JPH0261131A - プリント配線基板用織物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、誘電特性にすぐれるプリント配線基板用織物
に関するものである。

（従来の技術とその問題点） 従来、プリント配線基板用織物として、Ｅガラス繊維織
物、Ｄガラス！＠維織物、シリカ繊維織物、芳香族ポリ
アミドｔａｉｍ物、芳香族ポリエステル繊維織物等が用
いられてきた。

しかして、近年電子機器の高性能化、小型化に伴い、プ
リント配線基板に要求される特性も高速演算化、高周波
対応化と高度になってきており、基板の基材の低誘電率
化、及び周波数や温度に対して誘電特性の変化が少ない
ことが求められてきた。誘電率が高いと、電子機器内の
電気信号の遅延や電気信号の波形に乱れが生じ、高速演
算用のプリント配線基板には利用できないという問題が
あった。

これらの問題を解決するために、低誘τα率であるＥガ
ラス繊維、シリカ繊維、芳香族ポリアミド繊維基材をプ
リント配線基板に用いることが行われているが、高速演
算化、高周波化に充分対応できる誘な特性を得ることが
できなかった。

一方、特開昭８２−４５７５０号公報には、ポリテトラ
フルオロエチレン繊維単独、又はポリテトラフルオロエ
チレン繊維と芳香族ポリアミドｄ細からなる織物により
誘電特性にすぐれたプリント配線基板用織物が提案され
ているが、ポリテトラフルオロエチレン繊維単独では機
械的強度に難があり、また芳香族ポリアミドは高結晶性
のためマトリックス樹脂との接着に難があり、高温時の
特性に不足を来し、とくに寸法安定性に欠け、高精度の
回路の製造が困難であるという問題があった。

本発明の目的は、上述の問題点に鑑みてなされたもので
あり、従来のプリント配線基板の誘電特性の不足により
生ずる問題点を解決する新規なプリント配線基板用織物
を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 上述の目的は、Ｅガラス繊維糸、Ｄガラス繊維糸、及び
シリカ繊維糸の中から選ばれた少くとも−ｉの３　ｆ！
糸と、ポリテトラフルオロエチレン繊維糸をもって製織
した織物からなることを特徴とするプリント配線基板用
織物により達成される。

本発明に用いられる織物の構造は特に限定されないが、
通常寸法安定性の函から平織物が用いられる。またポリ
テトラフルオロエチレンｉ　Ｆ１ａ糸と、Ｅガラス繊維
糸及び／又はＤガラス繊維糸及び／又はシリカ處横糸の
交織方法は特に限定されないが、通常引揃えて経糸及び
緯糸として！！！織する。

また織物ｌこおけるポリテトラフルオロエチレン繊維糸
の構成比率は、織物の強度と誘電率のバランスから約３
０〜７０％の構成比率が好ましい。

次に、本発明の織物を用いてプリント配線基板を作成す
る方法を簡単に説明する。

まず、製織した織物にマトリックス樹脂等の溶液を含浸
し、乾燥しプリプレグとする。次に該プリプレグを所定
枚数積層して加圧加熱するとプリント配線基板が得られ
るのである。

マトリックス樹脂は特に限定されないが、通常は、ポリ
イミド樹脂、エポキシ冑脂等が用いられる。ポリイミド
樹脂は付加重合型熱硬化性をはじめ溶媒可溶性、樹脂が
成型加工の容易さから用いられ、組成は特に限定されな
いが、ＮＮ’ビスマレイミドの少なくとも一種と芳香族
又は詣肪族ジアミン中から選ばれた少なくとも一種のジ
アミンとを反応させて得るプレポリマー（ポリアミノビ
スマレイミド）が通常用いられる。エポキシ８Ｊ脂はビ
スフェノールＡ又はハロゲン化ビスフェノール人とエビ
ハロヒドリンとの反応により得られるジグリシジルエー
テル、ビスフェノールＡとアルキレンオキサイドとより
得られる多価アルコールとエピハロヒドリンとを反応せ
しめたポリエーテル型ポリグリシジルエーテル、ノボラ
ック型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂のポリグリシ
ジルエーテル等が用いられ、エポキシ硬化剤は耐熱性タ
イプの芳香族ポリアミン系が一般に用いられる。

積層体全体中の樹脂の重量は通常３０〜７０重量％であ
る。樹脂量が少ないと電気１機械特性が劣ったり、変形
の原因となり、又、多くても均一な成形がなされにくく
なる。プリプレグの乾燥についても耐熱性樹脂の種類、
樹脂溶液ｃ１変等で各適切な状態を保つ必要がある。

