JPH0262503A - 光複合モジュール - Google Patents
光複合モジュールInfo
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- JPH0262503A JPH0262503A JP21359088A JP21359088A JPH0262503A JP H0262503 A JPH0262503 A JP H0262503A JP 21359088 A JP21359088 A JP 21359088A JP 21359088 A JP21359088 A JP 21359088A JP H0262503 A JPH0262503 A JP H0262503A
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- light emitting
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 21
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、発光素子、受光素子、光分岐素子等の光部品
を備えて構成される光複合モジュールに関し、特に、こ
れら光部品を1つのモジュールに集約して構成した光複
合モジュールに関するものである。
を備えて構成される光複合モジュールに関し、特に、こ
れら光部品を1つのモジュールに集約して構成した光複
合モジュールに関するものである。
[従来の技術]
発光素子、受光素子、光分岐素子等の光部品を備えて構
成さ九る光複合モジュールの一例として光パルス試験器
の光学系を例にとって説明すると、この光学系は第5図
に示すように各々モジュール化された発光素子1、受光
素子2および光方向性結合器(あるいはAOスイッチ等
)3の各間が光軸合わせされた状態でファイバ4によっ
て連結されている。
成さ九る光複合モジュールの一例として光パルス試験器
の光学系を例にとって説明すると、この光学系は第5図
に示すように各々モジュール化された発光素子1、受光
素子2および光方向性結合器(あるいはAOスイッチ等
)3の各間が光軸合わせされた状態でファイバ4によっ
て連結されている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上述した従来の光複合モジュールでは、
光部品である各素子1,2.3か各々単体でモジュール
化され、各モジュール1,2.3間はファイバ4によっ
て連結されているので、ファイバ4との光軸合わせを各
モジュール1゜2.3毎に行わなければならず、結合損
失が大きいという問題があった。また、各モジュール1
.2.3は各々独立して構成されているために部品点数
が多くなり、筺体内での占有面積が大きくなるという問
題があった。さらに、各モジュール1.2.3間はファ
イバ4によって連結されていることから、筐体内でのフ
ァイバ4の処理を考慮しなければならず、また、その処
理が面倒であった。
光部品である各素子1,2.3か各々単体でモジュール
化され、各モジュール1,2.3間はファイバ4によっ
て連結されているので、ファイバ4との光軸合わせを各
モジュール1゜2.3毎に行わなければならず、結合損
失が大きいという問題があった。また、各モジュール1
.2.3は各々独立して構成されているために部品点数
が多くなり、筺体内での占有面積が大きくなるという問
題があった。さらに、各モジュール1.2.3間はファ
イバ4によって連結されていることから、筐体内でのフ
ァイバ4の処理を考慮しなければならず、また、その処
理が面倒であった。
そこで、本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、接続用のファイバを必要とする
ことなく少ない部品点数で構成でき、光軸合わせによる
結合損失を低減できるとともに、筐体内での占有面積を
小さく、かつ有効的に利用して光部品を配設して容易に
組立てが行える光複合モジュールを提供することにある
。
であって、その目的は、接続用のファイバを必要とする
ことなく少ない部品点数で構成でき、光軸合わせによる
結合損失を低減できるとともに、筐体内での占有面積を
小さく、かつ有効的に利用して光部品を配設して容易に
組立てが行える光複合モジュールを提供することにある
。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するため本発明による光複合モジュール
は、光軸が揃うように基板11上に位置決め固定された
発光素子コリメータ10a、受光素子コリメータ10b
、光分岐手段10dを少なくとも備えて構成される光部
品10が、該光部品を駆動する電気信号接続ピン9を備
えたケース筺体6に収容され、 前記発光素子コリメータからの光が前記ケース筐体より
平行光になって出射されることを特徴としている。
は、光軸が揃うように基板11上に位置決め固定された
発光素子コリメータ10a、受光素子コリメータ10b
、光分岐手段10dを少なくとも備えて構成される光部
品10が、該光部品を駆動する電気信号接続ピン9を備
えたケース筺体6に収容され、 前記発光素子コリメータからの光が前記ケース筐体より
