JPH0262057A - フィルムキャリアのエッチング方法及びエッチング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフィルムキャリア用基材のエツチング。

方法、特に開口部内に突出する導体回路を有するフィル
ムキャリアを形成するのに適した基材のエツチング方法
、及びフィルムキャリアを１造するのに適したエツチン
グ装置に関するものである。

（賃来の技術） フィルムキャリアとしては種々な形態のものがあるが、
例えば第６図に示すような形態のものがある。この第６
図に示したフィルムキャリア（３０）は、その開口部（
１２）内に突出する導体回路（１５）（この場合は具体
的にはフィンガーリード（１６）である）によってこれ
に実装される電子部品の端子と接続されるものであり、
各フィンガーリード（１６）と電気的に接続される導体
回路（１５）を外部に電気的に接続するようにしたもの
である。

このようなフィルムキャリア（３０）は、−膜内には第
７図に示したようなエツチング方法によって形成される
。すなわち、少なくとも絶縁フィルム（１１）の開口部
（１２）を覆っている導体箔（１３）を噴射装置（２３
）から噴射されるエツチング液によりエツチングし、こ
れにより開口部（１２）内に突出する導体回路（【５）
、すなわちフィンガーリード（１６）を形成するのであ
る。ところが、各フィンガーリード（１６）は、第６図
〜第８図に示すように、各開口部（１２）内においては
せいぜい脆弱なエツチングマスクで支持される程の状態
となるものであるから、エツチング液の噴射によってこ
れら各フィンガーリード（１６）が、第７　ｔ？Ｉ及び
第８図に示したように、折れ曲ってしまうことがある。

各フィンガーリード（Ｉ６）か折れ曲ってしまうと、こ
れに電子部品を搭載することが困難となることは当然で
ある。

それなら、エツチング液の噴射力を弱めて各フィンガー
リート（１６）を形成すればよいようであるか、導体箔
（１３）を絶縁フィルム（１１）とともに連続的に搬送
しながらエツチングすることによって各フィンカーリー
ト（１６）及び導体回路（１５）を形成するためには、
エツチング液の噴射はその圧力を一定以上にしないと確
実に行なえないのである。

逆に言えば、各フィンガーリート（１６）が折れ曲がる
程度の噴射圧で以ってエツチング液を噴射しないと、特
にファインなフィンガーリート（１６）あるいは導体回
路（１５）を形成することかできないのである。

そこで１発明者は、エツチング液の噴射圧を弱めること
なく開口部（１２）内に突出する導体回路（１５）ある
いはフィンガーリート（１６）を備えたフィルムキャリ
ア（３０）を形成するにはどうしたらよいかを鋭意研究
してきた結果、本発明を完成したのである。

（発明か解決しようとする課題） 本発明は以上のよつな経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、絶縁フィルム（＋１）の
開口部（１２）内に突出する導体回路（【５）（または
フィンガーリード（１６））のエツチング液噴射による
折れ曲かりである。

そして、第一請求項に係る発明の目的とするところは、
開口部（１２）内に突出する導体回路（１５）またはフ
ィンガーリード（１６）か折れ曲がることのないフィル
ムキャリア用基材（１０）のエツチング方法を提供する
ことにある。また、第Ｅ−請求項に係る発明の目的とす
るところは、導体Ｍ　（Ｌ：ｌ）のエツチングによって
は開口部（１２）内に突出する導体回路（１５）または
フィンガーリード（１６）を曲げてしまうことのないエ
ツチング装置を簡単な構成によって提供することにある
。

