JPH0264889A - 電子チップカードの作製方法 - Google Patents
電子チップカードの作製方法Info
- Publication number
- JPH0264889A JPH0264889A JP1132518A JP13251889A JPH0264889A JP H0264889 A JPH0264889 A JP H0264889A JP 1132518 A JP1132518 A JP 1132518A JP 13251889 A JP13251889 A JP 13251889A JP H0264889 A JPH0264889 A JP H0264889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- conductive
- insulating material
- insulating
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明の目的は、電子チップカードの作製方法及びかか
る方法を利用して得られる電子カードにある。
る方法を利用して得られる電子カードにある。
周知のとおり、電子チップカードには基本的に、電子モ
ジュールが中に固定された一般にプラスチック材料製の
カード本体が含まれている。最も頻繁には、この電子モ
ジュールは、プリン回路要素を含んでいる。プリント回
路の外部面には、カードの外部電気接触エリアを構成す
るメツキがほどこされている。プリント回路の内部面に
は、さまざまな技法で接触エリアに電気的に作られた端
子を有する半導体チップが固定されている。外部領域は
、カードの回路とカード読取り装置の間の電気的結合を
実現するのに用いられる。
ジュールが中に固定された一般にプラスチック材料製の
カード本体が含まれている。最も頻繁には、この電子モ
ジュールは、プリン回路要素を含んでいる。プリント回
路の外部面には、カードの外部電気接触エリアを構成す
るメツキがほどこされている。プリント回路の内部面に
は、さまざまな技法で接触エリアに電気的に作られた端
子を有する半導体チップが固定されている。外部領域は
、カードの回路とカード読取り装置の間の電気的結合を
実現するのに用いられる。
しかしながら、プリント回路は、まず無視できない価格
の絶縁基板を含んでいること、文節２に特に絶縁基板上
で行なわれるさまざまなメツキの幾何学的構成が、この
絶縁基板上に均質に沈着させられメツキ層の化学的エツ
チングにより得られること、といった理由から比較的高
価なものである。化学的エツチングは、高価な処理作業
である。
の絶縁基板を含んでいること、文節２に特に絶縁基板上
で行なわれるさまざまなメツキの幾何学的構成が、この
絶縁基板上に均質に沈着させられメツキ層の化学的エツ
チングにより得られること、といった理由から比較的高
価なものである。化学的エツチングは、高価な処理作業
である。
電子モジュールの価格を低下させるため、欧州特許出願
明細書第２５４６４０号において、プリント回路の代り
に導電性フレーム（ｌｅａｄ−ｆｒａｍｅ）を用いるこ
とがすでに提案されている。換言すると、電子モジュー
ルは、その上に直接半導体チップが固定されるほぼ平坦
な電導体アセンブリで構成されている。連続した金属テ
ープを切断又は押抜きすることによりさまざまな電導体
が得られ、こうして化学的エツチングの作業をさけるこ
とができる。
明細書第２５４６４０号において、プリント回路の代り
に導電性フレーム（ｌｅａｄ−ｆｒａｍｅ）を用いるこ
とがすでに提案されている。換言すると、電子モジュー
ルは、その上に直接半導体チップが固定されるほぼ平坦
な電導体アセンブリで構成されている。連続した金属テ
ープを切断又は押抜きすることによりさまざまな電導体
が得られ、こうして化学的エツチングの作業をさけるこ
とができる。
本発明の目的は、導電性フレームも同様に用い、カード
本体内に電子モジュールを容易に設置できるようにする
新しいカード作製方法、より詳しくは、電子モジュール
の作製方法にある。
本体内に電子モジュールを容易に設置できるようにする
新しいカード作製方法、より詳しくは、電子モジュール
の作製方法にある。
この目的を達成するため、カード本体上にとりつけられ
る電子モジュールを含む電子チップカードの作製方法は
、以下の段階を含むことを特徴としている： ａ）少なくとも一部分がカードの外部電気接触領域を形
成しているようなさまざまな導電性要素を構成する導電
性フレームを提供する段階；ｂ）かかるフレームに、こ
のフレームの外部面に配置された前記外部領域も、かか
る導電性フレームの内部面に配置された接続ゾーンも被
覆しないような形で、補強用絶縁材料を固定する段階； Ｃ）前記導電性フレームの内部面に、半導体チップを固
定し、かかるチップの端子を前記接続ゾーンに電気的に
接続し、これにより前記電子モジュールを得る段階；そ
して ｄ）カード本体上にかかる電子モジュールを固定する段
階。
る電子モジュールを含む電子チップカードの作製方法は
、以下の段階を含むことを特徴としている： ａ）少なくとも一部分がカードの外部電気接触領域を形
成しているようなさまざまな導電性要素を構成する導電
性フレームを提供する段階；ｂ）かかるフレームに、こ
のフレームの外部面に配置された前記外部領域も、かか
る導電性フレームの内部面に配置された接続ゾーンも被
覆しないような形で、補強用絶縁材料を固定する段階； Ｃ）前記導電性フレームの内部面に、半導体チップを固
定し、かかるチップの端子を前記接続ゾーンに電気的に
接続し、これにより前記電子モジュールを得る段階；そ
して ｄ）カード本体上にかかる電子モジュールを固定する段
階。
本発明は又、以下の段階を含むことを特徴とする、カー
ド本体上にとりつけられた電子モジュールを各々１つず
つ含む電子チップカードを複数作製する方法に関する； ｅ）互いに分離されてはいるがテープの残りの部分には
機械的に接続されているような複数の導電性要素を各々
複数歯んでいる導電性フレーム（なお、各々の導電性要
素の少なくとも一部分が、外部電気接触エリアを形成し
ている）が複数作られている導電性材料でできたテープ
を提供とする段階； ｆ）前記導電性テープに、各導電性フレームの各導電性
要素の一部分を被覆してはいるが、前記テープの外部面
に配置されている前記導電性フレームの前記外部接触領
域も、前記テープの外部面に配置されている各導電性要
素の接続ゾーンも被覆しないような形で、補強用絶縁材
料を固定する段階； ｇ）各導電性フレームの内部面に導電性チップを固定し
、かかるチップの端子を前記フレームの接続ゾーンを接
続する段階； ｈ）各導電性フレームをテープの残りの部分と分離し、
これにより電子モジュールを得る段階；そして ｉ） こうして得られた各々の電子モジュールをカード
本体に固定する段階。
ド本体上にとりつけられた電子モジュールを各々１つず
つ含む電子チップカードを複数作製する方法に関する； ｅ）互いに分離されてはいるがテープの残りの部分には
機械的に接続されているような複数の導電性要素を各々
複数歯んでいる導電性フレーム（なお、各々の導電性要
素の少なくとも一部分が、外部電気接触エリアを形成し
ている）が複数作られている導電性材料でできたテープ
を提供とする段階； ｆ）前記導電性テープに、各導電性フレームの各導電性