平行光になって出射されることを特徴としている。
[作用]
各光部品10(10a〜10e)は、各々の光軸が揃う
ようにして基板11上に位置決め固定され、これら光部
品を駆動する電気信号接続ピン9を備えたケース筐体6
に収容されている。そして、発光素子コリメータ10a
の光は平行光となってケース筐体より出射される。
ようにして基板11上に位置決め固定され、これら光部
品を駆動する電気信号接続ピン9を備えたケース筐体6
に収容されている。そして、発光素子コリメータ10a
の光は平行光となってケース筐体より出射される。
[実施例]
第1図は本発明による光複合モジュールの一実施例を示
す分解斜視図、第2図は同モジュールの平断面図、第3
図は同モジュールの側断面図である。
す分解斜視図、第2図は同モジュールの平断面図、第3
図は同モジュールの側断面図である。
この実施例による光複合モジュールは、例えば光パルス
試験器の光学系に用いられるもので、光部品が1つのモ
ジュールに集約して構成されケース筺体6に収容された
ものである。
試験器の光学系に用いられるもので、光部品が1つのモ
ジュールに集約して構成されケース筺体6に収容された
ものである。
ケース筺体6には開口部7が形成されており、この開口
部7の表面上の両側壁側にはブロック片8.8が設けら
れている。各ブロック片8,8にはケース筺体6の裏面
より突出するようにして電気信号接続ピンをなす5木の
端子9が固設されている。この端子9は光部品10を駆
動するための′ポ気信号を供給しており、外部のプリン
ト基板等に取付けられるようになっている。
部7の表面上の両側壁側にはブロック片8.8が設けら
れている。各ブロック片8,8にはケース筺体6の裏面
より突出するようにして電気信号接続ピンをなす5木の
端子9が固設されている。この端子9は光部品10を駆
動するための′ポ気信号を供給しており、外部のプリン
ト基板等に取付けられるようになっている。
ケース筺体6の長径方向における内壁面の片端には、後
述する光部品10とともに基板11に取付けられて基板
11の一端を保持し、光部品10の各部品間における光
軸位置出しの基準となる光軸出し部材12が設けられて
いる。また、この先軸出し部材12には、螺子部13a
の形成された中継スリーブ13がケース筺体6の側壁面
より外方に突出して固設されている。さらに、この中継
スリーブ13には被測定ファイバと接続される球レンズ
14aを備えたレセブタクルエ4が取付けられており、
ファイバやコネクタの種類に応じて交換できるようにな
7ている。
述する光部品10とともに基板11に取付けられて基板
11の一端を保持し、光部品10の各部品間における光
軸位置出しの基準となる光軸出し部材12が設けられて
いる。また、この先軸出し部材12には、螺子部13a
の形成された中継スリーブ13がケース筺体6の側壁面
より外方に突出して固設されている。さらに、この中継
スリーブ13には被測定ファイバと接続される球レンズ
14aを備えたレセブタクルエ4が取付けられており、
ファイバやコネクタの種類に応じて交換できるようにな
7ている。
基板11には複数の光部品10が後述する組立方法によ
って光軸(図中−点鎖線で示す)が揃うように位置決め
固定されている。光部品10は例えば発光素子コリメー
タ10a、受光素子コリメータtob、合波器10c、
光分岐手段としてのプリズム10d、全反射ミラー10
e等から構成されるもので、これら光部品10はブロッ
ク片8の端子9を介して配線され、この光部品10の取
付いた基板11.はケース筐体6内に収容されている。
って光軸(図中−点鎖線で示す)が揃うように位置決め
固定されている。光部品10は例えば発光素子コリメー
タ10a、受光素子コリメータtob、合波器10c、
光分岐手段としてのプリズム10d、全反射ミラー10
e等から構成されるもので、これら光部品10はブロッ
ク片8の端子9を介して配線され、この光部品10の取
付いた基板11.はケース筐体6内に収容されている。
次に、上記のように構成される光複合モジュールの組立
方法について説明する。
方法について説明する。
まず、発光素子コリメータ10aを除く他の光部品ta
b〜10eおよび光軸出し部材12を金型(図示せず)
に装着し、この装着された部品上に基板11を載せる。
b〜10eおよび光軸出し部材12を金型(図示せず)
に装着し、この装着された部品上に基板11を載せる。
この状態で、各部品10b〜10e、12に対応して基
板11に形成された貫通穴(図示せず)よりはんだを充
填して各部品を固定する。次に、第4図に示すように光
軸出し部材12にファイバコリメータ15(ファイバ1
5aがレンズ15bと同心上に位置するようにスリーブ
i 5 aに取付けられたもので、矢印方向から光を入
射させると、レンズ15bからは平行光が出射される)
を取付けた状態で、発光素子コリメータ10aを基板1
1上に載置して発光し、この光をファイバコリメータ1
5に入射させる。そして、この光のパワーを測定しなが
ら発光素子コリメータ10aと光軸出し部材12との間
の光軸:A整を行う。この際、発光素子コリメータ10
aからは平行光が出力されるので、この発光素子コリメ
ータ10aとファイバコリメータ15との間の光軸の合
わせ面において許容されるずれ量に余裕ができ、組立調
