JPH0263367U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263367U JPH0263367U JP14058388U JP14058388U JPH0263367U JP H0263367 U JPH0263367 U JP H0263367U JP 14058388 U JP14058388 U JP 14058388U JP 14058388 U JP14058388 U JP 14058388U JP H0263367 U JPH0263367 U JP H0263367U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- carrier
- tape
- carrier tape
- taping
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
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- Packages (AREA)
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Description
第１図は本考案の第１の実施例の上面図、第２
図は第１の実施例におけるエンボスキヤリアテー
ピングをリールへ巻きつけた場合を示す図、第３
図は本考案の第２の実施例の上面図、第４図及び
第５図は従来のエンボスキヤリアテーピングの上
面図である。 １……キヤリアテープ、２……送り穴、２Ａ…
…上側送り穴、２Ｂ……下側送り穴、３……凹部
、４……カバーテープ、５……半導体素子、６…
…リール、１０，１０Ａ，１０Ｂ，２０……矢印
、Ｃ……コレクタリード、Ｅ……エミツタリード
、Ｂ……ベースリード。
図は第１の実施例におけるエンボスキヤリアテー
ピングをリールへ巻きつけた場合を示す図、第３
図は本考案の第２の実施例の上面図、第４図及び
第５図は従来のエンボスキヤリアテーピングの上
面図である。 １……キヤリアテープ、２……送り穴、２Ａ…
…上側送り穴、２Ｂ……下側送り穴、３……凹部
、４……カバーテープ、５……半導体素子、６…
…リール、１０，１０Ａ，１０Ｂ，２０……矢印
、Ｃ……コレクタリード、Ｅ……エミツタリード
、Ｂ……ベースリード。
Claims (1)
- 半導体素子挿入用の凹部を有するキヤリアテー
プと該凹部を覆うカバーテープからなるエンボス
キヤリアテーピングにおいて、前記キヤリアテー
プの両側に送り穴を設けたことを特徴とするエン
ボスキヤリアテーピング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14058388U JPH0263367U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14058388U JPH0263367U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263367U true JPH0263367U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31404889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14058388U Pending JPH0263367U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263367U (ja) |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14058388U patent/JPH0263367U/ja active Pending