JPH0262988A - 磁気センサーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えばＶＴＲ，テープデツキの回転ドラム等
を被検出体とし、その被検出体の着磁帯数をカウントす
ることにより被検出体の回転状況をフィードバック制御
するのに用いられる磁気センサーの製造方法に関するも
のである。

従来の技術 従来、この種の磁気センサーは予め樹脂成形した基体と
、被検出体の着磁帯数をカウントする半導体素子と、被
検出体の磁力に応じて半導体素子を例示するマグネット
体と、半導体素子の着磁帯カウント数に応じて被検出体
制御信号を出力する必要数のリード線とを組立部品とし
て夫々用意し、それらを個々別に樹脂基体の挿通孔や凹
部にアッセンブリすることにより必要な回路構成に組立
てられているのが通常である。

発明が解決しようとＩする課題 然し、これでは組立てに多くの工数を要するばかりでな
く、半導体素子をリード線のボンディング面と位置合せ
させて組付けるのに極めて手間が掛り、また、その位置
合せに要するリード線の形状出しも画一的にできない等
の欠点がある。

荘において、本発明は極めて簡単に組立て得て正確な回
路構成で組立て可能な磁気センサーの製造方法を）是供
することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明に係る磁気センサーの製造方法においては、被検
出体の着磁帯数をカウントする半導体素子を組付ける樹
脂基体をインジェクション成形する際に半導体素子と片
端側で接続するリード部並びに半導体素子を適宜に励磁
するマグネット体を金型のキャビティ空間内に夫々位置
決め挿置し、この金型の型締めに伴ってリード部の所定
形状に折り曲げ成形された突端側を半導体素子とのワイ
ヤーボンディング端子面としてキャビティ空間の外部に
位置させ、その金型のキャビティ空間に射出する樹脂で
リード部の軸線並びにマグネット体を内部に保持した樹
脂基体を一体成形し、この型外し後に樹脂基体のワイヤ
ーボンディング端子面が露出位置する近傍個所に設けた
凹部で半導体素子を嵌込み固定すると共に、半導体素子
とリード部のワイヤーボンディング端子面とを電気的に
接続させて組立てるものであり、その工程中にリード部
はリードフレームでピッチ送りすれば樹脂基体を金型で
連続的にインジェクション成形するようにできる。

作用 この磁気センサーの製造方法ではリード部を樹脂基体の
インジェクション成形時に一体成形するから、複数本の
リード部を必要とするときでも半導体素子との各ボンデ
ィング面を定位置で正確に形状出しさせて装備できしか
も事後に組付ける半導体素子と正確に接続できるばかり
でなく、そのインジェクション成形時にマグネット体も
樹脂基体と一体成形するため組立て工数を少なくできる
と共に極めて簡単な作業で組立てでき、また、リード部
をリードフレームでピッチ送りすることにより樹脂基体
を連続的に成形できるから製造能率を極めて向上できる
ようになる。

実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
。

この製造方法はＶＴＲやテープデツキの回転ドラム等を
被検出体とし、その着磁帯数をカウントすることにより
被検出体の回転状況をフィードバック制御するのに用い
られる磁気センサーの製造に適用するものである。この
磁気センサーは第１図で示すように樹脂基体１が被検出
体と対向する側にチップ状の半導体素子２を備え、その
半導体素子２の背後側に位置させて被検出体の磁力か弱
いときに半導体素子２を励磁することにより着磁帯を確
実に検出できるよう半導体素子２に磁束を作用するマグ
ネット体３と半導体素子２の端子部を所定のボディング
面で接続する複数本のリード部４，５…とを備えて組立
てられている。この各構成部のうち、樹脂基体ｌはポリ
フェニレンサルファイド（ｐｐｓ）、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性の絶縁樹脂を用いて
形成できる。その樹脂基体１には第２図で示すように被
検出体の機器近傍にビス止めて固定する止め穴６．７を
基板部１ａに設けることができ、この被検出体との対向
間隔を調整可能にするべく止め穴６．７の真内側を中心
に楕円側で位置ズレさせるギヤー歯８も基板部１ａの片
側部に設けるようにできる。また、リード部４．５…は
片端側４ａ、５ａ…を半導体素子２と電気的に接続する
ワイヤーボンディング端子面として下向き直角に軸線的
げすると共に、そのワイヤーボンディング端子面４ａ、
５ａ…から延在する軸線部４ｂ。