（課題を解決するための手段） 以−１；の課題を解決するために、まず第一請求項に係
る発明の採った手段は、実施例に対応する図面を参照し
て説明すると、 「開口部（１２）を有した絶縁フィルム（【１）に導体
箔（１３）を貼付して、開口部（１２）を覆う導体箔（
１３）をエツチングすることにより、少なくとも開口部
（１２）内に突出する導体回路（１５）を有したフィル
ムキャリア（３０）を形成するためのエツチング方法で
あって、 少なくとも開口部（Ｉ２）の近傍に位置する絶縁フィル
ム（１１）を導体箔（１３）とは反対側にて支持する支
持材料（１４）を貼付する工程と、開口部（１２）内へ
突出する導体回路（１５）を導体箔（１３）側から工・
・７チンダ液にて食刻する工程とからなることを特徴と
するフィルムキャリア用基材（１０）のエツチング方法
」 である。

すなわち、この第一請求項に係るフィルムキャリア用基
材（１０）のエツチング方法は、少なくとも開口部（Ｉ
２）の近傍に位置する絶縁フィルム（１１）を導体箔（
１３）とは反対側にて支持する支持材料（１４）を貼付
する工程と、開口部（１２）内へ突出する導体回路（１
５）を導体箔（１３）側からエツチング液にて食刻する
工程とからなることを特徴としているのであるつ このエツチング方法において採用される支持材料（１４
）は、各導体回路（１５）またはフィンガーソート（１
６）か形成された後は絶縁フィルム（ＩＩ）から剥離さ
れるべきものてあり、またエツチング装置における噴射
装！ｉ　（２：Ｉ）からのエツチング液に対する耐性を
有する必要かあるから、例えばポリエステル等の樹脂性
フィルムを採用するとよいものである。

また、前述の課題を解決するために、第二請求項に係る
発明の採った手段は、 「開口部（１２）を有する絶縁フィルム（１１）に導体
箔（１３）を貼付したフィルムキャリア用基材（１０）
を搬送する搬送装置（２１）と、この搬送装置（２１）
によって搬送されるフィルムキャリア用基材（１０）に
対してエツチング液を噴射する噴射装Ｚｔ（２３）とを
備えたエツチング装置において、フィルムキャリア用基
材（１０）の搬送装置（２１）により保持されている部
分てあって、開口部（１２）の近傍に位置する絶縁フィ
ルム（１１）を噴射装″２２　Ｃ２３）とは反対側から
支持する支持装置ｆ　（２４）を備えたことを特徴とす
るエツチング装置　（２０）　Ｊである。

すなわち、この第二請求項に係るエツチング装置（２０
）は、Ｅ記の第一請求項に係るフィルムキャリア用基材
（１０）のエツチング方法における支持材料（１４）と
同様な作用をするもの、つまり支持装置（２４）を有し
ているものである。従って、このエツチング装置（２０
）を採用した場合には、フィルムキャリア用基材として
は支持材料（１４）を有する必要かないものである。な
お、この支持装置（２４）としては、以下に示す実施例
においては、ローラ（２２）に掛装される搬送ベルト（
２５）を採用したものを示しているが１両ローラ（２２
）間に配置されて基板を案内しながら押圧する板のよう
なものであってもよいものである。

（発明の作用） 次に、各発明を採用した場合の作用について、それぞれ
項を分けて説明する。

・第一請求項のフィルムキャリア用基材（１０）のエツ
チング方法について このフィルムキャリア用基材（１０）のエツチング方法
は、第１図〜第５図に示したように、′Ｐ１６図に示し
たフィルムキャリアとなるべき絶縁フィルム（１１）と
導体箔（１３）との他に、この導体箔（１３）とは反対
側に位置する絶縁フィルム（１１）に支持材料（１４）
を貼付してエツチングを行なうものである。

従って、このフィルムキャリア用基材（１０）を。

その導体箔（１３）かエツチング装置の噴射装置ｔ（２
３）側となるようにして搬送しながら、噴射装置（２３
）からのエツチング液でエツチングしたとしても、完成
される導体回路（１５）またはフィンガーリート（１６
）は第３図に示したように折れ曲がることはないの、で
ある。

