JPH0258028B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、軟化されたろうに沿つて流体圧の差
を用いる、ろう除去装置に係る。

〔従来技術〕

回路基板又は回路パネル中の貫通孔中にろう付
けされた個々のピン又はワイヤ接続体は、しばし
ば、損傷又は回路変更のために交換されねばなら
ない。それらの接続体及び貫通孔は通常、必要な
パッケージング密度が得られる様に、近接した中
心間距離で配置されている。従つて、接続体が選
択的に交換されるとき、小型の道具及び時間のか
かる注意深い取扱いが必要とされる。

従来は、選択された接続体のろうが、加熱され
た窒素の如きガスの細い噴流で通常軟化及び溶融
されている。加圧されている上記ガスは、周囲領
域上にも流れ、隣接する接続体のろうを軟化させ
るに充分な熱を加えて、それらに誤つた整合を生
ぜしめる。反復される再加熱は、金属間化合物の
成長によるろう組成物の変化を促して、融点の温
度を上昇させる。更に、接続体が湿潤可能な材料
から成る場合には、ろうが該接続体をはい上つ
て、最終的に該接続体をその接触面に接続させて
しまうことが多い。これらの問題を除くために、
初めに、くさび、ブラケツト又はシールドが配置
されて、付近の接続体が支持され又は加熱された
ガスが偏向される。これは、接続体を除去するた
めに必要な時間を延長させることになる。

通常の接続体除去方法に於けるもう１つの不利
な点は、貫通孔中に異なる量のろうを残すことで
ある。その残渣は、後に回路変更のために貫通孔
の壁が除去されて、該貫通孔が拡大される場合に
必要とされる光学的位置付け方法をしばしば妨害
する。例えば米国特許第3406274号明細書に記載
の如き真空ろう除去装置及び可能な再加熱が、必
要とされる清浄な貫通孔を形成するために用いら
れている。

〔発明の概要〕

本発明の目的は、選択された位置に於ける接続
体及びろうの両側に整合された一対の導電性の中
空部材を配置して、抵抗加熱により上記ろうを溶
融させる熱を上記の選択された位置へより厳密に
限定して加えるとともに、上記接続体及びろうを
除去するために充分に加熱された上記ろうを変位
させる流体圧の差を上記の選択された位置の両側
に生ぜしめる、ろう除去装置を提供することであ
る。

上記目的は、本発明に従つて、回路パネル中の
貫通孔中のろうの両側に接触して相互に整合され
ている。一対の導電性の中空部材を設けることに
よつて達成される。それらの２つの中空部材には
上記ろうに沿つて流体圧の差が生じる様に、加圧
された流体が供給される。それらの中空部材が加
熱されて、その熱が上記ろうに伝えられ、溶融さ
れたろう及び接続体が一方の中空部材の流体圧に
より他方の中空部材中に押し出されて、ろうを除
去された貫通孔の壁が得られる。それらの中空部
材は、抵抗加熱回路を設けるために上記ろうに直
列に接続された電極としても働く。

本発明の大きな利点は、選択されたろうにエネ
ルギを集中させて、隣接するろうを有害に軟化さ
せずに所望の接続体及びろうを選択的に除去する
ことである。更に、流体の流れが、貫通孔から略
全てのろうを除去して、パネルが更に容易に処理
されることを可能にする。本発明は、くさび又は
ブラケツトが配置される必要をなくして、接続体
の除去をずつと効率的にする。複雑な保持装置も
不要になる。

〔実施例〕

第１図に於て、典型的には錫で被覆された銅の
如きめつきされた金属より成る導電性の壁１４を
有する貫通孔１１，１２及び１３を有している多
層回路パネル１０が示されている。錫で被覆され
た銅は、各貫通孔１１乃至１３の両端部に於てパ
ネル１０の両面上に延びて回路ランド１５を形成
している。接続体１６，１７及び１８が各貫通孔
中にろう１９により固定されている。それらの接
続体は、種々の装置又はピンでよいが、本実施例
に於ては、プラグ装着可能なモジユール又は構成
部品（図示せず）のピンを受取るための弾性フラ
ンジ２０を有している。