５ｂ…を中央寄りに折曲成形することにより半導体素子
２の端子部との間隔を調整できるように予め所定形状に
形成されている。

この磁気センサーを製造するにあたっては、第３図で示
す如き上下の各型部１０（片側のみ図示）と第４図で示
すスライドコア１１とを備えるインジェクション成形金
型を用いることができる。その上下の各型部１０は白抜
きで示すキャビティ空間１０ａと斜線で示すランド面１
０ｂとから形成され、キャビティ空間１０ａの中央側で
前後の縁辺にはリード部４．５…の軸線部４ｂ。

５ｂ…を嵌込み係止（する凹溝１２ａ、１２ｂ。

１３ａ、１３ｂ…が設けられている。この凹溝のうち、
前縁側１２ａ、１３ａ…にあ）ては第４図で示すように
ワイヤーボンディング端子面として折曲された突端側４
ａ、５ａ…がキャビィティ空間１０ａから型外に露出す
るよう位置され、その突端側４ａ、５ａ”−をスライド
コア１１で型締め挟持できるようになっている。また、
キャビティ空間１０ａの内側には上下の各型部から突出
させてマグネット体３並びにリード部４．５…を位置決
め支持する支ビン１４…　１５…が装着されている。こ
れら支ビンのうち、マグネット体３を支持する支ピン１
４…は第５．６図で示すように下型側のもの１４ａ…を
長くしかも上型側のもの１４ｂ…を短く突出させ、また
、第７図で示す如く突端側を半割りさせて段付面を設け
ることにより前後４個所からマグネット体３を安定よく
支持できるようになっている。リード部４．５…の支ピ
ン１５…は第８図で示すように各リード部４゜５…の間
隔内に位置し、樹脂を射出するに伴ってリード部４．５
…がズレ動かないよう位置決め係止できるようになって
いる。なお、これら各支ビン１４…　１５…に加えて上
下の冬型部１０には樹脂基体１を金型から型外しするエ
ジェクトビン１６…も備付けられている。

１６・・・も備付けられている。

このインジェクション金型で樹脂基体１を成形するにあ
たっては第９図で示すようにリード部４．５…を所定本
−組で定間隔毎に一体成形したリードフレーム２０を用
いるとよく、そのリードフレーム２０を送り孔２１．２
１…でピッチ送りすることにより第１０図に示す如く複
数個の樹脂基体１．１…を−度に成形できしかも各組の
リード部４．５…を連続的に供給させて樹脂基体１゜１
…を形成することができる。このリードフレーム２０の
ピッチ送りで下型側１０の凹溝１２ａ。

１２ｂ、１３ａ、１３ｂ＝−にリード部４．５−・・を
嵌込み位置すると、突端側４ａ、５ａ…が金型１０の側
縁に係合位置すると共に軸線部４ｂ。

５ｂ…がキャビティ空間１０ａの内部に位置する。

そのリード部４．５…の組付けと共に、マグネット体３
を下型側１０の支ピン１４ａの半割りされた段付面に嵌
込むことにより下型１０のキャビティ空間１０ａに位置
決めさせて挿置する。この状態で上型側並びにスライド
コア１１を型締めすると、リード部４．５…は上下の支
ピン１４…が間隔内に割込むことにより位置決め保持さ
れ、 また、突端側４ａ、５ａ…がスライドコア１１で挾持さ
れてズレ動かないよう確実に保持される。

それと同時にマグネット体３は上側の支ビン１４ｂ…で
押圧係止されて下側の支ピン１４ａ…とで保持される。

この型締め後に金型のキャビティの空間１０ａに溶融樹
脂を射出すれば、リード部４．５…並びにマグネット体
３を所定位置にインサートさせて事後に半導体素子２を
嵌込み固定する凹部１ｂを持つ樹脂基体１を成形できる
ようになる。その樹脂基体１を型外し後はリード部４゜
５…のワイヤーボンディング端子面となる突端側４ａ、
５ａ…が樹脂基体１の外部に露出するため、第１図で示
したように近傍位置の凹部１ｂに嵌込み固定する半導体
素子２と簡単に電気的に接続できるようになる。

