JPH0265207A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0265207A JPH0265207A JP63217146A JP21714688A JPH0265207A JP H0265207 A JPH0265207 A JP H0265207A JP 63217146 A JP63217146 A JP 63217146A JP 21714688 A JP21714688 A JP 21714688A JP H0265207 A JPH0265207 A JP H0265207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- frame
- groove part
- exterior frame
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形コンデンサに関する。
の表面実装に適したチップ形コンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。
また、外装枠にコンデンサを収納したチップ形のコンデ
ンサをプリント基板に表面実装した場合、半田付けによ
ってプリント基板と固定されるのは、リード線が導出さ
れた側面のみである。そのため、プリント基板に実装し
たチップ形コンデンサは、必ずしも機械的強度に優れる
ものではなく、例えば外装枠の横方向からのストレスに
対しては、リード線の半田付けした部分を支点にチップ
形コンデンサ本体が回転するように移動し、ときには離
脱してしまう場合があった。
ンサをプリント基板に表面実装した場合、半田付けによ
ってプリント基板と固定されるのは、リード線が導出さ
れた側面のみである。そのため、プリント基板に実装し
たチップ形コンデンサは、必ずしも機械的強度に優れる
ものではなく、例えば外装枠の横方向からのストレスに
対しては、リード線の半田付けした部分を支点にチップ
形コンデンサ本体が回転するように移動し、ときには離
脱してしまう場合があった。
そこで、補助端子を半田付けするなどの補強機構を備え
ることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサにこ
の機構を備えることは極めて困難であるとともに、製造
工程における工数が増加してしまう。あるいは、補助端
子がチップ形コンデンサ底面の安定性を悪くすることが
あった。
ることが考えられるが、微小なチップ形コンデンサにこ
の機構を備えることは極めて困難であるとともに、製造
工程における工数が増加してしまう。あるいは、補助端
子がチップ形コンデンサ底面の安定性を悪くすることが
あった。
この発明は、チップ形コンデンサの実装状態およびその
機械的強度を向上させることにある。
機械的強度を向上させることにある。
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、一方の開口端面付近に、少なくとも
底面を含む３以上の側面に亘る溝部を設けた外装枠にコ
ンデンサを収納し、半田付は可能な金属からなるととも
に、外装枠の溝部の形状に適合した補助リードを前記溝
部に嵌合したことを特徴としている。
を有するとともに、一方の開口端面付近に、少なくとも
底面を含む３以上の側面に亘る溝部を設けた外装枠にコ
ンデンサを収納し、半田付は可能な金属からなるととも
に、外装枠の溝部の形状に適合した補助リードを前記溝
部に嵌合したことを特徴としている。
図面に示したように、外装枠２の一方の開口端面付近の
側面部には、少なくとも３以上の側面に亘る溝部７が形
成されるとともに、この溝部７には、この溝部７の形状
に適合した補助リード８、この実施例では、全体がコ字
形に形成された補助リード８が嵌合されている。この補
助リード８は、鉄、銅、錫もしくはこれらの合金等の半
田付は可能な金属から形成されている。
側面部には、少なくとも３以上の側面に亘る溝部７が形
成されるとともに、この溝部７には、この溝部７の形状
に適合した補助リード８、この実施例では、全体がコ字
形に形成された補助リード８が嵌合されている。この補
助リード８は、鉄、銅、錫もしくはこれらの合金等の半
田付は可能な金属から形成されている。
外装枠２に収納されたコンデンサ１のリード線３は、外
装枠２の他方の開口端面から外装枠２の底面に沿って折
り曲げられ、外装枠２の切欠部６に収納される。
装枠２の他方の開口端面から外装枠２の底面に沿って折
り曲げられ、外装枠２の切欠部６に収納される。
したがって、この発明によるチップ形コンデンサは、そ
の外装枠２の両端に半田付は可能なリード線３および補
助リード８が配置されることになり、プリント基板に実
装した場合、コンデンサ１一 のリード線３とともに、補助リード８を半田付けするこ
とにより、チップ形コンデンサ本体はその両端部分でプ
リント基板と固着され強固な実装状態を実現できる。
の外装枠２の両端に半田付は可能なリード線３および補
助リード８が配置されることになり、プリント基板に実
装した場合、コンデンサ１一 のリード線３とともに、補助リード８を半田付けするこ
とにより、チップ形コンデンサ本体はその両端部分でプ
リント基板と固着され強固な実装状態を実現できる。
また補助リード８は、溝部７に嵌合しているため、外装
枠２の底面は平面状に形成され、プリント基板に実装し
た場合の安定性が確保されることになる。
枠２の底面は平面状に形成され、プリント基板に実装し
た場合の安定性が確保されることになる。
次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
この実施例で使用する外装枠を説明する斜視図である。
この実施例で使用する外装枠を説明する斜視図である。
また、第３図は、第２の実施例を示す斜視図である。
コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回し
て形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からなる
有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を封
口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリ
ード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出してい
る。
て形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からなる
有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を封
口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリ
ード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出してい
る。
外装枠２は、第１図に示すように、内部に円筒状の収納
空間４を具備し、一方の開口端面にはこの開口端面の一
部を覆う壁部５が形成されている。
空間４を具備し、一方の開口端面にはこの開口端面の一
部を覆う壁部５が形成されている。
この壁部５は、外装枠２に収納されるコンデンサ１の端
面と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止するこ
とになる。また、この壁部５が形成された開口端面に接
する底面には、コンデンサ１のリード線３が収納される
切欠部６が形成されている。
面と当接して、コンデンサ１を収納空間４に係止するこ
とになる。また、この壁部５が形成された開口端面に接
する底面には、コンデンサ１のリード線３が収納される
切欠部６が形成されている。
外装枠２の他方の開口端面付近の側面部には、第２図に
示すような、外装枠２の側面から底面、および対向する
側面に亘る溝部７が形成されているとともに、補助リー
ド８が嵌合するように固定される。この補助リード８は
、半田付は可能な金属、例えば鉄、銅、錫、もしくはこ
れらの合金等からなり、全体の形状がコ字形に形成され
、外装枠２の溝部７の形状に適合している。
示すような、外装枠２の側面から底面、および対向する
側面に亘る溝部７が形成されているとともに、補助リー
ド８が嵌合するように固定される。この補助リード８は
、半田付は可能な金属、例えば鉄、銅、錫、もしくはこ
れらの合金等からなり、全体の形状がコ字形に形成され
、外装枠２の溝部７の形状に適合している。
外装枠２の収納空間４に収納されたコンデンサ１のリー
ド線３は、外装枠２の開口端面および底一 面に沿って折り曲げられて切欠部６に収納され、第１図
に示したチップ形コンデンザが形成される。
ド線３は、外装枠２の開口端面および底一 面に沿って折り曲げられて切欠部６に収納され、第１図
に示したチップ形コンデンザが形成される。
この実施例によるチップ形コンデンザの底面には、コン
デンサ１のリード線３および外装枠２の溝部７に嵌合し
た補助リード８が臨む。そのため、この実施例によるチ
ップ形コンデンザをプリント基板に実装する場合、リー
ト線３および補助り−ド８をともに半田付げすることに
より、外装枠２の両端をプリント基板に固着できること
になり、強固な実装状態を実現できる。
デンサ１のリード線３および外装枠２の溝部７に嵌合し
た補助リード８が臨む。そのため、この実施例によるチ
ップ形コンデンザをプリント基板に実装する場合、リー
ト線３および補助り−ド８をともに半田付げすることに
より、外装枠２の両端をプリント基板に固着できること
になり、強固な実装状態を実現できる。
なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ１
の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されてい
る。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状に
形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ１
の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されてい
る。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状に
形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適合
した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。
次いで、この発明の第２の実施例について説明する。
この実施例でコンデンサ１ば、第１の実施例と同様に、
コンデンサ素子を収納した外装ケースを封口体で密封し
ている。
コンデンサ素子を収納した外装ケースを封口体で密封し
ている。
外装枠９も第１の実施例と同様に、内部にコンデンサ１
を収納する収納空間を有するとともに、一方の開口端面
には壁部が形成されている。そして、外装枠９の他方の
開口端面には、底面から両側面に亘る溝部１０が形成さ
れている。この溝部１０は、特に外装枠９の側面におい
て、第３図に示したような切込み状に形成されている。
を収納する収納空間を有するとともに、一方の開口端面
には壁部が形成されている。そして、外装枠９の他方の
開口端面には、底面から両側面に亘る溝部１０が形成さ
れている。この溝部１０は、特に外装枠９の側面におい
て、第３図に示したような切込み状に形成されている。
溝部１０には、半田付ｉＪ可能な金属からなるとともに
、両端部分が鋭角に折り曲げられたコ字形の補助リード
１１が嵌合する。一方外装枠９に収納されたコンデンサ
１のリード線３は、第１の実施例と同様に外装枠９の開
口端面から底面に沿って折り曲げられ、切欠部６に収納
される。
、両端部分が鋭角に折り曲げられたコ字形の補助リード
１１が嵌合する。一方外装枠９に収納されたコンデンサ
１のリード線３は、第１の実施例と同様に外装枠９の開
口端面から底面に沿って折り曲げられ、切欠部６に収納
される。
この実施例の場合、外装枠９の溝部１０には、両端が鋭
角に折り曲げられた補助リード１１が嵌合して固定され
ているので、第１の実施例と比較して、補助リード１１
がより強固に外装枠９に固定されるごとになる。
角に折り曲げられた補助リード１１が嵌合して固定され
ているので、第１の実施例と比較して、補助リード１１
がより強固に外装枠９に固定されるごとになる。
なお、第１および第２の実施例において、補助リード８
．１１をより強固に外装枠に固定するために接着剤等を
用いてもよい。
．１１をより強固に外装枠に固定するために接着剤等を
用いてもよい。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適合
した収納空間を有するとともに、一方の開口端面付近に
、少なくとも底面を含む３以上の側面に亘る溝部を設け
た外装枠にコンデンサを収納し、半田付は可能な金属か
らなるとともに、外装枠の溝部の形状に適合した補助リ
ードを前記溝部に嵌合したことを特徴としているので、
微細な補助リードであっても、外装枠に容易にかつ強固
に設置することができる。
した収納空間を有するとともに、一方の開口端面付近に
、少なくとも底面を含む３以上の側面に亘る溝部を設け
た外装枠にコンデンサを収納し、半田付は可能な金属か
らなるとともに、外装枠の溝部の形状に適合した補助リ
ードを前記溝部に嵌合したことを特徴としているので、
微細な補助リードであっても、外装枠に容易にかつ強固
に設置することができる。
また、この補助リードを半田付げすることにより、チッ
プ形コンデンザの両端が固着され、プリント基板上での
耐振動性能が改善される。そのため、従来のよ・うにリ
ード線の半田付は部分を支点としてチップ形コンデンサ
本体が移動、離脱するような不都合がなくなり、信頼性
が向上する。
プ形コンデンザの両端が固着され、プリント基板上での
耐振動性能が改善される。そのため、従来のよ・うにリ
ード線の半田付は部分を支点としてチップ形コンデンサ
本体が移動、離脱するような不都合がなくなり、信頼性
が向上する。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
この実施例で使用する外装枠を説明する斜視図である。 また、第３図は、この発明の第２の実施例を示す斜視図
である。 １・・・コンデンサ、２，９・・・外装枠、３・・・リ
ード線、４・・・収納空間、５・・・壁部、６・・・切
欠部、７．１０・・・溝部、８１１１・・・補助リード
。
この実施例で使用する外装枠を説明する斜視図である。 また、第３図は、この発明の第２の実施例を示す斜視図
である。 １・・・コンデンサ、２，９・・・外装枠、３・・・リ
ード線、４・・・収納空間、５・・・壁部、６・・・切
欠部、７．１０・・・溝部、８１１１・・・補助リード
。
Claims (1)
- （１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
るとともに、一方の開口端面付近に、少なくとも底面を
含む３以上の側面に亘る溝部を設けた外装枠にコンデン
サを収納し、半田付け可能な金属からなるとともに、外
装枠の溝部の形状に適合した補助リードを前記溝部に嵌
合したことを特徴とするチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217146A JPH0265207A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217146A JPH0265207A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265207A true JPH0265207A (ja) | 1990-03-05 |
| JPH0558644B2 JPH0558644B2 (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=16699577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63217146A Granted JPH0265207A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377424U (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-05 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63217146A patent/JPH0265207A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377424U (ja) * | 1989-11-28 | 1991-08-05 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0558644B2 (ja) | 1993-08-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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