JPH0265245A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0265245A JPH0265245A JP63217343A JP21734388A JPH0265245A JP H0265245 A JPH0265245 A JP H0265245A JP 63217343 A JP63217343 A JP 63217343A JP 21734388 A JP21734388 A JP 21734388A JP H0265245 A JPH0265245 A JP H0265245A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor manufacturing
- kite
- present
- rail
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特にリードフレーム状
態で該リードフレーム上の複数の半導体素子の製造、加
工１選別等工程に使用する製造設備に関する。
態で該リードフレーム上の複数の半導体素子の製造、加
工１選別等工程に使用する製造設備に関する。
従来、この種の製造装置において、リードフレーム上の
複数の半導体素子を処理位置に順次送りを与える機構は
、第４図（ａ） 、 （ｂ）に示すようにリードフレー
ム２をガイドするガイドレール１５と、ガイドされるリ
ードフレーム２に係止させる送りピン１６とを組合せた
もの、第５図（ａ） 、 （ｂ）に示すようにガイドレ
ール１５と送り爪１７とを組合せたもの、第６図（ａ）
、 （ｂ）に示すようにガイドレール１５と対をなず
駆動ローラ１８及び従動ローラ１９とを組合せたもの等
があり、そのいずれのものもカイトレール１５に沿って
リードフレーム２を滑走させ、リードフレーム２内の半
導体素子を処理位置に順次送りを行なっていた。
複数の半導体素子を処理位置に順次送りを与える機構は
、第４図（ａ） 、 （ｂ）に示すようにリードフレー
ム２をガイドするガイドレール１５と、ガイドされるリ
ードフレーム２に係止させる送りピン１６とを組合せた
もの、第５図（ａ） 、 （ｂ）に示すようにガイドレ
ール１５と送り爪１７とを組合せたもの、第６図（ａ）
、 （ｂ）に示すようにガイドレール１５と対をなず
駆動ローラ１８及び従動ローラ１９とを組合せたもの等
があり、そのいずれのものもカイトレール１５に沿って
リードフレーム２を滑走させ、リードフレーム２内の半
導体素子を処理位置に順次送りを行なっていた。
上述した従来の製造装置はリードフレーム２をカイトレ
ール１５に沿って滑走させ、順次送りを行なっていたの
で、リードフレーム２の先端やリードフレーム２内の端
子部か順次送りの際にカイトレール１５の継目や段差で
ひっかかり、リードフレーム２の変形や損傷か発生し易
く、復旧には人手を要し、省人化への障害になるばかり
でなく、半導体製品としての歩留り１部材添加率を悪化
させる要因となる。又、異なる寸法のリードフレームを
加工する場合、カイトレール幅、送りピン、爪やセンサ
の位置、送る量等を変更しなければならず、切換え、調
整の時間や切換え部品の費用が多くかかるという欠点か
ある。
ール１５に沿って滑走させ、順次送りを行なっていたの
で、リードフレーム２の先端やリードフレーム２内の端
子部か順次送りの際にカイトレール１５の継目や段差で
ひっかかり、リードフレーム２の変形や損傷か発生し易
く、復旧には人手を要し、省人化への障害になるばかり
でなく、半導体製品としての歩留り１部材添加率を悪化
させる要因となる。又、異なる寸法のリードフレームを
加工する場合、カイトレール幅、送りピン、爪やセンサ
の位置、送る量等を変更しなければならず、切換え、調
整の時間や切換え部品の費用が多くかかるという欠点か
ある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体製造装置を提
供することにある。
供することにある。
上述した従来の製造装置はカイトレールを使用してリー
ドフレームに送りを与えるのに対し、本発明はカイトレ
ールを使用せずにリードフレームに送りを与えるという
相違点を有する。
ドフレームに送りを与えるのに対し、本発明はカイトレ
ールを使用せずにリードフレームに送りを与えるという
相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体製造装置
はリードフレーム状態にて素子の製造。
はリードフレーム状態にて素子の製造。
加工１選別等を行う製造設備において、リードフレーム
を位置決めして搭載保持したテーブルを該リードフレー
ム上の素子の配列方向に移動させ、個々の素子を処理位
置に順次送りを与える機構を有するものである。
