JPH0260218U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0260218U JPH0260218U JP14081988U JP14081988U JPH0260218U JP H0260218 U JPH0260218 U JP H0260218U JP 14081988 U JP14081988 U JP 14081988U JP 14081988 U JP14081988 U JP 14081988U JP H0260218 U JPH0260218 U JP H0260218U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- lead wires
- component body
- electrode portions
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
第１図乃至第３図は本考案による表面実装電子
部品の一実施例を示す図であり、第１図は斜視図
、第２図は平面図、第３図は側面図、第４図は第
１図乃至第３図に示した表面実装電子部品を基板
に実装した状態を示す側面図、第５図は従来の表
面実装電子部品を示す斜視図、第６図は第５図に
示した表面実装電子部品を基板に実装した状態を
示す側面図である。 １……誘電体セラミツク、２……外部電極、３
……応力緩衝部、４……基板、５……半田。
部品の一実施例を示す図であり、第１図は斜視図
、第２図は平面図、第３図は側面図、第４図は第
１図乃至第３図に示した表面実装電子部品を基板
に実装した状態を示す側面図、第５図は従来の表
面実装電子部品を示す斜視図、第６図は第５図に
示した表面実装電子部品を基板に実装した状態を
示す側面図である。 １……誘電体セラミツク、２……外部電極、３
……応力緩衝部、４……基板、５……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 部品本体の相対向する端面に電極部を有し、各
電極部にリード線を接続された表面実装電子部品
において、 前記各電極部に接続されたリード線が表面に沿
つて部品本体側に折り曲げられ、各リード線が、
互いに接触することなく、部品本体の表面に沿つ
て少なくとも一回以上巻回されたことを特徴とす
る表面実装電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14081988U JPH0260218U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14081988U JPH0260218U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260218U true JPH0260218U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31405340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14081988U Pending JPH0260218U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260218U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8223471B2 (en) | 2009-01-20 | 2012-07-17 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14081988U patent/JPH0260218U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8223471B2 (en) | 2009-01-20 | 2012-07-17 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |