JPH0260050B2 - - Google Patents

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JPH0260050B2
JPH0260050B2 JP60061671A JP6167185A JPH0260050B2 JP H0260050 B2 JPH0260050 B2 JP H0260050B2 JP 60061671 A JP60061671 A JP 60061671A JP 6167185 A JP6167185 A JP 6167185A JP H0260050 B2 JPH0260050 B2 JP H0260050B2
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JP
Japan
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wafer
stage
target position
positioning
projection exposure
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60061671A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61220327A (ja
Inventor
Manabu Shirokibara
Ken Fujii
Hisamasa Tsuyuki
Tsutomu Saito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60061671A priority Critical patent/JPS61220327A/ja
Publication of JPS61220327A publication Critical patent/JPS61220327A/ja
Publication of JPH0260050B2 publication Critical patent/JPH0260050B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は縮小投影露光装置に係り、特に縮小投
影露光装置のステージのように極めて高い位置決
め精度が要求され、かつ、正確に同一経路を通る
位置決め動作を反復繰り返す場合に好適な位置決
めサーボ制御装置を備えた縮小投影露光装置に関
するものである。
〔発明の背景〕
位置検出器、目標位置からの偏差を演算する演
算回路、サーボモータおよび送りネジからなる駆
動系から構成された閉ループ位置制御の位置決め
精度の誤差を発生する最大の要因は摩擦力であ
る。この摩擦力は、ステージの案内部や送りネジ
等に存在する。
高い位置決め精度を得るためには、閉ループの
ゲインを大きくして、微小な位置偏差において
も、この摩擦力に抗してステージを動かすトルク
を発生するようにすればよいが、これにはおのず
から限度があり、結局は摩擦力と発生トルクとが
釣り合つたところで停止する。
ところで、従来の縮小投影露光装置において
は、オートメーシヨン第28巻、第7号(1983年7
月)p44、45の四方智による「NSRシステム(縮
小投影型露光装置)」なる文献に代表されるよう
に、摩擦力によるステージの場合に依存する誤差
要因を補正することによつて、より高い位置決め
精度を追求する配慮が行われていなかつた。
〔発明の目的〕
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、ステージの場所による摩擦力
の変化および摩擦力の経時変化に無関係にステー
ジの位置決め精度を向上させることができる縮小
投影露光装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は、照明光源によつて照明された
原板上のパターンの像を縮小レンズによつてステ
ージ上に搭載されたウエハ上に結像させて前記ウ
エハ表面に塗布されたレジストを露光する処理を
繰返し、前記ウエハ上に碁盤目状の区画を形成す
る工程における前記ステージの位置決め動作を、
各ウエハごとに同一径路を通つて反復繰り返し行
う縮小投影露光装置において、前記ステージを目
標位置に移動するサーボモータと、前記ステージ
の現在位置を検出する位置検出器と、前記現在位
置と前記目標位置との偏差を増幅して前記サーボ
モータを駆動して前記ステージを前記目標位置に
位置決めする位置決め制御装置と、位置決め時の
位置決め誤差を前記ウエハ上の碁盤目状の区画の
総てについて記憶するメモリと、該メモリの内容
によつて次のウエハを露光するときの目標位置の
指令値に加えるべき補正値を演算する演算装置
と、前記補正値を前記次のウエハを露光するとき
の目標位置の指令値に加算する加算回路とを具備
する構成とした点にある。
〔発明の実施例〕
以下本発明を第1図、第3図に示した実施例お
よび第2図を用いて詳細に説明する。
第1図は本発明の縮小投影露光装置のステージ
の位置決めサーボ制御装置の一実施例を示す回路
構成図である。第1図において、ステージ1は、
直流サーボモータ2とボールネジ3によつて駆動
される。ところで、ステージ1の位置はレーザ干
渉測長器4によつて検出される。電子計算機5は
目標位置指令信号6を送り出し、ステージ1の目
標位置を指令する。この目標位置指令信号6とレ
ーザ干渉測長器4より出力された現在位置信号7
との偏差は、減算回路8によつてデイジタル演算
され、その演算結果、すなわち、位置偏差信号9
は、加算回路10を経てD−A変換器11でアナ
ログ信号に変換され、演算増幅器12、サーボ増
幅器13を介して直流サーボモータ2に与えら
れ、直流サーボモータ2を回転して、ボールネジ
3を回転することにより、ステージ1の位置を目
標位置に設定する。14はタコジエネレータで、
これはサーボ系を安定化し、その制御性能を向上
せしめるために設けたものである。
一方、位置偏差信号9は、電子計算機5とマイ
クロプロセツサ15にも入力してあり、電子計算
機5は、位置偏差信号9が入力したときは、位置
決め誤差格納指令信号16をマイクロプロセツサ
15へ出力し、これによりマイクロプロセツサ1