を位置決めして搭載保持したテーブルを該リードフレー
ム上の素子の配列方向に移動させ、個々の素子を処理位
置に順次送りを与える機構を有するものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明を半導体製造装置としてのワイヤーポン
タに適用した実施例を示す概略図である。
タに適用した実施例を示す概略図である。
図において、２本のカイトレール５ａ、５ｂを平行に敷
設し、該カイトレール５ａ、５ｂにシフトテーブル５を
前後方向に往復移動可能に支持し、送りを与えるネジ棒
５ｃを前記シフ１〜テーブル５に螺合結合させる。さら
に、前記シフトテーブル５上に反転テーブル８を１８０
°反転可能に搭載し、該反転テーブル８の回転中心に対
して左右位置に、長孔８ａをその開口方向を前後に異な
らせかつカイトレール５ａ、５ｂの敷設方向に沿わせて
設け、該長孔８ａの端縁に位置決めピン８ｂを植設する
。
設し、該カイトレール５ａ、５ｂにシフトテーブル５を
前後方向に往復移動可能に支持し、送りを与えるネジ棒
５ｃを前記シフ１〜テーブル５に螺合結合させる。さら
に、前記シフトテーブル５上に反転テーブル８を１８０
°反転可能に搭載し、該反転テーブル８の回転中心に対
して左右位置に、長孔８ａをその開口方向を前後に異な
らせかつカイトレール５ａ、５ｂの敷設方向に沿わせて
設け、該長孔８ａの端縁に位置決めピン８ｂを植設する
。
また、反転テーブル８の長孔８ａを介して反転テーブル
８」二のプレート１を上方に押上げるプレート持」二げ
部７を装部１する。９はボンディングアームである。
８」二のプレート１を上方に押上げるプレート持」二げ
部７を装部１する。９はボンディングアームである。
半導体製造装置のワイヤーボンタにおいて、セラミック
プレート１に乗ぜられたリードフレーム２はシフトテー
ブル５の移動によりその一部がスポット加熱ランプ４で
所定の温度に加熱され、ボンディング位置３に送られる
。リードフレーム２をカイトレール上を滑走させること
なしに順次送りし、１枚のリードフレーム２でのホンデ
ィングが完了したら、シフトテーブル５が元の位置に戻
り、ポンチインク済みのリードフレーム６をセラミック
プレート１から排出し、ボンディング未了のリードフレ
ーム２をセラミックプレー１−１に取り入れる動作をホ
ンディング中に行い、セラミックプレート持ち」二は部
７で持ち上げておいたセラミックプレート１を反転テー
ブル８上に戻し、これを反転させ、加熱、ボンディング
を繰り返す。
プレート１に乗ぜられたリードフレーム２はシフトテー
ブル５の移動によりその一部がスポット加熱ランプ４で
所定の温度に加熱され、ボンディング位置３に送られる
。リードフレーム２をカイトレール上を滑走させること
なしに順次送りし、１枚のリードフレーム２でのホンデ
ィングが完了したら、シフトテーブル５が元の位置に戻
り、ポンチインク済みのリードフレーム６をセラミック
プレート１から排出し、ボンディング未了のリードフレ
ーム２をセラミックプレー１−１に取り入れる動作をホ
ンディング中に行い、セラミックプレート持ち」二は部
７で持ち上げておいたセラミックプレート１を反転テー
ブル８上に戻し、これを反転させ、加熱、ボンディング
を繰り返す。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２を示す概略図、第３図は実施
例２を示す縦断面図である。
例２を示す縦断面図である。
第２図は本発明をリードフレーム状態の半導体半製品の
特性等をテストする選別機に適用した実施例であり、本
実施例において、反転テーブル８に乗せられ位置決めピ
ン１０で位置決めされたり−ドフレーム状態の半製品は
シフトテーブル５の移動により、テストされる位置１１
に送られ、反転テーブル８の下降と共に上方より押さえ
１３か下降し、電ｆ２１２に押し付はテストを開始し、
テスト終了後は反転テーブル８を反転させて、テスト終
了済の半製品とテスト未了の半製品との入替えを行うも
のである。本実施例によれば、リードフレームをカイト
レール上を滑走させることなしに順次送りを与えてテス
トを行うこととなる。
特性等をテストする選別機に適用した実施例であり、本
実施例において、反転テーブル８に乗せられ位置決めピ
ン１０で位置決めされたり−ドフレーム状態の半製品は
シフトテーブル５の移動により、テストされる位置１１
に送られ、反転テーブル８の下降と共に上方より押さえ
１３か下降し、電ｆ２１２に押し付はテストを開始し、
テスト終了後は反転テーブル８を反転させて、テスト終
了済の半製品とテスト未了の半製品との入替えを行うも
のである。本実施例によれば、リードフレームをカイト
レール上を滑走させることなしに順次送りを与えてテス