要素の一部分を被覆してはいるが、前記テープの外部面
に配置されている前記導電性フレームの前記外部接触領
域も、前記テープの外部面に配置されている各導電性要
素の接続ゾーンも被覆しないような形で、補強用絶縁材
料を固定する段階； ｇ）各導電性フレームの内部面に導電性チップを固定し
、かかるチップの端子を前記フレームの接続ゾーンを接
続する段階； ｈ）各導電性フレームをテープの残りの部分と分離し、
これにより電子モジュールを得る段階；そして ｉ） こうして得られた各々の電子モジュールをカード
本体に固定する段階。
絶縁材料を付加することにより、導電性フレームの機械
的強度は著しく増大し、かくして、これを導電性テープ
の残りの部分から分離することが可能となる、というこ
とがわかる。しかしながら、この技法は、従来の回路を
使用することにより追加コストをひき起こさない。
的強度は著しく増大し、かくして、これを導電性テープ
の残りの部分から分離することが可能となる、というこ
とがわかる。しかしながら、この技法は、従来の回路を
使用することにより追加コストをひき起こさない。
〈実施例〉
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して
、限定的な意味をもたない例として示す本発明の複数の
実施例に関する以下の説明により、−層明確なものとな
るであろう。
、限定的な意味をもたない例として示す本発明の複数の
実施例に関する以下の説明により、−層明確なものとな
るであろう。
まず第１図から第５図までを参照して、本発明によるチ
ップカードの第１の実施例を説明する。
ップカードの第１の実施例を説明する。
第１図は、同一の連続したモチーフを構成するように加
工が行なわれた導電性金属テープｌＯの部分を、平面図
として示している。第１図には、モチーフＡと、部分的
にモチーフＢ及びＣとを示しである。例えば、テープ１
０は、厚みが０．１ｍｍで幅が１６ｍｍである。このテ
ープｌＯは、両面が３マイクロメートルの厚みのニッケ
ル被着で被覆された銅でできている。さらに一般的に言
うと、導電性テープの厚みは、０．０７５ ｍｍから０
．２５ ｍｍの間である。以下に導電性フレームと称す
る各々のモチーフは、スリット１２によりテープｌＯの
残りの部分と分離されている。こうしてテープ１０の残
りの部分から分離された導電性フレームＡは、一般に１
２．８ ｍｍ Ｘ １１．６ ｍｍの矩形をしている。
工が行なわれた導電性金属テープｌＯの部分を、平面図
として示している。第１図には、モチーフＡと、部分的
にモチーフＢ及びＣとを示しである。例えば、テープ１
０は、厚みが０．１ｍｍで幅が１６ｍｍである。このテ
ープｌＯは、両面が３マイクロメートルの厚みのニッケ
ル被着で被覆された銅でできている。さらに一般的に言
うと、導電性テープの厚みは、０．０７５ ｍｍから０
．２５ ｍｍの間である。以下に導電性フレームと称す
る各々のモチーフは、スリット１２によりテープｌＯの
残りの部分と分離されている。こうしてテープ１０の残
りの部分から分離された導電性フレームＡは、一般に１
２．８ ｍｍ Ｘ １１．６ ｍｍの矩形をしている。
第１図に示されているように、スリット１２は連続して
いない。これは、導電性フレームＡをテープの残りの部
分に機械的に結びつける「ブリッジＪ１４により中断さ
れている。更に、テープＩＯは位置割出し穴１６を備え
ている。
いない。これは、導電性フレームＡをテープの残りの部
分に機械的に結びつける「ブリッジＪ１４により中断さ
れている。更に、テープＩＯは位置割出し穴１６を備え
ている。
導電性フレームＡは、スリット１８により複数の導電性
ゾーンに分けられる。第１図には、導電性ゾーン２０〜
３４を示しである。各々の導電性ゾーン２０〜３４には
、導電性フレームの中心に近い接続ゾーン２０ａ〜３４
ａ１並びに導電性フレームの周囲に近い接触ゾーン２０
ｂ〜３４ｂが含まれている。接続ゾーン２０ａ〜３４ａ
は、接触ゾーン２０ａ〜３４ｂに比べて小さい表面積を
有する。
ゾーンに分けられる。第１図には、導電性ゾーン２０〜
３４を示しである。各々の導電性ゾーン２０〜３４には
、導電性フレームの中心に近い接続ゾーン２０ａ〜３４
ａ１並びに導電性フレームの周囲に近い接触ゾーン２０
ｂ〜３４ｂが含まれている。接続ゾーン２０ａ〜３４ａ
は、接触ゾーン２０ａ〜３４ｂに比べて小さい表面積を
有する。
第１図は、接続ゾーン３４ａが中央ゾーン３６により延
長されていることを示している。導電性ゾーンを分離す
るスリット１８は、中央ゾーン３６を構成する領域内で
互いに接続されている。
長されていることを示している。導電性ゾーンを分離す
るスリット１８は、中央ゾーン３６を構成する領域内で
互いに接続されている。
各スリット１８のもう一方の端部は、導電性フレームＡ
をテープｌＯの残りの部分に結びつけているブリッジ１
４の１つで中断されている。上述のさまざまな加工、ス
リット１２及び１８、穴１６は、有利なことに押し抜き
により作ることができ、これはさほど費用のかからない
作業である。
をテープｌＯの残りの部分に結びつけているブリッジ１
４の１つで中断されている。上述のさまざまな加工、ス
リット１２及び１８、穴１６は、有利なことに押し抜き
により作ることができ、これはさほど費用のかからない
作業である。
第２図に示されている次の段階においては、金属テープ
１０の上部面又は外部面１０ａ上に、絶縁材料製のテー
プ５０が固定される。このテープ５０は、それが中央ゾ
ーン３６と接続ゾーン２０ａ〜３４ａとを被覆するもの
の、接触ゾーン２０ｂ〜３４ｂは露出した状態に置いて
おくように、金属テープＩＯよりはるかに狭い幅を有し
ている。例えば、絶縁用テープ５０は、幅４．８ ｍｍ
。
１０の上部面又は外部面１０ａ上に、絶縁材料製のテー
プ５０が固定される。このテープ５０は、それが中央ゾ
ーン３６と接続ゾーン２０ａ〜３４ａとを被覆するもの
の、接触ゾーン２０ｂ〜３４ｂは露出した状態に置いて
おくように、金属テープＩＯよりはるかに狭い幅を有し
ている。例えば、絶縁用テープ５０は、幅４．８ ｍｍ
。
厚み０．０７ｍｍである。これは、例えば、カプトン（
Ｋａｐｔｏｎ）という商品名で市販されている材料で作
られる。テープ５０の片面には、接着材がコーティング
されている。例えば、デュポン ド ヌムール（Ｄｕｐ
ｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ）社がＰＹＲＡＬＵＸの
商標名で市販している材料を用いることができる。金属
テープｌＯの下面又は内部面ｔｏｂ上には、同様に、テ
ープ５０と同じ方向に配置され、このテープと同じ性質
をもつ２本の絶縁テープ５２及び５４が固定される。第
２図に示されているように、テープ５２及び５４は、接
続ゾーン２０ａ及び３４ａを露出したままにし、接触ゾ
ーン２０ｂ〜３４ｂの最大部分を被覆する。さらに、テ
ープ５０とテープ５２及び５４との間に確実な被覆を備
えた。こうして、絶縁テープ５０．５２及び５４によっ
て補強された金属テープが得られる。各々の導電性フレ
ームについて、上部面１０ａの接触ゾーン２０ｂ〜３４
ｂは露出しており、一方、下部面１０ｂの接続ゾーン２
０ａ〜３４ａも同様に露出している。
