JPH0259915U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0259915U JPH0259915U JP13969988U JP13969988U JPH0259915U JP H0259915 U JPH0259915 U JP H0259915U JP 13969988 U JP13969988 U JP 13969988U JP 13969988 U JP13969988 U JP 13969988U JP H0259915 U JPH0259915 U JP H0259915U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- mold
- pin
- upper mold
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
第１図は本考案の金型を用いて成形する電子機
器用コネクターの一例を示す斜視図、第２図は本
考案の第１実施例に係る金型を示す断面図、第３
図は第２図の―線における断面図、第４図は
本考案の第２実施例に係る金型を示す断面図であ
る。 １…ＩＣカード用コネクター、２…薄形箱状枠
体、３…コネクターピン、５…上型、６…下型、
７…キヤビテイ、９…箱状外周コア、１０，２０
…中心コア、１４…ピン孔、１５…凹溝、１８…
筒状外周コア、１９…頭部コア。
器用コネクターの一例を示す斜視図、第２図は本
考案の第１実施例に係る金型を示す断面図、第３
図は第２図の―線における断面図、第４図は
本考案の第２実施例に係る金型を示す断面図であ
る。 １…ＩＣカード用コネクター、２…薄形箱状枠
体、３…コネクターピン、５…上型、６…下型、
７…キヤビテイ、９…箱状外周コア、１０，２０
…中心コア、１４…ピン孔、１５…凹溝、１８…
筒状外周コア、１９…頭部コア。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上型と下型とによつて断面コ字状で後面側
が開口した中空の薄形箱状枠体の外形を画成する
キヤビテイを形成するとともに該枠体の中空部を
画成するコア手段を該上型と該下型内に配設して
なる金型において、該コア手段を断面コ字状で後
面側のみが開口した薄形の箱状外周コアと該外周
コア内に密嵌される中心コアとから構成し、該外
周コアの閉塞された前面壁には該上型と該下型の
閉鎖界面に対応する位置に多数の微細なピン孔を
所定間隔を置いて一列に穿設し、該中心コアには
その後端側角部で該ピン孔と連続する位置に凹溝
を形成し、該凹溝の開口面は該外周コアの内面で
閉塞され、該ピン孔及び該凹溝に細長いコネクタ
ーピンの一方の端縁部を挿通し、該コネクターピ
ンの他端部側を該上型と該下型との界面で緊密に
挾持するようにしてなることを特徴とする電子機
器用コネクターの成形用金型。 (2) 上型と下型とによつて断面コ字状で後面側
が開口した中空の薄形箱状枠体の外形を画成する
キヤビテイを形成するとともに該枠体の中空部を
画成するコア手段を該上型と該下型内に配設して
なる金型において、該コア手段を前後方向が開口
した中空で薄形の筒状外周コアと該外周コアの前
端開口部に密嵌される頭部コアと該頭部コアの後
方で該外周コア内に密嵌される中心コアとから構
成し、該頭部コアの前後方向には該上型と該下型
の閉鎖界面に対応する位置に多数の微細なピン孔
またはピン溝を所定間隔を置いて一列に穿設し、
該中心コアにはその後端側角部で該ピン孔と連続
する位置に凹溝を形成し、該凹溝の開口面は該外
周コアの内面で閉塞され、該ピン孔または該ピン
溝及び該凹溝に細長いコネクターピンの一方の端
縁部を挿通し、該コネクターピンの他端部側を該
上型と該下型との界面で緊密に挾持するようにし
てなることを特徴とする電子機器用コネクターの
成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13969988U JPH059138Y2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13969988U JPH059138Y2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0259915U true JPH0259915U (ja) | 1990-05-01 |
| JPH059138Y2 JPH059138Y2 (ja) | 1993-03-08 |
Family
ID=31403201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13969988U Expired - Lifetime JPH059138Y2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059138Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100900416B1 (ko) * | 2001-08-22 | 2009-06-01 | 소니 가부시끼 가이샤 | 모듈 전자 부품의 성형 방법 |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP13969988U patent/JPH059138Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059138Y2 (ja) | 1993-03-08 |
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