これは、通常−膜内な噴射圧で噴射装置ｔ　（２３）か
ら工・・ｌチング液か噴射されたとしても、特に開口部
（１２）の背面側には支持材料（１４）か存在している
ため、開口部（１２）内に突出する導体回路（１５）ま
たはフィンガーリート（１６）は、例えば裏面にエッチ
ングマスクが無い場合、絶縁フィルム（１１）の厚さの
範囲内においてエツチング液の噴射力によって曲がり得
るが、この絶縁フィルム（１１）の厚さは比較的薄いも
のであるため、その曲かりは導体箔（１３）を構成して
いる金属の弾性変形内であるから、実際上は全く影響か
ない。

また、このフィルムキャリア用基材（１０）のエツチン
グ方法を採用すれば１通常のエツチング装置をそのまま
採用してト記作用を得ることができるものである。

・第二請求項のエツチング？ＣＩ　（２０）についてこ
のエツチング装置！　（２０）は、フィルムキャリア（
３０）を形成するための通常の構成の他に、支持装置（
２４）を有しているものであるから、この支持装！（２
４）によってフィルムキャリア用基材の噴射装置（２３
）とは反対側から支持するのである。

すなわち、このエツチング装置（２０）の支持装置（２
４）は、搬送装！（２１）のローラ（２２）等によって
挟持されて搬送されてくるフィルムキャリア用基板の、
特に開口部（１２）の近傍に位置する絶縁フィルム（１
１）を噴射装置（２３）とは反対側にて支持するのであ
るため、噴射装置（２３）から噴射されるエツチング液
の噴射力を受は止めるのである。これにより、このエツ
チングによって形成される導体回路（１５）またはフィ
ンガーリード（１６）が噴射装置（２３）からのエツチ
ング液によって折り曲げられることはないのである。

（実施例） 次に、各発明を、１１面に示した実施例に従って詳細に
説明する。

・第−請求項のフィルムキャリア用基材（１０）のエツ
チング方法について 第１図〜第５図には、第一請求項に係るフィルムキャリ
ア用基材（１０）のエツチング方法の実施例が示しであ
る。このフィルムキャリア用基材（１０）のエツチング
方法は、多数の開口部（１２）を略等間隔に設けた長尺
な絶縁フィルム（１１）に対して、鋼あるいはステンレ
ス等からなる導体箔（１３）を貼付し、この絶縁フィル
ム（ｌ【）の導体箔（１コ）とは反対側の面に長尺な支
持材料（Ｉ４）を、貼付するのである。すなわち、この
フィルムキャリア用基材（ｌＯ）にあっては、第３図に
示したように、その各開口部（【２）の両側か導体箔（
Ｉコ）及び支持材料（１４）によって覆われた状態とす
るものである。

かつ、この支持材料（１４）によって覆われたフィルム
キャリア用基材（１０）を第１図に示したようなエツチ
ング装置によってエツチングする場合には、第１図〜第
３５Ａに示したように、所定の導体回路（１５）または
フィンガーリード（１６）を、工・ンチングレジスト（
１７）か形成された導体箔（１３）側からエツチング液
にて食刻形成するものである。

本実施例における支持材料（１４）としては、厚さが１
５０ｐｍのポリエステルシートを採用した。

これにより、この支持材料（１４）は絶縁フィルム（１
１）とともに５ｆ撓性な有したものとなっているから、
フィルムキャリア用基材（ｌＯ）としてフィルムキャリ
ア（３０）を多数連続形成できるものとすることかでき
、エツチング装置等における搬送や、材料としての保管
をリールに巻いておいて行なえる等の利点を有するもの
である。

・第二請求項のエツチング装置（２０）についてこのエ
ツチング装置（２０）は、第４１Ｍに示すように、フィ
ルムキャリア用基材を搬送するための搬送装！　（２１
）と、この搬送装置（２１）によって搬送されるフィル
ムキャリア用基材に対して、フィルムキャリア用基材の
導体箔（１３）を工・ソチングして導体回路（１５）ま
たはフィンガーリート（１６）を形成するための工・ソ
チンダ液を噴射する噴射装置（２３）と、この噴射装置
（２３）とは反対側からフィルムキャリア用基材の絶縁
フィルム（１１）を支持する支持装置（２４）とを備え
ている。