このように構成する磁気センサーは、半導体素子２の露
出面側を被検出体に対向させて樹脂基体１の基板部１ａ
に設けた止め穴６．７で被検出体の機器近傍にビス止め
すると共に、円形の止め穴６を中心にギヤー歯８で被検
出体と半導体素子２との対向間隔を調整させて固定すれ
ばＶＴＲやテープデツキの回転ドラム等を被検出体とし
て取付けることができる。その６Ｔ１気センサーでは、
回転ドラムの周側面に設けられた複数の着磁帯を半導体
素子２が検出して磁気パルスとしてカウントするよう作
用する。また、この着磁帯の磁力が弱いときにはマグネ
ット体３が半導体素子２を例示することにより着磁帯を
確実に検出し、その時間当りのカウント数如何に応じて
リード部４，５…から回転ドラムの駆動速度をフィード
バック制御する回路部に出力信号を出すよう機能する。

このリード部４．５…と制御回路部とは樹脂基体１から
外方に延在する軸線部４ｃ、５ｃ…を端子として接続で
き、また、上述した如く樹脂基体１の端面に露出する突
端側４ａ、５ａ…を半導体素子２とのボンディング面と
して接続すれば必要な回路構成に組立てることができる
。

発明の効果 以上の如く、本発明に係る磁気センサーの製造方法に依
れば、マグネット体とリード部とを樹脂基体のインジェ
クション成形時に位置決めさせて一体成形するから、個
々別にアッセンブリするよりも手間を掛けずに少ない工
数で組立て得るばかりでなく、ワイヤーボンディング面
を樹脂基体の外部に露出させてリード部を定位置に装着
できることにより半導体素子を正確な回路構成で簡単に
組付けることを可能にするものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る方法で製造した磁気センサーの側
断面図、第２図は同センサーの平面図、第３図は同方法
で適用する金型の片部側を示す平面図、第４図は同金型
のスライドコアを示す側面図、第５図は第３図で示す型
部の正面図、第６図並びに第７図ａ、ｂはマグネット体
の支ピンを示す説明図、第８図はリード部の支ピンを示
す説明図、第９．１０図はリードフレームによる樹脂基
体のインジェクション成形状態を示す説明図である。 １：樹脂基体、１ｂ：凹部、２：半導体素子、３；マグ
ネット体、４，５…：リード部、４ａ。 ５ａ…：ワイヤーボンディング端子面となる突端側、４
ｂ、５ｂ…：軸線部、１０，１１：金型、１０ａ：キャ
ビティ空間、２０：リードフレーム。 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被検出体の着磁帯数をカウントする半導体素子（
   ２）を組付ける樹脂基体（１）をインジェクション成形
   する際に半導体素子（２）と片端側で接続するリード部
   （４、５…）並びに半導体素子（２）を適宜に励磁する
   マグネット体（３）を金型（１０、１１）のキャビティ
   空間（１０ａ）内に夫々位置決め挿置し、この金型（１
   ０、１１）の型締めに伴ってリード部（４、５…）の所
   定形状に折り曲げ成形された突端側（４ａ、５ａ…）を
   半導体素子（２）とのワイヤーボンディング端子面とし
   てキャビティ空間（１０ａ）の外部に位置させ、その金
   型（１０、１１）のキャビティ空間（１０ａ）に射出す
   る樹脂でリード部（４、５…）の軸線（４ｂ、５ｂ…）
   並びにマグネット体（３）を内部に保持した樹脂基体（
   １）を一体成形し、この型外し後に樹脂基体（１）のワ
   イヤーボンディング端子面が露出位置する近傍個所に設
   けた凹部（１ｂ）で半導体素（２）を嵌込み固定すると
   共に、半導体素子（２）とリード部（４、５…）のワイ
   ヤーボンディング端子面とを電気的に接続させて組立て
   るようにしたことを特徴とする磁気センサーの製造方法
   。
2. （２）上記リード部（４、５…）をリードフレーム（２
   ０）でピッチ送りしつつ樹脂基体（１）を金型（１０、
   １１）で連続的にインジェクション成形するようにした
   ことを特徴とする請求項１記載の磁気センサーの製造方
   法。