Ｋａｐｔｏｎ）という商品名で市販されている材料で作
られる。テープ５０の片面には、接着材がコーティング
されている。例えば、デュポン ド ヌムール（Ｄｕｐ
ｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ）社がＰＹＲＡＬＵＸの
商標名で市販している材料を用いることができる。金属
テープｌＯの下面又は内部面ｔｏｂ上には、同様に、テ
ープ５０と同じ方向に配置され、このテープと同じ性質
をもつ２本の絶縁テープ５２及び５４が固定される。第
２図に示されているように、テープ５２及び５４は、接
続ゾーン２０ａ及び３４ａを露出したままにし、接触ゾ
ーン２０ｂ〜３４ｂの最大部分を被覆する。さらに、テ
ープ５０とテープ５２及び５４との間に確実な被覆を備
えた。こうして、絶縁テープ５０．５２及び５４によっ
て補強された金属テープが得られる。各々の導電性フレ
ームについて、上部面１０ａの接触ゾーン２０ｂ〜３４
ｂは露出しており、一方、下部面１０ｂの接続ゾーン２
０ａ〜３４ａも同様に露出している。
成る変形例によれば、金属テープｌＯは絶縁テープ５０
のみ又は絶縁テープ５２及び５４のみを含んでいる。
のみ又は絶縁テープ５２及び５４のみを含んでいる。
次の段階では、好ましくは、テープ５０〜５４によって
被覆されていない領域内でテープ１０の両面１０ａ及び
ｔｏｂ上に金の被着を行なう。このようにして、テープ
ｌＯ全体にわたり金の被着を行なうことから成る従来の
技術と比べ、著しく倹約ができるということがわかる。
被覆されていない領域内でテープ１０の両面１０ａ及び
ｔｏｂ上に金の被着を行なう。このようにして、テープ
ｌＯ全体にわたり金の被着を行なうことから成る従来の
技術と比べ、著しく倹約ができるということがわかる。
次の段階は、各々の導電性フレームＡの下部面１０ｂに
半導体チップ５６を１つ固定することから成る。チップ
５６は半導体フレームの中央ゾーン３６に固定される。
半導体チップ５６を１つ固定することから成る。チップ
５６は半導体フレームの中央ゾーン３６に固定される。
使用される半導体チップに応じて、これらのチップは絶
縁性或いは導電性の接着材を用いて導電性フレーム上に
固定される。
縁性或いは導電性の接着材を用いて導電性フレーム上に
固定される。
次に、導線５８によりチップ５６の各端子を導電性フレ
ームの下部面１０ｂの１接続ゾーン２０ａ〜３４ａに接
続する。この作業は、接続ゾーンがテープ５２及び５４
で被覆されておらず予め金メツキされているために可能
となるものである。
ームの下部面１０ｂの１接続ゾーン２０ａ〜３４ａに接
続する。この作業は、接続ゾーンがテープ５２及び５４
で被覆されておらず予め金メツキされているために可能
となるものである。
次の段階では、導電性フレームの下部面１０ｂ上に接着
絶縁材料６０の滴を被着させ、第５図かられかるように
、この材料がチップ５６と導線５８とを包みこむことが
できるようにする。このようにして、導電性フレームＡ
と半導体チップ５６とから成る完全な形の電子モジュー
ルが得られる。なお、この電子モジュールは、まだ金属
ブリッジ１４及び絶縁テープ５０．５２及び５４により
、テープｌＯの残りの部分に機械的に接続されている。
絶縁材料６０の滴を被着させ、第５図かられかるように
、この材料がチップ５６と導線５８とを包みこむことが
できるようにする。このようにして、導電性フレームＡ
と半導体チップ５６とから成る完全な形の電子モジュー
ルが得られる。なお、この電子モジュールは、まだ金属
ブリッジ１４及び絶縁テープ５０．５２及び５４により
、テープｌＯの残りの部分に機械的に接続されている。
従って、このテープは容易にとり扱い可能である。
次の段階では、スリット１２に対し直角にテープ５０．
５２及び５４及びブリッジ１４を適当な工具で切断する
ことによって、テープｌＯから電子モジュールを分離す
る。
５２及び５４及びブリッジ１４を適当な工具で切断する
ことによって、テープｌＯから電子モジュールを分離す
る。
こうして、第４図に示すような電子モジュール７０が得
られる。これには、スリット１８により電気的に互いに
分離された８つの導電性ゾーン２０〜３４から成る導電
性フレームが含まれている。電子モジュール７０の上部
面は、絶縁テープ５０の切断された部分、そして、この
部分の両側には金メツキされた接触ゾーン２０ｂ〜３４
ｂを見せている。電子モジュールの下部面には、仲央領
域内に、半導体チップ５６が中に埋め込まれている絶縁
材料６０及び絶縁テープ５２及び５４の一部分が見える
。
られる。これには、スリット１８により電気的に互いに
分離された８つの導電性ゾーン２０〜３４から成る導電
性フレームが含まれている。電子モジュール７０の上部
面は、絶縁テープ５０の切断された部分、そして、この
部分の両側には金メツキされた接触ゾーン２０ｂ〜３４
ｂを見せている。電子モジュールの下部面には、仲央領
域内に、半導体チップ５６が中に埋め込まれている絶縁
材料６０及び絶縁テープ５２及び５４の一部分が見える
。
最後の段階では、カード本体内に電子モジュール７０を
固定する。第５図は、電子モジュール７０を設置するた
めのキャビティ７４が備え六カード本体７２の一部を示
している。このキャビティ７４は段状になっている。こ
れには、埋め鈷まれたチップ６０を受は入れるための下
部収納４７６と、導電性フレームを受は入れるための１
部収納部７８が含まれている。第５図に示されている固
定方法において、絶縁テープ５２及び５４は、導電性フ
レームに固定されていない方の面５２ａ、５４ａが双安
定接着材でコーティングされている。
固定する。第５図は、電子モジュール７０を設置するた
めのキャビティ７４が備え六カード本体７２の一部を示
している。このキャビティ７４は段状になっている。こ
れには、埋め鈷まれたチップ６０を受は入れるための下
部収納４７６と、導電性フレームを受は入れるための１
部収納部７８が含まれている。第５図に示されている固
定方法において、絶縁テープ５２及び５４は、導電性フ
レームに固定されていない方の面５２ａ、５４ａが双安
定接着材でコーティングされている。
局所的な熱エネルギーを加えることにより、接着材は活
性化し、上部収納部７８の底部に接着する。
性化し、上部収納部７８の底部に接着する。
こうして電子モジュール７０をカード本体７２の間のき
わめて優れた一体化が得られる。
わめて優れた一体化が得られる。
カード本体上への電子モジュールの固定をさらに改良す
るため、電子モジュールの設置に先立ち、収納部７６の
底部上に接着材を１滴８０被着させることができる。電
子モジュールの設置の際に、この滴８０は半導体チップ
の埋込み材料６０と接触する。滴８０の重合の後、電子
モジュール７０は、接着テープ５２及び５４のみならず
滴８０によっても、カード本体７２に固定される。
るため、電子モジュールの設置に先立ち、収納部７６の
底部上に接着材を１滴８０被着させることができる。電
子モジュールの設置の際に、この滴８０は半導体チップ
の埋込み材料６０と接触する。滴８０の重合の後、電子
モジュール７０は、接着テープ５２及び５４のみならず
滴８０によっても、カード本体７２に固定される。
当然のことながら、カード本体上に電子モジュールを固
定するその他の技法も利用することができる。例えば、
