JPH0258830A - ドライエッチング装置 - Google Patents
ドライエッチング装置Info
- Publication number
- JPH0258830A JPH0258830A JP63211235A JP21123588A JPH0258830A JP H0258830 A JPH0258830 A JP H0258830A JP 63211235 A JP63211235 A JP 63211235A JP 21123588 A JP21123588 A JP 21123588A JP H0258830 A JPH0258830 A JP H0258830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- electrode
- electrodes
- cathode
- chamber
- Prior art date
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- Pending
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- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程で用いられるドライエツ
チング装置に関する。
チング装置に関する。
従来、この種のドライエツチング装置においては、２枚
の平行平板電極は固定されていて、電極間隔は常に一定
となっていた。
の平行平板電極は固定されていて、電極間隔は常に一定
となっていた。
上述した従来のドライエツチング装置は、電極間隔が固
定されている為、その電極間隔における最適のエツチン
グ条件のみでしか使用できないため、エツチング精度等
の向上を計れないという欠点があった。従って、エツチ
ング精度等を向上させる為にはエツチング室内を改造し
て、電極間隔を変更しなければならないなめ、エツチン
グに要する費用が高くなるという欠点があった。
定されている為、その電極間隔における最適のエツチン
グ条件のみでしか使用できないため、エツチング精度等
の向上を計れないという欠点があった。従って、エツチ
ング精度等を向上させる為にはエツチング室内を改造し
て、電極間隔を変更しなければならないなめ、エツチン
グに要する費用が高くなるという欠点があった。
本発明のドライエツチング装置は、エツチング室内を真
空に保ち、平行平板電極に高周波電圧を印加し、導入し
たガスを励起してプラズマを発生させ、半導体基板表面
をエツチングするドライエツチング装置において、前記
電極を上下に移動させるための電極移動機構を設けたも
のである。
空に保ち、平行平板電極に高周波電圧を印加し、導入し
たガスを励起してプラズマを発生させ、半導体基板表面
をエツチングするドライエツチング装置において、前記
電極を上下に移動させるための電極移動機構を設けたも
のである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
この実施例のドライエツチング装置は、エツチング室１
に設けられた陽極２と半導体基板４を載置した陰極３の
うち、電極軸上下駆動用のモーター６で陰極３を上下動
できるように構成しである。従って、エツチング室１内
を改造することなく、かつ、エツチング中にも電極間隔
を任意に選定できる。尚、第１図において５は高周波電
源、７Ａ、７Ｂは絶縁物である。
に設けられた陽極２と半導体基板４を載置した陰極３の
うち、電極軸上下駆動用のモーター６で陰極３を上下動
できるように構成しである。従って、エツチング室１内
を改造することなく、かつ、エツチング中にも電極間隔
を任意に選定できる。尚、第１図において５は高周波電
源、７Ａ、７Ｂは絶縁物である。
このように構成された第１の実施例においては、陰極を
上下に動かすことができるため、エツチング条件をより
最適なものにできる。従ってより望ましいエツチング状
態か実現できるので、エツチング精度等を向上させるこ
とができる。また、エツチング中にエツチング条件か変
動した場合でも、電極間隔の変更により補正することが
できる。
上下に動かすことができるため、エツチング条件をより
最適なものにできる。従ってより望ましいエツチング状
態か実現できるので、エツチング精度等を向上させるこ
とができる。また、エツチング中にエツチング条件か変
動した場合でも、電極間隔の変更により補正することが
できる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
この第２の実施例では陽極２をモーター６により上下さ
せ、電極間隔を変更できるように構成しである。従って
第１の実施例に比べ陽極２と高周波電源６とを絶縁する
絶縁物が不要となり、構造を簡単にできるという利点が
ある。
せ、電極間隔を変更できるように構成しである。従って
第１の実施例に比べ陽極２と高周波電源６とを絶縁する
絶縁物が不要となり、構造を簡単にできるという利点が
ある。
以上説明したように本発明は、電極を上下に移動させる
ための電極移動機構を備えることにより、エツチング室
内を特に改造することなしに、かつ、エツチング中にも
電極を上下させ、電極間隔を任意に選定できる為、より
最適のエツチング条件を実現でき、エツチング精度等を
向上させることができる。
ための電極移動機構を備えることにより、エツチング室
内を特に改造することなしに、かつ、エツチング中にも
電極を上下させ、電極間隔を任意に選定できる為、より
最適のエツチング条件を実現でき、エツチング精度等を
向上させることができる。
第１図および第２図は本発明の第１および第２の実施例
の断面図である。 １・・・エツチング室、２・・・陽極、３・・・陰極、
４・・・半導体基板、５・・・高周波電源、６・・・モ
ーター７．７Ａ、７Ｂ・・・絶縁物。
の断面図である。 １・・・エツチング室、２・・・陽極、３・・・陰極、
４・・・半導体基板、５・・・高周波電源、６・・・モ
ーター７．７Ａ、７Ｂ・・・絶縁物。
Claims (1)
- エッチング室内を真空に保ち、平行平板電極に高周波電
圧を印加し、導入したガスを励起してプラズマを発生さ
せ、半導体基板表面をエッチングするドライエッチング
装置において、前記電極を上下に移動させるための電極
移動機構を設けたことを特徴とするドライエッチング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211235A JPH0258830A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211235A JPH0258830A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ドライエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258830A true JPH0258830A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16602527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63211235A Pending JPH0258830A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258830A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994422A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nec Kyushu Ltd | プラズマエツチング装置 |
| JPS60100687A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-04 | Hitachi Ltd | 真空処理装置 |
| JPS61119684A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Ulvac Corp | スパツタエツチング装置 |
| JPS6393114A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-23 | Tokuda Seisakusho Ltd | ドライエツチング装置 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63211235A patent/JPH0258830A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994422A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nec Kyushu Ltd | プラズマエツチング装置 |
| JPS60100687A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-04 | Hitachi Ltd | 真空処理装置 |
| JPS61119684A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Ulvac Corp | スパツタエツチング装置 |
| JPS6393114A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-23 | Tokuda Seisakusho Ltd | ドライエツチング装置 |
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