JPH0258304A - 薄膜白金温度センサ - Google Patents
薄膜白金温度センサInfo
- Publication number
- JPH0258304A JPH0258304A JP63210231A JP21023188A JPH0258304A JP H0258304 A JPH0258304 A JP H0258304A JP 63210231 A JP63210231 A JP 63210231A JP 21023188 A JP21023188 A JP 21023188A JP H0258304 A JPH0258304 A JP H0258304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platinum
- thin film
- temperature sensor
- film
- platinum temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本宅間は、自動車用、家庭電化製品用、及び工業計器等
に使用される薄膜白金温度センサに関するものである。
に使用される薄膜白金温度センサに関するものである。
従来の技術
従来の温度センサは、高精度ではあるものの、高価で取
扱いが煩わしいものと、簡便で大量に使用できるものの
、精度が悪いものとに大別でき、用途に応じて使いわけ
られている。
扱いが煩わしいものと、簡便で大量に使用できるものの
、精度が悪いものとに大別でき、用途に応じて使いわけ
られている。
しかしながら、最近のエレクトロニクスの急激な進歩に
より、自動車用などの精密温度センサを中心に、堅牢で
大量に使用ができ、かつ高精度な温度センｆが要求され
るようになってきた。特に、自動車用については、安価
でかつ小型で精度が高く、温度範囲が広く直線的な抵抗
値変化をし、また振動に対して強く、熱応答性の良いも
のが要求されている。従来より、精密温度センサとして
は、白金側温抵抗体が用いられているが、白金線を使用
するため抵抗値は６ｏΩ、１００Ωと低く、そのため周
辺回路が腹雅になり、また周辺回路の雑音等の影響を受
やすいという問題があり、併せて形状も犬きく、更に振
動及び衝撃に弱い。さらに、白金線を細くすることには
限界があるから高価な白金線を相当大量に使用すること
になるとともに、白金線を１本ずつセラミックボビン等
に巻きつけて作製していくため大量生産は不可能であっ
て相当高価なものとなっていた。
より、自動車用などの精密温度センサを中心に、堅牢で
大量に使用ができ、かつ高精度な温度センｆが要求され
るようになってきた。特に、自動車用については、安価
でかつ小型で精度が高く、温度範囲が広く直線的な抵抗
値変化をし、また振動に対して強く、熱応答性の良いも
のが要求されている。従来より、精密温度センサとして
は、白金側温抵抗体が用いられているが、白金線を使用
するため抵抗値は６ｏΩ、１００Ωと低く、そのため周
辺回路が腹雅になり、また周辺回路の雑音等の影響を受
やすいという問題があり、併せて形状も犬きく、更に振
動及び衝撃に弱い。さらに、白金線を細くすることには
限界があるから高価な白金線を相当大量に使用すること
になるとともに、白金線を１本ずつセラミックボビン等
に巻きつけて作製していくため大量生産は不可能であっ
て相当高価なものとなっていた。
・このような問題点を解決するために、白金線の代わり
に白金の厚膜や薄膜を用いた温度センサが開発されてい
る。しかし、厚膜白金温度センサは、スクリーン印刷技
術によるため１００μｍ以下の微細パターンが困難、製
造上のバラツキが大きい等の欠点を有している。
に白金の厚膜や薄膜を用いた温度センサが開発されてい
る。しかし、厚膜白金温度センサは、スクリーン印刷技
術によるため１００μｍ以下の微細パターンが困難、製
造上のバラツキが大きい等の欠点を有している。
一方、薄膜白金温度センサば、パターンの微細化が容易
なため、小型化ができ、また高抵抗化による高感度化を
図れ、更に、機械的強度が強く、ウェハー処理によって
バラツキが小さくでき、量学に適し、低価格化が可能で
ある等の長所を有するっ 発明が解決しようとする課題 薄膜白金温度センサの製造方法としては、まず、真空大
ＩＳ法、スパッタリング法等により、絶縁基板上に白金
薄膜を付着させ、湿式エツチング法。
なため、小型化ができ、また高抵抗化による高感度化を
図れ、更に、機械的強度が強く、ウェハー処理によって
バラツキが小さくでき、量学に適し、低価格化が可能で
ある等の長所を有するっ 発明が解決しようとする課題 薄膜白金温度センサの製造方法としては、まず、真空大
ＩＳ法、スパッタリング法等により、絶縁基板上に白金
薄膜を付着させ、湿式エツチング法。
スバ、７タエツチング法等の方法で微細パターン化し、
高温で熱処理を行う、。その後、トリミングによる抵抗
値調整、リード線取り出し、保護膜コーティングを行う
、この際、絶縁基板としては、アルミナ基板等が用いら
れる。しかし、この方？去でｆＴ製した薄膜白金温度セ
ンサは、従来の白金測温抵抗体に比べ、抵抗温度係数が
低くなり、温度センサとしての感度が低下するという問
題があった。
高温で熱処理を行う、。その後、トリミングによる抵抗
値調整、リード線取り出し、保護膜コーティングを行う
、この際、絶縁基板としては、アルミナ基板等が用いら
れる。しかし、この方？去でｆＴ製した薄膜白金温度セ
ンサは、従来の白金測温抵抗体に比べ、抵抗温度係数が
低くなり、温度センサとしての感度が低下するという問
題があった。
本発明は、上記の問題点を解決するもので、薄い白金膜
