JPH0262195A - 低漏洩磁束型スピーカ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種音響機器および映像機器に使用される低漏
洩磁束型スピーカに関するものである。

従来の技術 従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは第２図に示すよ
うな構成であった。すなわち、主マグネット１を上部プ
レート２と下部プレート３によりはさみ込まれて構成さ
れた磁気回路をフレーム４と一体化して樹脂によシモー
ルド成形して構成された筐体６のフレーム外周部に振動
板６を接着し、この振動板６を駆動させるだめのボイス
コイル７をそのボビンをダンパー８にて中心保持し、磁
気ギャップ９にはまり込むように結合し、振動板６のボ
イスコイル７との結合部の表面にダストキャップ１０を
接着してスピーカ本体として構成されていた。そして、
さらに別の工程でシールドカバー１１とキャンセルマグ
ネット１２を接着し、先程のスピーカ本体とこのキャン
セルマグネット組立品をそれぞれ別々に逆方向に着磁を
行い両者を接着し低漏洩スピーカとして組立を行い、さ
らにこのシールドカバー１１の裏面部に製品品番等の捺
印を押し完成させていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは
その組立時において、スピーカ本体を組立てた後、別工
程にてシールドカバー１１とキャンセルマグネソト１２
を接着し、この組立品をさらに本体に接着するというよ
うに工程が非常に多くかかってしまうという問題点を有
していた。

また、製品が完成してからも、その構造上、磁気回路を
モールドしている樹脂フレーム本体部とシールドカバー
１１との間で、動作試験時に共振による異常音が発生し
、動作不良品が多発するという大きな品質問題を有する
ものであった。

本発明はこのような従来の問題点を解消し、組立工程の
合理化、また非常に安定した品質を有する低漏洩磁束型
スピーカを提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するだめに本発明は、磁気回路をフレー
ム付の筐体としてモールド成形する時点において、背面
部にキャンセルマグネットを後の工程で挿入できる孔を
設けたシールドカバーを磁気回路と同時にモールド成形
した構造としたものである。

作用 上記の構成とすることで、従来のシールドカバーとキャ
ンセルマグネットを接着する工程と、その組立品をスピ
ーカ本体に接着する工程の２つの工程が、シールドカバ
ーもスピーカ本体部に一体化モールド成型されているこ
とから、スピーカ本体にキャンセルマグネットを接着す
るという１つの工程で済み、さらに、シールドカバーが
一体化モールド成形されているため共振による異常音の
発生もその構造上吊なくなるため、品質的に非常に安定
したものとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例の低漏洩磁束型スピーカについ
て図面を参照して説明する。第１図に示すように主マグ
ネット２１を上部プレート２２と下部プレート２３によ
りはさみ込まれて構成された磁気回路３３と、この磁気
回路３３よシ発生する漏洩磁束を外部に漏れるのをシー
ルドするため鉄板等の磁性体よりなるシールドカバー３
１をフレーム２４と同時に、樹脂によシモールド成形し
て筐体２５を構成している。この時、後から下部プレー
ト背面部にキャンセルマグネットが接着可能なように中
心に孔３４を設けている。そしてこの筐体２６のフレー
ム２４の外周部に振動板２６を接着し、この振動板２６
を駆動させるためのボイスコイル２７をそのボビンをダ
ンパー２８にて中心保持し、磁気ギャップ２９にはまり
込むように結合し、振動板２６のボイスコイル２７との
結合部の表面にダストキャップ３０を接着してスピーカ
本体として構成している。さらにこのスピーカ本体に着
磁を行い、別の工程にてこれと逆方向に着磁されたキャ
ンセルマグネット３２を接着し低漏洩磁束型スピーカと
して完成させている。

また、通常シールドカバー３１の裏面部に捺印によシ表
示される製品品番等は、筐体を成形する時、すなわち磁
気回路３３とシールドカバー３１をフレーム２４付の筐
体２６として同時にモールド成形する時に、この筐体２
６の裏面部に金型に彫り込まれた成形文字によシ表示し
ている０ここで、この実施例における特徴として、磁気
回路３３をフレーム２４付の構造としてモールド成形す
る時点で、同時にシールドカバー３１までも含めてモー
ルド成形していることから、従来の方法であれば、スピ
ーカ本体を組立てた後、別工程にてシールドカバーとキ
ャンセルマグネットヲ接着し、この組立品をさらに本体
に接着するというその生産工程上非常に多くかかってい
たものが、この実施例ではスピーカ本体にキャンセルマ
グネット３２を接着するだけというごく単純な工程のみ
で済むことになフ、その生産工程上大きな合理化を図る
ことができる。

さらに従来の技術であれば、スピーカ完成後の動作試験
時において、シールドカバー３１　カ磁気回路３３の樹
脂モールド部を外側から被うように取付けられているだ
けの構造であるため、樹脂モールド部とシールドカバ一
部の間で共振による異常音が発生し、不良品が多発して
いたが、本実施例によればシールドカバー３１は、その
外周全体を樹脂にて被われているため、その構造上共振
音の発生は全くなくなシ品質的に非常に安定したスピー
カを供給できる。また２次的な特徴として、従来では捺
印によシ製品品番等の表示をしていたものが、本実施例
によれば金型に彫り込まれた成形文字によシスビーカ背
面部に刻印により表示できるため、捺印工程も削減する
ことが可能となる。

さらに、本実施例におけるシールドカバー３１は、その
大きさが、上部プレート２２から主マグネット２１．下
部プレート２３さらにはキャンセルマグネット３２まで
も、そのキャンセルマグネット３２部は後からそれが挿
入できるようにした孔３４の部分を除いては完全に被う
ような形状となっているため、漏洩磁束をシールドする
には非常に有効な形状である。

発明の効果 以上のように本発明は、シールドカバーを主マグネット
、上部および下部プレートよ多構成された外磁型の磁気
回路と一体にフレーム付筐体としてモールド成形されて
いることから、スピーカの生産工程上大きな合理化を図
ることができ、さらに品質的にもその構造上共振による
異常音が発生しないという非常に安定した製品を供給で
きることから、その工業的価値は非常に大なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における低漏洩磁束型スピー
カの断面図、第２図は従来の樹脂モールドタイプの低漏
洩磁束型スピーカの断面図である。 ２１・・・・・・主マグネット、２２・・・・・・上部
プレート、２３・・・・・・下部プレート、２４・・・
・・・樹脂フレーム。 ２５・・・・・・筐体、２６・・印・振動板、２ア・・
団・ボイスコイル、２９・・・・・・磁気キャップ、３
１・川・・シールドカバー、３２・・・・・・キャンセ
ルマグネット、３３・・・・・・磁気回路、３４・・・
・・・孔。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　はが１名２／
−一主マク序フン ２２−Ｌ部ブレート ？３°〜下部フ０レーＹ ２４−　フレーム ２５−筐体 ｚ６・−お灸　重力板 ２７−　ホイスコイル ２ｑ−□−硫気ギイッグ 第２図 ３３−　　樟気園訃 ３４−　渚。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 主マグネットを上部プレートおよび下部プレートにより
   はさみ込み構成される外磁型の磁気回路と、その磁気回
   路を被う磁性金属体よりなるシールドカバーとを一体に
   モールド成形したフレーム付の筐体と、この筐体のフレ
   ーム周縁部に接着された振動板に前記磁気回路の磁気ギ
   ャップにはまり込むボイスコイルと、前記下部プレート
   の背面部に接着されたキャンセルマグネットとを有する
   低漏洩磁束型スピーカ。