選択された接続体１６乃至１８は、回路変更又
は損傷のために、しばしば除去されねばならな
い。加圧された流体を供給される一対の中空部材
即ち排気されたダクト３０及びダクト３１がろう
１９を有するめつきされた貫通孔１２の両側に整
合されて配置されている装置によつて、ろうが除
去される。ダクト３０及び３１は、熱及び電流が
良好に伝導しそしてろうによつて湿潤されない様
に、モリブデン又はベリリウム銅より成ることが
好ましい。それらのダクトは、回路ランド１５の
直径に略近い外径及びそれらのダクトが接続体の
フランジ２０の外側を移動し得る様な内径を有す
る。各ダクト３０及び３１には、絶縁性セラミツ
ク材料３６のマトリツクス中に埋込まれた電気抵
抗加熱素子のコイル３４及び３５が巻かれてい
る。それらの２つのコイルは更に、制御装置４０
により付勢される電源３９へ、リード線３７及び
３８によつて接続されている。

ダクト３１は、絶縁性セラミツク・カラー４２
によりダクト４１に連結されている。ダクト４１
は、制御装置４０又はスイツチにより動作される
ソレノイド・バルブ４３に連結されている。更
に、ダクト４１は、ソレノイド・バルブ４３を経
て、約0.7乃至約4.2Kg／cm²の正の圧力に於ける空
気、不活性ガス又はグリセリンの如き圧縮された
流体の源に連結されている。この流体は、ろうの
溶融温度に近い温度に保たれる様に、加熱装置を
通されることが好ましい。同様に、排気されたダ
クト３０は、熱的に分離される様に、セラミツ
ク・カラー４６を経てダクト４５に連結されてい
る。ダクト４５は、溶融されたろう及び接続体又
は他の残渣が流体圧により除去された後に送り込
まれる残渣トラツプ４７と組合わされている。残
渣トラツプ４７は、該残渣トラツプが連結されて
いる真空源（図示せず）にろう粒子が達しない様
に、バツフル４８又はフイルタ材料を有してもよ
い。ソレノイド・バルブ４９は、負圧又は真空の
如きより低い相対圧力の源にダクト３０を選択的
に連結する様に働く。

ダクト４１及び４５は、取扱いが容易になる様
に、可撓性を有する構造又はより大きな直径を有
していることが好ましい。中空部材即ちダクト３
０及び３１並びにそれらに連結された組立体は、
ろう及び接続体が選択的に除去される間、手で取
扱われる道具として示されているが、所望なら
ば、自動化された精密位置決め装置に任意に取付
けられてもよい。

導電性のダクト３０及び３１は更に、ねじ５１
及び５２によつてリード線を経て電源５０の端子
に接続されている。電源５０は、制御装置４０に
より動作され、ダクト３０及び３１が選択された
貫通孔のランド上のろうに接触した時にターン・
オンされて、14乃至40Aの比較的大きな電流を供
給する。

動作に於て、ダクト３０及び３１が、除去され
る様に選択された接続体の両側のランド１５上の
ろうのメニスカス即ちすみ肉の表面上に配置され
る。この配置は、上記接続体も包囲する。ダクト
３０及び３１がランド上に又はろう及びランド上
に良好に据えられる様に、それらのダクトを短時
間の間予熱してろうの表面を軟化させるために、
コイル３４及び３５が付勢される。それから、制
御装置４０が大きな電流によつてダクト３０及び
３１の抵抗回路を付勢させて、接続体１７に於け
るろう１９を軟化させる。ろうが加熱されるとと
もに、ソレノイド・バルブ４３及び４９が付勢さ
れて、ろうに沿つて流体圧の差が生じる様にダク
トが開かれる。ろうの温度がその融点に達したと
き、溶融されたろう及び接続体が貫通孔から迅速
に押し出されて、壁からろうが除去された貫通孔
が得られる。それから、制御装置４０はダクト及
び貫通孔の壁への電流を停止させ、ソレノイド・
バルブ４３及び４９が滅勢されて閉鎖される。

ダクト３０及び３１の内径及び外径が、種々の
接続体又は貫通孔の寸法及び貫通孔の中心間距離
に適応する様に変えられ得ることは勿論である。
或る場合には、接続体が、横方向に於てはランド
よりも小さいが、縦方向に於てランドの端部を超
えて延びていることもあり、ダクトが接続体及び
ランドの寸法に適応する様に楕円形又は矩形の断
面に形成されてもよい。更に、他の場合には、貫
通孔が回路パネル上にランドを有していない場合
もあり、ダクト３０及び３１の直径が貫通孔の壁
及びろうに適切に接触する様な寸法及び傾斜を有
してもよい。