整を容易に行うことができる。
板11に形成された貫通穴(図示せず)よりはんだを充
填して各部品を固定する。次に、第4図に示すように光
軸出し部材12にファイバコリメータ15(ファイバ1
5aがレンズ15bと同心上に位置するようにスリーブ
i 5 aに取付けられたもので、矢印方向から光を入
射させると、レンズ15bからは平行光が出射される)
を取付けた状態で、発光素子コリメータ10aを基板1
1上に載置して発光し、この光をファイバコリメータ1
5に入射させる。そして、この光のパワーを測定しなが
ら発光素子コリメータ10aと光軸出し部材12との間
の光軸:A整を行う。この際、発光素子コリメータ10
aからは平行光が出力されるので、この発光素子コリメ
ータ10aとファイバコリメータ15との間の光軸の合
わせ面において許容されるずれ量に余裕ができ、組立調
整を容易に行うことができる。
そして、光軸が最適な状態に調整された時点で発光素子
コリメータ10aを位置決めし、他の部品10b〜10
e、12と同様に基板11の貫通穴からはんだを充填し
て固定する。次に、各部品10.12の取付いた基板1
1をケース筐体6に収容した後、ケース筺体6内部にち
っ素ガス等を注入して気密保持されるようケース筺体6
の開口部上に蓋部材6aを固着して封止する。
コリメータ10aを位置決めし、他の部品10b〜10
e、12と同様に基板11の貫通穴からはんだを充填し
て固定する。次に、各部品10.12の取付いた基板1
1をケース筐体6に収容した後、ケース筺体6内部にち
っ素ガス等を注入して気密保持されるようケース筺体6
の開口部上に蓋部材6aを固着して封止する。
ところで、光軸出し部材12に装着されるファイバがシ
ングルモートファイバである場合には、金型の機械的精
度のみでは位置精度が出ないので、発光素子コリメータ
10aの光を実際に接続されるファイバに入射させて位
置決めを行っている。
ングルモートファイバである場合には、金型の機械的精
度のみでは位置精度が出ないので、発光素子コリメータ
10aの光を実際に接続されるファイバに入射させて位
置決めを行っている。
なお、ファイバの径が大きい場合には、上述した金型に
よる機械的精度のみで十分に発光素子コリメータ10a
の位置決めを行うことができる。
よる機械的精度のみで十分に発光素子コリメータ10a
の位置決めを行うことができる。
このように、上述した方法では、光の出力源である発光
素子コリメータ10aを最後に位置出しして全体の光軸
調整が行えるので、光部品や金型を厳密な加工精度を要
求することなしに製作できる。
素子コリメータ10aを最後に位置出しして全体の光軸
調整が行えるので、光部品や金型を厳密な加工精度を要
求することなしに製作できる。
また、光を分岐する光分岐手段に偏光依存性のあるもの
が使用され、発光素子コリメータ10aと他の部品io
b〜10eとの間に位置精度か要求されるような場合で
も、最終的な発光素子コリメータ10aの調整により容
易に対処することができる。
が使用され、発光素子コリメータ10aと他の部品io
b〜10eとの間に位置精度か要求されるような場合で
も、最終的な発光素子コリメータ10aの調整により容
易に対処することができる。
従って、以上説明した光複合モジュールでは、光学系に
必要な光部品10のすへてを光軸合わせした状態で基板
11上に固定してケース筺体6内に収容されるので、接
続用のファイバを必要とせずに1つのモジュールに集約
でき、従来のように各モジュール間に生じていた結合損
失を大幅に低減して精度を向上させることができる。ま
た、光部品10を1つのモジュールに集約したことで、
部品点数を最低限に抑え低価格化を実現することができ
る。さらに、接続用のファイバを必要とせずに1つのモ
ジュールによってコンパクトに構成されており、光部品
を含む各部品をケース筐体6内にセットした時に、その
ケース筐体6に占める占有面積が小さいので、従来のよ
うにケース筺体6内でのファイバの処理の煩わしさがな
く5また、他の装置等にケース筐体6を組込んだ場合で
も占有面積が小さく、かつ装置内のスペースを有効的に
利用することができる。また、ケース筐体6には接続ビ
ンをなす端子9が設けられているので、外部のプリント
基板等との接続を容易に行うことができる。
必要な光部品10のすへてを光軸合わせした状態で基板
11上に固定してケース筺体6内に収容されるので、接
続用のファイバを必要とせずに1つのモジュールに集約
でき、従来のように各モジュール間に生じていた結合損
失を大幅に低減して精度を向上させることができる。ま
た、光部品10を1つのモジュールに集約したことで、
部品点数を最低限に抑え低価格化を実現することができ
る。さらに、接続用のファイバを必要とせずに1つのモ
ジュールによってコンパクトに構成されており、光部品
を含む各部品をケース筐体6内にセットした時に、その
ケース筐体6に占める占有面積が小さいので、従来のよ
うにケース筺体6内でのファイバの処理の煩わしさがな
く5また、他の装置等にケース筐体6を組込んだ場合で
も占有面積が小さく、かつ装置内のスペースを有効的に
利用することができる。また、ケース筐体6には接続ビ
ンをなす端子9が設けられているので、外部のプリント