5は位置決め誤差をメモリ17に格納する。ま
た、マイクロプロセツサ15に電子計算機5より
補正指令信号18が出力されたときは、マイクロ
プロセツサ15はメモリ17より前回の位置決め
誤差を取り出し、必要に応じて次回の目標位置の
指令値に加えるべき補正値を演算して、その符号
を変えて加算回路10に出力する。
縮小投影露光装置は、照明光源によつて照明さ
れたレチクルと称する原板上のパターンの像を縮
小レンズによりウエハ上に結像させ、ウエハ表面
に塗布されたレジストを露光する装置であり、第
2図は縮小投影露光装置によつて露光されたウエ
ハの一例を示す図である。縮小投影露光装置は、
ウエハを搭載した第1図に示すステージ1を移動
させながら、ウエハ上の碁盤目状の区画(以下こ
れをチツプと呼ぶ)を1つずつ露光するが、第2
図に示す例では、9回の露光で1枚のウエハの露
光処理を完了する。第2図の矢印は、各チツプを
露光する順序を示し、(Xi、Yj)はウエハ上の各
チツプの中心の座標を示す。
第3図は第1図のメモリ17の中に設けられた
位置決め誤差の記憶場所の一実施例を示す図であ
る。
以下、第2図、第3図を参照して、第1図の動
作について詳細に説明する。第1枚目のウエハの
第1回目の露光において、ウエハの座標(X1
Y1)を縮小レンズ真下の露光位置まで移動した
とき、位置決め誤差が(ΔX1、ΔY1)であつたと
する。この位置決め誤差は、位置決め動作完了後
の位置偏差信号9を検知することによつて得られ
る。このとき、電子計算機5は位置決め誤差格納
指令信号16をマイクロプロセツサ15に発し
て、マイクロプロセツサ15は、位置決め誤差
(ΔX1、ΔY1)をメモリ17のアドレスA1とA2
記憶場所に格納する。第1回目の露光を行つた
後、第2回目の露光を行うため、ウエハの座標
(X1、Y1)を露光位置まで移動させるときは、Y
軸方向にのみ動かせばよいので、そのときの位置
決め誤差ΔY2は前と同様にしてメモリ17のアド
レスA3に格納する。同様なことを繰り返して、
第1枚目のウエハの露光をすべて完了したときに
は、9回の位置決め動作における位置決め誤差
が、第3図に示すように、メモリのアドレスA1
〜A10に記憶される。
次に、第2枚目のウエハの第1回目の露光を行
うときには、電子計算機5は目標位置指令信号6
として座標(X1、Y1)を示す信号を発するほか、
補正指令信号18をマイクロプロセツサ15に発
する。マイクロプロセツサ15はこれを受けて、
メモリ17のアドレスA1、A2より前回の位置決
め誤差ΔX1、ΔY1を取り出し、その符号を変えて
加算回路10に入力する。その結果、電子計算機
5からX軸に対しては(X1−ΔX1)、Y軸に対し
ては(Y1−ΔY1)の目標位置指令信号が発せら
れたのと同価となり、前回の位置決め誤差を補正
した位置決めが行われる。位置決め完了後、電子
計算機5は、位置決め誤差指令信号16をマイク
ロプロセツサ15に発して、マイクロプロセツサ
15は新たな位置決め誤差でもつてメモリ17の
アドレスA1、A2の記憶場所の内容を更新する。
このようにして、各露光毎に前回の位置決め誤
差を補正した位置決めが行われ、精度の高い位置
決めが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、ステー
ジの場所による摩擦力の変化および摩擦力の経時
変化に無関係にステージの位置決め精度を向上さ
せることができ、微細な加工に適した縮小投影露
光装置とすることが可能であるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の縮小投影露光装置のステージ
の位置決めサーボ制御装置の一実施例を示す回路
構成図、第2図は縮小投影露光装置によつて露光
されたウエハの一例を示す図、第3図は第1図の
メモリの中に設けられた位置決め誤差の記憶場所
の一実施例を示す図である。 1……ステージ、2……直流サーボモータ、3
……ボールネジ、4……レーザ干渉測長器、5…
…電子計算機、8……減算回路、10……加算回
路、11……D−A変換器、12……演算増幅
器、13……サーボ増幅器、14……タコジエネ
レータ、15……マイクロプロセツサ、17……
メモリ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 照明光源によつて照明された原板上のパター
    ンの像を縮小レンズによつてステージ上に搭載さ
    れたウエハ上に結像させて前記ウエハ表面に塗布
    されたレジストを露光する処理を繰返し、前記ウ
    エハ上に碁盤目状の区画を形成する工程における
    前記ステージの位置決め動作を、各ウエハごとに
    同一径路を通つて反復繰り返し行う縮小投影露光
    装置において、前記ステージを目標位置に移動す
    るサーボモータと、前記ステージの現在位置を検
    出する位置検出器と、前記現在位置と前記目標位
    置との偏差を増幅して前記サーボモータを駆動し
    て前記ステージを前記目標位置に位置決めする位
    置決め制御装置と、位置決め時の位置決め誤差を
    前記ウエハ上の碁盤目状の区画の総てについて記
    憶するメモリと、該メモリの内容によつて次のウ
    エハを露光するときの目標位置の指令値に加える
    べき補正値を演算する演算装置と、前記補正値を
    前記次のウエハを露光するときの目標位置の指令
    値に加算する加算回路とを具備することを特徴と
    する縮小投影露光装置。
JP60061671A 1985-03-26 1985-03-26 縮小投影露光装置 Granted JPS61220327A (ja)

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JPS61220327A JPS61220327A (ja) 1986-09-30
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2860691B2 (ja) * 1990-03-19 1999-02-24 東京エレクトロン株式会社 検査装置
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