにすれば、第1次砥粒10の保持率が60
%、第2次砥粒10Aの保持率が50%となり、一
般的に適しているといわれる保持率45〜70%の範
囲になる。
The present invention is not limited to the above embodiments, and various embodiments are possible. For example, in the example shown in FIG.
The secondary abrasive grain 10A has a diameter D 2 approximately equal to the value obtained by subtracting the thickness T 1 of the first metal layer 10 from the diameter D 1 of the primary abrasive grain 10 . As a result, the primary abrasive grain 1
0 and the secondary abrasive grains 10A are arranged at high density with almost the same protrusion height, and almost all the abrasive grains 1
Since 0 and 10A perform grinding at the same time, it is ideal for light grinding and requires a clean finish, and has a long life. Specifically, the thickness T 1 of the primary metal layer 15 is approximately 20% of the diameter D 1 of the primary abrasive grains 10.
The thickness T 2 of the secondary metal layer 15A is approximately 40% of the diameter D 1 of the primary abrasive grain 10,
The diameter D 2 of the primary abrasive grains 10 is set to approximately 80% of the diameter D 1 of the primary abrasive grains 10.
In this way, the retention rate of primary abrasive grains 10 is 60
%, the retention rate of the secondary abrasive grains 10A is 50%, which is in the range of 45 to 70%, which is generally said to be suitable.

また、本発明では、1回目の金属層の析出およ
びこれに伴なう砥粒の固着を行なつた後で、砥粒
中から台金を引き抜かずに、電流を停止してメツ
キ法の実行を停止し、この状態のまま台金または
電解液に超音波振動を付与することにより、台金
の表面に対する砥粒の配置状態を変え、この後で
メツキ法を実行して2回目の金属層の析出および
これに伴なう砥粒の固着を行なつてもよい。
Furthermore, in the present invention, after the first metal layer is deposited and the abrasive grains are fixed accordingly, the current is stopped and the plating method is performed without pulling out the base metal from the abrasive grains. By stopping the process and applying ultrasonic vibration to the base metal or electrolyte in this state, the arrangement of the abrasive grains on the surface of the base metal is changed, and then the plating method is performed to form the second metal layer. The precipitation of the abrasive grains and the accompanying fixation of the abrasive grains may also be performed.

さらに、本発明ではメツキ法による金属の析出
とそれに伴なう砥粒の固着とを3回以上行なつて
もよいし、化学メツキ法により金属の析出と砥粒
の固着を行なつてもよい。
Furthermore, in the present invention, metal deposition and abrasive grain fixation by a plating method may be performed three or more times, or metal deposition and abrasive grain fixation may be performed by a chemical plating method. .

