JPH0265524U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0265524U JPH0265524U JP1988144802U JP14480288U JPH0265524U JP H0265524 U JPH0265524 U JP H0265524U JP 1988144802 U JP1988144802 U JP 1988144802U JP 14480288 U JP14480288 U JP 14480288U JP H0265524 U JPH0265524 U JP H0265524U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cull
- resin material
- molten resin
- introduction
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る樹脂封止成形用金型の
下型要部を示す一部切欠平面図である。第２図は
、第１図の―線における一部切欠縦断正面図
である。第３図乃至第７図は、いずれも、カル部
と溶融樹脂材料導入部との連通部の構成例を示す
一部切欠平面図である。第８図は、従来金型にお
ける下型要部を示す一部切欠平面図である。 符号の説明、１…上型、２…下型、３…ポツト
、４…カル部、５…キヤビテイ、６…移送用通路
、７…溶融樹脂材料導入部、１２…ボイド、１３
…エアベント。
下型要部を示す一部切欠平面図である。第２図は
、第１図の―線における一部切欠縦断正面図
である。第３図乃至第７図は、いずれも、カル部
と溶融樹脂材料導入部との連通部の構成例を示す
一部切欠平面図である。第８図は、従来金型にお
ける下型要部を示す一部切欠平面図である。 符号の説明、１…上型、２…下型、３…ポツト
、４…カル部、５…キヤビテイ、６…移送用通路
、７…溶融樹脂材料導入部、１２…ボイド、１３
…エアベント。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定型と、該固定型に対向配設した可動型
と、該固定及び可動両型のいずれか一方の型側に
配置した所要数個のポツトと、該ポツトの位置と
対応する他方の型側に配置した所要数個のカル部
と、上記両型の型面に対設した所要数個のキヤビ
テイと、上記カル部と該カル部の周辺に配設した
少なくとも二個以上のキヤビテイとの間を夫々連
通させる少なくとも二個以上の溶融樹脂材料の移
送用通路とを配設して構成した電子部品の樹脂封
止成形用金型において、上記カル部における両溶
融樹脂材料移送用通路の連通部間に、該カル部と
連通する溶融樹脂材料の導入部を形成して構成し
たことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金
型。 (2) 溶融樹脂材料の導入部が、溶融樹脂材料の
移送用通路と略同形状に形成されていることを特
徴とする請求項(1)に記載の電子部品の樹脂封止
成形用金型。 (3) カル部と溶融樹脂材料導入部との連通部が
、所要の細幅から成る絞り形状に形成されている
ことを特徴とする請求項(1)に記載の電子部品の
樹脂封止成形用金型。 (4) カル部と溶融樹脂材料導入部との連通部が
、該カル部側が広く且つ該導入部側が狭くなるよ
うな絞り形状に形成されていることを特徴とする
請求項(3)に記載の電子部品の樹脂封止成形用金
型。 (5) カル部と溶融樹脂材料導入部との連通部が
、該カル部側が狭く且つ該導入部側が広くなるよ
うな絞り形状に形成されていることを特徴とする
請求項(3)に記載の電子部品の樹脂封止成形用金
型。 (6) 溶融樹脂材料の導入部に、所要のエアベン
トが連通して形成されていることを特徴とする請
求項(1)乃至請求項(5)に記載の電子部品の樹脂封
止成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988144802U JPH0628250Y2 (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988144802U JPH0628250Y2 (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265524U true JPH0265524U (ja) | 1990-05-17 |
| JPH0628250Y2 JPH0628250Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=31412829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988144802U Expired - Lifetime JPH0628250Y2 (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628250Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551738A (en) * | 1978-10-10 | 1980-04-15 | Rca Corp | Coating composition |
-
1988
- 1988-11-05 JP JP1988144802U patent/JPH0628250Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551738A (en) * | 1978-10-10 | 1980-04-15 | Rca Corp | Coating composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0628250Y2 (ja) | 1994-08-03 |
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