JPH0258941U - - Google Patents
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- JPH0258941U JPH0258941U JP13563988U JP13563988U JPH0258941U JP H0258941 U JPH0258941 U JP H0258941U JP 13563988 U JP13563988 U JP 13563988U JP 13563988 U JP13563988 U JP 13563988U JP H0258941 U JPH0258941 U JP H0258941U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- resistor layer
- thermal head
- heat dissipation
- type thermal
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は本考案による端面型サーマルヘツドの
一実施例を示す断面図、第２図は従来の端面型サ
ーマルヘツドの一例を示す断面図である。 １……発熱体基板（基板）、２……配線基板、
３……発熱抵抗体層、４……支持板、１０……電
極層、１１……ＳｉＯ２層（保護膜層）、１２…
…アルミニウム層（放熱層）。
一実施例を示す断面図、第２図は従来の端面型サ
ーマルヘツドの一例を示す断面図である。 １……発熱体基板（基板）、２……配線基板、
３……発熱抵抗体層、４……支持板、１０……電
極層、１１……ＳｉＯ２層（保護膜層）、１２…
…アルミニウム層（放熱層）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板の表面の一端部に発熱抵抗体層を設け、該
発熱抵抗体層の端面を印字部として成る端面型サ
ーマルヘツドにおいて、 上記発熱抵抗体層上に保護膜層及び放熱層を順
次、積層したことを特徴とする端面型サーマルヘ
ツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13563988U JPH0258941U (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13563988U JPH0258941U (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258941U true JPH0258941U (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=31395448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13563988U Pending JPH0258941U (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258941U (ja) |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP13563988U patent/JPH0258941U/ja active Pending
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