(発明の効果) 以上説明したように、本発明方法によれば、砥
粒の密度が高い歯科用バーを製造することができ
る。また、製造された歯科用バーは、砥粒密度が
高いので長寿命となる。さらに、砥粒の径や金属
層の厚さを選択することにより、重研削や軽研削
等用途に応じて最適の歯科用バーを製造すること
ができる。
(Effects of the Invention) As explained above, according to the method of the present invention, a dental bur with a high density of abrasive grains can be manufactured. In addition, the produced dental bur has a high abrasive grain density and therefore has a long life. Furthermore, by selecting the diameter of the abrasive grains and the thickness of the metal layer, it is possible to manufacture the optimal dental bur depending on the application, such as heavy grinding or light grinding.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図〜第7図は本発明方法の一実施例を示
し、第1図〜第4図は台金の表面における砥粒の
固着状態を製造工程順に示す拡大断面図、第5図
は所定時間研削を行なつた後での砥粒の固着状態
を示す拡大断面図、第6図、第7図は払い落とし
前後の砥粒の固着状態をそれぞれ示す拡大断面
図、第8図は本発明方法の他の実施例を実行した
結果得られる砥粒の固着状態を示す拡大断面図、
第9図は本発明方法を実行するための装置の一実
施例を示す断面図、第10図は従来方法により得
られる砥粒の固着状態を示す拡大断面図である。 10……第1次砥粒、10A……第2次砥粒、
11……台金、15……第1次金属層、15A…
…第2次金属層。
Figures 1 to 7 show an embodiment of the method of the present invention, Figures 1 to 4 are enlarged cross-sectional views showing the state of adhesion of abrasive grains on the surface of the base metal in the order of the manufacturing process, and Figure 5 is a An enlarged sectional view showing the fixed state of the abrasive grains after time grinding, FIGS. 6 and 7 are enlarged sectional views showing the fixed state of the abrasive grains before and after brushing off, and FIG. 8 shows the invention An enlarged cross-sectional view showing a fixed state of abrasive grains obtained as a result of carrying out another example of the method,
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an embodiment of an apparatus for carrying out the method of the present invention, and FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing the fixed state of abrasive grains obtained by the conventional method. 10... Primary abrasive grains, 10A... Secondary abrasive grains,
11...Base metal, 15...First metal layer, 15A...
...Second metal layer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 台金を多数の砥粒中に差し込んだ状態で台金
の表面に砥粒の径より薄い金属層をメツキ法によ
つて析出させて砥粒を台金に固着する歯科用バー
の製造方法において、次の(イ)、(ロ)、(ハ)を必須構成
とすることを特徴とする歯科用バーの製造方法。 (イ) 金属層の析出およびこれに伴う砥粒の固着を
2回以上繰り返す。 (ロ) 金属層の析出および砥粒の固着を行つた後、
次回の金属層および砥粒の固着を行う前に、前
回までに固着された砥粒の間に新たに固着すべ
き砥粒が位置するよう、多数の砥粒に対する台
金の配置状態を変える。 (ハ) 全ての金属層の合計厚さを最終回に析出され
た金属層の表面から全ての砥粒が突出する厚さ
にする。 2 金属層の析出とこれに伴う砥粒の固着とを計
2回行ない、第1次金属層の厚さを第1次砥粒の
径の5〜30%とし、第1次金属層と第2次金属層
の合計厚さを、第1次砥粒の45〜70%とする特許
請求の範囲第1項に記載の歯科用バーの製造方
法。 3 第1次砥粒と第2次砥粒とをほぼ同径とする
特許請求の範囲第2項に記載の歯科用バーの製造
方法。 4 第1次砥粒と第2次砥粒とをほぼ同型とし、
第1次金属層の厚さを第1次砥粒の径の約20%と
し、第2次金属層の厚さを第1次砥粒の径の約40
%とする特許請求の範囲第3項に記載の歯科用バ
ーの製造方法。 5 第2次砥粒の径を、第1次砥粒の径から第1
次金属層の厚さを差し引いた値とほぼ等しくする
特許請求の範囲第2項に記載の歯科用バーの製造
方法。 6 第1次金属層の厚さを第1次砥粒の径の約20
%とし、第2次金属層の厚さを第1次砥粒の径の
約40%とし、第2次砥粒の径を第1次砥粒の径の
約80%とする特許請求の範囲第5項に記載の歯科
用バーの製造方法。
[Scope of Claims] 1. With the base metal inserted into a large number of abrasive grains, a metal layer thinner than the diameter of the abrasive grains is deposited on the surface of the base metal by a plating method to fix the abrasive grains to the base metal. A method for manufacturing a dental bur, characterized in that the following (a), (b), and (c) are essential components. (a) Repeating the precipitation of the metal layer and the accompanying fixation of the abrasive grains two or more times. (b) After depositing the metal layer and fixing the abrasive grains,
Before the next metal layer and abrasive grains are fixed, the arrangement of the base metal with respect to a large number of abrasive grains is changed so that the abrasive grains to be newly fixed are located between the previously fixed abrasive grains. (c) The total thickness of all metal layers is made so that all abrasive grains protrude from the surface of the metal layer deposited in the final step. 2. The precipitation of the metal layer and the fixation of the abrasive grains accompanying this are performed twice in total, the thickness of the first metal layer is set to 5 to 30% of the diameter of the first abrasive grains, and the thickness of the first metal layer and the second abrasive grain are The method for manufacturing a dental bur according to claim 1, wherein the total thickness of the secondary metal layer is 45 to 70% of the primary abrasive grains. 3. The method for manufacturing a dental bur according to claim 2, wherein the primary abrasive grains and the secondary abrasive grains have approximately the same diameter. 4 The primary abrasive grains and the secondary abrasive grains are almost the same type,
The thickness of the primary metal layer is approximately 20% of the diameter of the primary abrasive grain, and the thickness of the secondary metal layer is approximately 40% of the diameter of the primary abrasive grain.
%. The method for manufacturing a dental bur according to claim 3. 5 Change the diameter of the secondary abrasive grains from the diameter of the primary abrasive grains.
3. The method of manufacturing a dental bur according to claim 2, wherein the thickness of the dental bur is approximately equal to the value obtained by subtracting the thickness of the second metal layer. 6 The thickness of the primary metal layer is approximately 20 times the diameter of the primary abrasive grain.
%, the thickness of the secondary metal layer is approximately 40% of the diameter of the primary abrasive grains, and the diameter of the secondary abrasive grains is approximately 80% of the diameter of the primary abrasive grains. The method for manufacturing a dental bur according to item 5.
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