で高い抵抗温度係数を有する薄膜白金温度センサを安価
で提供することを目的とするものである。
で高い抵抗温度係数を有する薄膜白金温度センサを安価
で提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
これらの問題を解決するため本発明は、ジルコニアを主
成分とする絶縁基板上に白金抵抗薄膜と電極を形成した
ことを特徴とするものである。
成分とする絶縁基板上に白金抵抗薄膜と電極を形成した
ことを特徴とするものである。
作用
本発明は上記したジルコニアを主成分とする絶縁基板上
に白金抵抗薄膜を形成することにより、白金膜の結晶性
が高くなり、バルクと同等の高い抵抗温度係数が得られ
るものである１、実施例 以下、本発明の一実施例を添ｆ・１の第１図を用いて説
明する。
に白金抵抗薄膜を形成することにより、白金膜の結晶性
が高くなり、バルクと同等の高い抵抗温度係数が得られ
るものである１、実施例 以下、本発明の一実施例を添ｆ・１の第１図を用いて説
明する。
図において、１は幅３−１長さ１０ ｍｍ 、厚さ０．
８５Ｗｎのジルコニア基板であり、２はこのジルコニア
基板１上にスパッタリング法によりｐｔを約０．５μｍ
着膜し、スパノタエ、チング法によりパターン形成され
た白金抵抗薄膜、３はこの白金抵抗薄膜２と接続される
リード線引き出し用の電極、４は白金抵抗薄膜を被覆す
る５１０２からなる保護膜でちる。また５は電極３に接
続される＋７−ド線である。
８５Ｗｎのジルコニア基板であり、２はこのジルコニア
基板１上にスパッタリング法によりｐｔを約０．５μｍ
着膜し、スパノタエ、チング法によりパターン形成され
た白金抵抗薄膜、３はこの白金抵抗薄膜２と接続される
リード線引き出し用の電極、４は白金抵抗薄膜を被覆す
る５１０２からなる保護膜でちる。また５は電極３に接
続される＋７−ド線である。
表２に本実施例における薄膜白金温度センサ及びアルミ
ナ基板を用いた従来例の抵抗温度係数（１００℃２／○
℃）とＸ線回折法による白金膜の結晶性Ｍ折結果を示す
。これかられかるように、本大池例では従来例に比べ、
白金膜の結晶性が高くなり、３８５０１）ｐｍ／℃とバ
ルクと同等の抵抗温４度係数を得ることができた。。
ナ基板を用いた従来例の抵抗温度係数（１００℃２／○
℃）とＸ線回折法による白金膜の結晶性Ｍ折結果を示す
。これかられかるように、本大池例では従来例に比べ、
白金膜の結晶性が高くなり、３８５０１）ｐｍ／℃とバ
ルクと同等の抵抗温４度係数を得ることができた。。
表１ 実施例と従来例の特性比較
発明の効果
以上のように本発明によれば、ジルコニアを主成分とす
る絶縁基板を用いたので薄膜白金互変センサとしては従
来に比べ、薄い白金膜で高い抵抗温度係数が得られ、高
感度の４嘆白金温度センサが安価で作製できる等の効果
が得られる。
る絶縁基板を用いたので薄膜白金互変センサとしては従
来に比べ、薄い白金膜で高い抵抗温度係数が得られ、高
感度の４嘆白金温度センサが安価で作製できる等の効果
が得られる。
第１図は本発明の一実施例による薄膜白金温度センサの
断面図である。 １・・・・・・ジルコニア基板、２・・・・・・白金薄
膜、３・・・・・電極、４・・・・・・保護膜、５・・
・・・リード線、。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名Ｉ−
、ジルコニア基板 ２・−白主簿暎 ３−ｔ 砒 ４・−保Ｊ腰
断面図である。 １・・・・・・ジルコニア基板、２・・・・・・白金薄
膜、３・・・・・電極、４・・・・・・保護膜、５・・
・・・リード線、。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名Ｉ−
、ジルコニア基板 ２・−白主簿暎 ３−ｔ 砒 ４・−保Ｊ腰
Claims (1)
- ジルコニアを主成分とする絶縁基体上に白金抵抗薄膜と
電極とを形成したことを特徴とする薄膜白金温度センサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210231A JPH0258304A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 薄膜白金温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210231A JPH0258304A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 薄膜白金温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258304A true JPH0258304A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16585956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63210231A Pending JPH0258304A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 薄膜白金温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258304A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5942756A (en) * | 1992-02-20 | 1999-08-24 | Imation Corp. | Radiation detector and fabrication method |