前述の欧州特許出願第２５４．６４０号に記載の技法を
用いることができる。
定するその他の技法も利用することができる。例えば、
前述の欧州特許出願第２５４．６４０号に記載の技法を
用いることができる。
前述の説明から、本発明に基づく電子モジュールの作製
方法は、先行技術に比べ数多くの利点を提供している。
方法は、先行技術に比べ数多くの利点を提供している。
これによると、費用のかかるプリント回路を使用しなく
てすむ。又、単数又は複数の絶縁テープにより導電性フ
レームが補強されているため、導電性フレームの導電性
ゾーンが小さいにもかかわらず金属テープから容易に電
子モジュールを切断することができる。金属テープ上へ
の金の被着を行なう際、絶縁テープは、被着ゾーンを、
優れたオーム接触を得る必要のある金属テープの両面の
部分、すなわち導線５８の接続ゾーン及び外部接触ゾー
ンに制限するためのマスクとして役立つ。さらに、絶縁
テープ５０と絶縁テープ５２及び５４の間には軽い被覆
があるため、半導体チップの埋め込み材料６０がスリッ
ト１８を通して導電性フレームの上部面上にはみ出す危
険性は無い。
てすむ。又、単数又は複数の絶縁テープにより導電性フ
レームが補強されているため、導電性フレームの導電性
ゾーンが小さいにもかかわらず金属テープから容易に電
子モジュールを切断することができる。金属テープ上へ
の金の被着を行なう際、絶縁テープは、被着ゾーンを、
優れたオーム接触を得る必要のある金属テープの両面の
部分、すなわち導線５８の接続ゾーン及び外部接触ゾー
ンに制限するためのマスクとして役立つ。さらに、絶縁
テープ５０と絶縁テープ５２及び５４の間には軽い被覆
があるため、半導体チップの埋め込み材料６０がスリッ
ト１８を通して導電性フレームの上部面上にはみ出す危
険性は無い。
第６図は、電子モジュールの製造方法の成る変形例を示
しである。第１図のものと同様な金属テープＩＯが示し
である。この金属テープについては再度説明はせず、ま
た、第６図では第１図の参照番号を再度用いている。金
属テープの上部面１０ａの上に絶縁テープ１００を固定
する。テープ１００の幅りはテープ５０の幅よりも大き
い。
しである。第１図のものと同様な金属テープＩＯが示し
である。この金属テープについては再度説明はせず、ま
た、第６図では第１図の参照番号を再度用いている。金
属テープの上部面１０ａの上に絶縁テープ１００を固定
する。テープ１００の幅りはテープ５０の幅よりも大き
い。
換言すると、テープ１００は、接続ゾーン２０ａ〜３４
ａのみならず接触ゾーン２０ｂ〜３４ｂの大部分をも被
覆する。テープ１００は、そのマスキング及び日照によ
た光重合可能な絶縁材料でできている。例えば、デュポ
ン ド ヌムール（Ｄｕｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒ
ｓ）社からＶＡＣＲＥＬの商標名で市販されている材料
がそれである。絶縁材料１００を金属テープ１０上に固
定すると、接触ゾーン２０ｂ〜３４ｂに相応する開口部
１０２〜１１６が形成される。開口部１０２〜１１Ｇは
、ＩＳＯ規格又はＡＦＮＯＲ規格に相応する寸法を有し
ている。この解決策のもつ利点は、テープ１００の幅が
より大きいものであるため、より大きい機械的補強が得
られる、という点にある。
ａのみならず接触ゾーン２０ｂ〜３４ｂの大部分をも被
覆する。テープ１００は、そのマスキング及び日照によ
た光重合可能な絶縁材料でできている。例えば、デュポ
ン ド ヌムール（Ｄｕｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒ
ｓ）社からＶＡＣＲＥＬの商標名で市販されている材料
がそれである。絶縁材料１００を金属テープ１０上に固
定すると、接触ゾーン２０ｂ〜３４ｂに相応する開口部
１０２〜１１６が形成される。開口部１０２〜１１Ｇは
、ＩＳＯ規格又はＡＦＮＯＲ規格に相応する寸法を有し
ている。この解決策のもつ利点は、テープ１００の幅が
より大きいものであるため、より大きい機械的補強が得
られる、という点にある。
その上、全被着を行なう際に自由表面積は電気接触有効
表面積にほぼ等しく、このため必要な金の重量がさらに
削減される。当然のことながら、金属テープ１０の下部
面１０ｂ上に１本の絶縁テープを固定し、マスキングと
日照により絶縁テープ内に、中央ゾーン３６及び接続ゾ
ーン２０ａ〜３４ａに相応する開口部を作ることも可能
である。
表面積にほぼ等しく、このため必要な金の重量がさらに
削減される。当然のことながら、金属テープ１０の下部
面１０ｂ上に１本の絶縁テープを固定し、マスキングと
日照により絶縁テープ内に、中央ゾーン３６及び接続ゾ
ーン２０ａ〜３４ａに相応する開口部を作ることも可能
である。
上記説明において、テープ状の技法による複数の電子モ
ジュールの同時作製が常に考慮されてきた。しかしなが
ら、特別な理由のため、１つの導電性フレームのみから
出発してこの導電性フレームの片面又は両面上に絶縁テ
ープの単数又は複数の部分を固定したとしても、本発明
の範囲から逸脱することはないということは明白である
。
ジュールの同時作製が常に考慮されてきた。しかしなが
ら、特別な理由のため、１つの導電性フレームのみから
出発してこの導電性フレームの片面又は両面上に絶縁テ
ープの単数又は複数の部分を固定したとしても、本発明
の範囲から逸脱することはないということは明白である
。
第７図は、電子モジュールの一変形例、より詳しくは、
導電性フレーム上への半導体チップの固定方法の変形例
を示している。この変形例によると、第１図又は第２図
と関連して説明した方法、又は第６図と関連して説明し
た方法により得られた好ましくはテープ状の導電性フレ
ームによるものである。第７図は、第１図及び第３図の
方法に相当する。
導電性フレーム上への半導体チップの固定方法の変形例
を示している。この変形例によると、第１図又は第２図
と関連して説明した方法、又は第６図と関連して説明し
た方法により得られた好ましくはテープ状の導電性フレ
ームによるものである。第７図は、第１図及び第３図の
方法に相当する。
導電性フレームＡには絶縁テープの一部分５０．５２及
び５４が備わっている。テープ５２及び５４は、導電性
フレームの下部面１０ｂの接続ゾーン２０ａ〜３４ａ（
第７図にはゾーン２２ａと３２ａのみが表わされている
）を露出状態に置いている。半導体チップ１２０は、特
定の前処理を受ける。チップ１２０の出力端子は、チッ
プ１２０の面１２０ａの外に突出している１２２のよう
な金属端子によりさらに高くなっている。端子１２２は
接続ゾーン２０ａ〜３４ａ上に直接溶接される。導電性
トラックへの半導体回路のこの接続方法は、一般に英語
のｒ ｂｕｍｐｉｎｇ （パンピング）」という語で
呼ばれている。この技術は、電子モジュールの弱点とな
る可能性のある導線の使用を避けるという利点を提供し
ている。
び５４が備わっている。テープ５２及び５４は、導電性
フレームの下部面１０ｂの接続ゾーン２０ａ〜３４ａ（
第７図にはゾーン２２ａと３２ａのみが表わされている
）を露出状態に置いている。半導体チップ１２０は、特
定の前処理を受ける。チップ１２０の出力端子は、チッ
プ１２０の面１２０ａの外に突出している１２２のよう
な金属端子によりさらに高くなっている。端子１２２は
接続ゾーン２０ａ〜３４ａ上に直接溶接される。導電性
トラックへの半導体回路のこの接続方法は、一般に英語
のｒ ｂｕｍｐｉｎｇ （パンピング）」という語で
呼ばれている。この技術は、電子モジュールの弱点とな
る可能性のある導線の使用を避けるという利点を提供し
ている。
次にチップ１２０は、絶縁材料１２４内に埋め込まれる
。こうして得られた電子モジュールは、金属テープの残
りの部分と分離され、すでに説明した技法のいずれかを
用いてカード本体１２６に固定される。
。こうして得られた電子モジュールは、金属テープの残
りの部分と分離され、すでに説明した技法のいずれかを
用いてカード本体１２６に固定される。
第１図は、複数の導電性フレームを形成するために加工
された金属テープの平面図である。 第２図は、補強用絶縁材料が備わった状態にある第１図
の金属テープを示している。 第３図は、半導体チップを上に固定した第２図の金属テ
ープを、下面図で示している。 第４図は、金属テープの残りの部分から分離された後の
完全な形の電子モジュールの平面図である。 第５図は、カード本体上に電子モジュールを固定する第
１の方法を示す縦断面図である。 第６図は、補強用絶縁材料を金属テープ上に設置した変
形例を示す平面図である。 第７図は、導電性フレームに半導体チップを固定した成
る変形例を示す縦断面図である。 １０・・・導電性金属テープ、１２．１８・・・スリッ
ト、１４・・・ブリッジ、１６・・・位置割出し穴、２
０〜３４・・・導電性ゾーン、２０ａ〜３４ａ・・・接
続ゾーン、２０ｂ〜３４ｂ・・φ接触ゾーン、３６・・
・中央ゾーン、５０．５２．５４・・・絶縁テープ、５
６・・・半導体チップ、５８・・・導線、６０・・・埋
込まれたチップ、７０・・・電子モジュール、７２・・
・カード本体、７４・・・キャビティ、７６・・・下部
収納部、７８・・・上部収納部、８０・・・接着材の滴
、１００・・・絶縁テープ、 １０２〜１１６・・・開
口部、１２０・・・半導体チップ、１２２・・・金属端
子。 図面の浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、４ ＦＩＧ、 ３ ＦＩＧ、６ ＦＩＧ、 ７ 手 続 補 正 書 （方式） １、事件の表示 平成１年特許願第１３２５１８号 ３、補正をする者 事件との関係 出 願 人 名 称 シ二ラムバーガー アンデュストリエ ４、代 理 人 ５、補正命令の日付 自 発
された金属テープの平面図である。 第２図は、補強用絶縁材料が備わった状態にある第１図
の金属テープを示している。 第３図は、半導体チップを上に固定した第２図の金属テ
ープを、下面図で示している。 第４図は、金属テープの残りの部分から分離された後の
完全な形の電子モジュールの平面図である。 第５図は、カード本体上に電子モジュールを固定する第
１の方法を示す縦断面図である。 第６図は、補強用絶縁材料を金属テープ上に設置した変
形例を示す平面図である。 第７図は、導電性フレームに半導体チップを固定した成
る変形例を示す縦断面図である。 １０・・・導電性金属テープ、１２．１８・・・スリッ
ト、１４・・・ブリッジ、１６・・・位置割出し穴、２
０〜３４・・・導電性ゾーン、２０ａ〜３４ａ・・・接
続ゾーン、２０ｂ〜３４ｂ・・φ接触ゾーン、３６・・
・中央ゾーン、５０．５２．５４・・・絶縁テープ、５
６・・・半導体チップ、５８・・・導線、６０・・・埋
込まれたチップ、７０・・・電子モジュール、７２・・
・カード本体、７４・・・キャビティ、７６・・・下部
収納部、７８・・・上部収納部、８０・・・接着材の滴
、１００・・・絶縁テープ、 １０２〜１１６・・・開
口部、１２０・・・半導体チップ、１２２・・・金属端
子。 図面の浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ、４ ＦＩＧ、 ３ ＦＩＧ、６ ＦＩＧ、 ７ 手 続 補 正 書 （方式） １、事件の表示 平成１年特許願第１３２５１８号 ３、補正をする者 事件との関係 出 願 人 名 称 シ二ラムバーガー アンデュストリエ ４、代 理 人 ５、補正命令の日付 自 発
Claims (7)
- （１）カード本体の上にとりつけられた電子モジュール
を含む電子チップカードの作製方法において、 ａ）少なくとも一部分がカードの外部電気接触領域を形
成しているようなさまざまな導電性要素を構成する導電
性フレームを提供する段階； ｂ）かかるフレームに、このフレームの外部面に配置さ
れた前記外部領域も、かかる導電性フレームの内部面に
配置された接続ゾーンも被覆しないような形で、補強用
絶縁材料を固定する段階； ｃ）前記導電性フレームの内部面に、半導体チップを固
定し、かかるチップの端子を前記接続ゾーンに電気的に
接続し、これにより前記電子モジュールを得る段階；そ
して ｄ）カードの本体にかかる電子モジュールを固定する段
階、 を含むことを特徴とする方法。 - （２）カード本体上にとりつけられた電子モジュールを
各々１つずつ含む電子チップカードを複数作製する方法
において； ｅ）互いに分離されてはいるがテープの残りの部分には
機械的に接続されているような複数の導電性要素を各々
複数含んでいる導電性フレームが複数作られ、各々の導
電性要素の少なくとも一部分が、外部電気接触領域を形
成している、導電性材料でできたテープを提供する段階
； ｆ）前記導電性テープの上に、各導電性フレームの各導
電性要素の一部分を被覆してはいるが、前記導電性テー
プの外部面に配置されている前記導電性フレームの前記
外部接触エリアも、前記テープの外部面に配置されてい
る各導電性要素の接続ゾーンも被覆しないような形で、
補強用絶縁材料を固定する段階； ｇ）各導電性フレームの内部面上に導電性チップを固定
し、かかるチップの端子を前記フレームの接続ゾーンに
接続する段階； ｈ）各導電性フレームをテープの残りの部分と分離し、
これにより電子モジュールを得る段階；そして ｉ）こうして得られた各々の電子モジュールをカード本
体に固定する段階 を含むことを特徴とする方法。 - （３）前記補強用絶縁材料を固定するために、導電性テ
ープの外部面に、このテープの両側で前記外部電気接触
領域を露出させるように第一の補強用絶縁材料テープを
固定し、導電性テープの内部面に、第２の絶縁テープと
第３の絶縁テープの間に接続ゾーンと前記絶縁材料でカ
バーされていない半導体チップの固定用ゾーンを残すよ
うに第２及び第３の補強用絶縁材料テープを固定するこ
とを特徴とする、請求項（２）に記載の方法。 - （４）前記絶縁材料の固定の後、この絶縁材料により被
覆されていない部分において、前記導電性フレームの内
部面及び外部面に金の被着を行なうことを特徴とする、
請求項（２）及び（３）のいずれかに記載の方法。 - （５）第１の絶縁テープと前記第２及び第３の絶縁テー
プの各々の間には被覆があることを特徴とする、請求項
（３）に記載の方法。 - （６）前記絶縁材料を固定するため、その片面に接着材
料のついた絶縁材料を用いることを特徴とする、請求項
（２）乃至（５）のいずれかに記載の方法。 - （７）前記第２及び第３の絶縁テープがその両面で接着
性をもち、かかるテープがその片面で前記導電性フレー
ム上に固定されていることそして、前記電子モジュール
は、前記第２及び第３の絶縁テープの第２の接着面で前
記カード本体に固定されていることを特徴とする、請求
項（３）に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8806921A FR2632100B1 (fr) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| FR8806921 | 1988-05-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0264889A true JPH0264889A (ja) | 1990-03-05 |
| JP2824275B2 JP2824275B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=9366579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1132518A Expired - Lifetime JP2824275B2 (ja) | 1988-05-25 | 1989-05-25 | 電子チップカードの作製方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5005282A (ja) |
| EP (1) | EP0344058B2 (ja) |
| JP (1) | JP2824275B2 (ja) |
| DE (1) | DE68910385T3 (ja) |
| ES (1) | ES2047691T5 (ja) |
| FR (1) | FR2632100B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054648A (en) * | 1998-01-28 | 2000-04-25 | Rohm Co., Ltd. | Shield case for a semiconductor optical device |
| JP2006503383A (ja) * | 2002-10-15 | 2006-01-26 | アクサルト ソシエテ アノニム | データキャリアを製造する方法 |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2650530B1 (fr) * | 1989-08-07 | 1991-11-29 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation de corps de carte avec graphisme |
| JP2560895B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
| FR2674052A1 (fr) * | 1991-03-15 | 1992-09-18 | Philips Composants | Carte a microcircuit. |
| FR2684471B1 (fr) * | 1991-12-02 | 1994-03-04 | Solaic | Procede de fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue. |
| DE4209184C1 (ja) * | 1992-03-21 | 1993-05-19 | Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De | |
| DE4344297A1 (de) * | 1993-12-23 | 1995-06-29 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten |
| FR2714534B1 (fr) * | 1993-12-27 | 1996-02-02 | Pontarlier Connectors | Bande de contacts et connecteur pour carte la comprenant. |
| JP2935755B2 (ja) * | 1994-04-27 | 1999-08-16 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | チップカード |
| US5917705A (en) * | 1994-04-27 | 1999-06-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Chip card |
| DE4441931C1 (de) * | 1994-04-27 | 1995-07-27 | Siemens Ag | Chipkarte |
| DE4427309C2 (de) * | 1994-08-02 | 1999-12-02 | Ibm | Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten |
| DE4443767A1 (de) * | 1994-12-08 | 1996-06-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul |
| DE19502157B4 (de) * | 1995-01-25 | 2011-07-21 | Sagem Orga GmbH, 33106 | Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten |
| DE19512725C1 (de) * | 1995-04-05 | 1996-09-12 | Orga Kartensysteme Gmbh | Ausweiskarte o.dgl. in Form einer Chipkarte |
| FR2738077B1 (fr) * | 1995-08-23 | 1997-09-19 | Schlumberger Ind Sa | Micro-boitier electronique pour carte a memoire electronique et procede de realisation |
| JPH09327990A (ja) * | 1996-06-11 | 1997-12-22 | Toshiba Corp | カード型記憶装置 |
| WO1999050792A1 (en) * | 1998-03-27 | 1999-10-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Data carrier having an implanted module based on a metal lead frame |
| FR2778769B1 (fr) * | 1998-05-15 | 2001-11-02 | Gemplus Sca | Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte |
| FR2779851B1 (fr) * | 1998-06-12 | 2002-11-29 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue |
| FR2781068B1 (fr) * | 1998-07-07 | 2000-10-13 | Rue Cartes Et Systemes De | Procede de fabrication d'une carte a microcircuit permettant de limiter les contraintes mecaniques transmises a celui-ci et carte ainsi obtenue |
| FR2793330B1 (fr) * | 1999-05-06 | 2001-08-10 | Oberthur Card Systems Sas | Procede de montage d'un microcircuit dans une cavite d'une carte formant support et carte ainsi obtenue |
| FR2794265B1 (fr) | 1999-05-25 | 2003-09-19 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout |
| JP4326222B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2009-09-02 | エヌエックスピー ビー ヴィ | チップのためのリードフレーム構成体 |
| WO2004044834A1 (en) | 2002-11-12 | 2004-05-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Data carrier with a module with a reinforcement strip |
| US20080149730A1 (en) * | 2003-08-05 | 2008-06-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Module With At Least Two Pairs of Module Connecting Plates |
| US7785932B2 (en) * | 2005-02-01 | 2010-08-31 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method |
| US8119458B2 (en) * | 2005-02-01 | 2012-02-21 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate |
| TWI269414B (en) * | 2005-06-20 | 2006-12-21 | Via Tech Inc | Package substrate with improved structure for thermal dissipation and electronic device using the same |
| EP1796024A1 (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-13 | Assa Abloy Identification Technology Group AB | Method for the connection of a printed antenna with a RFID module and unit produced by said method |
| DE102006053922A1 (de) | 2006-11-15 | 2008-05-29 | Infineon Technologies Ag | Modul mit Trägerelement |
| FR2963458B1 (fr) * | 2010-07-28 | 2012-08-31 | Oberthur Technologies | Procede d'encartage d'un microcircuit dans un corps de carte pour former une carte a microcircuit resistant a la compression |
| FR2968431B1 (fr) | 2010-12-06 | 2012-12-28 | Oberthur Technologies | Procédé de fabrication d'un dispositif a microcircuit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219496A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-28 | ソシエテ ユ−ロテクニ−ク | 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法 |
| JPH01141097A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2439478A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Boitier plat pour dispositifs a circuits integres |
| JPS5626457A (en) * | 1979-08-11 | 1981-03-14 | Daido Steel Co Ltd | Connecting method for conductive terminal |
| JPS6056309B2 (ja) * | 1980-11-14 | 1985-12-09 | 松下電子工業株式会社 | リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
| US4483067A (en) * | 1981-09-11 | 1984-11-20 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
| JPS60239043A (ja) * | 1984-05-14 | 1985-11-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用パツケ−ジの製造方法 |
| FR2579798B1 (fr) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | Procede de fabrication de modules electroniques pour cartes a microcircuits et modules obtenus selon ce procede |
| FR2584235B1 (fr) * | 1985-06-26 | 1988-04-22 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
| US4722137A (en) * | 1986-02-05 | 1988-02-02 | Hewlett-Packard Company | High frequency hermetically sealed package for solid-state components |