本実施例のエツチング装Ｍ　（２０）を構成している搬
送装置（２１）としては、フィルムキャリア用基材を挟
持しながら搬送する少なくとも二対のローラ（２２）を
採用したものであり、本実施例においてはこれらのロー
ラ（２２）の内、噴射装置（２３）とは反対側に位置す
る各ローラ（２２）に搬送ベルト（２５）か掛装しであ
る。この搬送ベルト（２５）は、第３図の図示上側に配
置されてフィルムキャリア用基材を押圧する各ローラ（
２２）間に掛装したものであるから、各ローラ（２２）
間に位置するフィルムキャリア用基材の開口部（１２）
の近傍に位置する絶縁フィルム（ＩＩ）を他のローラ（
２２〕に対して抑圧支持するものである。

また、第１図に示した場合と比べて第４図に示すように
、エツチング液をフィルムキャリア用基材の下方より噴
射することで、エツチング液の基材面での流れが良く、
よりファインな導体回路を形成し易くするものである。

なお、第５図には、本発明に係るエツチング装Ｐｉ　（
２０）をフィルムキャリア用基材の搬送方向に対して直
列的に配置した例か示しである。このエツチング装Ｍ　
（２０’）は、フィルムキャリア用基材に対して上下配
置が逆になった一対の支持装置（２４）を有しているも
のであり、絶縁フィルム（１１）の少なくとも一面側に
開口部（１２）に向けて突出する導体回路（１５）また
はフィンガーリード（１６）を有し、両面ん導体回路が
形成されたフィルムキャリア（３０）を形成するのに適
したものである。

なお、本実施例においては、支持装置（２４）としてフ
ィルムキャリア用基材を搬送する各ローラ（２２）間に
掛装した搬送ベルト（２５）を採用した例について説明
したか、本発明はこれに限定されるものではない。例え
ば、第４図の図示り側に位置するローラ（２２）間に、
フィルムキャリア用基材の噴射装置（２３）とは反対側
であってフィルムキャリア用基材に向けて弾発的に付勢
される押圧板を支持装置（２４）として採用して実施し
てもよく、また搬送ベルト（２５）と同様のベルトでは
あるがフィルムキャリア用基材に当接してその搬送とと
もに回転するベルトを支持装Ｍ　（２４）として採用し
てもよいものである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、まず、第一請求項に係るフィルムキ
ャリア用基材（１０）においては、「開口部（１２）を
有した絶縁フィルム（１１）に導体箔（１３）を貼付し
て、開口部（１２）を覆う導体箔（１３）をエツチング
することにより、少なくとも開口部（１２）内に突出す
る導体回路（Ｉｓ）を有したフィルムキャリア（コ０）
を形成するためのエツチング方法であって、 少なくとも開口部（１２）の近傍に位置する絶縁フィル
ム（１１）を導体箔（１：＋）とは反対側にて支持する
支持材料（１４）を貼付する工程と、開口部（１２）内
へ突出する導体回路（１５）を導体箔（１３）側からエ
ツチング液にて食刻する工程とからなること」 にその構成上の特徴かあり、これにより、通常の工・・
ノチンク装置を使用しても、導体回路（１５）またはフ
ィンガーリート（１６）を形成するための加りを行なっ
て、各導体回路（１５）またはフィンガーリート（１６
）を折り曲げることなくフィルムキャリア（３０）を形
成することかてきるのである。つまり、このフィルムキ
ャリア用基材（１０）のエツチング方法によれば、正確
な導体回ｍ　（Ｉｓ）またはフィンガーリード（！６）
を有するフィルムキャリア（３０）とすることができる
のである。