トを行うこととなる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は加工されるべきリードフレ
ームをカイトレールを滑走させずに、テーブル上に乗ぜ
なまま該テーブルを移動させ、順次送りを行なうことに
より、リードフレームの変形や損傷を防止できるととも
に、多品種少量生産に応じて異ったリードフレームを加
工する場合でも、サイズの変更に伴う切換え、調整の時
間や切換部品の費用を減少させることができるという効
果かある。
ームをカイトレールを滑走させずに、テーブル上に乗ぜ
なまま該テーブルを移動させ、順次送りを行なうことに
より、リードフレームの変形や損傷を防止できるととも
に、多品種少量生産に応じて異ったリードフレームを加
工する場合でも、サイズの変更に伴う切換え、調整の時
間や切換部品の費用を減少させることができるという効
果かある。
第１図は本発明の実施例１を示ず概略図、第２図は本発
明の実施例２を示す概略図、第３図は同縦断面図、第４
図（ａ）、第５図（ａ）は従来例を示す正面図、第４図
（ｂ）、第５図（ｂ）は同縦断面図、第６図（ａ）は従
来例を示す横断面図、第６図（ｂ）は同縦断面図である
。 １・・・セラミックプレー１〜 ２・・・リードフレーム ３・・・ホンディンク位置
４・・・スポット加熱ランプ ５・・・シフ１〜テーブル ６・・・ホンティング済みのリードフレーム７・・・セ
ラミックプレート持ち上げ部８・・・反転テーブル ９・・・ホンティンファーム １０・・・位置決めピン １１・・・テストされる
位置１２・・・電極 １３・・・押さえ１
４・・・リードフレーム持ち上げ部 （ａ） 第４図 （ｂ） （ｄ） （ｂ） 第５図 （ａ） Ｃｂ） 第６図
明の実施例２を示す概略図、第３図は同縦断面図、第４
図（ａ）、第５図（ａ）は従来例を示す正面図、第４図
（ｂ）、第５図（ｂ）は同縦断面図、第６図（ａ）は従
来例を示す横断面図、第６図（ｂ）は同縦断面図である
。 １・・・セラミックプレー１〜 ２・・・リードフレーム ３・・・ホンディンク位置
４・・・スポット加熱ランプ ５・・・シフ１〜テーブル ６・・・ホンティング済みのリードフレーム７・・・セ
ラミックプレート持ち上げ部８・・・反転テーブル ９・・・ホンティンファーム １０・・・位置決めピン １１・・・テストされる
位置１２・・・電極 １３・・・押さえ１
４・・・リードフレーム持ち上げ部 （ａ） 第４図 （ｂ） （ｄ） （ｂ） 第５図 （ａ） Ｃｂ） 第６図
Claims (1)
- （１）リードフレーム状態にて素子の製造、加工、選別
等を行う製造設備において、リードフレームを位置決め
して搭載保持したテーブルを該リードフレーム上の素子
の配列方向に移動させ、個々の素子を処理位置に順次送
りを与える機構を有することを特徴とする半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217343A JP2664951B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63217343A JP2664951B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265245A true JPH0265245A (ja) | 1990-03-05 |
| JP2664951B2 JP2664951B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=16702690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63217343A Expired - Lifetime JP2664951B2 (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2664951B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0348231U (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-08 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP63217343A patent/JP2664951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0348231U (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2664951B2 (ja) | 1997-10-22 |
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