積層プレスは通常温度１５０〜２００°ｃ１圧力１０〜
１５０　ｋｇ／ｃｍ’ノ範囲で１〜５時間加圧してプリ
ント配線基板となる。

（作用） ポリテトラフルオロエチレン繊維は分子の対称性がきわ
めて高く、無極性高分子であるので誘電率は低く、また
誘電特性は周波数（６０〜１　ｏＩＤＨ２）、温度（一
種９０°Ｏ〜２８０°ｃ）Ｉｃよって大きく変化しない
特性をもつ。

従ってポリテトラフルオロエチレント・冑維を含む基材
を用いて、プリプレグを作り、該プリプレグを積層した
プリント配線基板は誘電特性にすぐれたものとなる。

（実施例） 次に実施例に基づき本発明を具体的に説明する。

実施例１ ポリテトラフルオロエチレン繊維糸（２００ｄ１５００
ｆ＞とＥｆｆ５スＰ１．緯糸（ＥＣＥ２２５１１０）を
引揃え経糸と緯糸に用い、密度経６２木／　２５　ｍｍ
　、緯５４本／２５ｒｎｒｒｌニテ平織物ヲ製織した。

次いでマトリックス樹脂としてポリイミド樹脂（日本ポ
リイミド製、ケルイミド６０１）のＮ−メチルピロリド
ン溶液（５１！ｔｆｆｉ％）を作製し。

これにと記事織物を含浸し１６０°Ｃで７分間乾燥して
窃脂を５０重量％付与したプリプレグを得た。

このプリプレグを８枚重ね、これを５０　ｋｇ／ｃｍ”
で加圧下１７０°Ｃで２時間加熱し、厚さｌ、　２　ｍ
ｍの本発明実施例１のプリント配線基板を１辱た。

実施例２ ポリテトラフルオロエチレン繊維糸（２００ｄ／３００
ｆ）とＤガラス棋維糸（ＤＣＥ２２５１１０）を引揃え
経糸と緯糸に用い、密度径６２本／　’ｌ　５　ｍｍ　
、緯５４本／　’ｌ　５　ｒｎｒｎにて平織物を製織し
た。

次いで実施例１と同じ方法でプリプレグを積層し本発明
実施例２のプリント配線基板を得た。

実施例３ ポリテトラフルオロエチレン繊維糸（２００ｄ／１００
ｆ）とシリカ繊維糸（ＳＦＧ！５００１／１１）を引揃
え経糸と緯糸に用い、密度径６２本７２５ｍｍ　、緯５
４本／　２５　ｍｍにて平織物を製繊した。

次いで実施例１と同じ方法でプリプレグを積ｊａし本発
明実施例３のプリント配線基板を得た。

比較例１ Ｅガラスｌ’ａ維糸（ＥＯＥ２２５１／（１）を経糸と
緯糸に用い、密度径６２本／　２５　ｍｍ　、緯５４本
／　２５　ｍｍにて平織物を製織した。

次いで実施例１と同じ方法でプリプレグを積層し比較例
１のプリント配線基板を得た。

比較例２ Ｄガラス繊維糸（ＤＯＥ２２５１１０）を経糸と緯糸に
用い、密度径６２本／　’ｌ　５　ｒｌ’Ｈｎ　、偉５
４木／　２５　ｍｍにて平織物を製織した。

次いで実施例１と同じ方法でプリプレグを積層し比較例
２のプリント配線基板を？０た。

比較例３ シリカ繊維糸（８ＦＧ３００１１０）を経糸と°＾糸に
用い、密度径６２本／　’ｌ　５　ｍｍ　、緯５４本／
２５ｍｍにて平織物を製織した。

次いで実施例１と同じ方法でプリプレグを’ＦｓＩ　Ｆ
ｎし比較例５のプリント配線基板を得た。

次に１本発明の実施例により？心られたプリント配線基
板の誘電率について、比較例と比較した結果を第１表に
示す。尚、誘電率の測定はＪＩＳ　　０−８４８１法に
準じて行った。

第　　１　　表 第１表から明らかなように、本発明によるプリント配線
基板用織物を用いたプリント配線基板の誘電率は、比較
例と比較して大幅に改善されているのである。

（発明の効果）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ｅガラス繊維糸、Ｄガラス繊維系、及びシリカ繊
   維糸の中から選ばれた少くとも一種の繊維糸と、ポリテ
   トラフルオロエチレン繊維系をもって製織した織物から
   なることを特徴とするプリント配線基板用織物。