| US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
-
1988
- 1988-05-25 FR FR8806921A patent/FR2632100B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-05-24 DE DE68910385T patent/DE68910385T3/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-24 EP EP89401407A patent/EP0344058B2/fr not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-24 US US07/356,357 patent/US5005282A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-24 ES ES89401407T patent/ES2047691T5/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-25 JP JP1132518A patent/JP2824275B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219496A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-28 | ソシエテ ユ−ロテクニ−ク | 部品内蔵カ−ドのためのマイクロモジユ−ル及びその製造方法 |
| JPH01141097A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード用モジュールの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054648A (en) * | 1998-01-28 | 2000-04-25 | Rohm Co., Ltd. | Shield case for a semiconductor optical device |
| JP2006503383A (ja) * | 2002-10-15 | 2006-01-26 | アクサルト ソシエテ アノニム | データキャリアを製造する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2632100B1 (fr) | 1992-02-21 |
| EP0344058B2 (fr) | 1997-08-13 |
| DE68910385D1 (de) | 1993-12-09 |
| JP2824275B2 (ja) | 1998-11-11 |
| EP0344058B1 (fr) | 1993-11-03 |
| ES2047691T3 (es) | 1994-03-01 |
| US5005282A (en) | 1991-04-09 |
| FR2632100A1 (fr) | 1989-12-01 |
| DE68910385T3 (de) | 1998-03-19 |
| EP0344058A1 (fr) | 1989-11-29 |
| ES2047691T5 (es) | 1998-01-16 |
| DE68910385T2 (de) | 1994-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2824275B2 (ja) | 電子チップカードの作製方法 | |
| KR100675494B1 (ko) | 반도체 장치 및 반도체 장치를 제조하고 패키징하기 위한 공정 | |
| EP0588944B1 (en) | An improved miniature transponder device | |
| JP2849594B2 (ja) | 電子モジュールの封止方法 | |
| US5281855A (en) | Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die | |
| US4984059A (en) | Semiconductor device and a method for fabricating the same | |
| EP1193759B1 (en) | Ic device and its production method, and information carrier mounted with ic device | |
| EP1221737B1 (en) | Compact antenna and producing method thereof | |
| UA57036C2 (uk) | Чіп-модуль, зокрема для монтажу у корпусі чіп-картки | |
| US5197804A (en) | Resistance temperature sensor | |
| WO1991007776A1 (en) | A method for housing a tape-bonded electronic device and the package employed | |
| US5235209A (en) | Multi-layer lead frame for a semiconductor device with contact geometry | |
| JPH11177027A (ja) | 集積回路半導体チップ及び誘導性コイルを含む片面パッケージ並びにその製造方法 | |
| KR20000028753A (ko) | Ｉｃ 카드 제조 방법 | |
| KR100461718B1 (ko) | 칩 패키지 및 그 제조방법 | |
| EP0186818B1 (en) | Chip to pin interconnect method | |
| JP3137323B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP4363735B2 (ja) | 情報担体の製造方法 | |
| US6717822B1 (en) | Lead-frame method and circuit module assembly including edge stiffener | |
| US7271471B2 (en) | Metal substrate apparatus, method of manufacturing an IC card module apparatus, and an IC card module apparatus | |
| KR20010022288A (ko) | Ｉｃ카드 및 ｉｃ카드용 평면 코일 | |
| JP3347138B2 (ja) | Ｉｃ素子及びその製造方法 | |
| JP2654032B2 (ja) | 半導体ｉｃ装置の製造方法 | |
| JP2976060B2 (ja) | 電子部品搭載用フィルムキャリア | |
| KR100201389B1 (ko) | 반도체 패키지 |