また、第二請求項に係るエツチング装置（２０）におい
ては。

［開口部（１２）を有する絶縁フィルム（１１）に導体
箔（１３）を貼付したフィルムキャリア用基材（Ｉ［］
）を搬送する搬送装置（２１）と、この搬送９置（２１
）によって搬送されるフィルムキャリア用基材（１０）
に対してエツチング液を噴射する噴射装置（２３）とを
備えたエツチング装置においてフィルムキャリア用基材
（１０）の搬送装置（２１）により保持されている部分
であって、開口部（１２）の近傍に位置する絶縁フィル
ム（１１）を噴射装置（２３）とは反対側から支持する
支持装置（２４）を備えたこと」 にその構成上の特徴があり、導体回路（１５）またはフ
ィンガーリート（１６）を形成するための加工を行なっ
ても、これらの導体回路（１５）またはフィンガーリー
ド（１６）を折り曲げることなくフィルムキャリア（３
０）を形成することかできるのである。

つまり、このエッチンク装Ｍ　（２０）によれば、−膜
内なフィルムキャリア用基材にエツチング加工を施して
も、正確な導体回路（１５）またはフィンガーリート（
１６）を有するフィルムキャリア（３０）を形成するこ
とができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は第一請求項に係るフィルムキャリア用基材のエ
ツチング方法を一般的なエツチング装置によって導体回
路またはフィンガーリードの加工を行なっている状態を
示す部分断面図、第２図は第１図のＩ−Ｉ線に沿ってみ
たフィルムキャリア用基材の断面図、第３図はフィルム
キャリア用基材の開口部を中心にしてみた部分拡大断面
図である。 また、第４　ＥＡは第−請求項及び第二請求項に係るエ
ツチング方法及び装置の一実施例を示す部分断面図、第
５図は同エツチング方法及び′！Ｊｔ置の他の例を示す
部分断面図である。 なお、第６図は本発明のフィルムキャリア用基材のエツ
チング方法等によって形成されたフィルムキャリアの部
分拡大平面図、第７図は従来のフィルムキャリア用基材
及びエツチング方法及び装置を示す部分断面図、第８図
は従来のフィルムキャリア用基材のエツチング方法また
はエツチング装置によって形成されたフィルムキャリア
の部分拡大断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 ｌＯ・・・フィルムキャリア用基材、　１１・・・絶縁
フィルム１２・・・開口部、】３・・・導体箔、１４−
・・支持材料、１５・・・導体回路、ｔａ−・・フィン
ガーソート、　２０・・・工・ンチンク装置、２１−・
・搬送装置、２２・・・ローラ、２３・・・噴射装置２
４・・・支持装置、２５・・・搬送ベルト、３０・・・
フィルムキャリア。 以　　上 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）．開口部を有した絶縁フィルムに導体箔を貼付して
   、前記開口部を覆う導体箔をエッチングすることにより
   、少なくとも前記開口部内に突出する導体回路を有した
   フィルムキャリアを形成するためのエッチング方法であ
   って、 少なくとも前記開口部の近傍に位置する前記絶縁材料を
   前記導体箔とは反対側にて支持する支持材料を貼付する
   工程と、前記開口部内へ突出する前記導体回路を前記導
   体箔側からエッチング液にて食刻する工程とからなるこ
   とを特徴とするフィルムキャリアのエッチング方法。 ２）．開口部を有する絶縁フィルムに導体箔を貼付した
   フィルムキャリア用基材を搬送する搬送装置と、この搬
   送装置によって搬送される前記フィルムキャリア用基材
   に対してエッチング液を噴射する噴射装置とを備えたエ
   ッチング装置において、 前記フィルムキャリア用基材の、前記搬送装置によって
   保持されている部分であって，前記開口部の近傍に位置
   する前記絶縁フィルムを前記噴射装置とは反対側から支
   持する支持装置を備えたことを特徴とするエッチング装
   置。