JPH0266516U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のワイヤ部材分離装置の平面図
、第２図は第１図のＡ―Ａ断面図、第３図は第２
図のＢ―Ｂ断面図、第４図ａ〜ｃは、第２図にお
けるワイヤ部材の処理工程の動作を示す図、第５
図は従来のワイヤ分離作業を示す斜視図である。 １…ベース、２…リニアフイーダ、３…レール
、３Ａ…条溝、４…プレート、６…磁石、７…ブ
ロツク、１０…シリンダ、１１…支柱、１２…ワ
イヤ部材、１３…溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ワイヤ部分をもつ部材（ワイヤ部材）を、装置
   のベースに平行なレールに設けた溝にワイヤ部分
   を嵌入して、一列に直進させる直進フイーダ部と
   、直進フイーダ部のレール終端に近接して、ベー
   スに直立する支柱に直進フイーダ部から送られて
   くるワイヤ部材を端部Ａで受けて、一列に水平に
   整列させる溝が支柱の両側面まで形成されている
   固定ガイド部と、固定ガイド部の溝の他の端部Ｂ
   に近接して設けた磁石と、磁石を保持するブロツ
   クと、該ブロツクをベースに対して上下動させる
   分離部とを備え、前記固定ガイド部はその溝上方
   に端部Ｂの部分を除き、プレートを設け、前記分
   離部の磁石により吸着されたワイヤ部材の一本の
   みがプレートにさえぎらず、分離部の上下動によ
   り分離されて取り出されることを特徴とするワイ
   ヤ部材分離装置。