第２図は、本発明の他の実施例を示している。
この実施例に於ては、ランド６３及び接続体６５
を保持するろう６４を有する回路パネル１０中の
複数の貫通孔６２を包囲する様に、中空部材６０
が該中空部材に取付けられたハウジング６１によ
つて拡大されている。ハウジング６１は、絶縁材
より成り、ねじ６７の如き適当な手段により、該
ハウジング６１に固定された導電性金属のブロツ
ク６６を有している。電気端子６８が該ブロツク
６６からハウジング６１を経て延びて、電源端子
に接続されている。ブロツク６６には、ハウジン
グ６１が回路パネル１０の表面に接触して配置さ
れたときに偏向し得る充分な長さを有する、可撓
性及び導電性の複数の剛毛６９が固定されてい
る。それらの剛毛は、導電性を有し且つろうによ
つて湿潤されない、ベリリウム銅の如き弾性材料
より成る。ブロツク６６には又、中空部材６０に
供給された流体によつて内部チエンバ７１に流体
圧が加えられる様に、ダクト７０が形成されてい
る。更に、ハウジング６１には、加圧流体が洩れ
ない様に、回路パネル１０に隣接する端部に沿つ
て、封止部７２が設けられている。

使用に於て、回路パネル１０が一対の支持体７
３上に配置され、ハウジング６１がろう６４及び
接続体６５を有する選択された複数の貫通孔６２
を包囲する様に位置付けられる。ハウジング６１
が回路パネル１０に接触されたとき、ダクト６０
を経て流体圧を加えられ得る、封止された内部チ
エンバ７１が形成される。ブロツク６６の剛毛６
９は、回路ランド及び回路パネルの表面上の露出
されているろうに接触する。それから、第１図に
示されているダクト３０の如き、導電性の、排気
された中空のダクトが、回路ランド及び除去され
るべきであろう及び接続体に選択的に接触され
る。次に、剛毛６９と中空部材３０との間の選択
されたろうが抵抗加熱により溶融される様に、ダ
クト３０及びブロツク６６が付勢される。ろうが
溶融されたとき、チエンバ７１内の流体圧が接続
体及びろうを中空部材３０中に押し出す。ハウジ
ング６１は複数のろうを包囲してそれらに接触
し、除去されるべき単一のろう及び接続体が中空
部材３０によつて選択される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるろう除去装置の一実施例
を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例を示
す断面図である。 １０……回路パネル、１１，１２，１３，６２
……貫通孔、１４……導電性の壁、１５，６３…
…回路ランド、１６，１７，１８，６５……接続
体、１９，６４……ろう、２０……弾性フラン
ジ、３０，３１，６０……中空部材即ちダクト、
３４，３５……電気抵抗加熱素子のコイル、３６
……セラミツク材料のマトリツクス、３７，３８
……リード線、３９，５０……電源、４０……制
御装置、４１，４５，７０……ダクト、４２，４
６……セラミツク・カラー、４３，４９……ソレ
ノイド・バルブ、４７……残渣トラツプ、１８…
…バツフル、５１，５２，６７……ねじ、６１…
…ハウジング、６６……導電性金属のブロツク、
６８……電気端子、６９……剛毛、７１……内部
チエンバ、７２……封止部、７３……支持体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回路パネルにおける導電性の壁を有する貫通
   孔からろうを除去するための装置に於て、 少くとも１つの貫通孔をとり囲み得る大きさの
   中空部を有し、導電性の部分をもち、該導電性の
   部分を上記貫通孔の周辺に位置する壁またはろう
   に接触させるように夫々上記パネルの両側から整
   合可能とした第１及び第２の中空部材と、 上記第１及び第２の中空部材と物理的に接触す
   る部分のろう軟化させるように上記第１及び第２
   の中空部材を予熱するための予熱手段と 上記第１及び第２の中空部材を介して、上記第
   １及び第２の中空部材の間のろうに、該ろうを溶
   融するように加熱するための電流を流すための加
   熱手段と、 上記溶融されたろうを上記加熱手段から押し出
   す程度の圧力差を上記第１及び第22の中空部材間
   につくり出すように、上記第１及び第２の中空部
   材に流体圧を加えるための手段、 とを具備するろう除去装置。