基板等との接続を容易に行うことができる。
ところで、上述した実施例では光分岐手段10dとして
プリズムを例にとって説明したが、これに限ることなく
A10スイツチやE10スイッチ等を用いてもよい。
プリズムを例にとって説明したが、これに限ることなく
A10スイツチやE10スイッチ等を用いてもよい。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の光複合モジュールによれ
ば、従来のように接続用のファイバを用いることなく光
部品を1つのモジュールに集約したので、必要最低限の
部品点数で構成でき価格の低減が図れるとともに、従来
、光軸合わせ時に各モジュール間に生じていた結合損失
を低減させることかできる。また、筐体内での占有面積
を小さくできる。さらに、筐体は電気信号接続ピンを備
えたD I P (dual in 1ine pac
kage)構造なので、外部のプリント基板等に容易に
取付けることが可能である。
ば、従来のように接続用のファイバを用いることなく光
部品を1つのモジュールに集約したので、必要最低限の
部品点数で構成でき価格の低減が図れるとともに、従来
、光軸合わせ時に各モジュール間に生じていた結合損失
を低減させることかできる。また、筐体内での占有面積
を小さくできる。さらに、筐体は電気信号接続ピンを備
えたD I P (dual in 1ine pac
kage)構造なので、外部のプリント基板等に容易に
取付けることが可能である。
第1図は本発明による光複合モジュールの一実施例を示
す斜視図、第2図は同モジュールの平断面図、第3図は
同モジュールの側断面図、第4図は同モジュールにおけ
る発光素子コリメータと各部品間の調整状態を示す概略
断面図、第5図は従来の光複合モジュールの一例を示す
図である。 6・・・ケース筐体、9・・・端子(接続ピン)、10
・・・光部品、11・・・基板。 特許出願人 アンリツ株式会社 代理人・弁理士 西 村 教 先 竿 図 第 図 〈−5−一ノ
す斜視図、第2図は同モジュールの平断面図、第3図は
同モジュールの側断面図、第4図は同モジュールにおけ
る発光素子コリメータと各部品間の調整状態を示す概略
断面図、第5図は従来の光複合モジュールの一例を示す
図である。 6・・・ケース筐体、9・・・端子(接続ピン)、10
・・・光部品、11・・・基板。 特許出願人 アンリツ株式会社 代理人・弁理士 西 村 教 先 竿 図 第 図 〈−5−一ノ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光軸が揃うように基板(11)上に位置決め固定された
発光素子コリメータ(10a)、受光素子コリメータ(
10b)、光分岐手段(10d)を少なくとも備えて構
成される光部品(10)が、該光部品を駆動する電気信
号接続ピン(9)を備えたケース筐体(6)に収容され
、 前記発光素子コリメータからの光が前記ケース筐体より
平行光になって出射されることを特徴とする光複合モジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21359088A JPH0262503A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 光複合モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21359088A JPH0262503A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 光複合モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262503A true JPH0262503A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16641719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21359088A Pending JPH0262503A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 光複合モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0262503A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6338907A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光合分波モジユ−ル |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP21359088A patent/JPH0262503A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6338907A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光合分波モジユ−ル |
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