| WO2008138887A1 (de) * | 2007-05-16 | 2008-11-20 | Innovative Sensor Technology Ist Ag | Widerstandsthermometer |
| JP2012517004A (ja) * | 2009-02-06 | 2012-07-26 | ヘレーウス ゼンゾール テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 非導電性の二酸化ジルコニウム |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63210231A patent/JPH0258304A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5942756A (en) * | 1992-02-20 | 1999-08-24 | Imation Corp. | Radiation detector and fabrication method |
| US6262421B1 (en) | 1992-02-20 | 2001-07-17 | Imation Corp. | Solid state radiation detector for x-ray imaging |
| WO2008138887A1 (de) * | 2007-05-16 | 2008-11-20 | Innovative Sensor Technology Ist Ag | Widerstandsthermometer |
| US8106740B2 (en) | 2007-05-16 | 2012-01-31 | Innovative Sensor Technology Ist Ag | Resistance thermometer |
| EP3327415A1 (de) * | 2007-05-16 | 2018-05-30 | Innovative Sensor Technology IST AG | Widerstandsthermometer |
| JP2012517004A (ja) * | 2009-02-06 | 2012-07-26 | ヘレーウス ゼンゾール テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 非導電性の二酸化ジルコニウム |
| US8730002B2 (en) | 2009-02-06 | 2014-05-20 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Non-conducting zirconium dioxide |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102018940B1 (ko) | 온도 센서 | |
| CN104508442B (zh) | 温度传感器 | |
| US4805296A (en) | Method of manufacturing platinum resistance thermometer | |
| US8106740B2 (en) | Resistance thermometer | |
| US4160969A (en) | Transducer and method of making | |
| JPS62291001A (ja) | 薄膜サ−ミスタとその製造方法 | |
| JPH0258304A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPS61181104A (ja) | 白金測温抵抗体 | |
| US4649365A (en) | Platinum resistor for the measurement of temperatures | |
| JP2014178137A (ja) | 湿度センサ | |
| JPH02281704A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPH01208808A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPH03214031A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPS6334414B2 (ja) | ||
| JPS63269502A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPH0232222A (ja) | 温度センサ | |
| JPS623682Y2 (ja) | ||
| JPH02281703A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPH01208804A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPS5892201A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPH02177503A (ja) | 薄膜温度センサ | |
| JPS63263702A (ja) | 白金薄膜温度センサの製造方法 | |
| JPH0258303A (ja) | 薄膜白金温度センサ | |
| JPH02265214A (ja) | 薄膜温度センサ | |
| JPH03154302A (ja) | 薄膜温度センサの製造方法 |